Intel afirma que su innovador nodo 18A supera en rendimiento a los revolucionarios 2 nm de TSMC

El CEO de Intel, Pat Gelsinger, destacó el pasado fin de semana los importantes avances logrados por Intel Foundry Services y su nodo Intel 18A en comparación con los 2 nm de TSMC. Estas declaraciones las hizo en una entrevista con Barrons, después del importante evento de AI Everywhere.

Gelsinger señaló que el proceso de fabricación más avanzado de Intel, el Intel 18A, ha experimentado avances significativos, convirtiéndose en la mejor litografía del mercado.

Durante el evento, Gelsinger afirmó que la litografía Intel 18A tiene el potencial de superar el nodo N2 (2 nm) de TSMC, especialmente tras la implementación de un avanzado método de suministro de energía llamado PowerVia. Teniendo en cuenta las fechas de lanzamiento de los nodos de Intel y TSMC, parece que Intel podría liderar el negocio de fundición con este proceso de fabricación.

En cuanto a la comparación entre el transistor N2 de TSMC y el 18A de Intel, Gelsinger considera que ninguno es claramente superior al otro. Sin embargo, en lo que respecta al suministro de energía con PowerVia, Intel lleva años de ventaja, lo cual resulta crucial y significativo.

El nodo más avanzado de Intel cuenta con varias tecnologías nuevas, como los transistores RibbonFet y el sistema de suministro de energía PowerVia, que ofrecen importantes mejoras de rendimiento. También se prevé que el Intel 10A, en comparación con el Intel 20A, ofrezca una mejora de rendimiento del 10% por vatio consumido. Rumores recientes sugieren que ARM podría ser el primer cliente de Intel en utilizar este proceso de fabricación que rivalizará con el más avanzado de TSMC, los 2 nm.

Además, la compañía ha anunciado nuevas tecnologías como los transistores CMOS con diseño 3D y el uso de vidrio en encapsulados de nueva generación, lo que permitirá seguir ofreciendo avances significativos en rendimiento y consumo energético en futuros procesos de fabricación.

Se espera que la litografía Intel 18A esté disponible en la segunda mitad de 2024, mientras que los 2 nm de TSMC no llegarán hasta algún momento de 2026. Esta ventaja tecnológica en Intel Foundry Services atraerá a las principales empresas que busquen fabricar sus chips, aprovechando la ventaja tecnológica frente a otras soluciones de TSMC y Samsung Foundry.