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Cuando comenzó la invasión rusa en China, el país liderado por Putin fue rápidamente sancionado y vetado por la mayoría de las naciones y empresas. Esto llevó a que compañías de hardware, como Intel y AMD, dejaran de vender sus procesadores y tarjetas gráficas en Rusia. A pesar de las sanciones a Rusia y las restricciones a China por parte de EE. UU., los chips siguieron llegando al país ruso a través de Hong Kong.

Desde el inicio de la guerra, a Rusia le ha resultado difícil obtener acceso a productos electrónicos; sin embargo, ha logrado avanzar. Se ha observado cómo los rusos emplean chips de fabricación nacional para suplir la escasez de semiconductores, como las CPU Baikal, que utilizan un proceso de fabricación anticuado y son menos potentes en comparación con marcas más reconocidas.

Rusia logra obtener chips de China a pesar de las sanciones, enviándolos a través de Hong Kong. Han estado comprando CPU de China como las Loongson, gracias a que el gigante asiático permitió su exportación nuevamente. Así, Rusia encuentra alternativas y supera las sanciones impuestas sobre ellos. Ahora, se revela que Rusia está recibiendo chips aunque tanto Rusia como China han sido sancionados por Estados Unidos.

Se trata de chips provenientes de grandes empresas como Texas Instruments y Analog Devices, utilizados para fines militares y otros usos. Rusia está aprovechando este intercambio en tiempos de guerra, según la organización de investigación sin fines de lucro C4ADS.

El envío de chips a Rusia ha aumentado un 32% este año. Texas Instruments y Analog Devices afirmaron que no vendieron los chips directamente a Hong Kong y dejaron de hacer negocios con Rusia desde 2022 debido a la guerra. A pesar de esto, Rusia sigue recibiendo chips de China a través de Hong Kong. Más de 200 empresas rusas recibieron 17.000 chips de Texas Instruments entre enero y mayo de 2023, por un valor de 25 millones de dólares. Estos envíos fueron llevados a cabo por dos empresas de Hong Kong que fueron sancionadas en octubre.

Estos chips iban destinados principalmente a NPP Itelma, fabricante de dispositivos electrónicos para vehículos, que recibió chips por valor de 3 millones de dólares y fue sancionado por EE. UU. en septiembre pasado. El segundo en importancia es VMK, que recibió chips por 2,3 millones de dólares y también fue sancionado en septiembre. Texas Instruments argumentó que se opone al uso de sus chips para el ejército ruso y su envío al país.

Para empresas de este tamaño, la venta y envío de chips a Rusia no genera grandes beneficios, ya que sus ventas anuales ascienden a 18.000 millones de dólares. Se cree que la combinación de empresas de Hong Kong y cuentas bancarias rusas ha permitido el envío ilícito al país. Si sumamos la totalidad de envíos de chips (incluyendo Estados Unidos y Europa), el valor es mucho mayor: más de 500 empresas rusas habrían recibido chips por un valor total de 528 millones de dólares, un 32% más que los 400 millones de 2022. Empresas como Intel apenas contribuyeron, con un único envío valorado en menos de 330 dólares. En resumen, EE. UU. está molesto con China y sanciona a dos de sus empresas por enviar 17.000 chips a Rusia.

Estados Unidos se encuentra más preocupado que nunca, especialmente en lo que respecta a China y sus problemas con los microchips. Con el gobierno de Biden cerrando el acceso a microchips de alto rendimiento, la industria de los microchips maduros, que sí puede producirse en China, queda disponible. Biden y Raimondo buscan examinar detenidamente todos los chips provenientes de China y, por lo tanto, EE. UU. revisará toda la cadena de suministro. Pero, ¿por qué?

El Departamento de Comercio de Estados Unidos ahora apunta a las empresas chinas con nodos autorizados para fabricación. Habiendo retrasado al máximo sus empresas en la producción de chips punteros y dejándolos sin herramientas y escáneres, ahora se dirigen hacia la base de sustentación del país asiático: los semiconductores maduros de más de 14 nm.

EE. UU. lanza serias acusaciones sobre la cadena de suministro de chips y China

El estudio que realizará el departamento de Gina Raimondo tiene un objetivo muy específico: identificar cómo las empresas estadounidenses dependen de los chips maduros de China, también conocidos como chips “heredados”.

La Casa Blanca informa que Biden ha ampliado aún más la Ley CHIPS, proporcionando otros 40 mil millones de dólares para la fabricación de semiconductores a las empresas estadounidenses.

Sobre el estudio del suministro de chips desde EE. UU. hacia China, Raimondo destacó que comenzará en enero, con la intención de reducir los riesgos de seguridad nacional. En un informe detallado publicado recientemente, se reveló que China ha invertido unos 150 mil millones en subsidios para sus empresas de semiconductores en la última década.

Raimondo señaló que esto representa un desafío para su país:

“China ha creado un campo de juego global desigual para Estados Unidos y otros países extranjeros.”

Países extranjeros amenazan la seguridad nacional

Bajo la administración de Biden, Raimondo presenta argumentos sólidos en contra de China:

“En los últimos años, hemos visto signos potenciales de prácticas preocupantes por parte de China para expandir la producción de chips heredados de sus empresas y dificultar la competencia de las empresas estadounidenses.”

“Abordar las acciones no comerciales de gobiernos extranjeros que amenazan la cadena de suministro de chips heredados de Estados Unidos es una cuestión de seguridad nacional.”

El problema principal es que, según los cálculos de la Casa Blanca, producir chips en Estados Unidos cuesta entre un 30% y un 45% más que en China o en cualquier país con mano de obra más barata. Por esta razón, Raimondo insiste en que su país continuará inyectando dinero en “disposiciones permanentes que incentivan la construcción y modernización constantes de instalaciones de fabricación de semiconductores, como el crédito fiscal a la inversión que finalizará en 2027”.

Así, Biden ya tiene en mente cuándo deben finalizar las sanciones a China, ya que para 2027 la cadena de suministro de su país debe ser mucho más sólida que la de sus principales rivales, además de lograr una ventaja considerable en chips punteros. Intel dio el primer paso al adquirir los primeros escáneres de ASML para EUV High NA. El tiempo dirá cuál será la situación de ambos países en tres años.

El enfoque de EE. UU. en los microchips de origen chino resalta la preocupación por los 150 mil millones invertidos en sus empresas durante la última década, creando un campo de juego desigual a nivel mundial.

La rivalidad entre AMD e Intel alcanza su punto máximo. Intel ha apostado fuertemente por la frecuencia de sus CPU, mientras AMD ha optado por un enfoque equilibrado de arquitectura y caché vertical, obteniendo excelentes resultados. El rendimiento de ambos fabricantes es bastante similar, y factores como el consumo, la temperatura, la frecuencia de la memoria y, por supuesto, el precio cobran relevancia. Esto demuestra la igualdad entre ambos, pero se espera que la competencia se intensifique. Según el sector de las placas base, Intel y AMD lanzarán sus nuevos chipsets Z890 y X770 casi simultáneamente, en el tercer trimestre de 2024.

El calendario de lanzamiento para los nuevos chipsets de Intel y AMD en 2024 es interesante de analizar. En 2023, solo los chipsets de la serie 700 llegaron al mercado, con AMD lanzando la serie B650 como una actualización de la generación anterior. Se puede argumentar que no hubo avances significativos en la tecnología de placas base ese año. Sin embargo, la expectativa por la próxima generación de chipsets para placas base continúa, ya que la información de los principales fabricantes indica que se lanzarán en el tercer trimestre de 2024. Los chipsets más antiguos de generaciones previas seguirán estando disponibles para la venta.

Respecto a AMD, se mantendrá el socket AM5 actual y posiblemente se utilizará un único chipset en lugar de dos como hasta ahora en las versiones extremas, debido a la reducción de los nanómetros esperada. En cuanto a Intel, se abandonará el socket LGA1700 y se dará paso al LGA1851, que no admitirá DDR4. Los fabricantes mantendrán la compatibilidad de sus disipadores de calor y soluciones de refrigeración líquida con kits específicos de distribución de presión equitativa.

Este nuevo socket de Intel dará vida a los procesadores Core Ultra 200 con arquitectura Arrow Lake-S y, según los rumores, contará con 16 líneas PCIe 5.0 para GPU y 4 líneas de la misma velocidad para SSD NVMe. En el caso de AMD, habrá pocos cambios más allá de la simplificación y el aumento de puertos USB internos, la inclusión del Wi-Fi 7 como estándar y el soporte para Hawk Point y Granite Ridge con Ryzen 8000G y Ryzen 8000. Estos últimos competirán con los Core Ultra 200, haciendo que el sector del gaming sea aún más candente en verano de 2024, cuando también se espera que AMD y NVIDIA presenten sus nuevas GPU en algún momento del cuarto trimestre.

CableMod, una de las primeras empresas en ofrecer adaptadores para el conector de 16 pines 12VHPWR de las tarjetas gráficas GeForce RTX 40, ha anunciado la retirada de sus adaptadores angulares CableMod 12VHPWR del mercado. Esto afecta tanto al adaptador CableMod 12VHPWR 1.0 como a su versión mejorada, la 1.1.

La empresa no solo anunció la retirada de estos productos, sino también instó a los usuarios a cesar su uso inmediatamente. Ambas versiones presentan un problema en común: el conector macho puede aflojarse, provocando una mala conexión que puede sobrecalentar y, en última instancia, derretir el conector, causando daños irreparables en la tarjeta gráfica del usuario. CableMod está consciente del problema y ha facilitado el acceso al soporte para cualquier persona que haya experimentado problemas con estos adaptadores.

En consecuencia, CableMod insta a sus usuarios a dejar de utilizar estos adaptadores en sus tarjetas gráficas y sugiere que utilicen el cable oficial de su fuente de alimentación. Además, siempre es importante asegurarse de que el conector esté firmemente anclado y comprobar visualmente el conector periódicamente para detectar posibles defectos antes de que causen daño en el futuro.

Este es el comunicado oficial de CableMod sobre el retiro voluntario de los adaptadores 12VHPWR:

“Estimada comunidad de hardware: Hemos tenido conocimiento de que algunos adaptadores en ángulo CableMod 12VHPWR V1.1 pueden ser defectuosos. Hemos decidido suspender las ventas de nuestros adaptadores acodados y llevar a cabo una retirada voluntaria por motivos de seguridad de todos los adaptadores en ángulo CableMod 12VHPWR V1.0 y V1.1 debido al riesgo potencial de que el conector macho se afloje, se sobrecaliente y se funda en la GPU. En los próximos días enviaremos una notificación oficial y todos los detalles de nuestra retirada voluntaria del mercado. Mientras tanto, los propietarios de los adaptadores acodados CableMod 12VHPWR V1.0 y V1.1 deben DEJAR DE USARLOS INMEDIATAMENTE. Si su GPU se ha visto afectada por un adaptador acodado V1.0 o V1.1 defectuoso, póngase en contacto con nuestro servicio de atención al cliente y le ayudaremos. Pedimos disculpas por las molestias ocasionadas a nuestros fieles clientes. Esperamos que nos permitan compensarles en el futuro. Tus amigos de CableMod.”

Si estás buscando una estación de energía portátil, debes saber que ALLPOWERS ha bajado los precios de todas sus estaciones y paneles solares para celebrar la Navidad. Así que, si estás interesado en un producto de este tipo o simplemente quieres echar un vistazo, aquí tienes algunas ofertas.

Hay opciones para todos los gustos y presupuestos, desde un modelo básico que ofrece hasta 200W de energía con una capacidad de 154Wh (41.600mAh) por 99 euros. Por ese precio, obtienes una batería de 41.600mAh capaz de suministrar hasta 200W de energía. En el otro extremo, hay modelos que proporcionan hasta 4.000W de potencia, ideales para alimentar herramientas de trabajo o como complemento perfecto para una caravana o casa rural.

Algunos ejemplos de estaciones de energía portátil ALLPOWERS en oferta incluyen:

– La ALLPOWERS S300, con una capacidad de batería de 288Wh (78.000mAh) y capaz de ofrecer hasta 300W de potencia (soporta picos de 500W). Es ideal para acampar, trabajar en un jardín, en una casa rural o tenerlo a mano si vives en una zona donde los cortes de luz son frecuentes. Con dimensiones de 206 x 165 x 110mm y un peso de 4 kilogramos, es muy portátil. Esta estación permite cargar hasta 10 dispositivos simultáneamente y ofrece hasta 6 horas de autonomía alimentando una nevera portátil de 40W de potencia. Incluye dos enchufes Schuko, varios puertos USB, USB-C y salidas DC. Puedes consultar la autonomía y la potencia suministrada tanto en su pantalla como en la aplicación móvil. El precio de esta estación es de solo 169 euros hasta el 25 de diciembre, o puedes pagarlo en tres plazos de 56,33 euros. Por 71 euros adicionales, puedes agregar un panel solar de 100W para su carga sin necesidad de un enchufe o toma de corriente del vehículo.

– La ALLPOWERS R4000, con capacidad de batería de 3.600Wh y 4.000W de potencia. Esta estación permite, por ejemplo, usar una freidora de aire de 1.500W durante más de 2 horas o un microondas a 1.300W durante 2,5 horas. Además, la pantalla es táctil, cuenta con WiFi, Bluetooth, control por voz y una función SAI con un tiempo de retraso inferior a los 15 milisegundos, lo que la convierte en una opción a considerar para oficinas y pequeñas empresas.

Todas estas estaciones de energía portátiles utilizan baterías de alta calidad (LiFeP04) diseñadas para funcionar diariamente durante 10 años. Los componentes electrónicos son de grado industrial, disponen de modo ECO y pueden cargarse en estaciones de carga para vehículos eléctricos, paneles solares, combinadas en ambas, o por enchufe o enchufe más panel solar.

En cuanto al precio del modelo R4000, se ha rebajado de 3.599 a 2.999 euros. Con un panel solar de 400W cuesta 3.399 euros, y con el panel de 600W, 3.599 euros. Puedes ver todas las ofertas en la web oficial.

Este artículo fue originalmente publicado en El Chapuzas Informático.

Continuamos con la oferta de juegos gratuitos en la Epic Games Store, y hoy es el turno de un título muy relajante: Art of Rally. Este juego indie de carreras te permite disfrutar de la época dorada del rally o simplemente conducir tranquilamente por un vasto mundo.

Con valoraciones altamente positivas en Steam, se trata del juego gratuito del día. Si no es de tu agrado, no hay problema, mañana habrá otro juego gratuito. Puedes reclamar Art of Rally sin costo alguno en la tienda de Epic Games Store.

Art of Rally permite experimentar la época dorada del mundo del rally en un novedoso y estilizado juego creado por el autor de Absolute Drift. Compite alrededor del mundo en coloridas etapas con vista aérea, y aspira a ocupar el primer lugar en los eventos diarios y semanales. ¿Podrás dominar el arte del rally?

En el Modo Carrera, experimenta la era dorada de los rallys en 72 etapas distribuidas por Finlandia, Cerdeña, Noruega, Japón, Alemania y Kenia. Conduce más de 50 coches icónicos, desde los Gr. 2 de los años ’60 hasta los Gr. 4 de los años ’80, así como las increíbles máquinas Gr. B, Gr. S y Gr. A.

El juego ofrece una conducción auténtica, con opciones que van desde ideales para principiantes hasta modos que desafían a los pilotos más experimentados. Cada jugador puede intentar batir el cronómetro utilizando sus técnicas de rally favoritas, como el toque escandinavo, contravolante, frenar con el pie izquierdo o emplear el freno de mano en curvas.

Art of Rally tiene requisitos poco exigentes, lo que lo hace perfecto para jugar en consolas portátiles como Steam Deck o ASUS ROG Ally. Podrás disfrutar de una experiencia de juego mejorada gracias a los controles integrados.

Requisitos mínimos:
– Procesador y sistema operativo de 64 bits
– SO: Windows 8 (64 bits)
– Procesador: Intel Core i3 a 2,90 GHz o su equivalente en AMD
– Memoria: 4 GB de RAM
– Gráficos: NVIDIA GeForce GTX650 o su equivalente en AMD
– DirectX: Versión 11
– Almacenamiento: 8 GB de espacio disponible

Requisitos recomendados:
– Procesador y sistema operativo de 64 bits
– SO: Windows 10
– Procesador: Intel Core i5 a 3,60 GHz o su equivalente en AMD
– Memoria: 8 GB de RAM
– Gráficos: NVIDIA GeForce GTX 970 o su equivalente en AMD

Art of Rally ya está disponible para descarga gratuita en la Epic Games Store.

Con la llegada de nuevas generaciones de tarjetas gráficas, todas las marcas se preparan para lanzar sus innovadores modelos. A menudo, reutilizan el diseño y disipadores de modelos de GPU anteriores o incluso de generaciones pasadas, pero en otras ocasiones intentan innovar y ofrecer un sistema de disipación más avanzado o estéticamente atractivo. La elección entre las diferentes marcas depende de nuestras preferencias y necesidades, ya que las tarjetas gráficas son fundamentalmente similares, con sólo algunas variaciones en temperatura, sonoridad y rendimiento.

En noviembre de 2023, se recopilaron datos de envíos de GPU y placas base de varias marcas en China, ofreciendo una visión de la popularidad de estos productos en ese país. A pesar de las tensiones comerciales entre China y Estados Unidos que limitan la venta de hardware de alto rendimiento en China, el país asiático no está completamente aislado en cuanto a suministros.

En noviembre de 2023, los envíos de GPU en China disminuyeron en un 8% en comparación con octubre de 2023; sin embargo, experimentaron un aumento del 11% con respecto a noviembre de 2022. La mayoría de las ventas de tarjetas gráficas se realizaron en línea debido a la baja demanda en el mercado offline.

En cuanto a la popularidad de las marcas, Colorful lideró los envíos de GPU en China en 2023, seguida por ASUS, MSI, y GIGABYTE. Otras marcas incluyen GALAX (conocida en Europa como KFA2), Zotac, Gengsheng y MAXSUN.

En lo que respecta a las placas base, los envíos en China aumentaron un 9% en comparación con el año anterior y disminuyeron un 1% en relación con octubre de 2023. ASUS ocupó el primer lugar, seguida por GIGABYTE, MSI, Colorful, Maxxuan, Onda, Biostar y Sengqi.

Estas estadísticas ofrecen una visión del dinámico mercado de hardware en China, el mayor mercado del mundo, y destacan las marcas más populares en diferentes categorías de productos.

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A pesar de ser una industria más joven que el cine o la música, la industria de los videojuegos ha logrado superarlos en términos de ingresos. Con el paso del tiempo, cada vez es más común encontrar aficionados a este tipo de entretenimiento, aunque en el pasado era poco común que las personas dedicaran tiempo al gaming. Anteriormente, recordamos consolas como Nintendo y aquellas anteriores a la NES que utilizaban cartuchos. Un ingeniero informático ha creado la que considera la consola más pequeña del mundo que funciona con cartuchos.

Los videojuegos retro de hace décadas eran bastante diferentes a los actuales. Contaban con presupuestos más bajos y un tiempo de desarrollo mucho más breve. Por lo tanto, estos juegos solían ser de corta duración, de género arcade, con poco enfoque en la historia o diálogos. El gameplay era sencillo, con solo unos pocos botones para moverse y realizar acciones básicas.

La consola más pequeña del mundo que utiliza cartuchos ha sido creada, con batería, pantalla, botones y capacidad para usar cartuchos. Los videojuegos retro son simples de entender, sin necesidad de tutoriales complejos y permitiendo la acción inmediata. Algunos jugadores encuentran estos juegos más divertidos, mientras que otros pueden disfrutarlos por la nostalgia. Hoy en día, estos juegos se pueden jugar en casi cualquier dispositivo, ya que todos cuentan con mayor potencia que las consolas del pasado. Esto hace posible la creación de dispositivos pequeños, capaces de reproducir algunos de los juegos más icónicos de la historia.

El Dr. Gusman ha creado la consola más pequeña del mundo que funciona con cartuchos, como se muestra en un video que ha subido a X. El pequeño dispositivo puede jugar títulos populares como Space Invaders o Snake. La consola, una invención propia de Dr. Gusman, no tiene nombre y no es un modelo comercial. A pesar de su pequeño tamaño, incluye botones para jugar, una batería portátil, una pantalla, un puerto para cartuchos y un interruptor de encendido/apagado.

La consola usa un microcontrolador RISC-V MCU-CH32V003 que funciona a 48MHz, cuenta con 2KB de RAM y 16KB de memoria flash, suficiente para jugar a estos juegos. El creador menciona que el cartucho es el microcontrolador y la consola es todo lo demás. El consumo de energía es mínimo, proporcionando entre 9 y 10 horas de juego con el audio incluido. Sin embargo, según el Dr. Gusman, ha durado al menos 30 horas en sus pruebas. Todo está programado en C, y se ha creado un framework para incluso ejecutar juegos en 3D. De hecho, anuncia que está trabajando en un remake de BattleZone, un juego que sorprendió por sus gráficos cuando se lanzó en 1980.

NVIDIA sigue disfrutando de un gran éxito en el mercado, tanto que empiezan a surgir pequeños dramas internos dentro de la empresa. Uno de estos dramas involucra empleados, dinero y la gestión del trabajo. ¿Son muchos de los empleados de NVIDIA millonarios? ¿Están algunos en un modo semi-jubilación debido a su éxito financiero? Jensen Huang, CEO de NVIDIA ha abordado estas preguntas recientemente.

NVIDIA ha estado dominando el mercado de inteligencia artificial y el de las GPU, lo que ha llevado a un aumento significativo en el valor de sus acciones. En este contexto, se ha reportado que durante una reunión en la sede de NVIDIA el mes pasado, se abordó un rumor que indica que los empleados más veteranos de la empresa (aquellos con más de 5 años en la compañía) han entrado en una especie de modo semi-jubilación debido a su éxito financiero.

Cuando Huang enfrentó la pregunta, las fuentes afirman que su respuesta reflejó su opinión sobre el trabajo y la responsabilidad individual: “Trabajar en NVIDIA es como un deporte voluntario, cada empleado actúa como su propio CEO y gestiona su tiempo. Son decisiones que deben tomar los adultos”.

Aparentemente, los empleados nuevos en la empresa suelen estar sorprendidos por la forma en que NVIDIA opera, especialmente por la gestión del tiempo de los empleados más veteranos, quienes se han beneficiado de un aumento del 1.200% en el valor de las acciones que poseen si llevan más de 5 años en la empresa y del 12.000% en promedio para aquellos que llevan más de 10 años. Estos nuevos empleados acusan indirectamente a los veteranos de estar menos motivados y trabajar menos duro.

Sin embargo, es importante destacar que la cultura laboral en NVIDIA no es propicia para despedir a empleados. En lugar de despedir a alguien que no está rindiendo bien, se le asigna un grupo de apoyo o se le traslada a un área en la que pueda ser útil. Según una fuente interna: “Es más difícil que te despidan en NVIDIA que que te contraten”.

Huang es un CEO muy popular entre sus empleados, con una tasa de aprobación del 98% en Glassdoor. Los trabajadores respaldan a su CEO y los nuevos empleados deben adaptarse a la cultura laboral de NVIDIA y entender que cada supervisor es responsable de su propio tiempo y resultados.

Aunque no se sabe si los empleados de menor rango trabajan más que los de niveles más altos, lo que sí es evidente es que Huang no da por sentado el éxito de su empresa ni subestima a la competencia. Incluso afirmó que “no me despierto orgulloso y confiado todos los días, me despierto doblemente preocupado”. Esto muestra que el CEO de NVIDIA no se relaja, y este ejemplo debe ser seguido por todos los empleados, independientemente de su situación financiera.

Las buenas noticias para aquellos usuarios con tarjetas gráficas modestas incluyen un mod creado por “Nukem9”, que permite reemplazar la tecnología NVIDIA DLSS 3 por el AMD FSR 3 con Frame Generation. Esto básicamente permite a cualquier usuario disfrutar de una mejora significativa en el rendimiento al aplicar este mod.

Cabe destacar que la tecnología AMD FSR 3 es compatible con cualquier GPU, lo que significa que incluso los usuarios con tarjetas NVIDIA podrán beneficiarse de ella. Es importante recordar que NVIDIA DLSS 3 solo es compatible con la serie GeForce RTX 40, lo que significa que aquellos usuarios con GPUs más antiguas podrán utilizar AMD FSR 3 para experimentar el Frame Generation y mejorar el framerate, lo cual es ideal para aquellos con GPUs menos potentes.

El ejemplo mostrado aquí es el juego Cyberpunk 2077 utilizando AMD FSR 3 Frame Generation con una NVIDIA GeForce RTX 3080 a una resolución de 1440p. Combinado con un Intel Core i7-12700K, 32 GB de memoria RAM y un overclock adicional, el juego funciona en calidad Alta con Ray Tracing a un rendimiento promedio de 20,75 FPS. Al activar la tecnología NVIDIA DLSS en modo de calidad, se alcanza un rendimiento promedio de 40 FPS. Aún más interesante es el resultado al ejecutar el juego con AMD FSR 3 en modo de calidad junto con Frame Generation: se obtiene una media de 71,6 FPS, lo que permite que el juego se ejecute de manera fluida. Esto casi triplica el rendimiento del juego sin ninguna tecnología de escalado.

Aunque existen tecnologías como AMD FSR 3, Intel XeSS y NVIDIA DLSS 3, el problema radica en la implementación de estas tecnologías en el desarrollo de videojuegos. Pocos juegos incluyen estas tres tecnologías. Assassin’s Creed Mirage, por ejemplo, contó con tecnologías de AMD, NVIDIA e Intel, lo que fue sorprendente, ya que el juego tenía una asociación tecnológica con Intel. Por otro lado, Starfield tenía una asociación tecnológica con AMD y sólo incluyó la tecnología de escalado AMD FSR. A pesar de ser una tecnología abierta y utilizable por otros fabricantes de GPU, el rendimiento será siempre superior utilizando la respectiva tecnología propia de cada fabricante.

Lamentablemente, aunque todas las compañías tienen plugins para que los desarrolladores de videojuegos puedan implementar fácilmente sus tecnologías, sigue siendo poco común encontrar juegos que se adapten a cualquier GPU. Por lo tanto, la ayuda final siempre llega en forma de mods creados por la comunidad. Una modificación en particular permite integrar el AMD FSR 3 Frame Generation en cualquier juego que utilice NVIDIA DLSS 3.

Hace unos meses, comenzamos a hablar acerca del futuro de los chips, ya que GAA (Nanosheet) es una realidad en Samsung, pronto lo será en Intel y se retrasará notablemente en TSMC. Por lo tanto, y considerándolo como el presente, el siguiente paso en los transistores y su organización es CFET, antes de llegar a la segunda generación de GAA llamada Forksheet. Dado que aún hay mucho tiempo por delante y que el avance es complicado, Intel, Samsung y TSMC han presentado los primeros prototipos de CFET durante la IEEE International Electron Devices Meeting, revelando sus distintos enfoques. ¿Quién tiene el mejor diseño preliminar?

Los distintos tipos de transistores han evolucionado desde FinFET y sus variantes hasta GAA y sus respectivas versiones, y se espera que en unos años se den paso a las posteriores versiones de CFET. Como ya sabemos, GAA ha traído al mercado las Nanosheets como dos partes dentro de un transistor, que desde la perspectiva tradicional, son en realidad dos transistores. Aunque puede resultar difícil de comprender, aquí presentaremos una simplificación y luego profundizaremos en el tema.

En FinFET, había una sola compuerta vertical (Gate) donde se controlaba la corriente y su flujo mediante una aleta (Fin). Con GAA, todo se vuelve más complejo ya que esa aleta se ha dividido en varios Fins verticales, que además tienen más área de contacto con la compuerta.

El siguiente paso, como mencionamos antes, es Forksheet, el cual agrega más complejidad como la segunda generación (evolución, según algunos ingenieros) de GAA, ya que las Nanosheets verticales se dividen en dos tipos, nFET y pFET, que ahora están conectadas a una pared dieléctrica que, dependiendo del diseño, cumple con la función de inversor.

Después de esto, y ya en la próxima década, aparece el mencionado CFET, el cual divide completamente los nFET y pFET. La forma en que se interpreta este hecho es lo que vamos a conocer por primera vez hoy. ¿Cómo han diseñado Intel, TSMC y Samsung su interpretación de CFET?

Intel ha diseñado un inversor para sus transistores CFET y lo presentó en el IEEE. El diseño aún tiene muchos detalles por revelar, pero sí se han compartido los aspectos más importantes. Los bocetos preliminares de TSMC y Samsung mostraron que estos diseños serían laterales, es decir, la disposición entre nFET y pFET sería horizontal al estar divididos ahora. Sin embargo, Intel toma un enfoque diferente, con un diseño de apilamiento vertical 3D. Esto presenta el desafío de cómo conectar verticalmente nFET y pFET y cómo suministrar energía a ambos estando separados verticalmente. La solución de Intel es un inversor, un circuito simple de conexión para obleas de silicio que está unido a Power Via, o sea, a la tecnología BSPDN de Intel (en su interpretación, para ser más precisos).

Marko Radosavljevic, ingeniero principal de Intel en transistores, lo explica de la siguiente manera:

“Usamos PowerVia para conectar el dispositivo superior a la parte posterior de la oblea y usamos los contactos directos de la parte posterior para conectar el dispositivo inferior. Dado que estos dispositivos están apilados uno encima del otro, no existe una forma directa de conectar el dispositivo inferior al lado superior de la oblea, por lo que tenemos que hacerlo como se acaba de describir”.

Intel ha compartido más información, llamando a los nFET y pFET como N-EPI y P-EPI. Este sistema tiene dos ventajas claras y una desventaja. Comenzando por lo negativo, es realmente complejo de diseñar y lograr. Sin embargo, por otro lado, el sistema de inversor CMOS diseñado envía el mismo voltaje de entrada a ambas compuertas para nFET y pFET, lo que significa que la salida es lógicamente la inversa de dicha entrada para ambos.

La segunda ventaja es que, al lograr esto, se consigue el mencionado apilamiento vertical y esto mejora el área total, lo que debería llevar a una mayor densidad en MTr/mm2. Sin embargo, esto solo se logrará si Intel consigue compactar cada transistor verticalmente manteniendo lo dicho anteriormente.

En cuanto a TSMC, la compañía afirma que su CPP es mejor que el de Intel, alcanzando 48 nm, lo que iguala sus cifras en el nodo N3 actual. Por otro lado, Samsung, que fue pionero en GAA al dejar los diseños FinFET antes que nadie, presentó un CPP de entre 48 nm y 45 nm en el IEEE, mucho mejor que el de Intel. Sin embargo, estas cifras son para nFET y pFET individuales, no conectados horizontalmente entre Nanosheets. Tampoco hay datos sobre un posible inversor y su CPP.

Dadas las presentaciones de los tres diseños y sus primeros bocetos reales, es importante entender que aún estamos a 6 o 7 años de que lleguen al mercado, por lo que aún hay tiempo para que Intel, TSMC y Samsung continúen desarrollando estos nuevos tipos de transistores CFET, que sin duda representan una nueva revolución para los futuros chips.

Hace solo cinco meses analizamos al predecesor del REDMAGIC 9 Pro, el REDMAGIC 8S Pro, y hoy traemos la reseña de este excepcional smartphone gaming. Mantiene su impresionante pantalla AMOLED de 6.8 pulgadas y se actualiza con el procesador Snapdragon 8 Gen 3, ofreciendo un rendimiento sin igual en juegos. Asimismo, su sistema de refrigeración ICE 13 mejora y lleva su ventilador hasta las 22,000 RPM, manteniendo los detalles de iluminación LED RGB y un diseño único en el mercado.

El REDMAGIC 9 Pro viene en tres acabados diferentes: Sleet (negro), Snowfall (gris) y Cyclone (negro transparente). La pantalla es un panel BOE Q9+ de 6.8 pulgadas con una resolución FHD+ y una densidad de pixeles de 400 PPI. Además, cuenta con una tasa de refresco de 120 Hz y una tasa de actualización multitáctil de 960 Hz.

En cuanto al rendimiento, el REDMAGIC 9 Pro cuenta con el último procesador de Qualcomm, Snapdragon 8 Gen 3, acompañado de gráficos Adreno 750 y 12/16 GB de memoria RAM LPDDR5X, dependiendo de la versión. También ofrece capacidades de almacenamiento de 256/512 GB UFS 4.0.

Las cámaras del REDMAGIC 9 Pro incluyen una cámara frontal de 16 megapíxeles bajo la pantalla y dos cámaras traseras de 50 megapíxeles cada una, con sensores Samsung GN5 y JN1. La batería cuenta con una capacidad de 6,500 mAh y carga rápida de 80W.

Entre las características destacadas de este smartphone gaming, se encuentran sus gatillos táctiles de 520 Hz, sus altavoces estéreo 1115K y la funcionalidad añadida del software Game Space. El REDMAGIC 9 Pro se encuentra actualmente a la venta desde 760 euros para la versión de 12/256 GB y alrededor de 900 euros para la versión de 16/512 GB.

Samsung parece estar acelerando en el desarrollo de cámaras para sus nuevos smartphones, buscando superar a sus competidores en cada lanzamiento. Debido a esto, se ha filtrado un roadmap interno que revela algunas novedades en las cámaras de los futuros Samsung Galaxy S25 Ultra, S26 Ultra y el próximo S24 Ultra, que se lanzará el mes que viene.

El S24 Ultra no tendrá un zoom óptico de 10x, sino que contará con un teleobjetivo con 0,7um. En lugar del famoso zoom óptico de 10x, el zoom óptico será de 5x en esta ocasión, lo cual ha sido recibido con cierta controversia. Sin embargo, el nuevo sensor de 0,7um podría compensar este “paso atrás” con mejoras en otros aspectos.

En cuanto a los sensores de imagen, la cámara principal del S24 Ultra será de 200 MP, el gran angular seguirá siendo de Sony, y para el zoom óptico de 3x, seguirán utilizando sensores Sony. Sin embargo, la novedad de este modelo frente a su predecesor radica en la utilización de un sensor Sony IMX875 de 48 MP (vendido como 50 MP) con un tamaño de píxeles de 0,7 μm y zoom óptico de 5x.

Por otro lado, parece que Samsung no podrá utilizar el nuevo sensor de Sony para el Galaxy S25 Ultra, debido a que la demanda de este sensor ha superado las expectativas de la empresa japonesa, lo que ha creado problemas de producción. Esto ha llevado a la posibilidad de que Samsung vuelva a utilizar otros sensores en el S25 y el S25+ mientras que reservan el Sony IMX989 para el S25 Ultra.

Adicionalmente, se ha filtrado que el S26 Ultra usará una lente de gran angular mejorada, un teleobjetivo actualizado con “capacidades variables” y un ultra gran angular de 50 MP. Aunque las especificaciones técnicas no se han revelado, esto muestra que Samsung está decidida a mantenerse a la vanguardia del mercado de cámaras para smartphones.

En resumen, Samsung está trabajando en mejorar las cámaras de sus futuros smartphones, con cambios y novedades en los Galaxy S24 Ultra, S25 Ultra y S26 Ultra. Aunque han surgido algunos obstáculos, como la escasez de sensores Sony, la compañía sigue buscando la manera de mantenerse competitiva frente a rivales como Apple y Google.

Normalmente, las tarjetas gráficas RTX 4090 tienden a presentar problemas diversos, la mayoría de ellos relacionados con su alto consumo y el conector 12VHPWR que puede llegar a quemarse, dañando también la fuente de alimentación. El técnico y reparador más conocido de YouTube, NorthridgeFix, ha dado a conocer otra cuestión problemática con estas GPU: 19 unidades de RTX 4090 llegaron a su taller con pocos días de diferencia y presentaban el mismo error, grietas en su PCB.

Cuando las RTX 4090 salieron al mercado, una de las principales críticas, además del precio y consumo, fue el tamaño de los disipadores de calor, incluso mayores que en la RTX 3090. A pesar de que algunos fabricantes incluyeron un soporte en sus modelos, otros no lo hicieron.

Las RTX 4090 de ASUS y GIGABYTE presentan grietas en su PCB

Desde un principio, se mencionó que este tipo de tarjetas gráficas pesadas necesitan soporte para evitar daños. Los disipadores son tan masivos que ejercen presión sobre el conector PCIe de las placas base, lo que ha llevado a que casi todas las gamas actuales incluyan slots reforzados.

NorthridgeFix ha mostrado pruebas de que este argumento es acertado, ya que las tarjetas presentan grietas en la parte final del slot PCIe, que es la que asegura la tarjeta a la placa base y distribuye el peso del PCB sin dañar los contactos de datos. En algunos casos, las grietas incluso causan un daño irreparable.

El técnico señala que 19 GPU han llegado a su taller con este problema, y todos los modelos son RTX 4090 de ASUS y GIGABYTE, presentando grietas similares en sus PCB. La mayoría de los fallos son en los modelos de ASUS, lo que es curioso, ya que la marca afirma incluir 15 capas en sus PCB. Algunas tarjetas pueden ser reparadas si las grietas no han afectado pistas críticas.

El proceso de reparación implica el uso de cobre en la cara interna del PCB, y fibra de vidrio en la externa para recuperar la rigidez perdida. Esto no garantiza que la tarjeta no se dañe más, pero con un soporte adecuado después de la reparación, debería funcionar sin problemas. Sin embargo, el costo de la reparación no es económico y en algunos casos podría no ser posible si el daño es demasiado severo.

Se sospecha que un mismo usuario pudo haber enviado las 19 tarjetas gráficas dañadas para intentar repararlas a bajo costo y luego venderlas a un precio más elevado, o que las tarjetas formaran parte de equipos pre-ensamblados que sufrieron daños durante el transporte. Independientemente, algunas podrán ser reparadas, pero otras no. Por eso es importante adquirir un soporte vertical para proteger la GPU y evitar este tipo de problemas.