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Con la creciente popularidad de la inteligencia artificial (IA), parte de la población expresó preocupación por el impacto negativo en la sociedad y la posibilidad de un futuro distópico. Sin embargo, la IA ha seguido avanzando, dando lugar a dispositivos y tecnologías innovadoras, como el Rabbit R1, un dispositivo con pantalla táctil que utiliza la IA para controlar aplicaciones en nuestro nombre.

La IA tiene un gran potencial, y hace poco más de un año, ChatGPT comenzó a llamar la atención mundial. Empresas como Google han estado desarrollando alternativas al chatbot de OpenAI, como la IA Bard. Microsoft también ha invertido en OpenAI y ha integrado la IA en la suite Office y, próximamente, en Windows 12.

El Rabbit R1 funciona como un asistente IA con el objetivo de reemplazar a los smartphones en el futuro. La industria está innovando constantemente en este ámbito, y dispositivos como el Rabbit R1 representan un enfoque diferente para el uso de la IA.

Desarrollado por la empresa Rabbit, el Rabbit R1 busca reemplazar al smartphone a largo plazo utilizando la IA para automatizar tareas y controlar aplicaciones. El dispositivo tiene una pantalla de 2,88 pulgadas, 4 GB de RAM y una batería que dura todo el día.

El sistema operativo Rabbit OS utiliza un “Gran Modelo de Acción” (LAM) basado en IA, similar a Siri o Google Assistant. La IA de Rabbit ha sido entrenada en aplicaciones como Spotify y Uber, permitiéndole controlar ajustes, configuraciones y más. Además, el Rabbit R1 incluye un modo de entrenamiento específico centrado en aplicaciones y automatización de tareas más complejas.

Por ejemplo, el Rabbit R1 puede aprender a retocar una fotografía en Photoshop siguiendo nuestros pasos y aplicando el procedimiento en solo 30 segundos. Aunque esto ahorra tiempo, también plantea preguntas sobre la conveniencia de depender tanto de la IA. El Rabbit R1 se puede reservar por 199 dólares, y los envíos comenzarán en marzo.

Cuando Arm Holdings inició su negocio, nunca imaginó que sería superado por una empresa que no había construido ni diseñado nada realmente significativo en términos de CPU. Por supuesto, estoy hablando de Apple. Sus SoC no solo han dejado a Intel en una posición complicada, sino que también han dejado a Arm en grandes problemas, ya que fue superado por Qualcomm. ¿Qué puede hacer la compañía? La respuesta es Arm Blackhawk, y lo poco que se sabe, es bastante prometedor.

Vamos a pasar por alto todos los detalles sobre las ISA y las diferencias entre Arm Holding (empresa) y Arm como licencia (ISA), y centrarnos en el presente y el futuro más cercano, que tiene como fecha límite 2024, con una sola complicación: la fecha de presentación.

Arm y un mercado que atraviesa un juego muy peligroso

Nadie pensaría que el creador de la ISA que otorga compatibilidad y licencia para desarrollar CPU estaría en apuros ya en 2023. Apple llegó, vio y venció a todos en un sector difícil con el mismo enfoque e ISA: rendimiento por vatio + Arm (ISA, no empresa, obviamente).

Antes de que Apple llegara con sus Bionic, ahora renombrados a Pro, Qualcomm ya había superado a Arm Holdings como diseñador de chips. El cazador fue cazado dos veces, y sin poder competir con las CPU x86 de AMD e Intel. ¿Está en una situación crítica la empresa? Mucho, principalmente porque los ingresos por las ISA son insignificantes en comparación con los beneficios como fabricante de chips.

Si a esto le sumamos otras empresas dedicadas a servidores, como Amazon con sus Graviton, y un listado de otras que todos conocen, ¿se convertirá Arm Holdings en una empresa de simples licencias para sus ISA Arm? No, y este año promete demostrar que sigue siendo la tercera empresa en el panorama de procesadores detrás de Intel y AMD.

Arm Blackhawk, la promesa de regresar a la cima de los diseños con sus propias ISA

Blackhawk llegará a finales de 2024 según los rumores, es decir, tenemos todo el año por delante. Se rumorea que será un procesador, un SoC para ser precisos, basado en el Cortex-X de nueva generación (¿Cortex-X5?) y estará dirigido a teléfonos premium y portátiles livianos.

El CEO de Arm Holdings, Rene Haas, envió un mensaje sobre Blackhawk:

“Eliminará la brecha de rendimiento entre los procesadores diseñados por Arm y las implementaciones personalizadas de Arm”.

Sus palabras sugieren que Blackhawk no solo reducirá la diferencia, sino que estará en la pelea. Dado que la brecha actual es enorme, esto significa que Arm tiene preparada una revolución interna para competir con Qualcomm y Apple al mismo tiempo y disputarles el trono.

El motivo principal para acelerar ahora es la inteligencia artificial (IA), que cambiará todo y desencadenará una avalancha de dispositivos mucho más baratos y eficientes que los smartphones actuales.

¿Es un todo o nada?

Definitivamente lo es. Arm Holdings debe apretarse como nunca para unirse a la carrera de la IA, algo que Google tiene muy en claro y por eso lleva la ventaja. Así, Arm Blackhawk no solo tiene el desafío de eliminar la brecha, como decía Haas, sino también dar un salto realmente significativo en IPC y en número total de núcleos.

No debemos pasar por alto la amenaza de RISC-V, que está ganando cada vez más atención. Arm Blackhawk busca meterse en la pelea por las CPU y la IA para que el mercado de smartphones se adapte tan rápidamente a los nuevos tiempos que pueda mantenerse como el dispositivo de referencia para el usuario.

Si ya sabíamos que 2024 iba a estar lleno de innovaciones emocionantes, el final del año será una locura total. Para concluir, Arm Blackhawk podría completarse a finales de año, pero hay rumores de que podría lanzarse en el CES 2025 o incluso posponerse al MWC para dejar que Samsung presente sus credenciales. ¿Puede Arm Holdings lograrlo?

Durante el CES, XPG, la filial de gaming de ADATA, presentó un disipador de CPU híbrido patentado que fusiona la refrigeración por aire y por agua. A diferencia de las soluciones tradicionales, este disipador incluye todos los componentes de un disipador de CPU convencional, además de un sistema de refrigeración líquida todo en uno (AIO).

En resumen, el diseño en forma de torre contiene tanto un disipador de aire como un radiador y una bomba de agua, ofreciendo así una solución de refrigeración híbrida. Curiosamente, este es el segundo sistema de refrigeración presentado en el CES, aunque se diferencia del MSI FROZR LIQUID, que se centra en la refrigeración de un SSD PCI-Express 5.0 para evitar problemas de sobrecalentamiento.

El prototipo híbrido de XPG que combina un disipador de CPU por aire con agua luce como un disipador de CPU normal, debido a que el ventilador oculta el diseño híbrido desarrollado por XPG. Al ser un prototipo temprano, el aspecto del producto final podría cambiar significativamente. El radiador actúa como un radiador de líquido, al que se ajustan dos ventiladores PWM Vento Pro de 120 mm, fabricados por Nitec, con una configuración de alto rendimiento de push & pull que ayuda a reducir aún más las temperaturas de la CPU.

Un “módulo” en la parte superior alberga la bomba de agua que mueve el líquido refrigerante a través del radiador. Como en la refrigeración por aire, el radiador está atravesado por varios tubos de calor de cobre. Este sistema de refrigeración soporta procesadores Intel y AMD con un TDP de hasta 280W, lo que implica que podría usarse incluso en CPUs HEDT como los Intel Xeon o AMD Threadripper, así como en equipos de gaming compactos con CPUs de alto rendimiento.

Según XPG, un sistema de refrigeración híbrido como este tiene varias ventajas: es más pequeño y ligero que una AIO, más eficiente que un sistema de refrigeración por aire y compatible con iluminación LED RGB. Sin embargo, su costo podría ser un factor determinante, ya que no tendría sentido pagar más del doble por una ligera mejora en la temperatura. A pesar de esto, los sistemas de refrigeración híbridos están emergiendo como una solución para los problemas de disipación en el hardware moderno.

La disputa ha irrumpido abruptamente en el escenario, como un toro enloquecido y enfurecido, dando saltos constantemente para librarse de aquel que intenta domarlo. Así es como ha llegado la información sobre los nuevos Core 14 HX de Intel, la gama más alta de gaming para laptops, que fue presentada esta semana (ayer, específicamente) y que ahora ha captado verdaderamente la atención. Todo gira en torno a unas diapositivas de ASUS, donde presenta dos de sus laptops y afirma que con un i9-14900HX (serie Core 14 HX en general) se obtiene DDR5-5200 en su RAM, pero solo está destinado a unidades limitadas, ya que el resto operará a 5.600 MHz.

Existen varias informaciones y rumores circulando en Internet. En primer lugar, tenemos el tema de la memoria, seguido por rumores sobre el rendimiento, y finalmente, otro rumor sobre esas unidades seleccionadas.

Es sorprendente que, a pesar de la ventaja que Intel y sus IMC tienen sobre AMD en términos de velocidad de memoria soportada, la marca haya incluido solamente DDR5-5600 como configuración máxima de frecuencia sin overclock.

La diapositiva de ASUS ha sembrado la semilla de la discordia, ya que sus laptops se promocionan con DDR5-5600 en sus hojas de especificaciones (ROG Strix SCAR 16 y SCAR 18, para ser exactos). El problema surge cuando, justo debajo y con un asterisco, se puede leer que ciertas unidades solo podrán alcanzar los 5.200 MHz.

La controversia en los Core 14 HX con la RAM, ya sea 1 Rank o 2 Rank, es más simple de lo que parece, y el “ruido” externo está confundiendo las cosas. La realidad es que el IMC de Intel, especialmente en los Core 14 y Core Ultra, trabaja indistintamente en ambos escenarios con las mismas velocidades máximas. La controversia sobre los 5.200 MHz y el asterisco no tiene que ver con 1 Rank frente a 2 Rank, sino con un modo de rendimiento y ahorro de energía de los Core 14 HX.

Existen CPUs que, mediante firmware, pueden funcionar a un stock de 65W, y una de las limitaciones que implica pasar de los 157W en MTP a estos 65W es la reducción en la frecuencia máxima que fija el IMC. Esto también afecta al Core i9-14900HX. Además, es probable que haya una versión proyectada a 55W, por lo que no sería extraño ver esta cifra en las laptops gaming de Intel en el futuro.

La industria tiene problemas para llevar al mercado módulos SODIMM a 5.600 MHz y 6.400 MHz en 1 Rank. Kingston y Samsung también enfrentan dificultades para crear módulos SODIMM por encima de 5.600 MHz en 1 Rank. La limitación de 1,1 voltios y la alta frecuencia en un espacio más reducido y con solo 1 Rank disponible están afectando a los fabricantes de memoria.

La batalla entre AMD e Intel también se traslada a la RAM y los IMC, y todos compiten por los mejores módulos o los más baratos, según el segmento de sus productos. Por lo tanto, con todo esto explicado, podemos considerar cerrada la discusión sobre los Core 14 HX y su velocidad en RAM hasta nuevo aviso.

Hoy vamos a hablar sobre el LSFG 1.0, un generador de fotogramas de marca blanca que imita el funcionamiento de las tecnologías NVIDIA DLSS 3 y AMD FSR 3. Estas tecnologías permiten crear frames “inventados” entre dos frames renderizados por la GPU, aumentando drásticamente el número de fotogramas y, por lo tanto, la fluidez del juego.

NVIDIA DLSS 3 es una tecnología más pulida que ofrece la posibilidad de generar fotogramas mediante inteligencia artificial para aumentar significativamente la tasa de refresco. Funciona a través de su hardware dedicado, los Tensor Core, permitiendo agregar un fotograma creado por la IA entre dos fotogramas reales renderizados en 3D. Sin embargo, esto aumenta el input lag, lo que llevó a NVIDIA a desarrollar su tecnología Reflex para compensar el incremento de latencia.

LSFG 1.0 busca competir con NVIDIA DLSS 3 y AMD FSR 3, siendo su principal ventaja que puede aplicarse a cualquier juego y en cualquier GPU. Las tecnologías de reescalado y generación de fotogramas se han vuelto cada vez más populares y necesarias para disfrutar de los últimos lanzamientos.

Incluso los modders han estado trabajando para hacer compatible la tecnología NVIDIA DLSS 3 en juegos que soportan AMD FSR 3, aunque el rendimiento nunca será el mismo que con una implementación nativa. LSFG 1.0 elimina la necesidad de estos mods y problemas de hardware y software.

LSFG 1.0 puede utilizarse para generar fotogramas con o sin reescalado de resolución y es compatible con la mayoría de los juegos y otras aplicaciones. Fue creado desde cero utilizando aprendizaje automático para funcionar en una amplia gama de GPUs, incluidas las tarjetas gráficas integradas.

Los requisitos mínimos para usar LSFG 1.0 son poder ejecutar el juego a 60 FPS y tener un monitor de 120 Hz. También se puede utilizar con juegos a 30 FPS en monitores de 60 Hz en algunos casos y hasta una resolución máxima de 1080p. Estos requisitos son similares a los ofrecidos por las otras tecnologías mencionadas.

El desarrollador “THS” está detrás de LSFG 1.0, y también tiene en Steam una tecnología de reescalado Lossless Scaling, que tiene un precio de 6,89 euros y excelentes valoraciones. Por 7 euros, esta herramienta mejora la experiencia de juego en cualquier título, especialmente para aquellos con limitaciones de rendimiento.

Esta tecnología agregará un valor añadido a consolas como la Steam Deck, haciendo que el LSFG 1.0 sea cada vez más relevante en el mundo de los videojuegos.

En los últimos meses, Intel ha estado continuamente lanzando nuevos productos, incluyendo decenas de procesadores. Hace poco, la empresa presentó sus procesadores Core 14 para PC, que son la versión Refresh de los Core 13. En diciembre, lanzaron sus CPU Meteor Lake para portátiles con gráficos más potentes. Ayer, se anunciaron los Core 14 de 65W y las gamas U y HX para portátiles. Además, Intel ha anunciado su línea de SoC SDV para vehículos eléctricos, adentrándose en el sector automotriz.

Intel es una de las compañías tecnológicas más conocidas del mundo, ya que sus procesadores se encuentran en la mayoría de PC y portátiles. Aunque AMD ha superado a Intel en el mercado de servidores, Intel sigue siendo su competidor principal en términos de cuota de mercado. Apple también puede considerarse como un competidor, pero utiliza la arquitectura Arm en sus chips en lugar de x86.

Con la aparición de vehículos eléctricos, estamos presenciando una nueva generación de autos que incluyen hardware y software avanzados, así como funciones de inteligencia artificial. Tesla fue el primero en introducirlos, y desde entonces, otras marcas han lanzado sus propios modelos. Los vehículos de Tesla cuentan con un SoC AMD que permite jugar a videojuegos triple A, lo cual sorprendió a muchos en aquel momento.

El software y las funciones de inteligencia artificial en los vehículos eléctricos requieren chips potentes para ejecutarlos, motivo por el cual Intel ha decidido entrar en el mercado automotriz. Durante el CES 2024, presentaron su línea de SoC SDV para vehículos eléctricos, después de adquirir Silicon Mobility SAS, una compañía especializada en gestionar la energía de vehículos eléctricos mediante software de IA.

La primera generación de chips SDV de Intel es escalable hasta 12 núcleos y tiene un consumo de energía que varía entre 12W y 45W. Incluye gráficos Intel Xe integrados, capaces de soportar hasta 4 pantallas 8K. Además, cuentan con la certificación AEC-Q100, lo que garantiza su calidad y seguridad.

En resumen, Intel está incursionando en el mercado de vehículos eléctricos con sus procesadores SoC SDV, ofreciendo hasta 12 núcleos, un consumo de energía de 45W, gráficos Xe y soporte para 8K.

Gracias a la inteligencia artificial, se han automatizado y realizado tareas en segundos que anteriormente llevaban mucho tiempo. La IA se encuentra en PC, móviles y diversos programas, incluso en monitores de ordenador y vehículos. La IA también está presente en coches eléctricos, donde puede ser útil como asistente de conducción. En el marco del CES 2024, se presenta una nueva IA para coches eléctricos llamada Sound Drive, que cambiará la música según nuestra forma de conducir.

Al conducir, es común escuchar música de la radio, el móvil o Spotify si el vehículo es moderno. El reto es adaptar la música a nuestro estado de ánimo. Cambiar de canción mientras conducimos no es seguro, pero ahora hay una IA, Sound Drive, que se encarga de hacer eso y más.

Creada por el cantante will.i.am, Sound Drive cambiará la forma en que escuchamos música en el automóvil. Will.i.am ha fundado la compañía Sound Drive, que debutó en el CES 2024 ofreciendo una IA para coches eléctricos que crea “un paisaje sonoro según nuestras acciones”.

La IA Sound Drive es un DJ que combina música, sonidos y letras en función de nuestra conducción, conectándose a los canales de datos de la ECU del vehículo, lo que le permite interactuar con acelerador y frenos. Con 10 segmentos y parámetros, regulando el ritmo de la música y los sonidos según cómo conduzcamos.

La IA Sound Drive estará disponible en los vehículos Mercedes-Benz AMG y AMG EQ en verano. Aunque en la fase de pruebas no permite usar nuestra música, sí contiene 16 canciones precargadas. Techcrunch comprobó esta experiencia de conducción con IA, confirmando que varía y adapta la música según cómo aceleremos y frenemos.

Sound Drive es como un DJ IA, con funciones adicionales, como geoetiquetar partes de canciones y vincularlas a recuerdos. El objetivo es que la IA reproduzca la canción que deseamos en el momento adecuado y aporte variedad.

Cuando conducimos el mismo trayecto, sería aburrido escuchar las mismas canciones, por lo que esto dependerá de nuestra conducción y la cantidad de veces que frenemos o aceleremos. Mercedes-Benz es el primer socio de Sound Drive y lanzarán 10 canciones como MBUX Sound Drive en verano. Inicialmente, solo estará disponible para los modelos AMG y AMG-Line EQ de Mercedes-Benz, pero se ampliará a otros modelos en el futuro.

Se ha observado que últimamente existe una tendencia en los ratones para reducir su peso al máximo, utilizando agujeros y materiales como la fibra de carbono. Por otro lado, en teclados, la tendencia en los últimos años se ha dirigido hacia los switches HE (Hall Effect), que son muy útiles en shooters competitivos y juegos como OSU!. Sin embargo, el teclado y el ratón que analizaremos a continuación no guardan relación con estos avances, ya que forman parte del combo Mechanical Energy Harvesting, que nos permite recargar nuestros dispositivos usando movimientos y energía solar.

A lo largo del tiempo, los periféricos han ido avanzando y adaptándose a nuevos estándares. No podemos prever hacia dónde se dirigirá la industria, ya que esto dependerá de las preferencias de los consumidores y de la popularidad de los productos. Hoy en día, estamos viendo cómo los ratones más ligeros son los más adecuados para los videojuegos, mientras que en el pasado, se solían agregar pesos a los ratones para hacerlos más pesados.

El teclado Mechanical Energy Harvesting puede cargarse mediante energía solar o con el movimiento de una rueda incorporada. A pesar de los avances en otros aspectos, las baterías no han experimentado cambios significativos, y aun seguimos utilizando baterías de litio. Si bien podemos seguir mejorando la eficiencia energética de chips y dispositivos, un cambio en este campo sería bienvenido. Lenovo ha decidido enfocarse en diferentes formas de recarga, en lugar de aumentar la capacidad de las baterías en sí.

Su combo de teclado y ratón Mechanical Energy Harvesting permite cargar los dispositivos utilizando energía solar o nuestro movimiento físico. El teclado cuenta con un panel solar en su parte superior, lo cual facilita la recarga al exponerlo a la luz del sol. La principal innovación, según Lenovo, es que los dispositivos pueden cargarse también mediante movimientos mecánicos. Girar la rueda incorporada en el teclado durante 5 minutos proporcionará 30 minutos de autonomía.

El ratón también se puede recargar girando un asa ubicada en su parte inferior, y 1 minuto de rotación equivale a 30 minutos de batería. Aunque hubiera sido interesante poder cargar el teclado simplemente utilizándolo, la rueda es el único método mencionado en el video de PCMag. Asimismo, mientras que el uso habitual del ratón no parece ser suficiente para recargarlo, girar el asa proporciona una carga efectiva.

Este innovador combo de teclado y ratón Mechanical Energy Harvesting de Lenovo, presentado en el CES 2024, aún no tiene fecha de lanzamiento ni precio confirmado.

Una vez más, malas noticias. El año 2024 será difícil en términos de memoria, y desafortunadamente, casi todo la utiliza, de un tipo u otro. Los sistemas, dispositivos y diversos productos dependen cada vez más de un tipo de memoria en aumento: la NAND Flash. Según el último informe, se espera que los precios de la NAND Flash aumenten entre 15% y 20% en el primer trimestre de 2024.

Los fabricantes han estado perdiendo dinero y, como hemos visto durante el último año, ahora buscan revertir la situación aprovechando la demanda. La ecuación es simple: si no hay demanda, se reducen los precios; pero si hay demanda y previamente se ha perdido dinero, esto resulta en desastre para los consumidores y fabricantes.

En el primer trimestre de 2024, se espera un aumento repentino en los precios de las NAND Flash. Los contratos de los fabricantes de NAND Flash y las empresas tendrán enormes daños, y las previsiones no son alentadoras.

Un punto clave a considerar es el aumento agresivo de precios por parte de los fabricantes de NAND Flash para compensar pérdidas. Sin embargo, dado que la demanda lucha por mantenerse al día con estos aumentos rápidos, las futuras escaladas de precios dependen del resurgimiento de la adquisición de SSD empresariales.

En el primer trimestre de 2024, se observarán diferentes estrategias de producción entre proveedores, y algunos aumentarán la producción de manera anticipada. Esto podría generar presión adicional si el crecimiento previsto de la demanda no es suficiente, lo que podría moderar los aumentos de precios en el segundo semestre de 2024.

El sector con mayor aumento será el de los SSD para los consumidores. Los fabricantes comprarán muchas más NAND Flash en el primer trimestre de 2024, a pesar del alza en los precios, y trasladarán este incremento a sus productos, es decir, a los SSD que compraremos este año. Se proyecta un aumento de entre el 15% y el 20%. En los SSD empresariales, el aumento será aún mayor, entre el 18% y el 23%.

Además, hay malas noticias en lo que respecta al almacenamiento NAND Flash en UFS, un estándar presente en muchos teléfonos móviles de alto rendimiento. Se espera un aumento del 18% al 23% en este sector debido a la oferta limitada.

Por último, las obleas de NAND Flash también se verán afectadas, con un aumento de precios entre el 8% y el 13% en el primer trimestre de 2024, debido a la incierta recuperación de la demanda.

Lo más preocupante es que este no será el último aumento que veremos.

Desde el Foro Económico de Taiwán, han surgido nuevos rumores sobre las especificaciones de la Nintendo Switch 2. Se espera que el aspecto más notable de la futura consola portátil de Nintendo sea su mayor precio. Aunque la actual consola cuesta alrededor de 300 dólares en Estados Unidos, se prevé que la nueva versión aumentará su precio a 400 dólares, un incremento del 33%.

Fuentes cercanas a estos rumores sostienen que el mercado es optimista con este aumento de precio, ya que ayudará a aliviar la presión sobre los costes de producción de la consola, que se espera sean más elevados, dando lugar a un mayor margen de beneficio bruto.

Se especula que la Nintendo Switch 2 contará con un SoC NVIDIA T239, pantalla de 120 Hz y 8 GB de memoria RAM. Este SoC lleva circulando desde principios de 2022 y se ha relacionado con un procesador Arm de 8 núcleos Cortex-A78. En cuanto a la capacidad gráfica, aún no está claro si se usará la arquitectura NVIDIA Lovelace (GeForce RTX 40) o Ampere (GeForce RTX 30), aunque con algunas características de Lovelace.

Algunos rumores sugieren que la resolución máxima alcanzaría 1440p, pero solo al conectar la consola a un televisor o monitor externo mediante su Dock Station. Además, se indica que no se aprovecharía la tecnología de reescalado NVIDIA DLSS. Sin embargo, se informa que la Switch 2 contará con 8 GB de RAM y 64 GB de almacenamiento.

También se espera una “gran mejora” en la duración de la batería y que la pantalla alcance los 120 Hz. Esto la situaría en línea con el estándar de otras consolas portátiles con hardware x86 de PC actual.

Sin embargo, se espera que la Nintendo Switch 2 sea significativamente más cara que su predecesora. Se cree que estos costes adicionales están relacionados con la inflación y la depreciación del yen, lo que podría resultar en un aumento de precios de más del 30%. Esto resulta sorprendente, ya que los precios de competidores como Xbox Series X y PlayStation 5 son sólo ligeramente superiores a pesar de ofrecer hardware más potente.

A pesar de contar con una pantalla de 120 Hz, muchos consideran que el precio de la Nintendo Switch 2 es excesivo, especialmente teniendo en cuenta que hay smartphones con paneles AMOLED de 120 Hz por menos de 200 euros. Nintendo enfrenta una posible reacción negativa si se mantiene este precio, especialmente cuando otras consolas como la ASUS ROG Ally pueden ofrecer un rendimiento similar o superior.

Se espera que la Nintendo Switch 2 llegue al mercado a finales de este año.

Razer presentó en el CES de Las Vegas su nueva silla premium, la Razer Iskur V2, enfocada en mejorar la ergonomía. Esto se logra mediante un asiento más cómodo y ancho, además de un soporte lumbar optimizado. Pese a ello, el modelo más avanzado en su línea no relacionada con el gaming continúa siendo la silla Razer Fujin Pro.

La Iskur V2 está disponible en tres diseños distintos, incluyendo una versión de piel sintética negra con detalles en verde neón, un modelo completamente negro y otro hecho de un tejido funcional gris con detalles en negro. Ahora, analicemos más a fondo las características de esta silla.

La Razer Iskur V2 está diseñada para personas con una altura de entre 1,6 y 2 metros y un peso máximo de 136 kilogramos. La silla cuenta con un chasis fabricado en acero, un pistón de gas clase 4 y una base en forma de estrella hecha de aluminio, en la cual se montan cinco ruedas de 60 mm.

Entre sus aspectos más destacables, el soporte lumbar ajustable y adaptable es el primero de su tipo en el mercado. Además de poder ajustarse en altura y profundidad, también puede rotar, garantizando un buen apoyo para la espalda incluso cuando se está sentado en un ángulo irregular.

El asiento cuenta con un sistema de inclinación reactivo que se ajusta automáticamente, pudiendo bloquearse hasta en 152º de inclinación. También incluye reposabrazos en 4D (ajustables en todas direcciones) y un reposacabezas fabricado con espuma viscoelástica de felpa.

La Razer Iskur V2 se ofrece en cuero sintético EPU de alta calidad, siendo más suave, resistente y flexible que el cuero sintético convencional. En cuanto a la versión de tela, esta es transpirable, resistente al desgaste, al agua, al aceite y a la suciedad.

En cuanto a dimensiones, el asiento mide 400 mm de ancho, mientras que la zona lumbar cuenta con 493 mm y la parte superior, correspondiente a los hombros, con 510 mm. La silla tiene una garantía de 3 años.

La Razer Iskur V2 se vende a un precio de 649 dólares o 699 euros, independientemente de si elijes la versión con piel sintética o tela.

El Dr. Matthew Hwu, fundador de la organización 1HP, afirmó que “la Razer Iskur V2 es la mejor silla gaming del mercado y la recomiendo encarecidamente a todos los jugadores”. Además, agregó que “la Razer Iskur V2 no es solo una silla, sino un trono de juego construido para resistir la prueba del tiempo y las tendencias, que permite a los jugadores conquistar con comodidad y estilo”.

El día clave ha llegado, el momento en que las redes Wi-Fi marcan un hito después de varios años en stand by. La humanidad requiere mayor velocidad para transferir datos de forma inalámbrica, y sin duda, junto con el 5G y el futuro 6G, el Wi-Fi es una de las dos opciones principales a considerar. En el marco del CES 2024, la Wi-Fi Alliance, el consorcio global de empresas que desarrolla este estándar, ha presentado Wi-Fi CERTIFIED 7, o lo que ahora llamaremos Wi-Fi 7.

Las innovaciones son numerosas, diversas y sin duda marcarán un antes y un después, ya que los cambios son bastante sustanciales. El nuevo estándar establecerá un rendimiento impresionante y promoverá que empresas, instituciones y usuarios se sientan tranquilos con las velocidades de datos que están por llegar.

Wi-Fi 7, el estándar del futuro que rompe las barreras actuales

La entidad que lo respalda ha explicado los puntos clave con una frase: “Wi-Fi 7 permitirá innovaciones basadas en alto rendimiento, latencia determinista y mayor fiabilidad del tráfico crítico”.

La realidad va mucho más allá de enviar y recibir datos de forma segura. Por eso, la Wi-Fi Alliance ha señalado las siguientes características avanzadas como las más relevantes:

– Canales de 320 MHz: disponibles en países que liberan la banda de 6 GHz para Wi-Fi, permitiendo velocidades de dispositivos multigigabit y alto rendimiento.
– Operación de enlace múltiple (MLO): permite que los dispositivos transmitan y reciban datos simultáneamente a través de múltiples enlaces para aumentar el rendimiento, reducir la latencia y mejorar la confiabilidad.
– 4K QAM: logra velocidades de transmisión un 20% más altas que 1024 QAM.
– 512 Compressed block-ack: mejora la eficiencia y reduce los gastos generales.
– Múltiples RU a una sola STA: mejora la flexibilidad para la programación de recursos de espectro.
– Triggered Uplink Access: optimiza el acceso de enlace ascendente activado.
– Servicios de comunicación de preparación para emergencias (EPCS): proporciona una experiencia de servicio perfecta de seguridad nacional y preparación para emergencias.

¿Cuánta velocidad puede alcanzar Wi-Fi 7 en comparación con Wi-Fi 6E?

Utilizando el estándar IEEE 802.11be con las bandas de frecuencia de 2,4 GHz, 5 GHz y 6 GHz y anchos de banda de 320 MHz, Wi-Fi 7 puede lograr resultados verdaderamente sorprendentes.

Podemos hablar de hasta 2.400 Mbps por enlace individual como velocidad máxima (2,4 GB/s) y en modo dual (Multi Link) duplica esa cifra hasta 5,8 GB/s. Por último, el llamado Maximum Accesss Point Data Rates, que suma todos los sistemas disponibles, puede alcanzar hasta 46 GB/s.

Obviamente, las velocidades variarán según el proveedor, la tarjeta de red, el SoC, el alcance y otros factores. Sin embargo, en el mejor de los casos, estamos hablando de 4,7 veces la velocidad de las redes actuales con Wi-Fi 6E.

En otras palabras, los teléfonos móviles, rúters, tarjetas de red y nodos de malla existentes están oficialmente desfasados en gran medida. Tras cuatro años de investigación y desarrollo, Wi-Fi 7 es ahora una realidad y traerá una nueva era de conectividad, velocidad y latencia para empresas, gobiernos y usuarios.

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Las presentaciones ya se han llevado a cabo y ayer se desveló todo lo relacionado con las RTX 40 SUPER. Curiosamente, esto ha generado otra pregunta: ¿Por qué NVIDIA ha equipado a la RTX 4070 Ti SUPER con 112 ROP? La respuesta es simple, busca competir directamente con la RX 7900 XT de AMD, obligándola a lanzar un modelo renovado para mantener sus ventas.

Los datos hablan por sí solos y los analizaremos en términos porcentuales para entender mejor las intenciones de NVIDIA con este lanzamiento y cómo casi todo el mundo parece haber pasado por alto el hecho de que esta RTX 4070 Ti SUPER es en realidad una RTX 4080 encubierta, más económica y con menor consumo.

La NVIDIA RTX 4070 Ti SUPER tendrá 112 ROP, lo que parece indicar que es la asesina de la RX 7900 XT de AMD. La estrategia está muy bien pensada por parte de NVIDIA y la analizaremos de manera más concreta y específica. Hay tres GPU en juego: RTX 4080, RTX 4070 Ti SUPER y RTX 4070 Ti, así que realizaremos dos comparaciones sobre el papel:

– RTX 4070 Ti vs RTX 4070 Ti SUPER
– RTX 4070 Ti SUPER vs RTX 4080

Al observar la tabla de comparaciones, es evidente que hay algo inusual en los ROP. Los Render Output Unit, también conocidos como Raster Operation Pipeline por parte de NVIDIA, o ROP, tienen una gran importancia en la fase final del renderizado.

Con 112 ROP en la RTX 4070 Ti SUPER y un incremento del 40%, NVIDIA busca mejorar la escalabilidad de su GPU actual. Esto es necesario para competir en 4K contra la RX 7900 XT de AMD, incluir más ROP es esencial cuando aumentas el bus y la cantidad de VRAM junto con el incremento del resto de especificaciones.

La RTX 4070 Ti original competía muy bien contra la RX 7900 XT en 1080p y 2K, pero su rendimiento caía a casi el doble de la distancia en 4K. La RTX 4070 Ti SUPER busca cambiar esto y mostrar un rendimiento más consistente y versátil, lo que podría atraer a un mayor número de usuarios, además de tener un precio similar en su lanzamiento.

Al comparar la RTX 4070 Ti SUPER con la actual RTX 4080, se puede observar que rinden de forma muy similar en 1080p y 2K, con una pequeña ventaja en 4K para la mayor de las dos. Esto demuestra que NVIDIA ha creado una GPU capaz de competir con la RX 7900 XT de AMD, que presenta problemas de escalabilidad similares.

En definitiva, la RTX 4070 Ti SUPER es una opción a tener en cuenta para aquellos usuarios que buscan un rendimiento de gama alta en 4K y puede ser considerada como lo que debería haber sido la RTX 4080 original. Sin embargo, durante todo este proceso, AMD ha liderado las ventas en el mercado.