Intel cuenta con 37 proyectos de chips de empresas diversas en sus innovadores 1.8 nm: “Nos posicionaremos como la segunda fundición global en 2030”
Durante el evento IFS Direct Connect 2024, el equipo de Tom’s Hardware tuvo la oportunidad de entrevistar a Stu Pann, vicepresidente senior y director general de Intel Foundry Services (IFS). Pann compartió información valiosa sobre los futuros planes de Intel y cómo la compañía planea convertirse en la segunda fundición más grande del mundo antes de que termine la década.
Pann reveló que IFS ya cuenta con 37 diseños de chips de diferentes clientes para el proceso de fabricación Intel 18A, el nodo tecnológico más avanzado actualmente. Esta iniciativa les permite a las empresas diseñar sus chips utilizando las tecnologías más punteras y seleccionar la IP que mejor se adapte a sus necesidades.
Además, Intel también está dispuesta a crear nodos litográficos personalizados para sus clientes, como hace TSMC con NVIDIA, en colaboración con socios de EDA como Synopsys y Cadence. Esto representa un compromiso mutuo entre Intel y sus clientes y un enfoque único que beneficia a ambas partes.
En la entrevista, Pann también habló sobre la importancia de las asociaciones con otras compañías del campo de la semiconductora, como UMC y Tower Semiconductor. Aunque trabajar con estos socios puede no garantizar el liderazgo en la fundición, Intel está aprendiendo mucho de estas colaboraciones para mejorar su rendimiento y oferta de productos a bajo costo.
La estrategia de Intel para el futuro incluye centrarse en el proceso de fabricación Intel 18A y competir con TSMC ofreciendo precios agresivos y servicios exclusivos a sus clientes. La compañía espera que esta iniciativa les permita posicionarse como un rival a la altura de las principales empresas del sector, como Samsung y TSMC, en tan solo seis años.
En resumen, Intel tiene ambiciosos planes para el futuro, buscando convertirse en la segunda fundición más grande del mundo en 2030, desafiando a gigantes de la industria como Samsung y TSMC. Con varias alianzas importantes y un enfoque en los procesos de fabricación más avanzados, Intel espera lograr este objetivo en un plazo relativamente corto.
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