Intel y el innovador Sándwich 3D: Descubre cómo planean apilar verticalmente la caché de las CPU en una matriz revolucionaria.

En una entrevista exclusiva desde Taiwán, el CEO de Intel, Pat Gelsinger, ha discutido ampliamente el futuro de la empresa, sus nuevos procesadores, gráficos y nodos litográficos. Gelsinger ha repasado todos los temas de actualidad, dejando algunas perlas e ideas interesantes que no estaban claras ni precisas. El aspecto más importante es cómo Intel va a gestionar todo lo relacionado con las cachés, y la respuesta ha introducido un nuevo término: el Sándwich 3D de Intel.

Este término es exactamente como lo describe Gelsinger y es realmente interesante, ya que aunque no presenta una tecnología desconocida hasta ahora, confirma lo que hemos estado discutiendo en las últimas semanas sobre la caché vertical 3D de Intel.

Intel aborda el problema de la SRAM en las CPU y presenta el Sándwich 3D

La pregunta del entrevistador estaba relacionada con el “package” del futuro, donde Intel lidera la industria con Foveros 3D y preguntaba por qué es necesario apilar verticalmente los chiplets ahora. Gelsinger respondió que hay 10 buenas razones y, aunque solo mencionó algunas que ya conocíamos, la más relevante destacó la SRAM.

La SRAM, siendo la más difícil de escalar y la que más retraso acumula en las fundiciones, se enfrenta a un gran desafío. Gelsinger respondió: “La escalabilidad de la SRAM se convertirá en un problema cada vez mayor en el futuro. Por ello, no se obtiene ningún beneficio al mover gran parte de la caché al nodo de próxima generación en términos de lógica, potencia y rendimiento. En realidad, quiero construir un diseño 3D con una gran cantidad de caché en una matriz base (Base Tile) y colocar la informática avanzada (CPU Tile) encima en un sándwich 3D. Así conseguiremos lo mejor de una arquitectura de caché y lo mejor de la próxima generación de la Ley de Moore, lo que en realidad crea un modelo arquitectónico mucho más eficiente en el futuro. Además, en general, mejora los problemas con el rendimiento energético y la velocidad entre chips”.

El futuro inmediato de Intel, sus nodos Intel 20A y, especialmente, Intel 18A

La entrevista abarca aspectos como Foveros 3D, EMIB, PowerVia y RibbonFET, donde prácticamente no hay novedades, pero Intel hace una serie de comentarios sobre sus nodos y TSMC que merecen consideración.

Al comparar TSMC N3 con Intel 18A, Gelsinger ofrece una visión más heterogénea, sin entrar en comparaciones o críticas directas: “La forma en que pienso sobre esto (tecnología madura como N3 frente a un nodo nuevo) es que creamos FinFET y la última generación de FinFET todavía es bastante buena. Estoy de acuerdo. Eso es lo que estamos haciendo con Intel 3, eso es lo que están haciendo ellos con N3, ese es el fin de la era de la ‘inyección de combustible’. Ahora estamos pasando a la próxima generación de motores, como el vehículo eléctrico por comparación. En muchos aspectos, sigue siendo un nodo realmente bueno, será el último de la generación FinFET y espero que dure bastante tiempo”.

En resumen, Intel está trabajando en soluciones innovadoras y mejorando tanto sus nodos como sus tecnologías para ofrecer productos más eficientes y competitivos en el futuro. El enfoque del Sándwich 3D y el trabajo en Intel 18A son solo algunos de los pasos que está tomando la empresa para mantenerse a la vanguardia de la industria.