Intel: “Ligeramente adelante de TSMC en tecnología de 2 nm y EE.UU. lidera frente a China en IA”

Pat Gelsinger, CEO de Intel, se muestra optimista y decidido al hablar sobre las metas y avances de su compañía. En una entrevista con Barron’s, Gelsinger abordó preguntas directas y compartió sus perspectivas sobre el futuro de Intel y su competencia con TSMC y el progreso de Estados Unidos y China en inteligencia artificial (IA).

Gelsinger reconoce que Intel enfrenta retos significativos y ha tomado decisiones difíciles en los últimos tiempos, como cerrar proyectos y vender partes de la empresa. No obstante, está viendo resultados positivos y cree que su proceso de 18A, previsto para 2025, es competitivo frente al N2 de TSMC. Aunque no está claro si un transistor es mejor que el otro, Gelsinger señala que en lo que respecta a la entrega de energía trasera (PowerVia), Intel está años por delante de su competencia. Esto se traduce en una mejor eficiencia de área para el silicio, lo que significa menores costos, y una mejor entrega de potencia, lo que implica un mayor rendimiento.

En cuanto a la IA, Gelsinger sostiene que Estados Unidos mantiene un liderazgo frente a China en la próxima década. A pesar de que China podría tener ventajas en cuanto a la disponibilidad de datos, Gelsinger argumenta que el ambiente de innovación abierta y emprendedora en Estados Unidos es una fuerza fundamental. Considera que las políticas chinas se han vuelto más regresivas y menos favorecedoras para los empresarios, y también señala que la mayoría de las innovaciones importantes en IA en la última década han tenido lugar en Occidente.

En resumen, Gelsinger cree que Intel está un poco por delante de TSMC y sus 2 nm, y que Estados Unidos lidera en la carrera de IA frente a China.