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Thermaltake ha anunciado sus nuevos módulos de memoria DRAM DDR5 de gama alta, denominados TOUGHRAM XG RGB D5. Estas memorias están diseñadas para utilizarse en procesadores Intel, como la última generación Core 14ª Gen y se ofrecen en dos velocidades, 8.000 y 7.600 MHz. Están disponibles en combinaciones de colores negro, blanco y gris, y cuentan con una tira LED de 16 diodos ARGB. En cuanto a la capacidad, solo estarán disponibles en configuraciones de 32 GB (2x 16 GB en Dual Channel).

Las especificaciones de las memorias Thermaltake TOUGHRAM XG RGB D5 de 8.000 MHz (RG33D516GX2-8000C38B) incluyen latencias CL38-48-48-128 y un voltaje de 1,5v, mientras que el modelo de 7.600 MHz (RG34D516GX2-7600C38B) tiene latencias CL38-48-48-84 y un voltaje de 1,45v.

En términos de diseño, los disipadores de aluminio cuentan con tres patrones distintos y combinan tres colores. Además, un PCB de color negro con un diseño de 10 capas y 2 onzas de cobre para mayor estabilidad a altas velocidades. En él se ensamblan chips de memoria de alto rendimiento seleccionados a mano.

La memoria TOUGHRAM XG RGB D5 DDR5 a 8.000 / 7.600 MHz no solo ofrece velocidad, sino también estética. Los disipadores de calor de aluminio vienen en dos colores, una franja cromada en el centro y una barra de luces en forma de X con 16 LED direccionables de alto lumen. Los efectos de iluminación se pueden personalizar en 8 zonas de iluminación mediante el software TT RGB Plus y NeonMaker.

Además, las Thermaltake TOUGHRAM XG RGB D5 utilizan pines de alta calidad hechos de oro de 10μ para mayor durabilidad y resistencia al desgaste. El sistema de iluminación LED se puede configurar en hasta 8 zonas. También cuentan con un disipador de aluminio que mantiene bajos los niveles de temperatura para garantizar un rendimiento estable.

Thermaltake aún no ha anunciado el precio y la disponibilidad de estas memorias, pero es probable que aparezcan en las tiendas a partir de la próxima semana. Los precios deberían ser similares a otros modelos DDR5 de alta velocidad, por lo que el modelo de gama alta de 8.000 MHz podría tener un precio ligeramente superior a 300€.

A medida que se acerca el final del año, Intel se prepara para lanzar tanto sus procesadores Meteor Lake para portátiles como los Emerald Rapids para servidores. En esta ocasión, se han revelado las frecuencias del Core Ultra 7 155H en SiSoftware, resultando ser más bajas que las de la generación anterior de CPU.

Intel y AMD han competido durante años en el mercado de procesadores de sobremesa, portátiles y servidores. A pesar de que AMD tiene una ventaja significativa en el sector de servidores en términos de núcleos y consumo, la competencia en el ámbito de CPU de escritorio es más intensa, con ambos fabricantes ofreciendo rendimientos similares en juegos y programas. Sin embargo, en portátiles, AMD ha tenido la ventaja en los últimos años en lo que respecta a un mejor rendimiento y menor consumo en comparación con su rival Intel.

El Core Ultra 7 155H aparece en SiSoftware con una frecuencia máxima de 4.8 GHz. Uno de los puntos fuertes de AMD en el mercado de portátiles es su gráfica integrada más rápida. Aunque Intel todavía no puede competir en este aspecto, los próximos Meteor Lake ofrecerán un rendimiento gráfico mucho más rápido. En cuanto a las CPU, la nueva generación se centra en la eficiencia energética en lugar de en el rendimiento, por lo que no se esperan grandes avances en este sentido.

Anteriormente, se había visto al Core Ultra 9 185H alcanzar una frecuencia máxima de 5.1 GHz. Ahora, el Core Ultra 7 155H aparece en SiSoftware con una frecuencia máxima de 4.8 GHz, que sería la frecuencia Boost de los P-Cores. Los E-Cores logran 3.8 GHz.

Este Ultra 7 155H de 16 núcleos (6+10) y 22 hilos ya se había observado en PassMark con un rendimiento bastante inferior al de un i7-13700H. No obstante, alcanzar 4.8 GHz en sus núcleos de alto rendimiento no parece impresionante comparado con la generación anterior. Por ejemplo, un i7-13800H tiene 6+8 núcleos y logra una frecuencia máxima de 5.2 GHz en los P-Cores y 4 GHz en los E-Cores.

Por otro lado, un i7-13700HX con 8+8 núcleos también supera al Ultra 7 155H con un Boost de los P-Cores a 5 GHz. Como se mencionó anteriormente, se esperaba que la frecuencia máxima fuera menor ya que este procesador está diseñado para ofrecer una mayor eficiencia energética. Su consumo de energía, al menos en términos de TDP, será mucho menor que los Intel Core 13, y se espera que utilice una iGPU el doble de potente.

En términos de rendimiento, el Core Ultra 7 155H en SiSoftware logra 28.768 GOPS en la prueba aritmética, similar a un i7-12700H que alcanza 29.078 GOPS. Será necesario esperar más tiempo para obtener comparaciones más detalladas, ya que estos procesadores no se lanzarán oficialmente hasta el 14 de diciembre. No obstante, es posible que se publiquen reseñas y comparativas filtradas días antes de su lanzamiento.

Con la aparición de la inteligencia artificial generativa y chatbots como ChatGPT, los dispositivos electrónicos como ordenadores y móviles se vuelven cada vez más útiles al contar con un asistente de IA que realiza tareas en nuestro lugar. La comunicación con estas IA representa una nueva forma de operar y trabajar. Según Bill Gates, de Microsoft, los AI Agents, representarán un avance importante y transformarán la informática en los próximos años.

La presencia de la inteligencia artificial en nuestros dispositivos cotidianos crece constantemente, permitiendo una interacción más sencilla y rápida con las máquinas. Aunque no podemos pedirle a un ordenador que haga todo lo que deseamos, sí podemos comunicarnos con la IA para solicitar acciones específicas, buscando una interacción más directa entre humanos y máquinas.

Bill Gates cree que los AI Agents serán el futuro de la tecnología. Estos asistentes personales, basados en inteligencia artificial, se integrarán en dispositivos como nuestros ordenadores. A pesar de ser máquinas, podremos comunicarnos con ellos en lenguaje natural, permitiéndoles realizar nuestras órdenes. Podemos pensar en ellos como una versión más avanzada de Clippy.

Gates señala que, a diferencia de Clippy, un simple robot, los AI Agents son capaces de hacer sugerencias, realizar tareas en múltiples aplicaciones y mejorar con el tiempo.

Se espera que estos AI Agents estén disponibles en los próximos cinco años y se conviertan en asistentes personales definitivos. En vez de depender de varias IA o aplicaciones diferentes, los AI Agents trabajarán con “todos los programas”. La principal ventaja es su capacidad para personalizarse y gestionar tareas complejas. Podremos dar órdenes sin tener que acceder a la aplicación en sí, ya que el agente se encargará de ejecutar la acción.

Gates menciona varios ejemplos de uso, como planificar viajes y hacer recomendaciones basadas en nuestras preferencias personales. También sugiere la presencia de AI Agents en campos como la atención médica, la educación como profesor, el entretenimiento y las compras, y la productividad laboral. Aunque no se han proporcionado demostraciones de las capacidades de estos agentes, Gates espera que estén disponibles en cinco años si todo avanza según lo previsto.

En resumen, Bill Gates ve a los AI Agents como “El paso más grande desde introducir código a hacer clic en un icono” en el ámbito informático.

En una entrevista exclusiva desde Taiwán, el CEO de Intel, Pat Gelsinger, ha discutido ampliamente el futuro de la empresa, sus nuevos procesadores, gráficos y nodos litográficos. Gelsinger ha repasado todos los temas de actualidad, dejando algunas perlas e ideas interesantes que no estaban claras ni precisas. El aspecto más importante es cómo Intel va a gestionar todo lo relacionado con las cachés, y la respuesta ha introducido un nuevo término: el Sándwich 3D de Intel.

Este término es exactamente como lo describe Gelsinger y es realmente interesante, ya que aunque no presenta una tecnología desconocida hasta ahora, confirma lo que hemos estado discutiendo en las últimas semanas sobre la caché vertical 3D de Intel.

Intel aborda el problema de la SRAM en las CPU y presenta el Sándwich 3D

La pregunta del entrevistador estaba relacionada con el “package” del futuro, donde Intel lidera la industria con Foveros 3D y preguntaba por qué es necesario apilar verticalmente los chiplets ahora. Gelsinger respondió que hay 10 buenas razones y, aunque solo mencionó algunas que ya conocíamos, la más relevante destacó la SRAM.

La SRAM, siendo la más difícil de escalar y la que más retraso acumula en las fundiciones, se enfrenta a un gran desafío. Gelsinger respondió: “La escalabilidad de la SRAM se convertirá en un problema cada vez mayor en el futuro. Por ello, no se obtiene ningún beneficio al mover gran parte de la caché al nodo de próxima generación en términos de lógica, potencia y rendimiento. En realidad, quiero construir un diseño 3D con una gran cantidad de caché en una matriz base (Base Tile) y colocar la informática avanzada (CPU Tile) encima en un sándwich 3D. Así conseguiremos lo mejor de una arquitectura de caché y lo mejor de la próxima generación de la Ley de Moore, lo que en realidad crea un modelo arquitectónico mucho más eficiente en el futuro. Además, en general, mejora los problemas con el rendimiento energético y la velocidad entre chips”.

El futuro inmediato de Intel, sus nodos Intel 20A y, especialmente, Intel 18A

La entrevista abarca aspectos como Foveros 3D, EMIB, PowerVia y RibbonFET, donde prácticamente no hay novedades, pero Intel hace una serie de comentarios sobre sus nodos y TSMC que merecen consideración.

Al comparar TSMC N3 con Intel 18A, Gelsinger ofrece una visión más heterogénea, sin entrar en comparaciones o críticas directas: “La forma en que pienso sobre esto (tecnología madura como N3 frente a un nodo nuevo) es que creamos FinFET y la última generación de FinFET todavía es bastante buena. Estoy de acuerdo. Eso es lo que estamos haciendo con Intel 3, eso es lo que están haciendo ellos con N3, ese es el fin de la era de la ‘inyección de combustible’. Ahora estamos pasando a la próxima generación de motores, como el vehículo eléctrico por comparación. En muchos aspectos, sigue siendo un nodo realmente bueno, será el último de la generación FinFET y espero que dure bastante tiempo”.

En resumen, Intel está trabajando en soluciones innovadoras y mejorando tanto sus nodos como sus tecnologías para ofrecer productos más eficientes y competitivos en el futuro. El enfoque del Sándwich 3D y el trabajo en Intel 18A son solo algunos de los pasos que está tomando la empresa para mantenerse a la vanguardia de la industria.

NVIDIA ha anunciado hoy su GPU de alta gama para Inteligencia Artificial (IA) generativa y plataformas de Alto Rendimiento (HPC), la Hopper H200. Aunque NVIDIA ha alcanzado el límite de rendimiento de la arquitectura Hopper, la H200 es esencialmente una versión mejorada de la Hopper H100, con mejoras en la memoria.

La necesidad de procesar grandes cantidades de datos a alta velocidad con una memoria de GPU grande y rápida es crucial para las aplicaciones de IA generativa y HPC. La NVIDIA H200, líder en la plataforma de supercomputación de IA de extremo a extremo, ofrece un rendimiento aún más rápido para abordar algunos de los desafíos más importantes del mundo.

La NVIDIA H200 utiliza el mismo chip gráfico con 16.896 CUDA Cores y un proceso de fabricación de 4 nm de TSMC, funcionando a las mismas frecuencias que la H100. Las diferencias principales están en la memoria: mientras que la H100 utiliza hasta 80 GB de memoria HBM3 a 5,2 Gbps, la H200 cuenta con hasta 141 GB a 6,5 Gbps. Esto aumenta el ancho de banda de 2.039 GB/s a 4.800 GB/s, lo que permite ofrecer hasta un 90% más de rendimiento en inferencia en el modelo de lenguaje LLaMA 2 y hasta un 60% en ChatGPT 3.

La introducción de la H200 dará lugar a avances significativos, como la duplicación de la velocidad de inferencia en LLaMA 2 en comparación con H100. Se esperan mejoras adicionales y liderazgo en rendimiento con H200 en futuras actualizaciones de software.

Además, NVIDIA adelantó lo que se puede esperar de una futura B100 en términos de rendimiento. Sólo en ChatGPT 3, se espera que el rendimiento de la NVIDIA B100 sea el doble que el de la Hopper H200. Esta arquitectura está diseñada específicamente para acelerar la Inteligencia Artificial (IA), siendo la nueva gallina de los huevos de oro después de la criptominería. Aunque no se dieron más detalles, se espera que la NVIDIA B100 ofrezca un mayor ancho de banda, superando los 4,8 TB/s actuales de la H200.

En cuanto a las futuras NVIDIA GeForce RTX 50, la compañía se mantuvo en silencio. Con las GeForce RTX 40 SUPER previstas para principios de 2024, aún queda tiempo para un lanzamiento verdaderamente relevante por parte de NVIDIA en este mercado.

Así, la NVIDIA Hopper H200 se convierte en la GPU más rápida del mundo para IA con 141 GB de memoria HBM3e.

En el ámbito de la memoria RAM y NAND Flash utilizada en smartphones, portátiles y PC, YMTC y Micron son dos de las empresas más grandes y reconocidas. Yangtze Memory Technologies, también conocida como YMTC, es un fabricante de semiconductores especializado en memoria flash, mientras que Micron es una compañía productora de semiconductores con sede en Estados Unidos. Con el actual conflicto entre China y EE.UU. por los chips, recientemente YMTC ha demandado a Micron por violar varias patentes.

China ha experimentado un aislamiento tecnológico en los últimos meses debido a la prohibición por parte de Estados Unidos de vender chips de alto rendimiento en el país asiático. Esto ha impulsado el desarrollo del mercado local, con empresas como Huawei lanzando smartphones que utilizan chips de 7 nanómetros fabricados exclusivamente en China. Sin embargo, los fabricantes de semiconductores también han enfrentado situaciones difíciles.

YMTC demanda a Micron por utilizar sus tecnologías patentadas sin pagar las correspondientes licencias. YMTC es una de las empresas de semiconductores más conocidas en Asia y recientemente presentó una demanda contra Micron en el Tribunal del Distrito Norte de California. La demanda alega que Micron infringió ochos patentes de YMTC al utilizar tecnología patentada en sus productos para ganar cuota de mercado sin pagar por las licencias. En específico, se menciona el diseño, fabricación y funcionamiento de la tecnología 3D NAND. Aunque Micron solía tener una gran presencia en el mercado chino, en 2022 representó solo el 16% de todas sus ventas.

Por otro lado, SMIC, una de las mayores compañías chinas y responsable de producir el chip de 7 nanómetros de Huawei, ha experimentado una caída del 80% en sus beneficios durante el tercer trimestre de 2023. Esta situación sorprende, ya que el éxito del Huawei Mate 60 y su procesador Kirin 9000S deberían haber generado ganancias para SMIC. Es la mayor caída de beneficios para la empresa desde 2019.

Las cifras revelan ingresos de 1.621 millones de dólares, pero solo 93,98 millones de dólares en beneficios. La disminución de la demanda de chips, excepto por Huawei, ha provocado un excedente de stock y una reducción de precios, resultando en menores beneficios. Se espera que el próximo Huawei P70 se lance el próximo año, aunque se desconoce si utilizará un SoC con tecnología de 7 nm de SMIC.

Este escenario plantea la pregunta de si EE.UU. está ganando la guerra por los chips en el enfrentamiento tecnológico con China.

La situación en el juego Starfield ha dado un giro sorprendente, aunque todavía no es oficial. Esto se debe a que Bethesda continúa lanzando su actualización Beta para Starfield, que cualquiera puede experimentar. Al final del mes, se lanzará la versión oficial, que no modificará lo que ya han logrado: hacer que la RTX 4090 supere con creces a la RX 7900 XTX en Starfield. Además, el i9-13900K ha logrado igualar al Ryzen 9 7950X3D también en Starfield. ¿Cómo se logró esto?

Se evaluó el desempeño de ambas tarjetas gráficas en el mismo juego y los resultados fueron bastante sorprendentes. Parecía que había una mejor optimización para AMD que para NVIDIA debido a una característica curiosa e inherente a la arquitectura: sus registros más grandes. Entonces, ¿qué ha sucedido?

Bethesda ha eliminado la ventaja de AMD sobre NVIDIA y ha devuelto la corona a la RTX 4090. La arquitectura de AMD tenía algunas ventajas frente a la de NVIDIA, especialmente en un juego patrocinado por AMD como Starfield. Sin embargo, la nueva Beta del título que incluye DLSS 3 como soporte oficial ha cambiado todo. El cambio ha sido tan drástico que el rendimiento en el hardware de gama alta pasó de perder un 8% en promedio a ganar un 23.25% en 2K y un 22.48% en 4K.

Cabe destacar que la RX 7900 XTX utilizada en estas pruebas es una versión con overclock de fábrica, es decir, sus frecuencias son más altas que en la comparación anterior a la Beta, por lo que la diferencia a favor de NVIDIA debería ser aún mayor.

El Intel Core i9-13900K también ha logrado acercarse al AMD Ryzen 9 7950X3D gracias a esta Beta de Starfield. En una breve comparativa, la CPU de Intel ha reducido la diferencia a solo 0,5 FPS de promedio en comparación con su competidor.

Aunque los entornos de prueba no son directamente comparables, es probable que ambos procesadores obtengan resultados similares en Starfield usando una RX 7900 XTX. Por lo tanto, está claro que las 4 mejoras introducidas por Bethesda en esta Beta funcionan muy bien, señalando que había serios problemas de optimización con Intel y NVIDIA en Starfield. Algunos pueden sospechar que AMD favoreció a sus competidores, pero lo cierto es que había problemas importantes en el juego y que las GPU RDNA 3 de mayor tamaño han brindado ventajas gracias a esta optimización a AMD frente a NVIDIA e Intel.

El artículo original, titulado “Bethesda termina con el liderazgo de AMD en Starfield: la RTX 4090 ya es más rápida que la RX 7900 XTX”, fue publicado en El Chapuzas Informático.

Microsoft, una de las corporaciones tecnológicas más grandes del mundo, se ha visto obligada a extender la vida útil de Windows Server 2012, un sistema operativo enfocado a servidores lanzado en septiembre de 2012. Aunque estaba previsto que su soporte terminara el pasado 10 de octubre, la empresa sorprendentemente extendió su vida útil hasta el 13 de octubre de 2026, permitiendo que Windows Server 2012 alcance los 14 años de vida.

Se pueden obtener tres años adicionales de Actualizaciones de Seguridad Ampliadas (ESU) para aquellos que necesiten más tiempo para actualizar y modernizar su Windows Server 2012, Windows Server R2 o Windows Embedded Server 2012 R2 en Azure. Azure Stack HCI, Azure Stack Hub y otros productos de Azure también se benefician de esta extensión.

Cabe señalar que Windows Server 2012, Windows Server 2012 R2 y Windows Embedded Server 2012 R2 llegaron al fin de soporte el 10 de octubre de 2023, conforme a la política de ciclo de vida de 10 años. A partir de esa fecha, no se emitirán más parches de seguridad para estas versiones de Windows Server.

Las Actualizaciones de Seguridad Extendidas para Windows Server 2012 implicarán un costo adicional, pues son un servicio de pago. Las empresas que no deseen actualizar a versiones más modernas, como Windows Server 2022, deberán pagar para seguir recibiendo actualizaciones de seguridad, generando así ingresos adicionales para Microsoft.

ESU permite más tiempo para preparar una transición sin dejar los sistemas vulnerables a futuros problemas de seguridad. Sin embargo, tiene un alto costo, por lo que Microsoft recomienda a las empresas que no deseen pagar por este soporte extendido, actualizar a Windows Server 2022.

Los precios de los servidores Windows Server 2012 / R2 varían dependiendo del número de núcleos, oscilando entre 55 dólares hasta 437 dólares mensuales para mantener las actualizaciones. La transición a Windows Server 2022 es más económica y se puede acceder a través de socios de keys por un precio de 38 euros en la versión Estándar.

En resumen, la vida útil de Windows Server 2012 se ha extendido hasta octubre de 2026, proporcionando más tiempo y opciones para las empresas que todavía utilizan esta versión del sistema operativo.

Zen 5 se acerca cada vez más, lo que provoca un aumento en las filtraciones, incluida una interesante filtración de hoy. Estamos hablando del núcleo Zen 5c, similar a Zen 4c en términos de eficiencia, lo que significa que tendrá un tamaño de die más pequeño, será un poco más lento para ahorrar energía y mantener un buen rendimiento, y como novedad, incluirá dos nodos litográficos de diferentes fabricantes en los procesadores EPYC que tengan únicamente estos núcleos Zen 5c, ahora denominados Prometheus. Por otro lado, Nirvana representará los núcleos Zen 5 de alto rendimiento.

Desde Zen 4, AMD divide sus procesadores en P-Core y E-Core, siguiendo el enfoque de Intel, y cada arquitectura de AMD tiene su propio nombre. La diferencia es que las arquitecturas “c” de AMD se basan en sus filiales principales, lo que resulta en un desempeño más parejo. Esto hará que los desarrollos futuros sean muy interesantes.

AMD Nirvana (Zen 5) y Prometheus (Zen 5c) son las nuevas arquitecturas de núcleo que llegarán pronto. Ambos están basados en Zen 5 como arquitectura general, pero Zen 5 como P-Core será catalogado como Nirvana, mientras que Zen 5c será Prometheus para los E-Core. Esto es especialmente interesante teniendo en cuenta sus nodos litográficos.

Hace unos meses, hubo rumores de que AMD podría trabajar con Samsung en lugar de TSMC, o al menos, utilizar productos de ambas empresas en lo que respecta a los nodos litográficos. Hoy, tenemos una confirmación más certera de esa posibilidad.

AMD no fabricará CPU exclusivamente con Samsung, pero utilizará el nodo de 4 nm de Samsung para crear I/O Die como E/S en algunas CPU, que en teoría serían destinadas a procesadores EPYC. Pero hay más información por analizar.

Según el roadmap de AMD, la compañía utilizará nodos de TSMC (3 nm, 5 nm y 7 nm), Samsung (4 nm) y GlobalFoundries (7 nm). La pregunta obvia es: ¿dónde los usarán específicamente? Por desgracia, no hay respuesta concreta, solo rumores que apuntan a varias opciones que incluyen a Turing (Nirvana y Prometheus) en TSMC 3 nm con el I/O Die en 4 nm de Samsung, Ryzen Threadripper 8000 (Shamida Peak) en TSMC 3 nm, Ryzen 8000 (Escher) para ultraportátiles con GlobalFoundries 7 nm, y otros.

La segmentación de AMD parece muy sólida y busca una mayor rentabilidad frente a los crecientes costes de los nodos litográficos de última generación, que, como hemos mencionado anteriormente, seguirán aumentando. En resumen, las nuevas CPU Zen 5c Prometheus utilizarán nodos litográficos de 3 nm de TSMC y de 4 nm de Samsung.

Xiaomi está celebrando el éxito rotundo tras el lanzamiento de su nueva serie de dispositivos Xiaomi 14, que ha batido récords de ventas en cuanto a unidades vendidas. En los 10 primeros días desde su debut, Xiaomi logró vender 1,44 millones de smartphones de esta serie, marcando un récord para la compañía y un hito en el mercado de smartphones basados en Android.

Estas cifras también representan malas noticias para Apple, ya que Huawei ha superado las expectativas vendiendo 1,5 millones de unidades en 6 semanas. Esto es especialmente impresionante para una empresa que estuvo al borde de la quiebra y que ofrece dispositivos con su propio sistema operativo y SoC diseñado y fabricado internamente. Con los Xiaomi 14 llegando a 1,44 millones de unidades vendidas en 10 días, se confirma que el mercado chino está comenzando a apostar por marcas locales.

Cabe destacar que estas cifras de ventas solo corresponden al mercado chino, tanto para Huawei como para Xiaomi. Hay limitaciones de fabricación en el caso de Huawei, lo que dificulta el lanzamiento global. Por otro lado, Xiaomi no enfrenta estas restricciones y utiliza SoC Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 y otros componentes fabricados por líderes de la industria. Esto les permite una producción en masa mucho más amplia, y después de su lanzamiento en China, están acumulando unidades para expandirse internacionalmente, lo que podría afectar a Samsung y Apple en cuanto a cuota de mercado.

Los dispositivos Xiaomi han mejorado significativamente, gracias en parte a su colaboración con el fabricante de cámaras y lentes Leica, después del veto a Huawei. Además, utilizan el mejor SoC de Qualcomm y han integrado su propio sistema operativo HyperOS, lo que resulta en un producto más completo y competitivo.

El Xiaomi 14 Pro cuenta con un panel LTPO OLED de 6,73 pulgadas a 3.200 x 1.440 píxeles a 120 Hz, capaz de alcanzar un brillo máximo de 3.000 nits. Viene con un SoC Snapdragon 8 Gen 3, hasta 16 GB de memoria RAM LPDDR5X y 1 TB de almacenamiento UFS 4.0. Su batería ofrece 4.880 mAh de capacidad con carga rápida de 120W y 50W de forma inalámbrica. El apartado fotográfico destaca por su sensor “Light Hunter 900” de 1 pulgada con una lente Leica Summilux, 50 megapíxeles y apertura variable, un teleobjetivo de 40 MP y un ultra gran angular de 50 MP con función macro.

La versión estándar Xiaomi 14 reduce su tamaño y resolución a 6,36 pulgadas a 2.670 x 1.200 píxeles y viene con una batería de 4.610 mAh con carga rápida de 90W. El apartado fotográfico es similar al Pro, pero el ultra gran angular pierde el autoenfoque y el sensor principal pierde la apertura variable.

Apple reveló oficialmente la nueva generación de procesadores M3 el pasado Halloween, mostrando un avance significativo. Después de unos decepcionantes M2 en rendimiento y eficiencia, los M3 representan un verdadero cambio. Se anunciaron los M3, M3 Pro y M3 Max, pero se espera un modelo adicional denominado M3 Ultra. Se estima que este M3 Ultra traerá consigo una GPU de 80 núcleos, la más potente en la historia de Apple.

Hace varios años, Apple tomó una decisión que cambiaría la empresa por completo: dejar de usar procesadores Intel y GPU de AMD en sus MacBook y Mac, y diseñar sus propios chips con arquitectura Arm, comenzando con el M1. Aunque el M1 fue sorprendente, la segunda generación M2 no resultó ser igual de impresionante.

Con los M3, Apple ha dado un salto en rendimiento y eficiencia gracias a una inversión de aproximadamente 1.000 millones de dólares. De estos, el M3 Max es el más rápido, con una GPU de 40 núcleos y una CPU de 16 núcleos. Con 65W de TDP, puede ofrecer un rendimiento similar al de una RTX 4080 para portátiles con 110W de TDP.

Los rumores sugieren que el esperado M3 Ultra contará con una GPU de 80 núcleos, 40 más que el M3 Max y 4 más que el M2 Ultra. Aún se desconoce si esta es la configuración máxima de este chip de gama alta de Apple.

Según Mark Gurman de Bloomberg, el M3 Max incluirá una CPU de 32 núcleos, la GPU de 80 núcleos y 256 GB de RAM unificada. Estos chips suelen estar destinados a los Mac de escritorio más potentes. Si se cumplen las estimaciones, esto significaría tener 8 núcleos más que el M2 Ultra.

Cabe destacar que los nuevos chips M3 se fabrican con un proceso de 3 nanómetros, lo que aumenta su rendimiento y eficiencia. Los M3 ya demostraron ser hasta un 16,7% más rápidos en single core que los M2 Pro, y el M3 Max superó en rendimiento al M2 Ultra en términos de CPU, a pesar de tener 8 núcleos menos, y un 20% más rápido en GPU que el M2 Max.

A pesar de que hablamos a menudo de la IA en términos de ChatGPT o Google Bard como algo revolucionario, en realidad, ya existían asistentes virtuales más limitados. Estamos hablando de Amazon Alexa, Apple Siri y Google Assistant. De estos, Alexa es la protagonista hoy, ya que Amazon ha sido demandada por infringir patentes relacionadas con Alexa y los altavoces inteligentes Echo.

Hace años, antes de poder hacer consultas a ChatGPT y obtener respuestas detalladas, dependíamos de asistentes virtuales como Siri, Alexa o Assistant. Estos nos permitían realizar preguntas sencillas y obtener respuestas rápidas, como conocer el clima, ver un video en YouTube o reproducir una canción. Hasta hace poco, estos asistentes simplificaban nuestra vida.

Ahora, Amazon enfrenta una demanda de VoiceBox, alegando que copió su dispositivo CyberMind con Echo y Alexa. Se decía que Amazon planeaba actualizar Alexa con IA generativa, algo que requeriría una suscripción mensual debido a la inversión en el desarrollo de la tecnología. Sin embargo, Amazon ahora enfrenta gastos adicionales por esta demanda relacionada con Alexa y Echo.

La demanda proviene de VB Assets, propiedad de Nuance Communications, y anteriormente conocida como VoiceBox Technologies. Según ellos, ya habían creado un altavoz circular con capacidad para conectarse a Internet y responder preguntas con voz femenina, como se muestra en un anuncio de 2006 del CyberMind.

VoiceBox afirmó que diseñó un asistente llamado Alexus 6 meses antes que Alexa. El jurado dictaminó que Amazon violó cuatro patentes de VoiceBox relacionadas con servicios de conversación en línea, interfaces de voz y vinculación de publicidad con procesamiento del lenguaje natural. La demanda, presentada en 2019, resultaría en un pago de 46,7 millones de dólares.

VoiceBox comenzó a implementar la comprensión del lenguaje natural en aplicaciones en 2001. Trabajaron en controles de voz para dispositivos GPS como TomTom. Además, aseguran haber creado un asistente para automóviles Lexus llamado Alexus, un nombre muy similar a Alexa de Amazon, presentado seis meses antes.

VoiceBox se reunió con Amazon en 2011 y afirma que la compañía copió sus ideas e incluso contrató a sus empleados. Amazon anunció Alexa y Echo en 2014, tres años después de dichas reuniones.

Este artículo se publicó originalmente en El Chapuzas Informático y habla sobre la demanda que enfrenta Amazon por infringir patentes relacionadas con sus altavoces Echo y Alexa.

GIGABYTE, mediante el reciente microcódigo AGESA 1.1.0.0, ha revelado que AMD lanzará sus nuevas APU Ryzen 8000G (Phoenix) a finales de enero. GIGABYTE se convierte en el tercer fabricante, junto con ASRock y ASUS, en implementar este nuevo firmware que actualiza la BIOS de las placas base AM5. La diferencia aquí es que GIGABYTE ha confirmado que este soporte está vinculado al lanzamiento inminente de las APU Ryzen 8000G, que se anunciarían durante el CES de Las Vegas a principios de enero y llegarían al mercado a finales del mismo mes.

GIGABYTE TECHNOLOGY Co. Ltd, líder en la fabricación de placas base, tarjetas gráficas y soluciones de hardware, ha lanzado la última BIOS AGESA 1.1.0.0 Beta para el soporte de las APU Next-Gen AM5 en las placas base X670, B650 y A620. La próxima APU AM5 se lanzará a finales de enero de 2024.

Estos son algunos detalles de las primeras APU AMD Ryzen 8000G:

La familia de APU Ryzen 8000G consiste en cuatro modelos, incluyendo los Ryzen 7 8700G y Ryzen 5 8600G, y los híbridos Ryzen 5 8500G y Ryzen 3 8300G con diseños de CPU que reflejan el uso de dos tipos de núcleos distintos. El AMD Ryzen 7 8700G es el modelo estrella de la gama, con 8 núcleos, 16 hilos, y una arquitectura AMD Zen 4 en su CPU, además de una potente GPU integrada, la AMD Radeon 780M. Por otro lado, el Ryzen 5 8600G cuenta con 6 núcleos, 12 hilos y una GPU integrada AMD Radeon 760M.

El AMD Ryzen 5 8500G presenta 6 núcleos y 12 hilos, pero solo cuenta con 2 núcleos Zen 4 (P-Core) de alto rendimiento y 4 núcleos Zen 4c (E-Core) eficientes. Su GPU integrada es una AMD Radeon 740M con 256 Stream Processors. El AMD Ryzen 3 8300G es el modelo más modesto, con 4 núcleos, 8 hilos y una estructura de núcleo similar a la del 8500G, pero con solo 1 núcleo Zen 4.

Los núcleos Zen 4c son fabricados con un proceso de fabricación de 4 nanómetros y ocupan un 35% menos espacio en la matriz en comparación con un núcleo Zen 4 “normal”. Aunque resulta sorprendente que solo se hayan creado combinaciones con hasta 4 de estos núcleos, mientras que Intel puede combinar 16 de sus núcleos de bajo consumo con 8 de alto rendimiento. Estos Ryzen 8000G, destinados a equipos de sobremesa, ofrecerían frecuencias ligeramente más altas en comparación con sus equivalentes portátiles y un TDP de 65W en lugar de los 30W de los modelos para portátiles.

GIGABYTE confirma así que las APU de sobremesa Ryzen 8000G están a punto de llegar al mercado.

Regresamos con las licencias más solicitadas de CDKeyoffer: las de Windows 10 LTSC. También, puedes encontrar Windows 10 Home por solo 9 euros, la versión que el 99.99% de los usuarios debería utilizar en lugar de Windows 10 Pro, cuya popularidad es un misterio. Cabe destacar que la licencia de Windows 10 es válida para activar su contraparte en Windows 11.

Debido a la inflación actual y la tasa de cambio euro/dólar, el precio puede variar ligeramente. Recordamos que la licencia de Windows 10 es compatible con Windows 11.

Estas son las ofertas disponibles de Windows 10/11 y Office en CDKeyoffer:

Código de descuento: ELC48

Windows 10 Pro por 10,39 euros

Windows 10 Home por 9,33 euros

Windows 10 LTSC por 9,47 euros

2x licencias de Windows 10 Pro por 18,97 euros (9,48 euros cada una)

Windows 11 Pro por 14,22 euros

Windows 11 Home por 13,36 euros

Microsoft Office 2021 por 34,41 euros

Microsoft Office 2019 por 29,17 euros

Microsoft Office 2016 por 18,04 euros

Windows 10 Pro + Office 2016 por 25,21 euros

Windows 10 Pro + Office 2019 por 37,25 euros

Microsoft Visual Studio 2022 Enterprise CD Key Global por 62,39 euros

Microsoft SQL Server 2019 Standard 16 Core CD Key Global por 103,99 euros

Office 365 Account Global 1 Device por 12,8 euros

En cuanto a Windows 10 LTSC 2019, aunque presenta una leve mejora en rendimiento, su mayor beneficio radica en evitar actualizaciones molestas en momentos inoportunos, como durante el trabajo o el juego. No incluye aplicaciones como Xbox, Cortana o la tienda de Microsoft, pero pueden ejecutarse mediante Powershell si es necesario.

Por otro lado, Windows 10 Home es el sistema operativo básico para la mayoría de los usuarios, ya que el Pro cuenta con características adicionales que no suelen ser aprovechadas por el usuario común.

Es importante recordar que son licencias OEM, legales y respaldadas por Microsoft, incluso permitiendo su uso en más de una ocasión en el mismo equipo en caso de renovación del sistema. CDKeyoffer ofrece precios bajos y un servicio confiable, garantizando así una activación sin problemas de las claves de Windows u Office.

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Este artículo sobre las excelentes ofertas de Windows y Office de CDKeyoffer en España fue publicado originalmente en El Chapuzas Informático.

A lo largo de la historia de los procesadores Intel y AMD, ha habido momentos en que la seguridad de estos dispositivos se veía comprometida. Las vulnerabilidades y brechas de seguridad requerían parches para mitigar los riesgos asociados. En el caso de la vulnerabilidad Downfall, Intel ha sido demandada por varios clientes que alegan que la compañía sabía de su existencia y no tomó ninguna medida.

Cuando se descubre una brecha de seguridad a nivel de hardware en un procesador, es posible explotar dicha vulnerabilidad, lo que deja la CPU expuesta al control de un atacante. En los últimos años, se han registrado numerosas vulnerabilidades, siendo Spectre una de las más destacadas, ya que afectó prácticamente a todas las CPU durante años. Sin embargo, según la última demanda contra Intel, esta no es la única que se conocía desde hace tiempo.

Intel está siendo demandada por tener conocimiento de la vulnerabilidad Downfall desde 2018 y no haber tomado medidas al respecto. Cinco compradores de CPUs Intel presentaron la demanda, alegando que la compañía sabía acerca de Downfall desde 2018. Esto es sorprendente, ya que la vulnerabilidad solo se hizo pública en el verano de 2023, cinco años después. De hecho, tan pronto como se reveló su existencia, Intel lanzó un parche de inmediato, pero su efecto en el rendimiento fue desastroso, con disminuciones de rendimiento del 39% e incluso del 50%.

Downfall explota las instrucciones AVX2 y AVX-512, afectando principalmente a las CPUs más antiguas, como Tiger Lake e Ice Lake. Este ataque puede resultar en el robo de datos a gran escala, lo que hace necesaria la mitigación.

La demanda no se debe solo a la pérdida de rendimiento del parche, sino también a la supuesta conciencia de Intel sobre Downfall desde 2018. Los demandantes acusan a la compañía de implementar “búferes secretos” relacionados con las instrucciones AVX, que en última instancia resultaron insuficientes y ayudaron a descubrir una puerta trasera en los procesadores de Intel. A través de esta puerta trasera, los atacantes podían utilizar las instrucciones AVX para acceder a datos en la memoria, incluidas las claves de cifrado AES.

Intel aún no ha respondido a la demanda por la vulnerabilidad de Downfall, por lo que habrá que esperar para ver cómo se desarrolla la situación y si termina en juicio.