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Intel Meteor Lake: el Core Ultra 7 155H a 4.8 GHz / 3.8 GHz ¡Rinde como un 12700H!

La CPU Meteor Lake más lenta que tendrá Intel, el Core Ultra 7 155H, aparece a 4,8 GHz / 3,8 GHz rindiendo como un 12700H

A medida que se acerca el final del año, Intel se prepara para lanzar tanto sus procesadores Meteor Lake para portátiles como los Emerald Rapids para servidores. En esta ocasión, se han revelado las frecuencias del Core Ultra 7 155H en SiSoftware, resultando ser más bajas que las de la generación anterior de CPU.

Intel y AMD han competido durante años en el mercado de procesadores de sobremesa, portátiles y servidores. A pesar de que AMD tiene una ventaja significativa en el sector de servidores en términos de núcleos y consumo, la competencia en el ámbito de CPU de escritorio es más intensa, con ambos fabricantes ofreciendo rendimientos similares en juegos y programas. Sin embargo, en portátiles, AMD ha tenido la ventaja en los últimos años en lo que respecta a un mejor rendimiento y menor consumo en comparación con su rival Intel.

El Core Ultra 7 155H aparece en SiSoftware con una frecuencia máxima de 4.8 GHz. Uno de los puntos fuertes de AMD en el mercado de portátiles es su gráfica integrada más rápida. Aunque Intel todavía no puede competir en este aspecto, los próximos Meteor Lake ofrecerán un rendimiento gráfico mucho más rápido. En cuanto a las CPU, la nueva generación se centra en la eficiencia energética en lugar de en el rendimiento, por lo que no se esperan grandes avances en este sentido.

Anteriormente, se había visto al Core Ultra 9 185H alcanzar una frecuencia máxima de 5.1 GHz. Ahora, el Core Ultra 7 155H aparece en SiSoftware con una frecuencia máxima de 4.8 GHz, que sería la frecuencia Boost de los P-Cores. Los E-Cores logran 3.8 GHz.

Este Ultra 7 155H de 16 núcleos (6+10) y 22 hilos ya se había observado en PassMark con un rendimiento bastante inferior al de un i7-13700H. No obstante, alcanzar 4.8 GHz en sus núcleos de alto rendimiento no parece impresionante comparado con la generación anterior. Por ejemplo, un i7-13800H tiene 6+8 núcleos y logra una frecuencia máxima de 5.2 GHz en los P-Cores y 4 GHz en los E-Cores.

Por otro lado, un i7-13700HX con 8+8 núcleos también supera al Ultra 7 155H con un Boost de los P-Cores a 5 GHz. Como se mencionó anteriormente, se esperaba que la frecuencia máxima fuera menor ya que este procesador está diseñado para ofrecer una mayor eficiencia energética. Su consumo de energía, al menos en términos de TDP, será mucho menor que los Intel Core 13, y se espera que utilice una iGPU el doble de potente.

En términos de rendimiento, el Core Ultra 7 155H en SiSoftware logra 28.768 GOPS en la prueba aritmética, similar a un i7-12700H que alcanza 29.078 GOPS. Será necesario esperar más tiempo para obtener comparaciones más detalladas, ya que estos procesadores no se lanzarán oficialmente hasta el 14 de diciembre. No obstante, es posible que se publiquen reseñas y comparativas filtradas días antes de su lanzamiento.

AMD brilla en Europa: triplica ventas de CPU frente a Intel y supera a NVIDIA en GPU

AMD se hace de oro en Europa: vende 3 veces más CPU que Intel y supera en GPU a NVIDIA

Nos encontramos en una era en la que el hardware es considerablemente más costoso que en años anteriores. Se ha experimentado un aumento en los precios en la última generación de procesadores AMD e Intel, placas base y, especialmente, en las tarjetas gráficas de NVIDIA y AMD. Hacer un PC con componentes de última generación y de alto rendimiento resulta bastante costoso, superando en muchos casos los 2.000 euros.

Actualmente, analizaremos las ventas de procesadores y tarjetas gráficas en Alemania procedentes de la tienda Mindfactory, en la semana 45 del año 2023 (del 6 al 12 de noviembre). Comenzando con las ventas de procesadores de Intel y AMD, se evidencian resultados interesantes. AMD vendió 3.280 unidades (78,56%) e Intel vendió 895 unidades (21,44%). A pesar de que AMD superó ampliamente a Intel en Alemania, sus ventas cayeron un 4,42% y su precio medio de venta fue de 282 euros.

En cuanto a Intel, el precio medio fue de 361 euros, disminuyendo 9 euros respecto a la semana anterior. El procesador más vendido fue el Ryzen 7 7800X3D de AMD con 840 unidades. El primer procesador de Intel en la lista fue el i7-14700K, que vendió 80 unidades y ocupó el puesto número 12.

En lo que respecta a las tarjetas gráficas, AMD sigue siendo más popular en Mindfactory, aunque a nivel mundial NVIDIA domina considerablemente. AMD vendió 1.990 unidades (55,05%) mientras que NVIDIA vendió 1.585 unidades (43,85%). Intel, por su parte, vendió 40 tarjetas gráficas, representando un 1,11% del total de ventas. El precio medio de venta de las tarjetas gráficas de AMD fue de 588 euros, el de NVIDIA de 659 euros y el de Intel de 261 euros.

La tarjeta gráfica más vendida fue la RX 7800 XT de AMD con 755 unidades, seguida por la NVIDIA RTX 4070 con 430 unidades y, en tercer lugar, la RX 7900 XTX de AMD con 270 unidades. La popular RTX 3060 de NVIDIA ocupó el cuarto lugar con 240 unidades, seguida de cerca por la RTX 4060 con 235 unidades y la RTX 4080 con 220 unidades.

En resumen, AMD ha ganado terreno en Europa vendiendo tres veces más procesadores que Intel y superando a NVIDIA en ventas de tarjetas gráficas.

Bill Gates y la revolución de los Agentes de IA: El avance más significativo desde la programación hasta el clic en un ícono

Bill Gates sobre los AI Agent: «Es el paso más grande desde introducir código a hacer clic en un icono»

Con la aparición de la inteligencia artificial generativa y chatbots como ChatGPT, los dispositivos electrónicos como ordenadores y móviles se vuelven cada vez más útiles al contar con un asistente de IA que realiza tareas en nuestro lugar. La comunicación con estas IA representa una nueva forma de operar y trabajar. Según Bill Gates, de Microsoft, los AI Agents, representarán un avance importante y transformarán la informática en los próximos años.

La presencia de la inteligencia artificial en nuestros dispositivos cotidianos crece constantemente, permitiendo una interacción más sencilla y rápida con las máquinas. Aunque no podemos pedirle a un ordenador que haga todo lo que deseamos, sí podemos comunicarnos con la IA para solicitar acciones específicas, buscando una interacción más directa entre humanos y máquinas.

Bill Gates cree que los AI Agents serán el futuro de la tecnología. Estos asistentes personales, basados en inteligencia artificial, se integrarán en dispositivos como nuestros ordenadores. A pesar de ser máquinas, podremos comunicarnos con ellos en lenguaje natural, permitiéndoles realizar nuestras órdenes. Podemos pensar en ellos como una versión más avanzada de Clippy.

Gates señala que, a diferencia de Clippy, un simple robot, los AI Agents son capaces de hacer sugerencias, realizar tareas en múltiples aplicaciones y mejorar con el tiempo.

Se espera que estos AI Agents estén disponibles en los próximos cinco años y se conviertan en asistentes personales definitivos. En vez de depender de varias IA o aplicaciones diferentes, los AI Agents trabajarán con “todos los programas”. La principal ventaja es su capacidad para personalizarse y gestionar tareas complejas. Podremos dar órdenes sin tener que acceder a la aplicación en sí, ya que el agente se encargará de ejecutar la acción.

Gates menciona varios ejemplos de uso, como planificar viajes y hacer recomendaciones basadas en nuestras preferencias personales. También sugiere la presencia de AI Agents en campos como la atención médica, la educación como profesor, el entretenimiento y las compras, y la productividad laboral. Aunque no se han proporcionado demostraciones de las capacidades de estos agentes, Gates espera que estén disponibles en cinco años si todo avanza según lo previsto.

En resumen, Bill Gates ve a los AI Agents como “El paso más grande desde introducir código a hacer clic en un icono” en el ámbito informático.

El colosal tropiezo de Starfield en los Game Awards y el triunfo de Baldur's Gate 3 con múltiples nominaciones

Starfield es el gran fracaso en los Game Awards; Baldur’s Gate 3 el más nominado

Hoy se anunciaron los nominados para los The Game Awards 2023, destacando notables fracasos como Starfield. Sin embargo, dos títulos dominan la mayoría de las nominaciones: Baldur’s Gate 3 y la sorpresa, Alan Wake 2. Ambos juegos tienen 8 nominaciones cada uno, seguidos de cerca por Spider-Man 2 con 7 nominaciones.

En un punto más bajo en la lista, empatados con 5 nominaciones, se encuentran The Legend of Zelda: Tears of the Kingdom, Super Mario Bros. Wonder, Resident Evil 4, Cyberpunk 2077: Phantom Liberty y Final Fantasy XVI. Curiosamente, todos estos juegos, excepto la expansión de Cyberpunk 2077 y Final Fantasy, compiten por el premio al Juego del Año (GOTY).

Starfield solo aspira a ser el mejor RPG en los Game Awards 2023. El mayor problema de Bethesda es que Starfield solo ha sido nominado en la categoría de Mejor RPG. Este desafío es aún más grande, ya que Baldur’s Gate 3 también ha sido nominado como el mejor juego RPG del año, lo que hace que parezca casi imposible que Starfield gane el único premio al que aspira.

Este resultado confirma lo que ya sabíamos: Starfield ha sido un fracaso. No es sorprendente, ya que, al igual que el último Fallout o Skyrim, tardaremos uno o dos años en ver lo que Starfield debería haber sido en un principio. El juego llegó incompleto, lleno de errores, y con un mundo que se sentía vacío y repetitivo. Además, si Starfield no funcionaba correctamente en tu PC, se te culpaba por no actualizarla. La falta de nominaciones relevantes demuestra que el juego habría beneficiado de un retraso significativo en su lanzamiento.

Estos son algunos de los nominados en diferentes categorías:

Game of the Year (GOTY, Juego del Año)

– Alan Wake 2
– Baldur’s Gate 3
– Marvel’s Spider-Man 2
– Resident Evil 4
– Super Mario Bros. Wonder
– The Legend of Zelda: Tears of the Kingdom

Mejor Dirección de juego

– Alan Wake 2
– Baldur’s Gate 3
– Marvel’s Spider-Man 2
– Super Mario Bros. Wonder
– The Legend of Zelda: Tears of the Kingdom

Mejor Narrativa

– Alan Wake 2
– Baldur’s Gate 3
– Cyberpunk 2077: Phantom Liberty
– Final Fantasy XVI
– Marvel’s Spider-Man 2

Puedes votar por tu juego favorito en el sitio web de los Game Awards.

Intel y el innovador Sándwich 3D: Descubre cómo planean apilar verticalmente la caché de las CPU en una matriz revolucionaria.

Intel y el Sándwich 3D: «Sacaremos la caché de las CPU para apilarla verticalmente en una matriz base»

En una entrevista exclusiva desde Taiwán, el CEO de Intel, Pat Gelsinger, ha discutido ampliamente el futuro de la empresa, sus nuevos procesadores, gráficos y nodos litográficos. Gelsinger ha repasado todos los temas de actualidad, dejando algunas perlas e ideas interesantes que no estaban claras ni precisas. El aspecto más importante es cómo Intel va a gestionar todo lo relacionado con las cachés, y la respuesta ha introducido un nuevo término: el Sándwich 3D de Intel.

Este término es exactamente como lo describe Gelsinger y es realmente interesante, ya que aunque no presenta una tecnología desconocida hasta ahora, confirma lo que hemos estado discutiendo en las últimas semanas sobre la caché vertical 3D de Intel.

Intel aborda el problema de la SRAM en las CPU y presenta el Sándwich 3D

La pregunta del entrevistador estaba relacionada con el “package” del futuro, donde Intel lidera la industria con Foveros 3D y preguntaba por qué es necesario apilar verticalmente los chiplets ahora. Gelsinger respondió que hay 10 buenas razones y, aunque solo mencionó algunas que ya conocíamos, la más relevante destacó la SRAM.

La SRAM, siendo la más difícil de escalar y la que más retraso acumula en las fundiciones, se enfrenta a un gran desafío. Gelsinger respondió: “La escalabilidad de la SRAM se convertirá en un problema cada vez mayor en el futuro. Por ello, no se obtiene ningún beneficio al mover gran parte de la caché al nodo de próxima generación en términos de lógica, potencia y rendimiento. En realidad, quiero construir un diseño 3D con una gran cantidad de caché en una matriz base (Base Tile) y colocar la informática avanzada (CPU Tile) encima en un sándwich 3D. Así conseguiremos lo mejor de una arquitectura de caché y lo mejor de la próxima generación de la Ley de Moore, lo que en realidad crea un modelo arquitectónico mucho más eficiente en el futuro. Además, en general, mejora los problemas con el rendimiento energético y la velocidad entre chips”.

El futuro inmediato de Intel, sus nodos Intel 20A y, especialmente, Intel 18A

La entrevista abarca aspectos como Foveros 3D, EMIB, PowerVia y RibbonFET, donde prácticamente no hay novedades, pero Intel hace una serie de comentarios sobre sus nodos y TSMC que merecen consideración.

Al comparar TSMC N3 con Intel 18A, Gelsinger ofrece una visión más heterogénea, sin entrar en comparaciones o críticas directas: “La forma en que pienso sobre esto (tecnología madura como N3 frente a un nodo nuevo) es que creamos FinFET y la última generación de FinFET todavía es bastante buena. Estoy de acuerdo. Eso es lo que estamos haciendo con Intel 3, eso es lo que están haciendo ellos con N3, ese es el fin de la era de la ‘inyección de combustible’. Ahora estamos pasando a la próxima generación de motores, como el vehículo eléctrico por comparación. En muchos aspectos, sigue siendo un nodo realmente bueno, será el último de la generación FinFET y espero que dure bastante tiempo”.

En resumen, Intel está trabajando en soluciones innovadoras y mejorando tanto sus nodos como sus tecnologías para ofrecer productos más eficientes y competitivos en el futuro. El enfoque del Sándwich 3D y el trabajo en Intel 18A son solo algunos de los pasos que está tomando la empresa para mantenerse a la vanguardia de la industria.

AYANEO se pasa a los mini PC Retro: así serán los AM01 (Macintosh) y AM02 (NES)

AYANEO es una conocida empresa china que se dedica a la creación de consolas portátiles de diversos tipos. A pesar de haber sido fundada recientemente (en 2020), desde 2022 es una competidora directa de Steam Deck, superándola en rendimiento gracias al uso de APU de AMD más rápidas. Aunque AYANEO se ha centrado principalmente en consolas portátiles de alto rendimiento, han diseñado sus primeros mini PC de estilo retro, llamados AM01 y AM02.

En el ámbito de las consolas portátiles con hardware de PC, hay varias marcas luchando por competir y superar a Valve. La Steam Deck podría no ser la consola más veloz del mercado, pero la relación rendimiento/precio junto con el inigualable apoyo de Valve la convierte en la más vendida. AYANEO lleva tiempo lanzando diferentes modelos de consolas, y su buque insignia sorprende tanto en especificaciones como en precio.

El mini PC AYANEO AM01 tiene inspiración en el Macintosh. Hace semanas, la AYANEO Kun llegó a España con un precio de 1.399 euros. Este modelo cuenta con un Ryzen 7 7840U de 8 núcleos Zen 4, una GPU 780M y 32 GB de RAM. A pesar de su pantalla de 8,4 pulgadas 1600p y su enorme batería de 75Wh (50% más que la Steam Deck OLED), su elevado precio dificulta su recomendación.

AYANEO ha lanzado nuevos productos, pero esta vez son mini PC retro llamados AM01 y AM02, que a diferencia de las consolas, no tendrán hardware de alta gama. El AM01 presenta un diseño inspirado en los Apple Macintosh. Aunque incluye una pantalla, es pequeña y parece tener fines estéticos. En el video promocional, el dispositivo se muestra conectado a un monitor y ejecutando tanto juegos clásicos como modernos.

Ambos modelos llegarán en 2024 con múltiples configuraciones disponibles. El AYANEO AM02 se inspira en la consola Nintendo NES, pero en lugar de cartuchos, cuenta con una pantalla pequeña. Al igual que el AM01, el dispositivo está pensado para colocarse de manera horizontal, lo que hace que la pantalla incorporada no sea tan visible. En el video promocional, no se muestra el dispositivo en funcionamiento, por lo que se desconoce su capacidad.

Ni el AYANEO AM01 ni el AM02 han revelado sus especificaciones oficiales. Sin embargo, la empresa mencionó el uso de Ryzen 3 3200U y Ryzen 7 5700U en su foro. Ambos mini PC retro se lanzarán en 2024, por lo que todavía es pronto para conocer sus detalles. Conforme avancemos al próximo año, la empresa china seguramente publicará otro video mostrando sus capacidades. Por ahora, se sabe que tendrán varias configuraciones y el AM01 incluirá Windows 11.

NVIDIA Hopper H200: Descubre la GPU más veloz del mundo para IA y sus asombrosos 141 GB de memoria HBM3e

NVIDIA Hopper H200: la GPU más rápido del mundo para IA con 141 GB de memoria HBM3e

NVIDIA ha anunciado hoy su GPU de alta gama para Inteligencia Artificial (IA) generativa y plataformas de Alto Rendimiento (HPC), la Hopper H200. Aunque NVIDIA ha alcanzado el límite de rendimiento de la arquitectura Hopper, la H200 es esencialmente una versión mejorada de la Hopper H100, con mejoras en la memoria.

La necesidad de procesar grandes cantidades de datos a alta velocidad con una memoria de GPU grande y rápida es crucial para las aplicaciones de IA generativa y HPC. La NVIDIA H200, líder en la plataforma de supercomputación de IA de extremo a extremo, ofrece un rendimiento aún más rápido para abordar algunos de los desafíos más importantes del mundo.

La NVIDIA H200 utiliza el mismo chip gráfico con 16.896 CUDA Cores y un proceso de fabricación de 4 nm de TSMC, funcionando a las mismas frecuencias que la H100. Las diferencias principales están en la memoria: mientras que la H100 utiliza hasta 80 GB de memoria HBM3 a 5,2 Gbps, la H200 cuenta con hasta 141 GB a 6,5 Gbps. Esto aumenta el ancho de banda de 2.039 GB/s a 4.800 GB/s, lo que permite ofrecer hasta un 90% más de rendimiento en inferencia en el modelo de lenguaje LLaMA 2 y hasta un 60% en ChatGPT 3.

La introducción de la H200 dará lugar a avances significativos, como la duplicación de la velocidad de inferencia en LLaMA 2 en comparación con H100. Se esperan mejoras adicionales y liderazgo en rendimiento con H200 en futuras actualizaciones de software.

Además, NVIDIA adelantó lo que se puede esperar de una futura B100 en términos de rendimiento. Sólo en ChatGPT 3, se espera que el rendimiento de la NVIDIA B100 sea el doble que el de la Hopper H200. Esta arquitectura está diseñada específicamente para acelerar la Inteligencia Artificial (IA), siendo la nueva gallina de los huevos de oro después de la criptominería. Aunque no se dieron más detalles, se espera que la NVIDIA B100 ofrezca un mayor ancho de banda, superando los 4,8 TB/s actuales de la H200.

En cuanto a las futuras NVIDIA GeForce RTX 50, la compañía se mantuvo en silencio. Con las GeForce RTX 40 SUPER previstas para principios de 2024, aún queda tiempo para un lanzamiento verdaderamente relevante por parte de NVIDIA en este mercado.

Así, la NVIDIA Hopper H200 se convierte en la GPU más rápida del mundo para IA con 141 GB de memoria HBM3e.

SanDisk Extreme Pro sigue fallando: problemas de diseño y fabricación, no de software.

Los SanDisk Extreme Pro se siguen rompiendo: no es un problema de software, es de diseño y fabricación

Hemos discutido en detalle sobre estos SSD profesionales, y después de los firmware lanzados por la compañía, parecía que todo se había solucionado, pero no fue así. De hecho, una empresa de recuperación de datos retoma el tema tras la negativa de SanDisk a recuperar los datos de los usuarios afectados. Por lo tanto, Attingo, una empresa externa a través de su director general, Markus Häfele, ha arrojado más luz sobre este problema después de recibir semanalmente estos SSD dañados.

SanDisk no está manejando bien la situación y su falta de soluciones útiles ha llevado a un silencio generalizado y, en el proceso, a más intentos fallidos para corregir los problemas.

La compra de SanDisk Extreme Pro no se recomienda hasta que la empresa resuelva sus problemas. Recordemos que estos SSD, diseñados para uso empresarial y no para usuarios individuales, estaban fallando dramáticamente y causando la pérdida de datos de los usuarios.

La empresa lanzó firmware para varios modelos, pero aunque parecía resolver los problemas, no lo hizo. Los modelos comprados posteriormente, con el firmware actualizado, también comenzaron a fallar. Además, el problema se propagó más con unidades de 2 TB y 3 TB experimentando fallos similares, y desde agosto, el silencio ha sido total mientras más y más unidades fallaban.

Markus Häfele, el director de Attingo, la empresa que está recuperando datos para muchos usuarios y con experiencia en este dispositivo, comenta sobre lo que están viendo con estos SanDisk Extreme Pro.

Las unidades continúan fallando, y no se ve ninguna solución en el horizonte. Häfele afirma que “cada semana, al menos una persona nos trae un disco duro externo SanDisk que no funciona” y que “hay una cantidad considerable de errores”.

Las causas pueden atribuirse a problemas de diseño y fabricación, más que a problemas de software. “Definitivamente es un problema de hardware. Es una debilidad en el diseño y la construcción. Todo el proceso de soldadura del SSD es problemático”, señala Häfele.

“Además, los componentes utilizados son demasiado grandes para la disposición prevista en la placa”, explica Häfele sobre los problemas técnicos: “Como resultado, los componentes sobresalen un poco de la placa y el contacto con los pads previstos es débil. Solo hace falta un pequeño impacto para que las uniones de soldadura se rompan repentinamente”.

Por lo tanto, un nuevo firmware no solucionará nada y es necesario un reemplazo masivo de los SSD SanDisk Extreme Pro afectad