El revolucionario Huawei P70 podría incluir el innovador Kirin 9010 fabricado en sorprendentes 3 nm

El revolucionario Huawei P70 podría incluir el innovador Kirin 9010 fabricado en sorprendentes 3 nm

El Huawei P70 llegaría con un nuevo SoC, el Kirin 9010: estaría fabricado a ¿3 nm?

Ya circulan nuevos rumores sobre el próximo teléfono insignia de Huawei, que debutaría con un nuevo SoC Kirin 9010. De acuerdo a los últimos informes del conocido filtrador chino “Pikachu”, el próximo teléfono insignia de Huawei, el Huawei P70, contaría con un SoC Kirin 9010. Lo más interesante es que ya habría pasado las primeras pruebas. Además, se indica que Huawei también lanzará un smartphone plegable en vertical con el Kirin 9000.

El Kirin 9010 pondría a Huawei y a China bajo el foco nuevamente, generando muchas preguntas y expectativas respecto al rendimiento de este chip en comparación con la competencia internacional.

¿Cómo es posible que Huawei tenga un SoC Kirin 9010 fabricado a 3 nm?

En enero de 2021, HiSilicon, el diseñador de chips de Huawei, ya hablaba de producir chips a 3 nm durante la segunda mitad de 2022. Estos chips iban a ser fabricados por TSMC utilizando su proceso de fabricación N3, también conocido como 3 nm. Se esperaba que este nuevo proceso permitiera a Huawei acceder a chips que ahorrasen entre un 25 y 30% de energía respecto al proceso de 5 nm, con una mejora de rendimiento de entre el 10 y el 15%. Si bien se rumoreó que el Huawei P50 emplearía este Kirin 9010, los retrasos relacionados con los vetos indican que finalmente podría llegar al Huawei P70.

Sin embargo, mucho ha cambiado desde entonces. Aún no se puede confirmar que el Kirin 9010 llegue al proceso de fabricación de 3 nm. Dependerá de si TSMC fabricó estos chips y los envió antes del veto o si Huawei cuenta con maquinaria capaz de producir chips a 3 nm, aunque sea a pequeña escala. Por lo tanto, el Kirin 9010 podría ser adaptado a una litografía entre 7 y 5 nm en el mejor de los casos.

El Huawei P70 sería el primer smartphone de la marca fabricado íntegramente en China, incluyendo SoC, pantalla, chips de memoria, almacenamiento, sensores fotográficos y batería. Además, se espera que este dispositivo utilice el sistema operativo HarmonyOS Next, buscando romper vínculos con Android y seguir los pasos de iOS en el mercado asiático.

El Huawei P70 promete ser uno de los mejores smartphones insignia del mercado, con un sensor principal de 1 pulgada, conectividad 5G y su propia NPU para acelerar la inteligencia artificial. Se espera que este dispositivo sea anunciado en marzo.

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