GIGABYTE anuncia la próxima llegada de las APU Ryzen 8000G para ordenadores de sobremesa

GIGABYTE anuncia la próxima llegada de las APU Ryzen 8000G para ordenadores de sobremesa

GIGABYTE confirma que las APU de sobremesa Ryzen 8000G están a la vuelta de la esquina

GIGABYTE, mediante el reciente microcódigo AGESA 1.1.0.0, ha revelado que AMD lanzará sus nuevas APU Ryzen 8000G (Phoenix) a finales de enero. GIGABYTE se convierte en el tercer fabricante, junto con ASRock y ASUS, en implementar este nuevo firmware que actualiza la BIOS de las placas base AM5. La diferencia aquí es que GIGABYTE ha confirmado que este soporte está vinculado al lanzamiento inminente de las APU Ryzen 8000G, que se anunciarían durante el CES de Las Vegas a principios de enero y llegarían al mercado a finales del mismo mes.

GIGABYTE TECHNOLOGY Co. Ltd, líder en la fabricación de placas base, tarjetas gráficas y soluciones de hardware, ha lanzado la última BIOS AGESA 1.1.0.0 Beta para el soporte de las APU Next-Gen AM5 en las placas base X670, B650 y A620. La próxima APU AM5 se lanzará a finales de enero de 2024.

Estos son algunos detalles de las primeras APU AMD Ryzen 8000G:

La familia de APU Ryzen 8000G consiste en cuatro modelos, incluyendo los Ryzen 7 8700G y Ryzen 5 8600G, y los híbridos Ryzen 5 8500G y Ryzen 3 8300G con diseños de CPU que reflejan el uso de dos tipos de núcleos distintos. El AMD Ryzen 7 8700G es el modelo estrella de la gama, con 8 núcleos, 16 hilos, y una arquitectura AMD Zen 4 en su CPU, además de una potente GPU integrada, la AMD Radeon 780M. Por otro lado, el Ryzen 5 8600G cuenta con 6 núcleos, 12 hilos y una GPU integrada AMD Radeon 760M.

El AMD Ryzen 5 8500G presenta 6 núcleos y 12 hilos, pero solo cuenta con 2 núcleos Zen 4 (P-Core) de alto rendimiento y 4 núcleos Zen 4c (E-Core) eficientes. Su GPU integrada es una AMD Radeon 740M con 256 Stream Processors. El AMD Ryzen 3 8300G es el modelo más modesto, con 4 núcleos, 8 hilos y una estructura de núcleo similar a la del 8500G, pero con solo 1 núcleo Zen 4.

Los núcleos Zen 4c son fabricados con un proceso de fabricación de 4 nanómetros y ocupan un 35% menos espacio en la matriz en comparación con un núcleo Zen 4 “normal”. Aunque resulta sorprendente que solo se hayan creado combinaciones con hasta 4 de estos núcleos, mientras que Intel puede combinar 16 de sus núcleos de bajo consumo con 8 de alto rendimiento. Estos Ryzen 8000G, destinados a equipos de sobremesa, ofrecerían frecuencias ligeramente más altas en comparación con sus equivalentes portátiles y un TDP de 65W en lugar de los 30W de los modelos para portátiles.

GIGABYTE confirma así que las APU de sobremesa Ryzen 8000G están a punto de llegar al mercado.

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