AXP90-X53 FULL: Descubre el disipador compacto totalmente hecho de cobre de Thermalright

Thermalright presentó su sistema de refrigeración de CPU de gama alta, el AXP90-X53 FULL, diseñado específicamente para equipos compactos. Sus dimensiones son de 94,5 x 95 x 53 mm de altura y se utiliza cobre (C-1100) para enfriar la CPU de manera eficiente.

El Thermalright AXP90-X53 FULL es similar al modelo original ‘no FULL’, pero utiliza un radiador de cobre en lugar de aluminio. Esto mejora significativamente su capacidad de disipación de calor, aunque también aumenta su peso y precio. El radiador, los heat pipes y la base están hechos de cobre; únicamente los enganches de instalación y el ventilador no contienen cobre.

Las especificaciones del Thermalright AXP90-X53 FULL en cobre incluyen un peso de 600 gramos (540 gramos sin ventilador), 54 aletas de cobre separadas por canales de 0,5 mm de espesor y cuatro heat pipes de cobre de 6 mm de espesor. La base de cobre es la que mantiene contacto directo con la CPU a través de un compuesto térmico.

El sistema se enfría mediante un ventilador Thermalright TL-9015 de 92 mm y 15 mm de espesor, capaz de alcanzar una velocidad máxima de 2.700 RPM, proporcionando un flujo de aire de hasta 42,58 CFM y una presión estática de 1,33 mmH2O con una sonoridad de 22,4 dBA.

En cuanto a compatibilidad, el AXP90-X53 FULL admite cualquier CPU moderna, incluyendo procesadores Intel LGA1700, LGA1200, LGA115X y AMD AM5 y AM4. Aunque el precio no ha sido revelado, se espera que sea significativamente más alto que los 48 euros del modelo original de aluminio.

La compañía no ha proporcionado detalles sobre las mejoras de rendimiento que ofrece la versión de cobre. Será necesario esperar a las primeras reseñas para determinar si el costo adicional está justificado. No obstante, no sería sorprendente si se acerca a las tres cifras.