Huawei logra fabricar innovadores chips de 5 nm, revela ex-vicepresidente de Investigación de TSMC

Burn Lin, el reconocido “gurú de los chips” y ex vicepresidente de Investigación y Desarrollo de TSMC, afirmó que no sería sorprendente ver a Huawei fabricar chips de 5 nm. Lin es conocido por ser el inventor de la litografía de inmersión, un proceso en el cual los semiconductores se sumergen en un líquido, generalmente agua, para exponerlos a longitudes de onda de luz más cortas y mejorar la resolución, permitiendo la creación de componentes más pequeños y eficientes en términos de espacio.

Para Huawei, la fabricación de chips de 5 nm se reduce a una cuestión de dinero. La empresa ha causado un gran impacto con su SoC Kirin 9000S de 7 nm, fabricado por SMIC, y según Lin, el equipo DUV existente permitirá a Huawei pasar de chips de 7 a 5 nm. Sin embargo, esto requeriría una gran inversión por parte de Huawei. Teniendo en cuenta el éxito de los Huawei Mate P60 y el desarrollo en curso de los Mate P70, es probable que Huawei esté dispuesto a asumir los costos.

Aunque se esperan tres modelos diferentes de Huawei Mate 70 para el próximo año, todavía se desconoce el SoC que incorporarán. Lin sostiene que las máquinas litográficas DUV de SMIC permitirán a Huawei dar el salto a los 5 nm, pero advierte que será un proceso costoso y con una baja tasa de rendimiento que limitaría la cantidad de dispositivos Mate 70 que la compañía podría lanzar.

El éxito de ventas de los Huawei Mate 60 se vio limitado por la producción. Huawei posiblemente querrá evitar que esto se repita con su próximo buque insignia. Por lo tanto, a menos que haya una sorpresa, se espera que Huawei se mantenga en los 7 nm en el próximo año, mientras busca mejorar el rendimiento de SMIC.

El acceso a más equipamiento litográfico podría cambiar significativamente la situación para Huawei y SMIC, pero con las sanciones de Estados Unidos en vigencia, dependerá del gobierno chino invertir miles de millones de dólares para garantizar la independencia tecnológica y alcanzar procesos de fabricación de vanguardia.

Por el momento, parece lógico esperar una revisión menor del Kirin 9000S. Pasar a los 5 nm no solo limitaría la cantidad de dispositivos, sino que también aumentaría su precio. Será interesante ver qué estrategias adopta Huawei para seguir compitiendo con Apple y Samsung en el próximo año.
En resumen, el ex vicepresidente de investigación de TSMC, Burn Lin, afirma que Huawei es capaz de fabricar chips a 5 nm, pero enfrenta obstáculos de costos y producción.