|
||
|
|
|
|
|
||
|
JBL Flip 6 Waterproof Portable Bluetooth Speaker
Available in:
Black
Gray
Red
Squad
Teal
Brand New, Latam Specs
EXPORT ONLY
Interested? Ask for price and MOQ!
🇪🇸 Hablamos Español
🇧🇷 Falamos Português
Regards,
Ariel Aharoni
A2 Trading Corp.
6020 NW 99th Ave, Unit #306
Doral, FL 33178
Email: ariel@a2tradingcorp.com
Mobile/Whatsapp: +1 (786) 252-9848
Website: www.a2tradingcorp.com
|
||
|
Esta podría ser la última filtración del Samsung Galaxy S24 Ultra antes de su presentación oficial, ya que en menos de una semana conoceremos todos los detalles oficiales. Con la fecha tan cercana, las especificaciones han aparecido en toda su gloria, y hay novedades interesantes que no están reflejadas. ¿Cómo es posible? Resulta que el Snapdragon 8 Gen 3 incluido en este S24 Ultra no es exactamente igual al de Qualcomm, está modificado.
La información filtrada revela que Samsung solicitó a Qualcomm modificar el SoC en parámetros específicos, logrando que sea ligeramente diferente al original. Además, las especificaciones completas filtradas detallan toda la gama de teléfonos, que está bastante reducida.
En el Samsung Galaxy S24 Ultra, el Snapdragon 8 Gen 3 personalizado para la marca coreana incluye mejores sistemas de disipación para todos los modelos. Será necesario diferenciar el SoC de Qualcomm del que tendrá Samsung, ya que el S24 Ultra cuenta con un Snapdragon 8 Gen 3 con dos modificaciones en sus núcleos. La primera afecta al núcleo Cortex-A4, que no funcionará a 3,3 GHz, sino que llegará a 3,4 GHz (3,399 GHz para ser exactos). Esto permitiría superar ampliamente a Apple en rendimiento de un solo hilo.
Con respecto al resto de núcleos, para compensar el mayor consumo del A4, sus frecuencias se reducirán en 100 MHz. Así, el A520 funcionará a 2,2 GHz y los A720 a 2,9 GHz y 3,1 GHz. Dado que el SoC de Qualcomm parece ofrecer una diferencia de rendimiento sustancial en rendimiento de múltiples hilos, Samsung habría optado por este Snapdragon 8 Gen 3 modificado para el S24 Ultra manteniendo el consumo original y mejorando el rendimiento de un solo hilo.
La gama S24 contará con diferentes baterías y capacidades de carga rápida. El S24 tendrá una batería de 4.000 mAh, el S24+ de 4.900 mAh y el S24 Ultra de 5.000 mAh. En cuanto a la carga rápida, el S24 admitirá una carga máxima de 25W a través de USB-C, mientras que el S24+ y el S24 Ultra alcanzarán hasta 45W.
En la carga inalámbrica, los tres modelos admitirán hasta 15W a través de Qi. El S24 será el único de los tres que no tenga ultra-wideband (UWB) y, por lo tanto, no podrá transmitir ni recibir en un mayor ancho de banda y con menor consumo de energía.
Con respecto a las mejoras en el sistema de refrigeración, sabiendo de antemano el consumo del SoC y los problemas que han enfrentado otros fabricantes, Samsung ha implementado mejores sistemas de disipación para evitar el throttling. El S24, S24+ y S24 Ultra contarán con vapor chambers más grandes que sus predecesores, siendo 1,5 veces más grande en el S24, 1,6 veces en el S24+ y 1,9 veces en el S24 Ultra.
Se espera que con estas mejoras, Samsung pueda controlar las altas temperaturas generadas por el consumo de sus dispositivos, manteniendo el rendimiento especialmente en el ámbito de los videojuegos y posicionándolos mejor con el Snapdragon 8 Gen 3.
El 17 de febrero tendrá lugar la presentación con todos los detalles. Hasta entonces, solo falta conocer los rendimientos en entornos reales.
Steam enfrenta un desafío importante con respecto al uso de la inteligencia artificial (IA) en el desarrollo de videojuegos. Tanto es así, que gobiernos de varios países discuten cómo gestionar el contenido generado por la IA, ya sea físico o no. El año pasado, a través de Valve, Steam expresó su preocupación sobre las cuestiones legales relacionadas con los juegos y la IA. Algunos meses después, Steam expone cómo pretende abordar este asunto, aunque no será tarea fácil.
Ante las preguntas de desarrolladores, clientes y usuarios el año pasado, la respuesta de Steam fue temporal: “Estamos trabajando en cómo integrar [la IA] en nuestras políticas de revisión ya existentes”. Ahora, Valve busca la manera de garantizar que una IA no utilice parte de un código fuente filtrado o el trabajo de otros desarrolladores para crear algún elemento de un juego.
Con el fin de abordar este desafío, Steam cambiará la política para los desarrolladores de juegos. La solución interna es interesante de analizar, ya que determina cómo se va a organizar la principal tienda de videojuegos del mundo. Steam exige que los desarrolladores publiquen sus juegos utilizando herramientas de IA en el desarrollo o ejecución del juego a través de una encuesta de contenido estándar.
Esta encuesta está diseñada para que los desarrolladores especifiquen el grado de uso de IA siguiendo unas categorías predeterminadas que Steam denomina:
– Creado con ayuda de herramientas de IA durante el desarrollo.
– Generado en vivo.
– Creado con ayudas de herramientas de IA mientras el juego se ejecuta.
Se agregarán categorías adicionales según el uso del juego, algo que aún debe resolverse. Aun así, Steam advierte que los juegos con contenido sexual explícito no se pueden publicar por ahora, ya que no saben cómo gestionarlo.
El problema del contenido ilegal sigue siendo un desafío que recae en el desarrollador. Si los usuarios o empresas detectan un juego con contenido generado por IA copiado o robado total o parcialmente, Steam no se hace responsable y la responsabilidad corresponde al creador del juego.
Además, está el tema delicado de los derechos de autor del contenido generado por los modelos de entrenamiento. Valve, con Steam, aborda este problema de la siguiente manera:
“Exigimos a los desarrolladores que nos informen qué tipo de barreras de seguridad están implementando en su IA para garantizar que no genere contenido ilegal”.
A pesar de esto, seguramente surgirán problemas. Afortunadamente, al menos en la UE, la Ley de IA aborda parcialmente estos problemas y avanza de manera constante. También existe una rivalidad entre desarrolladores, donde muchos critican a otros por usar IA en lugar de personas para realizar el trabajo, situando a Steam en el centro del debate.
La empresa lo tiene claro y afirmó que no prohibirán juegos que utilicen nuevas tecnologías, dado que el uso de la IA es prácticamente incontrolable y, en el futuro, lo será aún más.
Noticia original: Steam permitirá los juegos con IA en su tienda mientras no incluyan contenido ilegal en El Chapuzas Informático.
PlayStation ha revelado los requisitos que debe cumplir tu PC para ejecutar Helldivers 2. Este título, exclusivo para PlayStation 5 en consolas, también se lanzará en PC el 8 de febrero. Arrowhead Game Studios, el estudio que desarrolla el juego, anunció que ofrecerá experiencia crossplay, permitiendo a los jugadores de PC y PS5 jugar juntos.
Helldivers 2 es un juego de disparos cooperativo en tercera persona, donde las fuerzas de élite de los Helldivers luchan en un conflicto intergaláctico para liberar a la galaxia de amenazas alienígenas. Los jugadores utilizan una variedad de armas y estratagemas para eliminar a las fuerzas enemigas, con combate que incluye sangre y desmembramiento tanto de enemigos como de jugadores afectados por explosiones o fuego amigo.
Estos son los requisitos de Helldivers 2 para PC:
Requisitos mínimos (1080p @ 30 FPS, Calidad Baja): Windows 10 (64-bit), CPU: Intel Core i7-4790K o AMD Ryzen 5 1500X, GPU: NVIDIA GeForce GTX 1050 Ti o AMD Radeon RX 470, RAM: 8 GB, Almacenamiento: 100 GB (HDD a 7.200 RPM).
Requisitos recomendados (1080p @ 60 FPS, Calidad Media): CPU: Intel Core i7-9700K o AMD Ryzen 7 3700X, GPU: NVIDIA GeForce RTX 2060 o AMD Radeon RX 6600 XT, RAM: 16 GB, Almacenamiento: SSD con 100 GB.
Requisitos para rendimiento (1440p @ 60 FPS, Calidad Alta): CPU: Intel Core i5-12600K o AMD Ryzen 7 5800X3D, GPU: NVIDIA GeForce RTX 3070 o AMD Radeon RX 6800.
Requisitos para rendimiento (2160p @ 60 FPS, Calidad Muy Alta): CPU: Intel Core i5-12600K o AMD Ryzen 7 5800X3D, GPU: NVIDIA GeForce RTX 4070 Ti o AMD Radeon RX 7900 XTX.
No se menciona si el juego incluirá tecnologías como NVIDIA DLSS o AMD FSR, aunque es probable que sí, ya que estos requisitos son orientativos y podrían cambiar.
|
||
|
Ya circulan nuevos rumores sobre el próximo teléfono insignia de Huawei, que debutaría con un nuevo SoC Kirin 9010. De acuerdo a los últimos informes del conocido filtrador chino “Pikachu”, el próximo teléfono insignia de Huawei, el Huawei P70, contaría con un SoC Kirin 9010. Lo más interesante es que ya habría pasado las primeras pruebas. Además, se indica que Huawei también lanzará un smartphone plegable en vertical con el Kirin 9000.
El Kirin 9010 pondría a Huawei y a China bajo el foco nuevamente, generando muchas preguntas y expectativas respecto al rendimiento de este chip en comparación con la competencia internacional.
¿Cómo es posible que Huawei tenga un SoC Kirin 9010 fabricado a 3 nm?
En enero de 2021, HiSilicon, el diseñador de chips de Huawei, ya hablaba de producir chips a 3 nm durante la segunda mitad de 2022. Estos chips iban a ser fabricados por TSMC utilizando su proceso de fabricación N3, también conocido como 3 nm. Se esperaba que este nuevo proceso permitiera a Huawei acceder a chips que ahorrasen entre un 25 y 30% de energía respecto al proceso de 5 nm, con una mejora de rendimiento de entre el 10 y el 15%. Si bien se rumoreó que el Huawei P50 emplearía este Kirin 9010, los retrasos relacionados con los vetos indican que finalmente podría llegar al Huawei P70.
Sin embargo, mucho ha cambiado desde entonces. Aún no se puede confirmar que el Kirin 9010 llegue al proceso de fabricación de 3 nm. Dependerá de si TSMC fabricó estos chips y los envió antes del veto o si Huawei cuenta con maquinaria capaz de producir chips a 3 nm, aunque sea a pequeña escala. Por lo tanto, el Kirin 9010 podría ser adaptado a una litografía entre 7 y 5 nm en el mejor de los casos.
El Huawei P70 sería el primer smartphone de la marca fabricado íntegramente en China, incluyendo SoC, pantalla, chips de memoria, almacenamiento, sensores fotográficos y batería. Además, se espera que este dispositivo utilice el sistema operativo HarmonyOS Next, buscando romper vínculos con Android y seguir los pasos de iOS en el mercado asiático.
El Huawei P70 promete ser uno de los mejores smartphones insignia del mercado, con un sensor principal de 1 pulgada, conectividad 5G y su propia NPU para acelerar la inteligencia artificial. Se espera que este dispositivo sea anunciado en marzo.
Los vehículos eléctricos continúan ganando popularidad entre los conductores, en gran parte debido a las avanzadas tecnologías incorporadas. Sony y Honda se han asociado para presentar el prototipo de AFEELA, un innovador coche eléctrico que ofrecerá una amplia gama de novedades y opciones de personalización.
Al comprar un nuevo vehículo, los conductores deben decidir si optar por un coche convencional o uno eléctrico o híbrido. Aunque algunos conductores consideran que los vehículos eléctricos son costosos y no aportan mucho valor, los precios esperan reducirse pronto, especialmente con la presión de China para lanzar vehículos eléctricos más accesibles.
El prototipo AFEELA de Sony y Honda muestra el futuro de los coches eléctricos y se espera que esté disponible en el mercado estadounidense en 2026. Uno de los principales desafíos de los vehículos eléctricos es la presencia (o ausencia) de estaciones de carga en diferentes países y regiones. A pesar de esto, las marcas de coches están desarrollando nuevas soluciones y tecnologías para mejorar la experiencia del usuario.
El AFEELA EV incluye varias funciones de asistencia al conductor, como detección y evasión de obstáculos y reconocimiento de cruces peatonales. Otra característica notable es el estacionamiento automático. Lo más destacado es su capacidad de personalización, permitiendo a los usuarios cambiar el color y diseño del logotipo de AFEELA en el frente del coche.
En el interior, AFEELA cuenta con múltiples pantallas, incluida una pantalla ultra ancha y otra de 21:9 frente al volante. Aunque se muestra Fortnite en la pantalla, es más probable que sean anuncios en lugar de juegos disponibles para jugar. Cada asiento delantero tiene un monitor para que los pasajeros de atrás puedan entretenerse.
Además, el vehículo incluirá opciones de streaming de películas, series y juegos, como Little Big Planet, y un sistema de audio espacial inmersivo. Con la colaboración de Sony y Honda, AFEELA representa el futuro de los vehículos eléctricos y una nueva era de entretenimiento a bordo.
Imec, un centro de investigación e innovación ubicado en Bélgica, lidera el desarrollo de transistores y estudia diversas disciplinas. Recientemente, han publicado un avance significativo a nivel mundial en PeLED, una tecnología que podría poner a Europa al mismo nivel que Corea del Sur en lo que respecta a OLEDs.
El departamento de nanoelectrónica y tecnologías digitales de Imec dio a conocer su descubrimiento en Nature Photonics con un artículo titulado “Emisión espontánea amplificada asistida eléctricamente en diodos emisores de luz de perovskita”. El desarrollo del PeLED es especialmente interesante para el futuro de monitores, televisores y teléfonos.
La tecnología OLED actualmente está presente en todos lados, y su nivel de complejidad la hace ideal para el gaming. Cada vez hay más paneles OLED en el mercado, y se espera que la siguiente generación de paneles haga que los actuales sean aún más competitivos.
PeLED, por otro lado, consiste en una pila de LED basada en perovskita, un mineral que está siendo utilizado en paneles solares para captar energía solar. Gracias a su estructura cristalina específica y excelentes propiedades optoeléctricas, la perovskita puede ser utilizada como emisor de luz en LEDs.
El proyecto ULTRA-LUX, llevado a cabo por Imec, muestra una arquitectura PeLED con bajas pérdidas ópticas y grandes densidades de corriente eléctrica. Según el profesor Paul Heremans, los PeLED tienen el potencial de ser mil veces más brillantes que los OLED.
Esta tecnología podría revolucionar la forma en que utilizamos dispositivos como teléfonos, monitores y televisores, ofreciendo una mayor claridad en la visualización incluso bajo la luz del sol y con un consumo de energía más bajo. Si Europa logra producir con éxito PeLED en masa y a un costo reducido, podríamos estar en el umbral de una revolución tecnológica en términos de brillo y consumo de energía, afectando una amplia variedad de sectores en todo el mundo.
Con la creciente popularidad de la inteligencia artificial (IA), parte de la población expresó preocupación por el impacto negativo en la sociedad y la posibilidad de un futuro distópico. Sin embargo, la IA ha seguido avanzando, dando lugar a dispositivos y tecnologías innovadoras, como el Rabbit R1, un dispositivo con pantalla táctil que utiliza la IA para controlar aplicaciones en nuestro nombre.
La IA tiene un gran potencial, y hace poco más de un año, ChatGPT comenzó a llamar la atención mundial. Empresas como Google han estado desarrollando alternativas al chatbot de OpenAI, como la IA Bard. Microsoft también ha invertido en OpenAI y ha integrado la IA en la suite Office y, próximamente, en Windows 12.
El Rabbit R1 funciona como un asistente IA con el objetivo de reemplazar a los smartphones en el futuro. La industria está innovando constantemente en este ámbito, y dispositivos como el Rabbit R1 representan un enfoque diferente para el uso de la IA.
Desarrollado por la empresa Rabbit, el Rabbit R1 busca reemplazar al smartphone a largo plazo utilizando la IA para automatizar tareas y controlar aplicaciones. El dispositivo tiene una pantalla de 2,88 pulgadas, 4 GB de RAM y una batería que dura todo el día.
El sistema operativo Rabbit OS utiliza un “Gran Modelo de Acción” (LAM) basado en IA, similar a Siri o Google Assistant. La IA de Rabbit ha sido entrenada en aplicaciones como Spotify y Uber, permitiéndole controlar ajustes, configuraciones y más. Además, el Rabbit R1 incluye un modo de entrenamiento específico centrado en aplicaciones y automatización de tareas más complejas.
Por ejemplo, el Rabbit R1 puede aprender a retocar una fotografía en Photoshop siguiendo nuestros pasos y aplicando el procedimiento en solo 30 segundos. Aunque esto ahorra tiempo, también plantea preguntas sobre la conveniencia de depender tanto de la IA. El Rabbit R1 se puede reservar por 199 dólares, y los envíos comenzarán en marzo.
La tecnología nos brinda la capacidad de avanzar en diversos aspectos, facilitando, optimizando y haciendo más divertida nuestra vida cotidiana. A medida que la humanidad progresa, se desarrollan nuevos dispositivos, aplicaciones y enfoques que reemplazan sistemas actuales, como lo demuestra la nueva aplicación gratuita de Doublepoint llamada Wow Mouse. Esta aplicación permite utilizar un smartwatch Wear OS como ratón y controlar diferentes dispositivos mediante gestos, desde computadoras hasta gafas VR.
Un excelente ejemplo de dispositivos portátiles o “wearables” son los relojes inteligentes, cada vez más populares debido a su accesibilidad económica y funcionalidad. Además de monitorear la actividad física, el ritmo cardíaco y otros aspectos de nuestra salud, los smartwatches también pueden mostrar notificaciones de aplicaciones, como mensajes de WhatsApp.
Wow Mouse, disponible en Google Play Store, transforma smartwatches que utilizan Wear OS en ratones al rastrear el movimiento del reloj y transmitirlo a través de Bluetooth a otro dispositivo. En un video demostrativo, se muestra cómo controlar un iPad mediante gestos con fluidez.
A su vez, la aplicación permite controlar el ratón de una computadora e incluso de gafas de realidad virtual, aumentada o mixta. En otro video, Doublepoint muestra cómo controlar dispositivos usando gafas de realidad aumentada con el soporte de Wow Mouse.
Además, la aplicación también puede ser utilizada para controlar casas inteligentes gestionando las luces mediante movimientos de la mano. En resumen, Wow Mouse proporciona un método innovador para controlar una variedad de dispositivos. Si posees un smartwatch con Wear OS, se recomienda probar esta aplicación gratuita.
Este artículo fue publicado originalmente en El Chapuzas Informático, donde Doublepoint Wow Mouse transforma tu reloj inteligente en un ratón para tu PC, gafas VR o en un control para la domótica de tu casa.
Cuando Arm Holdings inició su negocio, nunca imaginó que sería superado por una empresa que no había construido ni diseñado nada realmente significativo en términos de CPU. Por supuesto, estoy hablando de Apple. Sus SoC no solo han dejado a Intel en una posición complicada, sino que también han dejado a Arm en grandes problemas, ya que fue superado por Qualcomm. ¿Qué puede hacer la compañía? La respuesta es Arm Blackhawk, y lo poco que se sabe, es bastante prometedor.
Vamos a pasar por alto todos los detalles sobre las ISA y las diferencias entre Arm Holding (empresa) y Arm como licencia (ISA), y centrarnos en el presente y el futuro más cercano, que tiene como fecha límite 2024, con una sola complicación: la fecha de presentación.
Arm y un mercado que atraviesa un juego muy peligroso
Nadie pensaría que el creador de la ISA que otorga compatibilidad y licencia para desarrollar CPU estaría en apuros ya en 2023. Apple llegó, vio y venció a todos en un sector difícil con el mismo enfoque e ISA: rendimiento por vatio + Arm (ISA, no empresa, obviamente).
Antes de que Apple llegara con sus Bionic, ahora renombrados a Pro, Qualcomm ya había superado a Arm Holdings como diseñador de chips. El cazador fue cazado dos veces, y sin poder competir con las CPU x86 de AMD e Intel. ¿Está en una situación crítica la empresa? Mucho, principalmente porque los ingresos por las ISA son insignificantes en comparación con los beneficios como fabricante de chips.
Si a esto le sumamos otras empresas dedicadas a servidores, como Amazon con sus Graviton, y un listado de otras que todos conocen, ¿se convertirá Arm Holdings en una empresa de simples licencias para sus ISA Arm? No, y este año promete demostrar que sigue siendo la tercera empresa en el panorama de procesadores detrás de Intel y AMD.
Arm Blackhawk, la promesa de regresar a la cima de los diseños con sus propias ISA
Blackhawk llegará a finales de 2024 según los rumores, es decir, tenemos todo el año por delante. Se rumorea que será un procesador, un SoC para ser precisos, basado en el Cortex-X de nueva generación (¿Cortex-X5?) y estará dirigido a teléfonos premium y portátiles livianos.
El CEO de Arm Holdings, Rene Haas, envió un mensaje sobre Blackhawk:
“Eliminará la brecha de rendimiento entre los procesadores diseñados por Arm y las implementaciones personalizadas de Arm”.
Sus palabras sugieren que Blackhawk no solo reducirá la diferencia, sino que estará en la pelea. Dado que la brecha actual es enorme, esto significa que Arm tiene preparada una revolución interna para competir con Qualcomm y Apple al mismo tiempo y disputarles el trono.
El motivo principal para acelerar ahora es la inteligencia artificial (IA), que cambiará todo y desencadenará una avalancha de dispositivos mucho más baratos y eficientes que los smartphones actuales.
¿Es un todo o nada?
Definitivamente lo es. Arm Holdings debe apretarse como nunca para unirse a la carrera de la IA, algo que Google tiene muy en claro y por eso lleva la ventaja. Así, Arm Blackhawk no solo tiene el desafío de eliminar la brecha, como decía Haas, sino también dar un salto realmente significativo en IPC y en número total de núcleos.
No debemos pasar por alto la amenaza de RISC-V, que está ganando cada vez más atención. Arm Blackhawk busca meterse en la pelea por las CPU y la IA para que el mercado de smartphones se adapte tan rápidamente a los nuevos tiempos que pueda mantenerse como el dispositivo de referencia para el usuario.
Si ya sabíamos que 2024 iba a estar lleno de innovaciones emocionantes, el final del año será una locura total. Para concluir, Arm Blackhawk podría completarse a finales de año, pero hay rumores de que podría lanzarse en el CES 2025 o incluso posponerse al MWC para dejar que Samsung presente sus credenciales. ¿Puede Arm Holdings lograrlo?
Resulta ampliamente aceptado que Estados Unidos lidera la industria de semiconductores y tecnología, albergando a importantes empresas como Intel, AMD y NVIDIA que diseñan procesadores y gráficos de última generación. Por otro lado, países como China enfrentan restricciones impuestas por EE.UU. que les obliga a fabricar hardware y software a nivel local para no depender de los estadounidenses. Una conocida empresa china de GPU, Moore Threads, ha lanzado MTVerse para proporcionar transmisión de contenido XR de alta calidad y baja latencia a sus GPU.
Estados Unidos y China han estado luchando por el control de la industria de los chips, ya que EE.UU. prohibió a China adquirir hardware de alta gama, afectando a distintos tipos de chips. Por ejemplo, NVIDIA no puede vender sus GPU en China y ASML tampoco puede comercializar sus máquinas litográficas.
Moore Threads, una empresa china que fabrica GPU y es conocida por su MTT S80, ha anunciado MTVerse XR, que permite realizar transmisiones de aplicaciones y juegos de realidad virtual en sus GPU. A pesar de haber recibido críticas por el rendimiento insuficiente de sus dispositivos, la compañía ha mejorado sus controladores, permitiendo un aumento en el desempeño de las GPU.
Hace un mes, Moore Threads lanzó su GPU MTT S4000 con 48 GB de VRAM y 4,096 núcleos MUSA, convirtiéndose en su chip más poderoso hasta la fecha. Ahora, la compañía ha lanzado su suite MTVerse XR para realizar transmisiones de aplicaciones basadas en OpenXR a dispositivos XR, brindando compatibilidad con periféricos y aplicaciones de realidad virtual y aumentada.
MTVerse XR es compatible con H.265 y admite resoluciones de hasta 3K por ojo. La plataforma ofrece streaming de contenido XR de baja latencia y alta calidad, incluyendo realidad virtual (VR), realidad aumentada (AR) y realidad mixta (MR). Ofrece transmisión a través de cable USB 3.0 o Wi-Fi, así como sincronización de audio y video en la nube. Además, incluye optimizaciones específicas como Super Resolution, Anti-Glare, Point Rendering y Bit Prediction para mejorar la calidad.
Con este lanzamiento, Moore Threads ha acercado a China a la realidad virtual definitiva, permitiendo la transmisión de contenido para VR, AR y MR a través de sus GPU.
Durante el CES, XPG, la filial de gaming de ADATA, presentó un disipador de CPU híbrido patentado que fusiona la refrigeración por aire y por agua. A diferencia de las soluciones tradicionales, este disipador incluye todos los componentes de un disipador de CPU convencional, además de un sistema de refrigeración líquida todo en uno (AIO).
En resumen, el diseño en forma de torre contiene tanto un disipador de aire como un radiador y una bomba de agua, ofreciendo así una solución de refrigeración híbrida. Curiosamente, este es el segundo sistema de refrigeración presentado en el CES, aunque se diferencia del MSI FROZR LIQUID, que se centra en la refrigeración de un SSD PCI-Express 5.0 para evitar problemas de sobrecalentamiento.
El prototipo híbrido de XPG que combina un disipador de CPU por aire con agua luce como un disipador de CPU normal, debido a que el ventilador oculta el diseño híbrido desarrollado por XPG. Al ser un prototipo temprano, el aspecto del producto final podría cambiar significativamente. El radiador actúa como un radiador de líquido, al que se ajustan dos ventiladores PWM Vento Pro de 120 mm, fabricados por Nitec, con una configuración de alto rendimiento de push & pull que ayuda a reducir aún más las temperaturas de la CPU.
Un “módulo” en la parte superior alberga la bomba de agua que mueve el líquido refrigerante a través del radiador. Como en la refrigeración por aire, el radiador está atravesado por varios tubos de calor de cobre. Este sistema de refrigeración soporta procesadores Intel y AMD con un TDP de hasta 280W, lo que implica que podría usarse incluso en CPUs HEDT como los Intel Xeon o AMD Threadripper, así como en equipos de gaming compactos con CPUs de alto rendimiento.
Según XPG, un sistema de refrigeración híbrido como este tiene varias ventajas: es más pequeño y ligero que una AIO, más eficiente que un sistema de refrigeración por aire y compatible con iluminación LED RGB. Sin embargo, su costo podría ser un factor determinante, ya que no tendría sentido pagar más del doble por una ligera mejora en la temperatura. A pesar de esto, los sistemas de refrigeración híbridos están emergiendo como una solución para los problemas de disipación en el hardware moderno.
El avance del hardware de PC se da cada año, ya que varias empresas lanzan nuevas generaciones de componentes como CPU, GPU, RAM, placas base y fuentes de alimentación. Con el tiempo, estos elementos mejoran y esperamos obtener chips más rápidos y eficientes. La memoria RAM también está evolucionando, y Micron ha anunciado oficialmente su memoria LPCAMM2 LPDDR5X para portátiles con capacidades de hasta 64 GB y un aumento significativo en el rendimiento.
Al seleccionar componentes para armar un PC o comprar uno premontado, es crucial considerar cómo estos componentes se combinan para determinar el resultado final. Es importante lograr un equilibrio entre los componentes principales y luego ajustar las piezas para priorizar unas y reducir el costo de otras. Lo mismo se aplica a los portátiles, aunque con estos últimos, es útil saber si valen la pena, ya que suelen venderse con componentes específicos.
Micron se ha asociado con Lenovo para lanzar la memoria LPCAMM2 más rápida y eficiente para portátiles. Tradicionalmente, la memoria RAM en portátiles ha utilizado el formato SO-DIMM. Este formato es una versión más pequeña de la memoria DIMM que se encuentra en los módulos RAM de PC y sigue siendo popular hoy en día. Sin embargo, en portátiles más delgados o dispositivos más pequeños como Steam Deck, la memoria RAM soldada se utiliza con más frecuencia debido a que ocupa menos espacio.
Durante el CES 2024, Micron presentó un nuevo formato de memoria LPDDR5X llamado LPCAMM2, que ofrece velocidades de hasta 9.600 MHz y es mucho más rápido que SO-DIMM. LPCAMM2 es incluso más compacto y presenta ventajas adicionales en términos de rendimiento, tamaño, consumo de energía y modularidad.
Las pruebas de rendimiento de PCMark 10 revelaron que la memoria LPDDR5X LPCAMM2 de Micron es un 71% más rápida que la memoria SO-DIMM. Además, Micron afirma que la memoria LPCAMM2 es un 64% más pequeña que SO-DIMM, lo que la hace ideal para portátiles y PC de factor de forma pequeño. También se espera un ahorro de energía del 30% en uso y un 80% en reposo en comparación con DDR5. Se prevé que este tipo de memoria esté disponible en portátiles y PC de pequeño tamaño durante la primera mitad de 2024, con velocidades de 7.500 MHz, y alcance los 9.600 MHz en 2026.
La disputa ha irrumpido abruptamente en el escenario, como un toro enloquecido y enfurecido, dando saltos constantemente para librarse de aquel que intenta domarlo. Así es como ha llegado la información sobre los nuevos Core 14 HX de Intel, la gama más alta de gaming para laptops, que fue presentada esta semana (ayer, específicamente) y que ahora ha captado verdaderamente la atención. Todo gira en torno a unas diapositivas de ASUS, donde presenta dos de sus laptops y afirma que con un i9-14900HX (serie Core 14 HX en general) se obtiene DDR5-5200 en su RAM, pero solo está destinado a unidades limitadas, ya que el resto operará a 5.600 MHz.
Existen varias informaciones y rumores circulando en Internet. En primer lugar, tenemos el tema de la memoria, seguido por rumores sobre el rendimiento, y finalmente, otro rumor sobre esas unidades seleccionadas.
Es sorprendente que, a pesar de la ventaja que Intel y sus IMC tienen sobre AMD en términos de velocidad de memoria soportada, la marca haya incluido solamente DDR5-5600 como configuración máxima de frecuencia sin overclock.
La diapositiva de ASUS ha sembrado la semilla de la discordia, ya que sus laptops se promocionan con DDR5-5600 en sus hojas de especificaciones (ROG Strix SCAR 16 y SCAR 18, para ser exactos). El problema surge cuando, justo debajo y con un asterisco, se puede leer que ciertas unidades solo podrán alcanzar los 5.200 MHz.
La controversia en los Core 14 HX con la RAM, ya sea 1 Rank o 2 Rank, es más simple de lo que parece, y el “ruido” externo está confundiendo las cosas. La realidad es que el IMC de Intel, especialmente en los Core 14 y Core Ultra, trabaja indistintamente en ambos escenarios con las mismas velocidades máximas. La controversia sobre los 5.200 MHz y el asterisco no tiene que ver con 1 Rank frente a 2 Rank, sino con un modo de rendimiento y ahorro de energía de los Core 14 HX.
Existen CPUs que, mediante firmware, pueden funcionar a un stock de 65W, y una de las limitaciones que implica pasar de los 157W en MTP a estos 65W es la reducción en la frecuencia máxima que fija el IMC. Esto también afecta al Core i9-14900HX. Además, es probable que haya una versión proyectada a 55W, por lo que no sería extraño ver esta cifra en las laptops gaming de Intel en el futuro.
La industria tiene problemas para llevar al mercado módulos SODIMM a 5.600 MHz y 6.400 MHz en 1 Rank. Kingston y Samsung también enfrentan dificultades para crear módulos SODIMM por encima de 5.600 MHz en 1 Rank. La limitación de 1,1 voltios y la alta frecuencia en un espacio más reducido y con solo 1 Rank disponible están afectando a los fabricantes de memoria.
La batalla entre AMD e Intel también se traslada a la RAM y los IMC, y todos compiten por los mejores módulos o los más baratos, según el segmento de sus productos. Por lo tanto, con todo esto explicado, podemos considerar cerrada la discusión sobre los Core 14 HX y su velocidad en RAM hasta nuevo aviso.
Los SSD PCIe 5.0 disponibles actualmente en el mercado y accesibles para cualquiera, enfrentan el principal inconveniente de generar altas temperaturas. Esto se debe a la gran velocidad que requieren para mover datos y a un nodo litográfico que está lejos de ser el más avanzado. Estos factores hacen que, con el tiempo y el uso, se sobrecalienten, lo que puede llevar al temido efecto Throttling. Sin embargo, esta situación podría cambiar en gran medida en 2024, ya que Phison ha presentado tres nuevas controladoras para SSD PCIe 5.0, fabricadas por TSMC a 7 nm, dejando atrás los 12 nm actuales.
Este gran problema lleva a muchos a optar por modelos PCIe 4.0 más lentos pero también más fiables, probados y con temperaturas más bajas. Es importante recordar que las NAND Flash se ven muy afectadas por el calor y, teniendo en cuenta que algunos modelos de SSD más rápidos bajo PCIe 5.0 rozan el límite, esto podría contribuir al deterioro de las celdas y a futuros desastres.
Phison ha presentado 3 nuevas controladoras para SSD bajo PCIe 5.0, fabricadas por TSMC a 7 nm, durante el CES 2024, cubriendo los tres principales segmentos de mercado: gama alta, media y baja dentro de PCIe 5.0. Estas controladoras incluyen la PS5026-E26 Max14um, la PS5031-E31T y la PS5027-E27T. La PS2251-21 es una controladora adicional enfocada en USB4 a 40 Gbps.
Estas primeras controladoras para SSD PCIe 5.0 a 7 nm del mercado ayudarán a reducir la temperatura de los dispositivos, lo que, junto con las nuevas NAND Flash que están por llegar, debería mejorar la situación actual de los SSD que requieren disipadores enormes. Esto podría resultar en soluciones más comunes, eficientes y económicas en el futuro.
Hoy vamos a hablar sobre el LSFG 1.0, un generador de fotogramas de marca blanca que imita el funcionamiento de las tecnologías NVIDIA DLSS 3 y AMD FSR 3. Estas tecnologías permiten crear frames “inventados” entre dos frames renderizados por la GPU, aumentando drásticamente el número de fotogramas y, por lo tanto, la fluidez del juego.
NVIDIA DLSS 3 es una tecnología más pulida que ofrece la posibilidad de generar fotogramas mediante inteligencia artificial para aumentar significativamente la tasa de refresco. Funciona a través de su hardware dedicado, los Tensor Core, permitiendo agregar un fotograma creado por la IA entre dos fotogramas reales renderizados en 3D. Sin embargo, esto aumenta el input lag, lo que llevó a NVIDIA a desarrollar su tecnología Reflex para compensar el incremento de latencia.
LSFG 1.0 busca competir con NVIDIA DLSS 3 y AMD FSR 3, siendo su principal ventaja que puede aplicarse a cualquier juego y en cualquier GPU. Las tecnologías de reescalado y generación de fotogramas se han vuelto cada vez más populares y necesarias para disfrutar de los últimos lanzamientos.
Incluso los modders han estado trabajando para hacer compatible la tecnología NVIDIA DLSS 3 en juegos que soportan AMD FSR 3, aunque el rendimiento nunca será el mismo que con una implementación nativa. LSFG 1.0 elimina la necesidad de estos mods y problemas de hardware y software.
LSFG 1.0 puede utilizarse para generar fotogramas con o sin reescalado de resolución y es compatible con la mayoría de los juegos y otras aplicaciones. Fue creado desde cero utilizando aprendizaje automático para funcionar en una amplia gama de GPUs, incluidas las tarjetas gráficas integradas.
Los requisitos mínimos para usar LSFG 1.0 son poder ejecutar el juego a 60 FPS y tener un monitor de 120 Hz. También se puede utilizar con juegos a 30 FPS en monitores de 60 Hz en algunos casos y hasta una resolución máxima de 1080p. Estos requisitos son similares a los ofrecidos por las otras tecnologías mencionadas.
El desarrollador “THS” está detrás de LSFG 1.0, y también tiene en Steam una tecnología de reescalado Lossless Scaling, que tiene un precio de 6,89 euros y excelentes valoraciones. Por 7 euros, esta herramienta mejora la experiencia de juego en cualquier título, especialmente para aquellos con limitaciones de rendimiento.
Esta tecnología agregará un valor añadido a consolas como la Steam Deck, haciendo que el LSFG 1.0 sea cada vez más relevante en el mundo de los videojuegos.
De acuerdo con Bloomberg, Amazon planea despedir al 35% de los empleados de su unidad de streaming, Twitch, lo que equivale aproximadamente a 500 trabajadores. La razón detrás de estos despidos radica en que el negocio de streaming aún no es rentable, nueve años después de ser adquirido por Amazon. Esta información surge semanas después de que el CEO de Twitch anunciara el cese de las operaciones en Corea del Sur en febrero.
Twitch ya había despedido a 400 empleados en marzo de 2023, y varios ejecutivos de alto rango han dejado la empresa en los últimos meses. A pesar de incrementar su enfoque en la publicidad, la plataforma todavía enfrenta dificultades financieras, principalmente debido a los costos de infraestructura.
Recientemente, Twitch eliminó contratos millonarios de exclusividad y permitió a los creadores de contenido transmitir en varias plataformas. Además, se han enfrentado a problemas relacionados con contenido sexual y cambios en políticas publicitarias.
En un intento por mitigar estos problemas financieros, Twitch anunció recientemente la adopción del códec AV1 en su plataforma de streaming, el cual ofrece una mejor experiencia visual y es un 30% más eficiente. Esto podría ayudar a reducir el impacto en el ancho de banda y, por ende, disminuir los costos de alojamiento en servidores.
En los últimos meses, Intel ha estado continuamente lanzando nuevos productos, incluyendo decenas de procesadores. Hace poco, la empresa presentó sus procesadores Core 14 para PC, que son la versión Refresh de los Core 13. En diciembre, lanzaron sus CPU Meteor Lake para portátiles con gráficos más potentes. Ayer, se anunciaron los Core 14 de 65W y las gamas U y HX para portátiles. Además, Intel ha anunciado su línea de SoC SDV para vehículos eléctricos, adentrándose en el sector automotriz.
Intel es una de las compañías tecnológicas más conocidas del mundo, ya que sus procesadores se encuentran en la mayoría de PC y portátiles. Aunque AMD ha superado a Intel en el mercado de servidores, Intel sigue siendo su competidor principal en términos de cuota de mercado. Apple también puede considerarse como un competidor, pero utiliza la arquitectura Arm en sus chips en lugar de x86.
Con la aparición de vehículos eléctricos, estamos presenciando una nueva generación de autos que incluyen hardware y software avanzados, así como funciones de inteligencia artificial. Tesla fue el primero en introducirlos, y desde entonces, otras marcas han lanzado sus propios modelos. Los vehículos de Tesla cuentan con un SoC AMD que permite jugar a videojuegos triple A, lo cual sorprendió a muchos en aquel momento.
El software y las funciones de inteligencia artificial en los vehículos eléctricos requieren chips potentes para ejecutarlos, motivo por el cual Intel ha decidido entrar en el mercado automotriz. Durante el CES 2024, presentaron su línea de SoC SDV para vehículos eléctricos, después de adquirir Silicon Mobility SAS, una compañía especializada en gestionar la energía de vehículos eléctricos mediante software de IA.
La primera generación de chips SDV de Intel es escalable hasta 12 núcleos y tiene un consumo de energía que varía entre 12W y 45W. Incluye gráficos Intel Xe integrados, capaces de soportar hasta 4 pantallas 8K. Además, cuentan con la certificación AEC-Q100, lo que garantiza su calidad y seguridad.
En resumen, Intel está incursionando en el mercado de vehículos eléctricos con sus procesadores SoC SDV, ofreciendo hasta 12 núcleos, un consumo de energía de 45W, gráficos Xe y soporte para 8K.
Durante la pandemia en noviembre de 2020, Sony y Microsoft lanzaron sus consolas PS5 y Xbox Series X/S, ambas con una alta demanda inicial. Sin embargo, fue Sony quien enfrentó problemas de escasez de stock, lo que resultó en un aumento de precios hasta que se solucionó el problema. Desde entonces, las ventas de la PS5 han aumentado significativamente, y ahora hay una versión “Slim” más pequeña y ligera. Recientemente, Sony reveló tres nuevos colores para la PS5 Slim en 2024, que coinciden con los colores de los mandos DualSense.
Han pasado más de tres años desde el lanzamiento de la PS5 original, y muchos esperaban que Sony anunciara una versión Pro; sin embargo, en lugar de ello, se presentó una PS5 Slim. Esta nueva versión es aproximadamente un 30% más pequeña que la original, pero comparte las mismas especificaciones. La PS5 Slim viene en dos variantes: la versión Digital, que no incluye un lector de discos, y la versión estándar, que sí lo incluye.
En el CES 2024, Sony presentó los nuevos colores Cobalt Blue, Sterling Silver y Volcanic Red para la PS5 Slim. Estos colores estarán disponibles tanto para la versión estándar como para la digital. En lugar de vender consolas completas en estos nuevos colores, Sony ofrecerá carcasas en estos colores por 54,99 euros/dólares cada una. Esto permite a los usuarios personalizar su consola a su gusto y combinarla con su entorno.
La PS5 ha cumplido con las expectativas de Sony, especialmente después de solucionar los problemas de stock y aumentar las ventas a fines de 2022 y en 2023. Hasta el momento, se han vendido más de 50 millones de unidades de PS5 en todo el mundo.
La noticia de los tres nuevos colores disponibles para la PS5 Slim en 2024 fue divulgada por El Chapuzas Informático.
Gracias a la inteligencia artificial, se han automatizado y realizado tareas en segundos que anteriormente llevaban mucho tiempo. La IA se encuentra en PC, móviles y diversos programas, incluso en monitores de ordenador y vehículos. La IA también está presente en coches eléctricos, donde puede ser útil como asistente de conducción. En el marco del CES 2024, se presenta una nueva IA para coches eléctricos llamada Sound Drive, que cambiará la música según nuestra forma de conducir.
Al conducir, es común escuchar música de la radio, el móvil o Spotify si el vehículo es moderno. El reto es adaptar la música a nuestro estado de ánimo. Cambiar de canción mientras conducimos no es seguro, pero ahora hay una IA, Sound Drive, que se encarga de hacer eso y más.
Creada por el cantante will.i.am, Sound Drive cambiará la forma en que escuchamos música en el automóvil. Will.i.am ha fundado la compañía Sound Drive, que debutó en el CES 2024 ofreciendo una IA para coches eléctricos que crea “un paisaje sonoro según nuestras acciones”.
La IA Sound Drive es un DJ que combina música, sonidos y letras en función de nuestra conducción, conectándose a los canales de datos de la ECU del vehículo, lo que le permite interactuar con acelerador y frenos. Con 10 segmentos y parámetros, regulando el ritmo de la música y los sonidos según cómo conduzcamos.
La IA Sound Drive estará disponible en los vehículos Mercedes-Benz AMG y AMG EQ en verano. Aunque en la fase de pruebas no permite usar nuestra música, sí contiene 16 canciones precargadas. Techcrunch comprobó esta experiencia de conducción con IA, confirmando que varía y adapta la música según cómo aceleremos y frenemos.
Sound Drive es como un DJ IA, con funciones adicionales, como geoetiquetar partes de canciones y vincularlas a recuerdos. El objetivo es que la IA reproduzca la canción que deseamos en el momento adecuado y aporte variedad.
Cuando conducimos el mismo trayecto, sería aburrido escuchar las mismas canciones, por lo que esto dependerá de nuestra conducción y la cantidad de veces que frenemos o aceleremos. Mercedes-Benz es el primer socio de Sound Drive y lanzarán 10 canciones como MBUX Sound Drive en verano. Inicialmente, solo estará disponible para los modelos AMG y AMG-Line EQ de Mercedes-Benz, pero se ampliará a otros modelos en el futuro.
Junto al Ryzen 5 8600G y el Ryzen 7 8700G, el Ryzen 5 8500G y el Ryzen 3 8300G son las principales apuestas de AMD para los jugadores de nivel básico. Sin embargo, la realidad no ha sido tan positiva como se esperaba, ya que ambos procesadores tienen limitaciones importantes que AMD no reveló en sus presentaciones ni lanzamientos. Estas limitaciones incluyen menos líneas PCIe de lo necesario para las tarjetas gráficas y unidades SSD, así como insuficientes canales de memoria RAM.
Afortunadamente, sus modelos superiores no sufren de tales problemas y son la opción ideal para aquellos que buscan un rendimiento gráfico más potente, además de contar con una mejor iGPU. Sin embargo, el Ryzen 5 8500G y el Ryzen 3 8300G enfrentan serios problemas, especialmente en cuanto a la memoria, más que las líneas PCIe 4.0.
AMD Ryzen 3 8300G y Ryzen 5 8500G: limitaciones para reducir costes
No solo eso, sino que estos problemas también obligan a los compradores a recurrir a las opciones mencionadas anteriormente si no quieren renunciar a ninguna característica. Entonces, ¿a qué limitaciones nos referimos? Las especificaciones de estos procesadores en el sitio web de AMD revelan que el Ryzen 3 8300G y el Ryzen 5 8500G no solo están limitados en términos de núcleos o frecuencia, sino que también tienen solo 14 líneas PCIe y 1 canal de DDR5 habilitado (8500G). Además, ninguno de los dos procesadores cuenta con la NPU mediante Ryzen AI, lo que les coloca en desventaja de cara a Windows 12.
Ahondando en estas 14 líneas PCIe, solo 10 de ellas son utilizables bajo PCIe 4.0, lo que limita las posibilidades de expansión. Asimismo, el Ryzen 5 8500G tiene una limitación en la RAM, ya que solo admite un canal de memoria DDR5, lo que podría afectar negativamente el rendimiento.
Otros aspectos a considerar son la inferior iGPU Radeon 740M presente en el Ryzen 5 8500G, que cuenta con sólo 4 unidades de cómputo (CU) en comparación con las 8 del Ryzen 3 8300G. Esto significa que el modelo superior tiene más núcleos en la CPU, más frecuencia, pero solo un canal de RAM DDR5 y una iGPU peor.
Dada la relación entre precio y rendimiento, ¿son estas opciones realmente interesantes para jugadores con presupuestos ajustados? Las reseñas serán las que dicten el veredicto final.
Se ha observado que últimamente existe una tendencia en los ratones para reducir su peso al máximo, utilizando agujeros y materiales como la fibra de carbono. Por otro lado, en teclados, la tendencia en los últimos años se ha dirigido hacia los switches HE (Hall Effect), que son muy útiles en shooters competitivos y juegos como OSU!. Sin embargo, el teclado y el ratón que analizaremos a continuación no guardan relación con estos avances, ya que forman parte del combo Mechanical Energy Harvesting, que nos permite recargar nuestros dispositivos usando movimientos y energía solar.
A lo largo del tiempo, los periféricos han ido avanzando y adaptándose a nuevos estándares. No podemos prever hacia dónde se dirigirá la industria, ya que esto dependerá de las preferencias de los consumidores y de la popularidad de los productos. Hoy en día, estamos viendo cómo los ratones más ligeros son los más adecuados para los videojuegos, mientras que en el pasado, se solían agregar pesos a los ratones para hacerlos más pesados.
El teclado Mechanical Energy Harvesting puede cargarse mediante energía solar o con el movimiento de una rueda incorporada. A pesar de los avances en otros aspectos, las baterías no han experimentado cambios significativos, y aun seguimos utilizando baterías de litio. Si bien podemos seguir mejorando la eficiencia energética de chips y dispositivos, un cambio en este campo sería bienvenido. Lenovo ha decidido enfocarse en diferentes formas de recarga, en lugar de aumentar la capacidad de las baterías en sí.
Su combo de teclado y ratón Mechanical Energy Harvesting permite cargar los dispositivos utilizando energía solar o nuestro movimiento físico. El teclado cuenta con un panel solar en su parte superior, lo cual facilita la recarga al exponerlo a la luz del sol. La principal innovación, según Lenovo, es que los dispositivos pueden cargarse también mediante movimientos mecánicos. Girar la rueda incorporada en el teclado durante 5 minutos proporcionará 30 minutos de autonomía.
El ratón también se puede recargar girando un asa ubicada en su parte inferior, y 1 minuto de rotación equivale a 30 minutos de batería. Aunque hubiera sido interesante poder cargar el teclado simplemente utilizándolo, la rueda es el único método mencionado en el video de PCMag. Asimismo, mientras que el uso habitual del ratón no parece ser suficiente para recargarlo, girar el asa proporciona una carga efectiva.
Este innovador combo de teclado y ratón Mechanical Energy Harvesting de Lenovo, presentado en el CES 2024, aún no tiene fecha de lanzamiento ni precio confirmado.
Hoy presentamos la revisión de las Thermaltake TOUGHRAM XG RGB D5, memorias DDR5 con una estética llamativa y colorida, destinadas a sistemas de última generación en formato DDR5. Siguen las líneas de diseño de generaciones previas de la marca, pero ahora incluyen 16 LEDs RGB direccionables para lograr los mejores efectos de color. Agradecemos a Thermaltake por confiar en nosotros y proporcionarnos el producto para su análisis.
Las Thermaltake TOUGHRAM XG RGB D5 cuentan con un perfil Intel XMP 3.0 y AMD EXPO, una capacidad de 2 x 16 GB y una frecuencia de 5600 MHz, entre otras especificaciones técnicas. El empaque, en colores negro y gris, muestra el diseño de las memorias y sus principales características.
El diseño y las prestaciones de estas memorias incluyen un disipador con un diseño muy singular, combinando distintas texturas y colores. Además, cuentan con iluminación LED ARGB en las tiras superiores y la zona lateral, con 16 LEDs RGB direccionables que permiten crear efectos de iluminación espectaculares, configurables desde el software de cualquier placa base moderna, así como desde el propio software de Thermaltake.
Las memorias Thermaltake TOUGHRAM XG RGB D5 son compatibles con Intel de 12ª, 13ª y 14ª generación, así como con los AMD AM5. Además, tienen una estética única y una iluminación LED ARGB con 16 LEDs direccionables. Aunque el precio para España aún no está confirmado, se espera que ronde los 180 euros, lo que las situaría en un rango de precio algo elevado.
En conclusión, las Thermaltake TOUGHRAM XG RGB D5 ofrecen un diseño singular y llamativo, iluminación RGB con 16 LEDs, disponibilidad en velocidades de hasta 8.000 MHz y perfiles Intel XMP 3.0 y AMD EXPO. A pesar de tener un precio algo alto, reciben el Galardón de Oro de El Chapuzas Informático por su rendimiento y características.
Una vez más, malas noticias. El año 2024 será difícil en términos de memoria, y desafortunadamente, casi todo la utiliza, de un tipo u otro. Los sistemas, dispositivos y diversos productos dependen cada vez más de un tipo de memoria en aumento: la NAND Flash. Según el último informe, se espera que los precios de la NAND Flash aumenten entre 15% y 20% en el primer trimestre de 2024.
Los fabricantes han estado perdiendo dinero y, como hemos visto durante el último año, ahora buscan revertir la situación aprovechando la demanda. La ecuación es simple: si no hay demanda, se reducen los precios; pero si hay demanda y previamente se ha perdido dinero, esto resulta en desastre para los consumidores y fabricantes.
En el primer trimestre de 2024, se espera un aumento repentino en los precios de las NAND Flash. Los contratos de los fabricantes de NAND Flash y las empresas tendrán enormes daños, y las previsiones no son alentadoras.
Un punto clave a considerar es el aumento agresivo de precios por parte de los fabricantes de NAND Flash para compensar pérdidas. Sin embargo, dado que la demanda lucha por mantenerse al día con estos aumentos rápidos, las futuras escaladas de precios dependen del resurgimiento de la adquisición de SSD empresariales.
En el primer trimestre de 2024, se observarán diferentes estrategias de producción entre proveedores, y algunos aumentarán la producción de manera anticipada. Esto podría generar presión adicional si el crecimiento previsto de la demanda no es suficiente, lo que podría moderar los aumentos de precios en el segundo semestre de 2024.
El sector con mayor aumento será el de los SSD para los consumidores. Los fabricantes comprarán muchas más NAND Flash en el primer trimestre de 2024, a pesar del alza en los precios, y trasladarán este incremento a sus productos, es decir, a los SSD que compraremos este año. Se proyecta un aumento de entre el 15% y el 20%. En los SSD empresariales, el aumento será aún mayor, entre el 18% y el 23%.
Además, hay malas noticias en lo que respecta al almacenamiento NAND Flash en UFS, un estándar presente en muchos teléfonos móviles de alto rendimiento. Se espera un aumento del 18% al 23% en este sector debido a la oferta limitada.
Por último, las obleas de NAND Flash también se verán afectadas, con un aumento de precios entre el 8% y el 13% en el primer trimestre de 2024, debido a la incierta recuperación de la demanda.
Lo más preocupante es que este no será el último aumento que veremos.
|
||
|
