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La declaración de Jensen Huang sobre el nuevo simposio en Israel no ha durado ni dos semanas. Los eventos actuales y los ataques de Hamas han llevado a la compañía a tomar la difícil decisión de cancelar AI SUMMIT 2023 en Israel, uno de los eventos de inteligencia artificial más importantes del año.

La situación en Gaza ha provocado la cancelación del evento por razones de seguridad, ya que miles de personas están perdiendo sus vidas diariamente y no parece que el conflicto vaya a disminuir en breve.

NVIDIA ha cancelado el evento con rapidez para informar a todos los participantes antes del inicio previsto para este fin de semana, y ha emitido un comunicado oficial en el que lamenta la decisión y espera que todos se encuentren sanos y salvos. Aconseja a aquellos que han hecho preparativos para el viaje y alojamiento que se comuniquen con sus proveedores de servicios para obtener información sobre sus políticas.

El evento, que iba a incluir presentaciones sobre el futuro de la IA en varios campos, como vehículos autónomos, seguridad cibernética y supercomputación, no se celebrará debido al conflicto en la región. Se desconoce si NVIDIA ofrecerá charlas virtuales o presentaciones a través de su canal de YouTube.

NVIDIA ha tomado la decisión correcta al cancelar AI SUMMIT 2023 en Israel y espera que la situación mejore lo antes posible. La noticia sobre la cancelación se encuentra publicada en El Chapuzas Informático.

Ya hemos discutido las expectativas de que la industria de las computadoras personales comience a repuntar para el 2024, y otra señal de esto es que Samsung planea incrementar la producción de su memoria DDR5. Según informes, la división de memoria DRAM de Samsung ya ha comenzado a prepararse para beneficiarse de la “recuperación” del sector.

A lo largo del año, el negocio de la memoria DRAM ha experimentado una disminución constante, con caídas significativas de precios. Sin embargo, Samsung vislumbra un cambio en el 2024, impulsado principalmente por la popularidad de la inteligencia artificial (IA) y el lanzamiento de nuevos equipos. Esto conduciría al inicio de un crecimiento en el mercado de las PC en ese año, después de un 2023 en el que la demanda del consumidor habría alcanzado su punto más bajo.

Samsung se está preparando para un aumento en la demanda de memoria DRAM DDR5. De acuerdo con el periódico taiwanés Taiwan Economic Daily (vía Wccftech), Samsung ha comenzado a incrementar la producción de los circuitos integrados utilizados en las memorias DDR5. Estos chips gestionan la energía de los módulos de memoria y les permiten enfrentarse al futuro repunte de la demanda.

La memoria DDR5 ya se considera “económica”, teniendo en cuenta sus precios de lanzamiento, bajas velocidades y altas latencias. Actualmente, hay módulos más rápidos y asequibles en comparación con su lanzamiento, lo que facilita la transición a nuevas plataformas. Esto permite que tanto AMD como Intel ofrezcan sistemas que solo funcionan con memoria DDR5.

AMD fue la primera en poner fin a la compatibilidad con la memoria DDR4 en sus procesadores Ryzen 7000. Intel hará lo mismo con sus procesadores Meteor Lake (portátiles) y Arrow Lake (sobremesa). AMD tomó esta decisión en un momento en que la memoria DDR5 era más cara y peor que la DDR4, lo que resultó en un debut no muy exitoso. Hoy en día, con memorias DDR5 más económicas, la compañía ha experimentado un aumento en las ventas de CPUs y placas base de nueva generación.

Los servidores también han adoptado la memoria DDR5 en busca del máximo rendimiento. Samsung es consciente de que, en el mundo de la nube, servidores, smartphones y vehículos, la memoria DDR5 ya es esencial. Esto es aún más cierto cuando se trata de computación de alto rendimiento e inteligencia artificial (IA) que demanda el hardware más rápido del mercado. Teniendo en cuenta solo la popularidad de la IA, se espera que la memoria DDR5 experimente un gran aumento en la demanda fuera del mercado de consumo. Samsung quiere estar preparada para incrementar la producción de memoria DDR5 cuando sea necesario.

Durante el primer trimestre, los ingresos de Samsung relacionados con la memoria disminuyeron casi un 25% en comparación con el año anterior. SK hynix sufrió una caída aún mayor, del 31,7%. Se espera que no vean números positivos durante este año, pero esperan un cambio a partir del 2024. Actualmente, se habla de ofrecer una producción limitada para evitar que los precios continúen cayendo y prevenir un exceso de stock y la venta de memoria barata al comenzar el repunte de ventas.

The Lord of the Rings: Gollum ha sido oficialmente el peor lanzamiento del año, obteniendo una puntuación de 3,4 sobre 10 en Metacritic de medios especializados y 1,2 puntos de usuarios, mientras que en Steam recibió calificaciones “mayormente negativas” con un 64% de opiniones negativas. La escasa atención que generó este juego también se refleja en el número de jugadores simultáneos que alcanzó en Steam, apenas 758 usuarios en su debut hace cinco meses y solo 8 jugadores en las últimas 24 horas.

En un giro sorprendente, se ha revelado que la carta de disculpa publicada para los usuarios ni siquiera fue escrita por una persona relacionada con las empresas involucradas en el desarrollo del juego, sino por el software de inteligencia artificial ChatGPT. Ex empleados de Daedalic Entertainment, el estudio detrás del juego, revelaron por primera vez las razones detrás del fracaso del juego y confirmaron que los desarrolladores no estaban al tanto de la carta de disculpa hasta su publicación.

El motivo principal del fracaso del juego fue la falta de financiación, con un presupuesto de unos 15 millones de euros, una suma muy modesta para un título Triple A de 2023 relacionado con una propiedad intelectual tan importante. Un juego promedio en la misma categoría tiene un costo de 70 millones de dólares, mientras que los juegos más populares alcanzan cifras entre 100 y 200 millones de dólares. Paul Schulze, ex desarrollador senior y director técnico de Daedalic, afirmó que “había gente trabajando en el juego que han sido desarrolladores durante 10, 15 o 20 años. Son buenos, pero no pueden hacer magia porque no se les dieron los fondos”.

Además de la escasez de recursos, el tiempo también fue un problema para el desarrollo del juego, que finalmente se lanzó sin estar terminado. Hubo escenas y personajes ocultos al jugador debido a que no se habían animado, lo que da una idea del estado incompleto del juego. Además, se tuvieron que recortar muchas funcionalidades, como las decisiones del jugador relacionadas con la dualidad entre Gollum y Smeagol, debido a las restricciones presupuestarias y temporales.

El resultado final fue un juego roto y absurdo. La situación también llevó a Daedalic a abandonar el desarrollo de videojuegos. Teniendo en cuenta estos problemas, no es sorprendente que incluso la carta de disculpa se realizara con la ayuda de ChatGPT en lugar de redactarse personalmente por parte de los implicados.

Iniciamos la semana con la reseña de los FiiO SP3, los primeros altavoces de la marca que buscan adentrarse en este segmento. Luego de triunfar en el ámbito de reproductores y auriculares, FiiO lanza unos altavoces compactos de alto rendimiento para los amantes del sonido, ofreciendo 40W de potencia en cada uno con tan solo 2,5 litros de volumen.

Agradecemos a Zococity por enviarnos este producto para su análisis.

Los FiiO SP3 presentan drivers de fibra de carbono midwoofer de 3,5 pulgadas y tweeter de seda de 1 pulgada. Ofrecen una potencia de 2 x 30W + 2 x 10W, respuesta en frecuencia de 65 Hz – 20 kHz, impedancia de 8Ω, sensibilidad de 85 dB y diafonía de 84 dB, entre otras especificaciones. Además, cuentan con iluminación LED RGB, control de volumen trasero y ajuste de graves de -8 dB a 0 dB.

En el paquete, se incluyen cables mallados de alta calidad para la interconexión entre los altavoces y la conexión a una fuente analógica mediante RCA o jack de 3,5 mm. También se incluye un transformador de corriente externo y dos parejas de bases de goma con inclinaciones de 0º y 7º.

En cuanto al diseño y las prestaciones de los FiiO SP3, estos altavoces estéreo de aluminio presentan un aspecto único con sus caras onduladas. Son compactos para la potencia de 40W que ofrecen y se adaptan fácilmente al espacio de trabajo.

La conectividad de los FiiO SP3 puede ser su punto débil, ya que solo cuentan con dos entradas analógicas (RCA y jack de 3,5 mm). No ofrecen conexión digital o Bluetooth, lo cual podría haber sido útil para usarlos con dispositivos móviles.

A pesar de que no brindan graves profundos, el sonido de los FiiO SP3 impresiona desde el inicio con una excepcional escena sonora y dinámica. Los medios y agudos ofrecen una calidad destacable para su precio, siendo claramente una opción a considerar para aquellos que buscan altavoces de alta definición.

El precio de los FiiO SP3 es de 329,99 euros, lo cual resulta interesante para las prestaciones que brindan. Sin embargo, incorporar una salida de subwoofer y conexiones digitales o inalámbricas sería beneficioso en futuras actualizaciones del modelo.

En resumen, los FiiO SP3 son unos altavoces compactos con un excepcional rendimiento en cuanto a la escena sonora, medios y agudos. Su diseño atractivo en aluminio y las características adicionales como las bases de goma con inclinaciones y la iluminación LED RGB le añaden atractivo. A pesar de la falta de graves profundos y de conectividad digital o inalámbrica, su calidad de sonido los convierte en una opción recomendable en su rango de precio.

Twitter, la red social presente desde hace más de 15 años, ha experimentado cambios en su estética pero mantuvo sus principios fundamentales hasta que Elon Musk llegó a la escena. Con la adquisición de Twitter por parte de Musk, la plataforma adoptó nuevas características y se convirtió en X. El objetivo de Musk era aumentar la rentabilidad, y para lograrlo, implementó cambios como Twitter Blue, una suscripción mensual que otorga cuentas verificadas, e insignias de colores junto a los nombres de los usuarios.

Recientemente, se ha informado que X planea introducir tres nuevos niveles de suscripción de pago enfocados en los anuncios. Estos incluyen Premium Básico, que mantiene todos los anuncios; Premium Estándar, que reduce los anuncios a la mitad; y Premium Plus, que elimina completamente los anuncios. Esta información fue descubierta en el código fuente de la última actualización de X para iOS por el filtrador @aaronp613.

Aún se desconoce el precio de estos planes de suscripción. Sin embargo, se sabe que Meta, el propietario de Instagram y Facebook, planea cobrar hasta 10 euros al mes para cumplir con las leyes europeas de privacidad, lo que podría influir en las decisiones de Musk con X. Esta situación pone de relieve la necesidad de que las plataformas de redes sociales se ajusten a las leyes de privacidad y respeten la privacidad de sus usuarios.

En resumen, X está evaluando la introducción de tres nuevos niveles de suscripción de pago diseñados para reducir los anuncios en la plataforma. Aunque aún no se conocen los precios o detalles adicionales, estos planes podrían ser un paso clave para cumplir con las leyes de privacidad y satisfacer las demandas de los usuarios.

De acuerdo con los últimos informes de MyDrivers, el mes pasado, en una reunión de analistas, el Director Financiero de Intel, David Zinsner, compartió novedades sobre el lanzamiento de Windows 12 y su inteligencia artificial (IA). Lo más preocupante es que el nuevo sistema operativo de Microsoft tiene como principal objetivo incentivar la compra de nuevos ordenadores y hardware.

Windows 12 requeriría unos requisitos que la mayoría de los ordenadores actuales no cumplen. A finales de año, se lanzarán los nuevos procesadores Intel Meteor Lake, que se sugiere que serán los primeros “diseñados” específicamente para Windows 12, y estarán relacionados con la inteligencia artificial.

Windows 12 podría necesitar un procesador con hardware dedicado a la IA. Zinsner sugirió que los consumidores tendrían que actualizar sus ordenadores para cumplir con los requisitos de Windows 12 y afirmó que el hardware actual de Windows es “relativamente antiguo”. Se espera un gran número de actualizaciones de equipos aprovechando la llegada de Windows 12.

“Creemos que 2024 será un buen año para el mercado de PC, especialmente impulsado por las actualizaciones de Windows”, dijo el ejecutivo de Intel. “El hardware actual de PC con Windows es relativamente antiguo y es probable un gran número de actualizaciones el próximo año”. Según analistas externos, la “actualización de Windows” se refiere probablemente a Windows 12.

Si realmente está relacionado con la IA, al menos tendrías que reemplazar tu CPU, placa base y memoria RAM. Los procesadores Intel Meteor Lake, que se lanzarán a finales de año, contarán con un coprocesador de IA dedicado. Se cree que estos serán los primeros procesadores con certificación de compatibilidad con Windows 12.

Si un coprocesador de IA es un requisito obligatorio para aprovechar las ventajas de Windows 12, esto implicaría que cualquier CPU actual de Intel no sería válida para Windows 12. Esto podría significar “compatibilidad parcial”: podrías usar Windows 12, pero sin una CPU verificada, podrías perderte muchas de las nuevas características del nuevo sistema operativo de Microsoft.

Se filtró previamente que la versión de sobremesa de Meteor Lake, que llegará a principios de 2024, estaría destinada a nuevos equipos AIO para la próxima generación de Windows, es decir, Windows 12. El filtrador eliminó esta información, pero con estas nuevas filtraciones, se percibe una “obsolescencia programada” para reactivar el mercado de PC.

Hace unos meses, el jefe de marketing de consumo de Microsoft afirmó que Windows 12 tendría un gran énfasis en la IA: “Cuando comencemos a trabajar en futuras versiones de Windows, pensaremos dónde la IA debería desempeñar un papel natural en la experiencia”. Por lo tanto, si la IA es el pilar de Windows 12, tendría sentido exigir una nueva generación de CPUs con hardware dedicado a la IA. El valor de la actualización dependerá de cada caso, pero para el mercado gamer, podría no tener mucho sentido. Queda por ver si habrá beneficios a nivel de productividad para el trabajo.

Silicon Power ha anunciado el lanzamiento de su nuevo SSD de alto rendimiento, el XPOWER XS80. Este SSD de nueva generación utiliza una interfaz PCI-Express 5.0 para maximizar su potencial. Como la mayoría de los SSD de esta categoría, también cuenta con un sistema de refrigeración diseñado para mantener a raya las altas temperaturas.

La compañía no optó por un sistema de refrigeración activo, es decir, sin ventilador. Esto lo hace más silencioso y económico; sin embargo, su tamaño se ve afectado. El SSD cuenta con un disipador de aluminio de tamaño generoso con 6 canales de aire que ayudan a reducir rápidamente las temperaturas aprovechando el flujo de aire del sistema.

En su parte inferior, el SSD está equipado con una placa de aluminio que funciona como disipador, con un thermal pad para la transferencia de calor. En la parte superior, se encuentra otro thermal pad junto al generoso disipador.

El XPOWER XS80 incorpora un disipador de aleación de aluminio hecho a medida y cuenta con una tecnología de regulación térmica inteligente y el software SP Toolbox para mantener un rendimiento estable y prevenir el sobrecalentamiento.

En cuanto a las especificaciones del Silicon Power XPOWER XS80, la interfaz PCI-Express 5.0 se utiliza a través del controlador Phison E26. Junto con chips de memoria 3D NAND Flash, la compañía promete velocidades de lectura y escritura de hasta 10.000 MB/s para el modelo de mayor capacidad, que es de “sólo” 2 TB.

El segundo modelo disponible tiene una capacidad de 1 TB, con una velocidad de lectura limitada a 9.500 MB/s y una velocidad de escritura de 8.500 MB/s. Debido a estas velocidades y a los problemas de temperatura que requirieron actualizaciones de firmware, está claro que los grandes disipadores o aquellos con ventiladores han llegado para quedarse en los SSD de alto rendimiento. Actualmente no existen SSDs PCIe 5.0 para portátiles, pero se espera que hacia finales de 2024 se desarrolle una nueva controladora y que los fabricantes de portátiles incorporen sistemas de refrigeración para estos dispositivos.

Ambos modelos de Silicon Power XPOWER XS80 tienen una vida útil estimada de hasta 1,6 millones de horas de uso antes de que puedan presentar problemas. Como prueba de calidad, la unidad cuenta con 5 años de garantía. Aún no se ha proporcionado información sobre el precio.

La noticia original sobre Silicon Power XPOWER XS80: un potente SSD PCIe 5.0 con un disipador de dimensiones generosas fue publicada en El Chapuzas Informático.

El evento de lanzamiento de los iPhone es siempre el más relevante de Apple en el año, ya que millones de personas esperan ansiosamente su llegada. Los iPhone 15 se lanzaron a finales de septiembre, y desde entonces hemos visto numerosas pruebas de rendimiento, así como análisis de sus fortalezas y debilidades. El iPhone 15 Pro Max, que es el modelo más avanzado de Apple, se acusó de tener una menor duración de la batería debido a su nuevo chip, pero ha logrado superar al Samsung Galaxy S23 Ultra, aunque por un pequeño margen.

Apple anunció una mejora en la duración de la batería para los nuevos iPhone 15, pero los incrementos reales resultaron ser mínimos. La duración de la batería del iPhone 15 y del iPhone 15 Plus es notable, ya que emplean el chip A16 utilizado en los iPhone 14 Pro. Por otro lado, los iPhone 15 Pro y Pro Max han experimentado numerosos problemas con el nuevo chip A17 Pro, que alcanza temperaturas muy altas y, como resultado, eleva el consumo y reduce la duración de la batería.

En un video de PhoneBuff en YouTube, se comparó la duración de la batería entre el Samsung Galaxy S23 Ultra con Snapdragon 8 Gen 2 (4 nm) y el iPhone 15 Pro Max con A17 Pro (3 nm). Después de 60 minutos de pruebas iniciales, el iPhone aún mostraba un 100% de batería, mientras que el Galaxy S23 Ultra mostraba un 97%. A pesar de perder en algunos momentos, finalmente Apple ganó al final.

El Samsung Galaxy S23 logró ventaja en ciertos momentos, pero Apple recuperó terreno en Snapchat, donde el iPhone 15 Pro Max demostró ser más eficiente en cuanto al consumo energético. De hecho, cuando el Galaxy S23 Ultra se apagó, el iPhone aún tenía un 6% de batería restante, lo que le permitió durar 38 minutos adicionales. El tiempo total de duración fue de 27 horas y 44 minutos para el iPhone 15 Pro Max, en comparación con las 27 horas y 6 minutos del Samsung Galaxy S23 Ultra.

En resumen, el iPhone 15 Pro Max supera al Galaxy S23 Ultra en duración de la batería, pero únicamente por 38 minutos.

Hace más de un año, Valve lanzó Steam Deck con SteamOS, un sistema operativo basado en Linux. A pesar de que los juegos suelen funcionar mejor en Windows, Valve tenía un as bajo la manga: Proton, una capa de compatibilidad que permite a los juegos de Windows funcionar en Linux. Con la actualización a Proton 8.0-4, se han añadido más juegos compatibles y múltiples correcciones.

Proton apareció por primera vez en agosto de 2018 como un proyecto conjunto entre Valve y los desarrolladores de CodeWeavers. Debutó con un total de 27 juegos de Windows que funcionaban de manera nativa en Linux sin necesidad de ajustes por parte del usuario. Esta capa de compatibilidad ha mejorado desde entonces, y hoy en día es fundamental para el funcionamiento de Steam Deck y computadoras con Linux.

Proton 8.0-4 aumenta la compatibilidad de juegos, añade nuevas funciones y soluciona problemas. Si bien algunas características estaban disponibles en Proton Experimental, ahora están incluidas en esta versión pública. Con Proton 8.0-4, ahora se pueden jugar de manera nativa juegos como EverQuest 2, Oddworld: Stranger’s Wrath HD, Star Wars: Knights of the Old Republic II, The Longest Journey, Chaos Code: Sign of Catastrophe y Arthurian Legends.

Además, se han solucionado errores en otros juegos y plataformas. Por ejemplo, se corrigió el problema de inicio de sesión de EA Desktop y un error que afectaba a Baldur’s Gate 3 al jugar en Steam Deck o Linux con Proton. Otros juegos que han recibido soluciones incluyen Street Fighter 6, Secret of Mana, Dwarf Fortress SDL2, Stray, System Shock, Dead by Daylight, Warhammer 40,000: Boltgun, Rainbow Six Extraction, Age of Empires II: Definitive Edition, Age of Empires IV y Metro Exodus Enhanced Edition.

Esta actualización de Proton también incluye mejoras como Wine Mono 8.0.1, VKD3D-Proton 2.10, DXVK 2.3.5 y DXVK-NVAPI 0.6.4. Además, se ha habilitado NVAPI para una serie de juegos de Windows en Linux, como Alone in the Dark, Atomic Heart, Baldur’s Gate 3, Demonologist, DESORDRE: A Puzzle Game Adventure, Doge Simulator, Icarus, Layers of Fear, Portal Prelude RTX, Rainbow Six Extraction, Ratchet & Clank: Rift Apart, Remnant II, Severed Steel, Sherlock Holmes: The Awakened, Showgunners, Marvel’s Spider-Man: Miles Morales, Strayed Lights, Trepang2, Voidtrain y Warhammer 40,000: Darktide.

El 21 de julio de 1969 se convirtió en una fecha crucial en la historia, ya que Neil Armstrong se transformó en el primer ser humano en pisar la Luna. A pesar de que hay quienes creen que esto fue una farsa o que la Luna siempre ha sido un planeta habitable, lo cierto es que la NASA tiene planes de convertir la Luna en un hogar para astronautas y civiles en 2040, construyendo viviendas impresas en 3D.

El planeta Tierra ha sido el hogar de innumerables especies animales y vegetales durante millones de años, gracias a su atmósfera y condiciones climáticas. La Tierra es el quinto planeta más grande del sistema solar y el tercero más cercano. A la hora de buscar otros planetas, se prioriza la cercanía y las condiciones climáticas favorables.

La NASA planea construir viviendas en la Luna para 2040 utilizando impresoras 3D. Hasta hace poco, la tecnología no estaba lo suficientemente avanzada como para llevar a cabo este proyecto, pero ahora se encuentra en proceso de desarrollo. Estas viviendas estarían destinadas tanto para astronautas como para civiles, lo que constituiría un primer paso en la colonización de otros planetas.

La impresora 3D elaborará viviendas utilizando “hormigón lunar” a partir de fragmentos de roca, minerales y polvo de la superficie lunar. La empresa constructora de Austin, ICON, especializada en la construcción de viviendas 3D, colaborará en este proyecto. La compañía ya cuenta con experiencia en la creación de viviendas para personas sin hogar y hogares resistentes a huracanes, y ha logrado construir casas en solo 48 horas.

ICON ha estado trabajando con la NASA desde 2020 y ha obtenido una inversión de 57 millones de dólares para llevar a cabo sus proyectos en 2022. El desafío principal será construir viviendas en la Luna que puedan resistir el impacto de micrometeoritos y temperaturas extremas. Respecto a esto último, la NASA estima que el hormigón lunar puede soportar temperaturas de hasta 1871 °C.

Con la creciente presencia de la inteligencia artificial en nuestras vidas, debemos asumir esta nueva realidad. La IA se sigue integrando cada vez más en diferentes aspectos de nuestra vida, con beneficios y desafíos a considerar. Uno de los desafíos futuros será la habilidad de la IA para crear contenido falso y desinformación, lo que podría hacer que las personas crean en lo que deseen, dando credibilidad incluso a las noticias falsas.

La IA ha permitido a la humanidad realizar tareas y generar contenido a una velocidad sorprendentemente alta, como imágenes, libros o música en una fracción del tiempo, debido a que han sido entrenadas con millones de datos y contenido creado por nosotros. Esto ha generado disputas, ya que los creadores originales del contenido no reciben compensación y su trabajo se utiliza en beneficio de la IA.

La desinformación generada por la IA es un problema, ya que las personas creen lo que desean. A pesar de que algunos se oponen a la IA, no hay manera de detenerla. Desde la llegada de ChatGPT a finales de 2022, el interés en este tema ha crecido, especialmente sabiendo que podría reemplazar a trabajadores. Por otro lado, la IA generativa lleva años en existencia, como Midjourney y Stable Diffusion, que son conocidas por crear imágenes a partir de un texto.

Debido a Midjourney, hemos visto numerosas imágenes que en realidad nunca han existido. Aunque a veces se nota que no son reales, en otras ocasiones engañan a muchas personas. Esto marca el inicio de la era de la desinformación de la IA, convenciendo a las personas en más de una ocasión. Algunos incluso se niegan a creer que lo que han visto es falso, una idea que surge cada vez más en medio de la negación de la veracidad de una imagen o evento.

La confianza en las instituciones es bastante baja y, como resultado, vemos en redes sociales como Instagram, Facebook y YouTube, vídeos de personas que consideran que “nos engañan y quieren que creamos que lo que vemos no es real”. Esto lleva a una situación donde la desinformación creada por la IA es considerada como real por algunos, lo que puede aumentar la cantidad de personas que creen en noticias falsas.

Según Hany Farid, experto en deepfakes y profesor de la Universidad de California, somos nosotros los humanos los que determinamos si algo es cierto o falso, independientemente de lo real o absurdo que parezca. Con el creciente uso de la IA, surge una preocupación cada vez mayor sobre el futuro, en particular, la desinformación aplicada en las elecciones presidenciales del próximo año es motivo de alarma.

La pregunta que surge es: ¿cómo podemos distinguir entre verdad y mentira en tiempos donde la IA está cada vez más involucrada en nuestras vidas?

Parece que en la guerra tecnológica entre Estados Unidos y China, surge un nuevo problema en juego: el uso de la arquitectura RISC-V. Como contexto general, RISC-V (“Risk Five”) es una arquitectura de alto rendimiento y código abierto. Se ha especulado que RISC-V podría reemplazar la arquitectura x86, dominada actualmente por AMD e Intel, lo que implica una gran relevancia en el ámbito tecnológico.

El problema radica en que la arquitectura RISC-V es de código abierto, situación que preocupa a Estados Unidos ante la posibilidad de que China abandone la arquitectura Arm, tecnología patentada y costosa de la compañía británica Arm Holdings, para adoptar RISC-V. Debido a las restricciones de EE.UU. sobre compartir o vender tecnología con China, se podría decir que han empujado a China a considerar a RISC-V como su solución futura para lograr independencia tecnológica.

RISC-V no solo se limita a competir con AMD e Intel en el diseño de CPUs de alto rendimiento, sino que también puede ser utilizado en diversos campos, desde la creación de una nueva generación de smartphones sin arquitectura Arm hasta el desarrollo de aceleradores de inteligencia artificial. Esta situación preocupa a Estados Unidos, por lo que algunos legisladores ya han instado al gobierno de Joe Biden a tomar medidas sobre RISC-V, argumentando cuestiones de “seguridad nacional”.

Los legisladores señalan que Pekín podría estar aprovechándose de la colaboración abierta entre empresas estadounidenses para potenciar su industria de semiconductores, erosionando la posición de liderazgo estadounidense en el campo de los chips e impulsando la modernización del ejército chino. En respuesta, el presidente del Comité Selecto sobre China de la Cámara de Representantes ha declarado que el Departamento de Comercio debe requerir licencias de exportación para aquellos que colaboren con entidades chinas en tecnología RISC-V.

RISC-V fue desarrollado por la Universidad de California, Berkeley, en 2010, y en 2015 se creó la Fundación RISC-V, una organización sin fines de lucro dedicada al avance y adopción de esta tecnología. La adopción de RISC-V ha experimentado un crecimiento significativo, y es obvio que Estados Unidos no estaría conforme si China logra producir chips de vanguardia utilizando esta arquitectura. Se requieren cambios drásticos en las leyes de control de exportaciones para abordar los desafíos que plantea el uso de software de código abierto, tanto en el diseño avanzado de semiconductores como en el campo de la inteligencia artificial.

Un pequeño paso para China se traduce en una gran oportunidad para liberarse de la dependencia de países extranjeros. Shanghai Micro Electronics Equipment (SMEE) ha anunciado avances significativos en su tecnología de escaneo para grabar chips a 28 nm. Con solo dos meses y medio restantes en el año, esto representa un gran avance para el gigante asiático.

ASML es actualmente el líder mundial en la fabricación de chips, posicionando a Europa como líder indiscutible en el campo. Mientras tanto, Estados Unidos es conocido por tener los mejores diseñadores de chips y Asia es líder en producción en volumen. Sin embargo, China ha estado avanzando rápidamente en su camino hacia la autosuficiencia en el ámbito tecnológico y, en una década, este avance podría significar mucho más.

A raíz de numerosas restricciones y bloqueos impuestos por Donald Trump, China ha mantenido su enfoque en la innovación y el desarrollo tecnológico. Ya no pueden confiar en la tecnología occidental para impulsar su crecimiento, por lo que han tenido que poner en marcha sus propias soluciones. El producto de esta iniciativa es el SSA/800-10W, el primer escáner de chips de 28 nm diseñado por China.

La llegada de la pandemia de COVID-19 y las tensiones geopolíticas han frenado el avance de China en la tecnología de semiconductores. No obstante, SMEE insiste en que su nuevo escáner estará listo para su presentación antes del 31 de diciembre.

Existen dudas sobre la capacidad de producción que puede tener China con estos nuevos escáneres, especialmente en cuanto a cómo han sido capaces de desarrollar las ópticas en tan solo dos años de trabajo. Sin embargo, el hecho de que SMEE esté seguro de este avance posiciona a China a solo dos pasos detrás de Occidente, con rumores sugiriendo que el próximo escáner podría alcanzar un tamaño de chip de solo 12 nm o incluso 5 nm.

No se sabe si China será capaz de lograr por sí misma lo que el resto del mundo tardó 20 años en conseguir, pero está claro que están avanzando rápidamente y no muestran signos de detenerse.

Aunque los transistores GAA aún no han llegado al mercado, ya se habla de los CFET, y tanto TSMC como Samsung están enfrentando dificultades en la producción. Intel parece estar avanzado en este aspecto, con la introducción de su primer nodo Intel 20A el próximo año. En diciembre, Intel y TSMC discutirán sus avances en el International Electron Devices Meeting (IEDM), y ya han presentado algunos planes preliminares. La pregunta es cuál de las dos empresas tiene un diseño más avanzado para los transistores CFET.

El apilamiento vertical se ha aplicado a los transistores después de las CPU y GPU, y los transistores CFET tienen un diseño muy intrincado. El IEDM será un punto de partida para los diseños CFET, liderado por Intel y TSMC. Hasta ahora, Samsung no ha revelado sus planes, y es posible que no lo hagan hasta el evento.

Los transistores Complementary FET (CFET) son una arquitectura que apila dispositivos nMOS y pMOS verticalmente, permitiendo una mayor optimización y maximización del ancho efectivo del canal de conexión. Esta tecnología representa dos pasos adelante de los actuales GAA, con el Forksheet en medio, un desarrollo del GAA donde las nanosheets se agrupan en ambos lados del Metal Gate.

Se habla de CFET en el IEDM debido a la complejidad que requiere mucha investigación, ensayo y error. Intel y TSMC han enviado sus propuestas preliminares al simposio, proporcionando algunos detalles.

El enfoque de Intel es un transistor CFET 3D monolítico simétrico, con tres nanosheets nMOS apiladas sobre tres nanosheets pMOS y una separación vertical de solo 30 nm. Mostrarán y describirán “fully functioning inverter test circuits in CFET” con un Gate Pitch de 60 nm y Dual Metal Work function Gate Stacks, incluyendo el sistema BSPD patentado de Intel, conocido como PowerVia.

TSMC sigue un camino similar al de Intel, anunciando un diseño de transistores CFET con un Gate Pitch de 48 nm. Han logrado no solo una reducción del espacio final de cada transistor, sino también una relación entre la corriente de encendido y apagado de seis órdenes de magnitud. Además, TSMC afirmó que demostraron una durabilidad con una tasa de éxito de más del 90%.

Ambas empresas están trabajando en la densidad, eficiencia y control energético de los transistores, un cambio significativo desde FinFET. Veremos en diciembre quién lleva la ventaja en el diseño de los transistores CFET, Intel o TSMC.

Al igual que en el mundo de las computadoras tenemos marcas líderes como Intel, NVIDIA y AMD, en el ámbito de los dispositivos móviles predominan Qualcomm, MediaTek y Samsung, las cuales se encargan de desarrollar los chips en nuestros teléfonos, los SoC que combinan CPU y GPU. Entre estas empresas, Samsung ha estado en una posición más rezagada, pero el futuro Exynos 2400 promete cambiar esto con una CPU de 10 núcleos y su GPU Xclipse 940, ofreciendo un rendimiento impresionante.

El mercado de los smartphones avanza a un ritmo acelerado en comparación con el de las computadoras, con cientos de marcas compitiendo cada año. A pesar de adquirir un teléfono con el hardware más potente, este será superado en unos meses. Esta ha sido la tendencia durante más de una década, tanto en Android como en iOS, innovando constantemente en procesadores y gráficos para no quedarse atrás en la competencia.

El Samsung Exynos 2400 presenta una CPU mucho más rápida que el Exynos 2200

Qualcomm y sus procesadores Snapdragon han liderado el rendimiento durante muchos años. Sin embargo, MediaTek ha realizado avances significativos con sus chips Dimensity, llegando incluso a superar a Qualcomm en algunos aspectos. La clave radica en la combinación de CPU y GPU, como las tarjetas gráficas Adreno, que siguen siendo las más rápidas en Android. En el caso de los chips Exynos de Samsung, estos no han logrado destacar lo suficiente, quedando siempre en último lugar. Por esta razón, los Samsung Galaxy S23, S23+ y S23 Ultra han adoptado el Snapdragon 8 Gen 2.

A pesar de esto, Samsung no se ha dado por vencido con sus chips Exynos. Una filtración reciente muestra las especificaciones del SoC Exynos 2400, previsto para 2024 con una CPU de 10 núcleos. Esta utilizará el proceso 4LPP+ de 4 nanómetros más avanzado de la compañía, logrando una mayor eficiencia energética. El rendimiento de la CPU mejorará significativamente, siendo un 70% más rápido que el Exynos 2200 como el del Samsung Galaxy S22 Ultra.

La GPU Xclipse 940 contará con la arquitectura AMD RDNA 3 y soporte para Ray Tracing

Más impactante aún es el aumento de 14,7 veces en el rendimiento con inteligencia artificial (IA) en comparación con el Exynos 2200. Samsung anunció una nueva herramienta de IA utilizando este nuevo SoC como referencia. Además de tener una CPU más potente, la GPU Xclipse 940 con arquitectura RDNA 3 será muy prometedora. La colaboración entre Samsung y AMD buscará ofrecer una tarjeta gráfica capaz de soportar juegos con Ray Tracing.

Samsung afirma que esta GPU permitirá añadir iluminación global, reflejos y renderizado de sombras por Ray Tracing. Otras empresas, como Apple y su reciente A17 Pro, también son compatibles con esta tecnología, por lo que podríamos ver comparativas en el futuro. Sin embargo, no será hasta 2024 cuando el Exynos 2400 esté disponible, quizás llegando a los Samsung Galaxy S24 o limitándose a utilizar el Snapdragon 8 Gen 3, que según los pronósticos será el chip más potente en Android.

El Exynos 2400, el SoC más poderoso de Samsung con 10 núcleos, promete ser un 70% más rápido y soportar Ray Tracing.