Reuters ha obtenido información exclusiva sobre el endurecimiento de las restricciones de Estados Unidos hacia SMIC tras el lanzamiento del Huawei Mate 60 Pro. Esto se debe a que SMIC pudo fabricar un chip avanzado para la línea de dispositivos Mate 60 de Huawei, sorprendiendo a la industria y a los Estados Unidos, quienes no apreciaron el avance.

Según la información obtenida por Reuters, Estados Unidos aumentó la presión sobre la principal fábrica de chips de China después de conocer el nuevo SoC de Huawei. A finales de 2022, el Departamento de Comercio envió decenas de cartas a los proveedores estadounidenses de Semiconductor Manufacturing International Corp (SMIC), revelando que les habían suspendido el permiso de venta a SMIC.

Como resultado del lanzamiento del Mate 60, SMIC sufrió la paralización de envío de materiales y piezas por parte de Estados Unidos. Aunque muchos proveedores ya habían dejado de trabajar con SMIC, este movimiento de Estados Unidos estranguló aún más a la empresa china. Uno de los proveedores afectados, Entegris, tuvo que paralizar envíos de materiales y piezas para la fabricación de chips por valor de millones de dólares.

Entegris afirmó haber realizado estos envíos con una licencia de exportación válida, pero detuvo los envíos después de recibir cartas del Departamento de Comercio suspendiéndoles el permiso para enviar productos a SMIC. Reuters no encontró pruebas de que Entegris hubiera violado ninguna ley o normativa estadounidense. Tras recibir la carta, el proveedor de Massachusetts, que fabrica filtros, gases, productos químicos y productos para la manipulación de obleas, tuvo que dejar de trabajar con SMIC de inmediato.

SMIC no respondió a las solicitudes de comentarios, mientras que Huawei, la Casa Blanca y el Departamento de Comercio declinaron hacer comentarios. Un portavoz de la embajada china en Washington calificó la situación como “acoso económico descarado” y exhortó a Estados Unidos a detener la represión de empresas chinas.

La presión de Estados Unidos sobre las compañías chinas ha aumentado desde que Huawei, en agosto, lanzó un nuevo teléfono con un chip sofisticado. El Huawei Mate 60 Pro se consideró como un símbolo del resurgimiento tecnológico de China a pesar de los esfuerzos de Estados Unidos por paralizar su capacidad de producir semiconductores avanzados. Por ende, Estados Unidos ahora se centra en bloquear cualquier avance de SMIC.

China es conocida como el país más productivo del mundo y de donde surge la mayoría de los dispositivos electrónicos que vemos en las tiendas. Además, también es famosa por crear sus propias versiones económicas de estos dispositivos, aunque suelen ser de menor calidad.

Recientemente, dos ciudadanos chinos residentes en Estados Unidos han sido acusados de realizar una estafa de reparación de iPhones, defraudando a Apple por 3 millones de dólares.

Ha sido común en China la realización de negocios ilícitos para obtener beneficios, como la venta de productos de contrabando. En este caso, se trata de Haotian Sun y Pengfei Xue, dos ciudadanos chinos residentes en Maryland, quienes han sido declarados culpables de estafar a Apple.

Se indica que ambos enviaron más de 5.000 iPhones falsos a Apple para su reparación y sustitución, recibiendo a cambio dispositivos reales y causando una pérdida de 3 millones de dólares a la empresa. Este proceso de enviar iPhones falsos a Apple ocurrió entre mayo de 2017 y septiembre de 2019.

A pesar de la reputación de Apple, la compañía fue engañada con estos iPhones falsos que tenían el mismo diseño e incluso IMEI y números de serie falsificados. Los dispositivos llegaron a tiendas minoristas de Apple y a proveedores oficiales de la compañía sin ser detectados como falsos hasta diciembre de 2019, cuando Sun y Xue fueron arrestados.

Ahora, enfrentan penas de hasta 20 años de prisión por estos delitos de fraude, y se decidirá su sentencia el 21 de junio de 2024. No es la primera vez que ocurren este tipo de estafas dirigidas a Apple; en 2017, dos estudiantes chinos cometieron una estafa similar de reparación, costándole a la compañía 1 millón de dólares en pérdidas.

Hace tres años, analizamos la antecesora Arctic Freezer II A-RGB, y ahora tenemos con nosotros la Arctic Liquid Freezer III 360 A-RGB para su revisión. Esta nueva versión presenta un diseño renovado del depósito, manteniendo el característico ventilador VRM e incorporando iluminación ARGB en el depósito y los ventiladores.

Agradecemos a Arctic por proporcionarnos la Liquid Freezer III 360 A-RGB para nuestro análisis. Entre sus especificaciones técnicas, destaca su compatibilidad con Intel LGA 1700 y AMD AM5 / AM4, su radiador de aletas de aluminio de 398 x 120 x 38 mm y su base de cobre con aletas microdentadas.

El diseño renovado del depósito es mucho más estético que el de la versión Freezer II. Además, cuenta con iluminación LED ARGB en el depósito y en los ventiladores. El desempeño de la Arctic Liquid Freezer III 360 A-RGB es prácticamente inigualable, ya que ofrece temperaturas muy bajas y un nivel de ruido extremadamente reducido.

Tanto el depósito como los ventiladores son altamente estéticos y cuenta con un control de iluminación LED ARGB desde cualquier placa base moderna o controladora ARGB de 3 pines. Su precio de lanzamiento es sorprendentemente bajo, lo que la convierte quizás en la mejor opción de refrigeración líquida disponible en el mercado.

En resumen, la Arctic Liquid Freezer III 360 A-RGB ofrece un excelente rendimiento con temperaturas mínimas, una sonoridad extremadamente reducida, iluminación ARGB estilizada y un atractivo diseño del depósito con ventilador VRM integrado. Aunque es necesario cambiar los anclajes del socket Intel para su instalación, la relación calidad-precio sigue siendo sobresaliente. Por lo tanto, recibió el galardón de platino de El Chapuzas Informático.

Intel acaba de realizar un movimiento audaz con su evento Intel Foundry Direct Connect 2024, que no solo contó con excelentes entrevistas y detalles, sino que también generará discusiones en los próximos días. La información, protagonistas y declaraciones son enormes, por lo que nos llevará tiempo cubrir todo. Sin embargo, centrémonos en lo más importante: los procesos litográficos. Intel prepara 7 nodos en 3 años, lo que supera incluso la ambiciosa estrategia de 5 nodos en 4 años.

Este movimiento es un golpe a todos sus competidores desde el pasado, presente y futuro. Intel ofrecerá tres tipos de nodos y siete procesos litográficos en total en un plazo de tres años, nunca antes visto. Esto permitirá que cualquier empresa de diseño de chips trabaje con cualquier nodo del mercado, ya sea de gama alta, competitivo o simplemente rentable.

Intel Foundry Direct Connect 2024 incluirá 7 diferentes procesos litográficos en 3 años, y no lo hará sola. La empresa ha demostrado cumplir con sus promesas y lanzará Intel 18A este año, completando la tarea de lanzar 5 nodos en 4 años.

El próximo 2024 marca el fin de una etapa y el comienzo de la siguiente, con cuatro escenarios diferentes en procesos litográficos. Estos se dividen en los siguientes segmentos del mercado:

– Intel 14A: La vanguardia de la tecnología, respaldada por los nuevos escáneres EUV High-NA de ASML. Se espera que lleguen a partir de 2026, aunque no se descarta finales de 2025 como muestras de ingeniería para ciertos clientes y sus propios procesadores. Contará con una variante evolucionada llamada Intel 14A-E.

– Intel 18A: Intel ha enfatizado que Clearwater Forest y Panther Lake están listos y pronto entrarán en producción en masa. Tendrá una variante llamada Intel 18A-P, centrada en rendimiento.

– Intel 3: Con foco en la IA y la demanda de nodos litográficos compatibles con tecnología 3D de alta densidad y rendimiento. Incluirá una mejora llamada Intel 3-T y, más adelante, Intel 3-E y Intel 3-PT.

– Nodos maduros: Incluye Intel 7, que está a punto de salir del mercado, y la nueva nomenclatura Intel 16 y su variante Intel 16-E. Estos nodos estarán disponibles para sectores como la automoción y otros.

Junto con Tower Semiconductor, Intel lanzará un nodo maduro adicional de 65 nm para empresas que buscan chips simples y baratos en grandes volúmenes. Además, se lanzará Intel 12 en 2025 en colaboración con UMC.

En resumen, Intel lanzará 6 nodos propios más uno en colaboración con Tower y UMC en 3 años. La pregunta es si TSMC y Samsung podrán competir con esta estrategia para 2027. Intel apunta a ser el segundo fabricante más grande del mundo en 2030, y su nuevo Roadmap es el primer paso para lograrlo.

Intel y Cadence, dos viejos amigos que llevan trabajando juntos por muchos años, han anunciado un nuevo acuerdo de cooperación en el evento de IFS. Este acuerdo, sin fecha de finalización específica, tiene como objetivo ofrecer los mejores diseños en los mejores nodos del mundo, comenzando con Intel 18A y posteriores.

Ambas compañías están más unidas que nunca y desean trabajar con diseñadores utilizando nuevas herramientas de diseño EDA estandarizadas, facilitando así el trabajo para las empresas de chips y permitiendo a cualquier compañía del mundo unirse a IFS.

El objetivo principal del acuerdo entre Intel y Cadence es crear una cartera de IP personalizada que simplifique el trabajo de todos aquellos que deseen beneficiarse de los nodos avanzados de Intel. Con ingresos de IFS aumentando rápidamente bajo la estrategia IDM 2.0 de Intel, era lógico que Intel y Cadence trabajaran juntos cuando el nodo estuviera listo para la producción en masa.

Stuart Paann, vicepresidente senior de Intel y gerente general de IFS, expresó su entusiasmo por expandir la asociación con Cadence en beneficio del ecosistema IP y la oferta de opciones a sus clientes. Anirudh Devgan, presidente y director ejecutivo de Cadence, también destacó la importancia de esta alianza estratégica de varios años para proporcionar software de diseño e IP líder en múltiples nodos avanzados de Intel.

Esta cooperación es fundamental en un momento en que la inteligencia artificial requiere una gran cantidad de chips y paquetes, y tanto Cadence como Intel forman una alianza perfecta. Cadence cuenta con implementaciones de vanguardia en áreas como protocolos de memoria avanzados, PCIe y UCI Express, mientras que Intel está cerca de expandir su capacidad de producción de chips y paquetes.

Un factor clave para recordar es que Intel es la única compañía en el mundo que integra paquetes 3D-IC, liderados por Foveros 3D, que pueden ser exportados a cualquier empresa gracias a las herramientas de diseño de Cadence. La importancia de esta colaboración duradera es crucial para el futuro de ambas compañías y sus avances en la tecnología de nodos.

Hoy en día, sabemos que especialistas en Inteligencia Artificial (IA), líderes de la industria, e incluso el pionero en tecnología, Yoshua Bengio, firmaron una carta abierta solicitando mayor regulación en torno a la creación de deepfakes. Entre las muchas razones, señalaron posibles riesgos para la sociedad. Para proporcionar un breve contexto, los deepfakes permiten reemplazar rostros de personas en imágenes y videos, incluso cambiando sus voces para lograr el máximo realismo, gracias a los avances tecnológicos actuales.

Dichos avances en tecnología han hecho que estos contenidos sean cada vez más difíciles de distinguir de aquellos creados por humanos. Por esta razón, se redactó una carta abierta titulada “Interrupción de la cadena de suministro de deepfakes”, donde se ofrecen recomendaciones sobre cómo regular estos materiales. La carta propone penalizar desde la creación de deepfakes explícitos con menores de edad, hasta sanciones penales para quienes, conscientemente, creen o difundan deepfakes dañinos. También demanda a las empresas de IA que eviten que sus productos generen deepfakes perjudiciales.

Se busca regular los deepfakes, ya que se utilizan para fraude, desinformación e imágenes sexuales. La inteligencia artificial ha avanzado rápidamente en poco tiempo en todos los aspectos y, en consecuencia, los deepfakes han seguido el mismo camino. Más de 400 personas de diversos sectores firmaron la carta, incluyendo a Andy Weber, exsubsecretario de Defensa de EE.UU.; Joy Buolamwini, fundadora de la Liga de la Justicia Algorítmica; dos expresidentes de Estonia; investigadores de Google DeepMind y un investigador de OpenAI.

El grupo de expertos señaló en la carta que “los deepfakes están comúnmente asociados con imágenes sexuales, fraudes o desinformación política. Dado que la IA facilita la creación de deepfakes, se requieren medidas de protección”. La carta fue redactada por Andrew Critch, investigador de IA de la Universidad de Berkeley.

Los reguladores siempre han buscado que la IA no cause daño a la sociedad, priorizando esto desde que OpenAI lanzó ChatGPT a fines de 2022. La viralidad y saturación de los servidores condujo a una carrera entre compañías para ofrecer servicios de IA. En menos de un año y medio, hemos pasado de un ChatGPT incipiente a OpenAI Sora, una IA anunciada recientemente capaz de generar videos a partir de texto escrito.

Los deepfakes representan una amenaza creciente para la sociedad, y los gobiernos deben imponer regulaciones en toda la cadena de suministro para frenar su proliferación. Las leyes deben:

– Tipificar como delito la pornografía infantil deepfake, incluso con niños ficticios.

– Establecer sanciones penales para quienes, conscientemente, creen o difundan deepfakes dañinos.

– Exigir a los desarrolladores y distribuidores de software que prevengan la creación de deepfakes perjudiciales y responsabilizarlos si sus medidas son fácilmente evitables.

Si se aplican de manera adecuada, estas leyes podrían promover empresas socialmente responsables sin ser excesivamente gravosas.

El artículo original, “Expertos, y hasta el pionero de la IA, insta a una mayor regulación de los deepfakes”, fue publicado en El Chapuzas Informático.

Hoy, nos enteramos de que Cooler Master ha emprendido acciones legales contra los fabricantes SilverStone, Enermax y su proveedor de sistemas de refrigeración líquida OEM, Apaltek. La demanda se basa en una supuesta violación de propiedad intelectual por el diseño de sus sistemas de refrigeración líquida (AIO) de circuito cerrado (CLC). Concretamente, Cooler Master ha presentado la demanda en el Tribunal de Distrito de los Estados Unidos, en el Distrito Central de California, alegando que las tres compañías infringen las patentes estadounidenses número 10.509.446, 11.061.450 y D856.941, de las cuales Cooler Master es titular.

Los productos afectados por la supuesta infracción de patentes incluyen los sistemas de refrigeración líquida SilverStone IceMyst 240, PF240, PF240W, IceGem 360, VIDA 240 Slim y RGB Controller, así como las líquidas Enermax Aquafusion ADV, Liqmax III ARGB, Liqtech 360 TR4 II Slim y RGB Controller. Aunque Apaltek no comercializa productos bajo su propia marca, también ha sido demandado por ser el fabricante de las líquidas SilverStone y Enermax.

Cooler Master sostiene que el diseño que integra la bomba de agua dentro del radiador es una innovación suya. Otras supuestas infracciones de patentes están relacionadas con el mini controlador de iluminación LED ARGB y el “diseño esencial de los sistemas de refrigeración”, aunque estos detalles aún no han sido especificados.

Según TechPowerUp, una de las tres empresas demandadas (que prefirió permanecer anónima) ha expresado su opinión sobre la demanda, mencionando que es curioso que la demanda de Cooler Master solo se dirige contra Enermax y SilverStone, “competidores más pequeños”, cuando Apaltek tiene otros clientes más importantes como MSI, con los que no se ha iniciado ninguna acción legal. Además, Cooler Master ya enfrentó una demanda similar de infracción de patentes contra Asetek en 2015 y 2016, caso que perdió.

En 2015, Asetek logró prohibir la venta de sistemas de refrigeración que empleaban su patente en Estados Unidos. A finales de 2017, Cooler Master tuvo que pagar una multa de alrededor de 600.000 dólares. Deberemos prestar atención a cómo evoluciona esta nueva demanda, aunque es probable que pasen varios meses antes de que se conozca el resultado.

Se ha identificado un problema con las CPU Intel Core 13 y Core 14 que ha sido seguido de cerca durante meses, pero solo recientemente ha alcanzado suficiente relevancia para ser abordado. El problema afecta principalmente a los juegos y software que utilizan DirectX 12, Unreal Engine 4 y Unreal Engine 5.

Estas generaciones de procesadores están experimentando problemas que les obligan a reducir su frecuencia para obtener estabilidad, lo que sugiere un problema grave. El núcleo del problema parece estar en las dos últimas generaciones de procesadores Intel, que están funcionando en el límite.

Varias posibles causas conducen a problemas de estabilidad en el software y los juegos, pero no todas están confirmadas. Entre ellas se encuentran el diseño del socket y su marco, posibles problemas eléctricos y pines que no hacen contacto correctamente con el paso del tiempo y los ciclos térmicos.

Intel está al tanto de estos problemas, pero aún no ha proporcionado una solución. Mientras tanto, los usuarios pueden intentar ajustar la configuración de su BIOS y cambiar la configuración de voltaje, entre otros ajustes, para tratar de mejorar la estabilidad en sus sistemas. Algunos fabricantes de placas base han proporcionado soluciones parciales para mejorar la estabilidad del sistema en configuraciones específicas.

Se espera que esta información ayude a los usuarios a abordar los problemas de estabilidad con sus CPUs Intel Core 13 y Core 14 y a evitarlos en el futuro si están construyendo un nuevo PC. Será interesante ver cómo Intel y los fabricantes de placas base abordan este problema en el futuro.