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Efectivamente, a pesar de las numerosas filtraciones sobre una supuesta Switch 2, Nintendo ahora afirma que los medios han difundido información falsa. La compañía desmiente estar desarrollando una nueva consola llamada Switch 2 o Switch Pro.

De hecho, Nintendo rechaza las filtraciones de Eurogamer y VGC, en las que supuestamente algunos desarrolladores afirmaron que la empresa les había ofrecido un vistazo a las capacidades de la Switch 2, especialmente en lo que respecta a la calidad visual y el rendimiento. Sin embargo, Nintendo asegura que esto nunca sucedió.

La empresa se refiere a rumores de agosto, después de la Gamescom, cuando se había informado que desarrolladores habrían sido informados sobre una nueva consola “Switch 2”. Aparentemente, esta consola sería capaz de ejecutar la demostración gráfica The Matrix Awakens con el motor gráfico Unreal Engine 5 y una versión mejorada de The Legend of Zelda: Breath of the Wild. Además, se esperaba que NVIDIA continuara proporcionando el chip de la consola, incluida su tecnología de reescalado NVIDIA DLSS y hardware dedicado para la aceleración del Ray Tracing.

Incluso en medio de la disputa legal entre la Comisión Federal de Comercio de EE. UU. y Microsoft por la adquisición de Activision Blizzard, documentos expusieron que Activision Blizzard había sido informada sobre una nueva consola de Nintendo. Sin embargo, el director de Nintendo niega toda esta información relacionada con una posible Switch 2.

A pesar de esto, cada vez hay más filtraciones y rumores que sugieren el lanzamiento de una nueva consola por parte de Nintendo en 2024. Los últimos informes aseguran que los principales socios de Nintendo ya cuentan con kits de desarrollo de Switch 2.

Con una disminución proyectada de dos dígitos en las ventas de hardware y software de este año, Nintendo puede estar buscando impulsar sus ventas con una nueva generación de consolas.

Serkan Toto, consultor de la industria, cree que es probable una nueva consola en 2024, ya que las ventas de hardware podrían disminuir en un 16,5% en el año fiscal actual y el software en un 15,9%. Según Toto, “la única forma de evitar que estas pérdidas aumenten el próximo año fiscal es un nuevo dispositivo, y la segunda mitad de 2024 parece una ventana de lanzamiento realista”.

Se generó un gran alboroto, con casi 1.000 comentarios en los foros de Google, y ahora, finalmente, la compañía encuentra la solución y corrección al problema de acceso a los datos en los Pixel con Android 14. Como era de esperar, esta corrección no vendrá sola y será el preludio para otras 34 correcciones que vimos esta semana, todo en solo un mes. La diferencia de esta actualización es que está enfocada solamente en los Google Pixel con Android 14, y no en todos los teléfonos en general que tengan esta versión del sistema operativo más popular del mundo de los smartphones, la cual, incluye un total de 7 correcciones.

Es cierto que no se puede acusar a Google de abandonar a sus dispositivos. Los Pixel siguen ganando popularidad, y el Pixel 8 y Pixel 8 Pro aún más, ya que tienen garantizadas actualizaciones durante 7 años. Por lo tanto, un gran número de usuarios comenzarán a recibir los siguientes arreglos a partir de la próxima semana.

Android lanza la corrección al problema de Android 14, los perfiles de usuario y los datos

Con el parche de seguridad del 14 de noviembre, es decir, en solo una semana a partir de hoy, los Pixel 8 y Pixel 8 Pro recibirán la actualización tan esperada por miles de usuarios afectados por el problema del bloqueo de los datos.

Este parche de seguridad de Android 14 se divide según el dispositivo al que llegue. Es crucial comprender que el lanzamiento del sistema operativo afectó con distintos problemas a diferentes smartphones, por lo que de estas 7 correcciones, algunos pueden tenerlas y otros no, porque no las necesitan. Entonces, ¿qué Pixel recibirán dicho parche? Aquí está la lista:

– Píxel 4a (5G): UP1A.231105.001
– Píxel 5: UP1A.231105.001
– Píxel 5a (5G): UP1A.231105.001
– Píxel 6: UP1A.231105.003
– Píxel 6 Pro: UP1A.231105.003
– Píxel 6a: UP1A.231105.003
– Píxel 7: UP1A.231105.003
– Píxel 7 Pro: UP1A.231105.003
– Píxel 7a: UP1A.231105.003
– Píxel Tablet: UP1A.231105.003
– Píxel Fold: UP1A.231105.003
– Píxel 8: UD1A.231105.004
– Píxel 8 Pro: UD1A.231105.004

Google ha dividido todos los teléfonos en tres grupos:

– Grupo 1: Pixel 7 Pro
– Grupo 2: Pixel 8 y Pixel 8 Pro
– Grupo 3: Pixel 6, Pixel 6a, 6 Pro, 7, 7 Pro, 7a, Tablet, Fold, Pixel 8, Pixel 8 Pro

Errores corregidos en el parche de seguridad del 14 de noviembre

Esta es la lista de errores con el grupo al que pertenecen marcado con un número al final. Si no tiene un número, es porque afecta a todos los dispositivos mencionados:

– Pantalla y gráficos: solución a un problema que ocasionalmente causaba un destello verde cuando la pantalla se apagaba en ciertas condiciones [1].
– NFC: solución a un problema que ocasionalmente provocaba inestabilidad en el NFC y los servicios relacionados en ciertas condiciones.
– Sistema: solución a un problema que ocasionalmente causaba inestabilidad en el sistema cuando las aplicaciones solicitaban una aplicación que ya no estaba instalada y un problema que ocasionalmente causaba que los dispositivos con múltiples usuarios habilitados mostraran falta de espacio o estuvieran en un bucle de reinicio [3].
– Interfaz de usuario: solución a problemas que ocasionalmente causaban que los íconos del escritorio desaparecieran después de desbloquear el dispositivo y que el fondo de pantalla estuviera desalineado en dispositivos con una cámara con muesca o perforación.
– Touch: solución a un problema que ocasionalmente causaba sacudidas en la pantalla cuando el registro táctil se volvía impreciso *[2].

Como era de esperar, esta actualización con la corrección del problema en Android 14 para todo relacionado con los usuarios múltiples y los datos llegará a partir del 14 de noviembre a todos los dispositivos mencionados a través de una actualización OTA.

El artículo original “Google corrige el problema de acceso a los datos de Android 14 y 6 fallos más en 13 modelos Pixel” se encuentra en El Chapuzas Informático.

A medida que pasan los años, observamos cómo los videojuegos progresan, especialmente en el ámbito gráfico. También se han dado grandes mejoras en la jugabilidad, pero no en todos los aspectos. La inteligencia artificial (IA) de muchos personajes no jugadores (NPC) es insatisfactoria, incluso en juegos Triple-A, brindando unas pocas frases. Xbox pretende desarrollar NPC más realistas con personalidades únicas, y para ello, se ha asociado con la startup de IA Inworld.

A menudo, buscamos que un juego simplemente nos entretenga, sin importarnos tanto los gráficos, realismo o duración. Pero no todos los jugadores buscan solo este tipo de experiencias casuales; algunos prefieren sumergirse en una experiencia de un solo jugador y disfrutar de una historia envolvente.

Xbox trabajará con Inworld para crear NPC realistas utilizando IA generativa

Crear una experiencia inmersiva en un juego es complicado, ya que están limitados en varios aspectos. No podemos igualar el nivel de CGI y animaciones de una costosa película de Hollywood. Los juegos que son principalmente cinemáticos y ofrecen poca jugabilidad terminan pareciendo más películas interactivas. Sin embargo, hay juegos como Baldur’s Gate 3 que cuentan con muchas horas de cinemáticas, decenas de NPC y una gran variedad.

Los juegos de mundo abierto, llenos de NPC en las calles de las ciudades, parecen no haber avanzado mucho en este aspecto. Estos NPC a menudo sólo brindan diálogos breves con pocas variaciones. Un ejemplo de ello es Cyberpunk 2077, cuyos ciudadanos no ofrecen gran variedad. Xbox busca cambiar esto al colaborar con Inworld en el desarrollo de NPC más realistas mediante IA generativa.

La tecnología de Inworld AI ya se ha utilizado en mods como GTA 5

Quizás hayas oído hablar de Inworld por su tecnología empleada en un mod de IA para GTA 5, que se eliminó tras la intervención de Take-Two Interactive. Actualmente, hay cuatro mods de NPC con IA para Skyrim y otros juegos disponibles en la página de Nexusmods.

Inworld colaborará con Xbox en el desarrollo de dos herramientas útiles. La primera facilitará la creación de guiones, diálogos y misiones detalladas por IA, que los desarrolladores podrán implementar en juegos. La segunda generará NPC con historias, misiones y diálogos dinámicos. Además, la colaboración entre Inworld y Xbox permitirá usar Bing Chat y Azure OpenAI en el desarrollo de futuras herramientas de IA.

Según una encuesta de Inworld, el 99% de los jugadores encuestados creen que los NPC con IA mejorarán la jugabilidad, y el 81% estaría dispuesto a pagar más por una IA mejor. Sin embargo, cabe destacar que solo se encuestaron a 1.002 jugadores y que el estudio fue financiado por Inworld.

En resumen, Xbox e Inworld unirán fuerzas para desarrollar NPC más realistas y dinámicos gracias a la IA, ofreciendo historias, diálogos y misiones dinámicas para mejorar la jugabilidad en futuros juegos.

Sí, era un secreto a voces y finalmente la empresa lo ha confirmado oficialmente. Mencionamos brevemente esta semana en otro artículo, así que ahora vamos a analizarlo en detalle, porque lo que Canon ofrece podría representar una competencia ante el monopolio de Europa y ASML en escáneres litográficos. Se conoce como Litografía por Nanoimpresión o NIL, y Canon busca ingresar a un segmento del mercado de grabado de chips donde ni ASML compite: en el bajo costo. ¿Es esto realmente posible?

Aunque no es un concepto completamente nuevo, Canon lo ha llevado a un nuevo nivel para poder competir con uno de sus principales socios, como es ASML. La empresa japonesa ha invertido 50 años de experiencia y miles de millones en casi una década de desarrollo desde su concepción para lograr lo que ahora presenta oficialmente.

Entonces, ¿qué es exactamente la litografía por nanoimpresión (NIL) en escáneres para chips de Canon? Después de varios estudios de fotónica, los japoneses han considerado que el camino de la luz no es el único a seguir, al menos no para grabar chips con mayor precisión y transistores más pequeños. Según Chris Howells, director de la división de equipos para semiconductores de Canon en Europa, “la litografía de nanoimpresión es comúnmente conocida como ‘técnica de litografía avanzada’ y nuestra versión se basa en nuestra experiencia en tecnología de inyección de tinta”.

A partir de esto, podemos deducir que el NIL de Canon como litografía de nanoimpresión en un escáner tiene poco en común con el sistema fotónico de ASML. Pero, ¿cómo funciona?

El sistema de inyección para chips, similar al utilizado en las impresoras, es la clave de la explicación que ofrece Canon para su escáner NIL. En lugar de imprimir un patrón en una oblea totalmente revestida de fotorresistente, el NIL libera gotas de líquido solo donde es necesario, utilizando la misma tecnología de las impresoras de inyección de tinta Canon.

Luego, un sello especial llamado “máscara” aplica el patrón deseado por presión en el líquido. Puede parecer simple, pero estamos hablando de una escala minúscula que requiere precisión absoluta. Los desarrolladores y diseñadores de los dispositivos han enfrentado el desafío de evitar cualquier elemento externo.

Son necesarias más máscaras durante la vida útil de un sistema NIL, y estas también se crean utilizando otro dispositivo fabricado por Canon. “Básicamente, los dos dispositivos juntos crean un proceso de suministro interno para la tecnología de nanoimpresión”, explica Chris.

La última parte del proceso es cuando se retira la máscara, dejando pequeñas estructuras que luego se curan con luz UV. Estos patrones geométricos intrincados e incluso hermosos son invisibles a simple vista, ya que su tamaño es de solo unos nanómetros.

Los escáneres NIL son mucho más baratos, eficientes y duraderos que el EUV de ASML. Según Canon, el uso de material y productos químicos se reduce al mínimo y, en términos de precio, es asombroso: mientras que un escáner de ASML para EUV puede costar entre 150 y 400 millones de euros, Canon afirma que sus escáneres tendrán un dígito menos en precio.

Aun así, Fujio Mitarai, el CEO de la empresa, no espera que la tecnología de nanoimpresión supere a EUV, pero confía en que creará nuevas oportunidades y demanda. Finalmente, aseguró a sus socios, como Estados Unidos, que no violarán las sanciones y prohibiciones en China, donde no se permite el envío de escáneres por debajo de los 7 nm. Con la litografía de nanoimpresión, Canon puede grabar chips de hasta 5 nm dentro de las restricciones estadounidenses. La empresa no ha especificado las WpH que puede lograr su FPA-1200, pero se rumorea que su rendimiento es bastante inferior a los escáneres de ASML, al menos por ahora.

La disputa legal entre Google y Epic Games ha revelado que la Epic Games Store aún no es rentable, cinco años después de su lanzamiento. Esta batalla legal está relacionada con Fortnite y se remonta al año 2020. Al igual que con Apple, todo tiene que ver con el monopolio del sistema operativo de Google para dispositivos móviles y su tienda, la Play Store.

Google prohibió a Fortnite en la Play Store debido a una actualización del juego que permitía a los usuarios pagar directamente a Epic, evitando la comisión de Google. Epic busca que Google permita el uso de tiendas de aplicaciones de terceros. Si la Epic Games Store no es rentable y solo genera pérdidas, se entiende que no es un competidor serio para Google y su plataforma. Google argumenta que acceder a esta demanda perjudicaría la capacidad de Android para ofrecer una experiencia de usuario segura y competir con el iOS de Apple.

Una razón principal por la que la Epic Games Store no es rentable es que gastan millones de dólares en ofrecer juegos gratuitos cada semana. No obstante, Epic Games, propietaria del motor gráfico Unreal Engine, tiene claro que su objetivo principal es el crecimiento. A pesar de que la empresa esperaba obtener la mitad de todos los ingresos de los juegos de PC, ese objetivo aún parece lejano.

Epic sostiene que no hay una alternativa real en Android a la Play Store; Google sostiene que sí la hay, pero no está en Android. Según Google, tienen que competir con los iPhone, por lo que no ven un rival dentro de su ecosistema.

Apple ya ha comenzado a permitir tiendas de terceros con iOS 17.2, que permite la instalación de aplicaciones mediante AirDrop. En Europa, a partir de marzo de 2024, la Ley de Mercados Digitales (DMA) obligará a Google y Apple a permitir la instalación de aplicaciones alternativas para acabar con el duopolio en la distribución e instalación de aplicaciones en sus ecosistemas.

Epic Games busca lograr un acuerdo mejor, como integrar su propia tienda en los miles de millones de dispositivos Android en todo el mundo. Habrá que esperar para ver qué sucede en el futuro.

Noctua anunció el lanzamiento de las versiones chromax.black de sus sistemas de refrigeración para CPU NH-D9L y NH-L9x65, presentándolos con un diseño completamente en negro mate. Estos modelos mantienen el rendimiento de refrigeración silencioso y el éxito de sus contrapartes originales, adaptándose a la demanda estética de los usuarios de Small Form Factor.

Roland Mossig, CEO de Noctua, destacó que la combinación de rendimiento, funcionamiento silencioso y estética atraerá a los constructores de Small Form Factor. El NH-D9L chromax.black es un sistema de refrigeración de alta gama con un diseño compacto que incluye un doble radiador atravesado por cuatro heat pipes de cobre de 6 mm de espesor. Incorpora un ventilador PWM de 92 mm y cuenta con una garantía de 6 años.

El NH-L9x65 chromax.black, por otro lado, es aún más compacto en altura, con solo 51 mm, ideal para sistemas de tamaño reducido. Este modelo incluye un radiador de aluminio y dos heat pipes de cobre de 6 mm de espesor. Ambos sistemas de refrigeración utilizan el ventilador Noctua NF-A9 PWM chromax.black y son compatibles con una amplia gama de sockets Intel y AMD.

Con recubrimientos y componentes completamente negros, los disipadores chromax.black ofrecen el mismo rendimiento de refrigeración silenciosa de los modelos sin recubrimiento. El Noctua NH-D9L chromax.black tiene un precio recomendado de 74,90 euros, mientras que el NH-L9x65 chromax.black se vende por 69,90 euros. A pesar de los precios elevados, estos sistemas de refrigeración ofrecen calidad, baja sonoridad y un diseño elegante en negro mate.

Los próximos APU Ryzen 7000G de AMD se acercan y parecen estar llegando con más fuerza de lo previsto, ya que AMD planea causar más daño a Intel de lo que se creía inicialmente. El primer rumor señaló que en el CES 2024 se presentarían todos los modelos, pero otro rumor sugiere que será antes de fin de año cuando Lisa Su tenga estos APU en el mercado. Este último rumor toma más fuerza, ya que dos fabricantes han lanzado oficialmente un nuevo firmware AGESA 1.1.0.0 para soportar las próximas APU.

Two brands, ASRock y ASUS, lanzan BIOS oficiales con AGESA 1.1.0.0, aunque todavía no se sabe qué novedades traerán. La información es confusa y no se ha confirmado nada más allá de lo que se vio la semana anterior sobre dos firmwares en apoyo a dos diferentes arquitecturas, Phoenix y Phoenix 2. La meta de AMD es lanzar tres rangos de procesadores con estas dos arquitecturas.

Se esperan dos APU Ryzen, al menos un Ryzen 3 y un Ryzen 5 (7300G y 7500G), ambos con Phoenix, de ahí las diferencias de firmware entre AGESA 1.0.8.0 (76.66.0 como SMU) y AGESA 1.1.0.0, que ahora viene con SMU 76.72.0.

AMD planea incluir dos APU con dos núcleos Zen 4 y cuatro Zen 4c, similares a los disponibles en laptops con los modelos Ryzen 5 7545U y Ryzen 3 7440U, pero en versión G.

La llegada de Phoenix podría incluir una APU de gama alta, un Ryzen 7 con 8 núcleos, 16 MB de caché L3 e integrando una iGPU con 12 CU y 768 shaders. Ambas microarquitecturas serían monolíticas, pero las Phoenix 2 tendrían un tamaño de silicio menor debido a los núcleos Zen 4c.

Las frecuencias aún son desconocidas, pero se sabe que las APU Ryzen 3 y Ryzen 5 tendrán un TDP de 65W, un valor que podría aumentar para el desconocido Ryzen 7 7000G debido a su mayor número de núcleos y a su mejor iGPU.

Así, AMD espera causar un gran impacto en el segmento de Intel, adelantándose posiblemente a la llegada de los Core 14 i5 e i7, que también buscan impactar seriamente a AMD. No obstante, después de estas novedades, quizás el efecto no sea tan fuerte como se pensaba inicialmente.

Continuamos con las filtraciones de las nuevas NVIDIA RTX 40 SUPER, en esta ocasión, teniendo la oportunidad de conocer el diseño de la caja de la NVIDIA GeForce RTX 4070 Ti SUPER Founders Edition. En comparación con otros modelos SUPER en el mercado, podemos ver que NVIDIA implementará un nuevo logotipo SUPER. Este logotipo cambia de una fuente estilizada a la misma tipografía utilizada en la marca GeForce RTX.

La filtración del diseño también confirma la existencia de una NVIDIA GeForce RTX 4070 Ti SUPER, algo llamativo, ya que Ti era un sufijo de modelo que indicaba mayor rendimiento. Lo mismo ocurrió con SUPER, lo que lo convierte en la primera vez en la historia de la marca que combina los sufijos Ti SUPER para un modelo. Será interesante escuchar la explicación al respecto, si es que hay alguna.

Especificaciones de la NVIDIA GeForce RTX 4070 Ti SUPER

A menos que haya sorpresas en el diseño, la NVIDIA GeForce RTX 4070 Ti SUPER se basará en el chip gráfico AD102-175 o AD103-275. Esto significa que utilizará una versión reducida del chip utilizado por las RTX 4090 o 4080 Ti, o de las RTX 4080 o 4090 Laptop en el peor de los casos. Independientemente del chip seleccionado, este contará con un total de 8.448 CUDAS. ¿Es mucho o poco? Apenas un 10% más de núcleos que la GeForce RTX 4070 Ti original.

Por lo tanto, estamos hablando de una diferencia de solo 768 CUDA Cores en comparación con los 7.680 CUDA que tiene la versión no SUPER. Al menos a nivel de memoria, habrá una mejora sustancial de rendimiento. Aunque se desconoce si mantendrá los 12 GB de memoria GDDR6X, se sabe que pasará de tener una interfaz de memoria de 192 bits a 256 bits. Esto aumentará el ancho de banda y proporcionará una mejora importante en el rendimiento en juegos de alta resolución. Evidentemente, si pensamos en resoluciones de 2K o 4K, los 12 GB de memoria son insuficientes, lo ideal sería que este modelo ofreciera 16 GB de VRAM; de lo contrario, los 12 GB serían un problema a corto plazo para la vida útil de esta GPU.

En cuanto al consumo energético, curiosamente, la GeForce RTX 4070 Ti SUPER consumiría 285W, lo que implica el mismo consumo que la GeForce RTX 4070 Ti ‘no SUPER’.

Las filtraciones aumentan a medida que nos acercamos a la fecha de lanzamiento

Como ya mencionamos, se espera que todas las NVIDIA GeForce RTX 40 se anuncien en enero, específicamente, en el CES de Las Vegas. Por lo tanto, a medida que nos acerquemos a esa fecha, las filtraciones se intensificarán. Un claro ejemplo es el diseño de la caja de la NVIDIA GeForce RTX 4070 Ti SUPER Founders Edition, que será el mismo para el resto de los modelos.

Cuando llegue el momento de la verdad, las RTX 40 SUPER podrían ser una decepción en términos de rendimiento. En teoría, todos los modelos tendrán un rendimiento ligeramente mejorado. Pero, lo realmente importante es conocer sus precios. Si estos son similares a los modelos actuales o incluso superiores, realmente llegarían al mercado solo para inflar, en lugar de ofrecer una opción real de compra para los gamers.

El artículo Así es cómo luce la caja de la NVIDIA GeForce RTX 4070 Ti SUPER Founders Edition proviene de El Chapuzas Informático.

Hace solo unas semanas, discutíamos cómo Qualcomm se había posicionado como líder en rendimiento en Android gracias a su Snapdragon 8 Gen 3, el cual supera a su antecesor en todos los aspectos, incluyendo CPU, GPU y IA. No obstante, MediaTek ha presentado su Dimensity 9300 y ha retado el dominio de Qualcomm en el mercado.

Es importante mencionar que Qualcomm, MediaTek y Samsung han competido entre sí durante más de una década en el sector de los smartphones. MediaTek es la empresa más veterana, ya que lleva casi dos décadas lanzando SoC para dispositivos móviles. Por su parte, Qualcomm comenzó a tomar relevancia en 2007 con la llegada de los smartphones, mientras que Samsung lanzó su primer chip Exynos en 2011.

En cuanto al rendimiento, la CPU del Dimensity 9300 resulta ser más rápida y eficiente que la del Snapdragon 8 Gen 3. Además, su GPU, la Immortalis-G720, supera por un 10% a la Adreno 750 del Snapdragon 8 Gen 3, según las pruebas realizadas.

El Dimensity 9300 también ha logrado un desempeño excepcional en los benchmarks, incluso superando al A17 Pro de Apple en algunas pruebas de Geekbench 6. Aunque iOS sigue mostrando un mejor rendimiento por núcleo, el Dimensity 9300 ha demostrado un rendimiento superior al utilizar todos los núcleos en ciertos casos.

En resumen, el MediaTek Dimensity 9300 ha logrado lo que parecía imposible al superar al Snapdragon 8 Gen 3 y al A17 Pro, lo que podría significar un cambio en el liderazgo dentro del mercado de procesadores para smartphones.

ASUS ROG ha anunciado que los usuarios con un portátil que contenga metal líquido y experimenten problemas de sobrecalentamiento recibirán gratuitamente un reemplazo del compuesto térmico. La oferta se aplica a los portátiles ASUS ROG Zephyrus, ROG Strix y ROG Flow que cuenten con una CPU Intel Core de 12ª Gen o un AMD Ryzen 6000. Los usuarios pueden llevar sus dispositivos a un centro de servicio autorizado para obtener la solución térmica reemplazada sin costo.

Curiosamente, los portátiles afectados parecen estar ubicados específicamente en China continental, lo que indica que un lote completo de dispositivos pudo haber sido afectado. Sin embargo, la compañía no ha revelado la causa del problema ni si puede reaparecer en el futuro en otros dispositivos vendidos.

ASUS ROG utiliza metal líquido en sus portátiles para mejorar la conductividad térmica, ofreciendo una conductividad 14 veces mayor que la silicona ordinaria. El metal líquido también cuenta con ventajas adicionales, como baja atenuación y larga vida útil. No obstante, algunos de estos dispositivos experimentan problemas de refrigeración.

Ante esta situación, se recomienda que los propietarios de modelos afectados envíen sus portátiles a un centro autorizado de ASUS para su análisis. Si las pruebas determinan que la eficiencia de disipación de calor no cumple con los estándares requeridos, el metal líquido y el compuesto de silicona serán reemplazados de forma gratuita según la configuración de fábrica del modelo.

Aunque se destaca el rendimiento del metal líquido, parece contradictorio que estos portátiles presenten problemas de sobrecalentamiento. Esto podría deberse a la cantidad insuficiente de metal líquido o a su pérdida con el tiempo. En general, se utiliza una especie de esponja o resina alrededor del compuesto líquido para evitar derrames, ya que estos pueden dañar el dispositivo debido a su conductividad. La PlayStation 5, por ejemplo, también utiliza metal líquido y una “esponja” similar.

Esta noticia sobre el reemplazo gratuito del compuesto térmico en portátiles ASUS con problemas de sobrecalentamiento fue reportada por primera vez en El Chapuzas Informático.

Entre las distintas franquicias de videojuegos de disparos en primera persona, hay varias que han dejado su huella en la historia, como Counter-Strike, Halo, Battlefield y, por supuesto, Call of Duty. Esta última ha sido extremadamente exitosa en consolas y PC, y está a punto de lanzar el remake de su Modern Warfare 3. Aunque el nuevo Call of Duty: Modern Warfare 3 (2023) aún no ha sido lanzado oficialmente, ya está recibiendo críticas negativas por su campaña, que se considera la más corta y la peor de la saga.

Call of Duty es un referente en el género de los shooters, y sigue siendo un juego popular desde la época de la PlayStation 3. Algunos consideran que se ha convertido en el “FIFA” de los videojuegos de disparos en primera persona, ya que cada año se lanza un nuevo título. Aunque los primeros Call of Duty se centraban en la Segunda Guerra Mundial y tenían un enfoque más realista, esto cambió rápidamente.

Se ha revelado que la campaña de Modern Warfare 3 puede completarse en 4 horas o menos, lo que ha generado críticas, ya que otros juegos como Titanfall 2 ofrecen campañas de 6 a 8 horas de duración. Pagar 70 euros por el remake de Modern Warfare 3 con una campaña tan corta parece injustificado. Aunque algunos podrían defender el juego argumentando que ofrece un multijugador con muchas horas de juego, esto no es suficiente para todos los jugadores, ya que hay quienes prefieren disfrutar la campaña y sumergirse en la historia en lugar de competir en línea.

Algunos consideran que la campaña de Modern Warfare 3 (2023) es la peor de toda la franquicia, y otras críticas apuntan a que las misiones de combate supuestamente nuevas se asemejan bastante a las de Warzone. Precisamente, Warzone es un Call of Duty gratuito centrado en el modo multijugador, aunque es un Battle Royale y no exactamente igual. En resumen, Modern Warfare 3 parece ser una mezcla de varios títulos, incluyendo armas y accesorios de Modern Warfare 2, mapas remasterizados y un modo zombies que utiliza el mapa de Warzone.

Los seguidores de Call of Duty están expresando su decepción con la campaña de Modern Warfare 3, calificándola como la peor en la historia de la serie.

Hoy, MediaTek anunció su nuevo SoC insignia, el Dimensity 9300, que representa el lanzamiento más importante de la compañía hasta la fecha. Su objetivo principal es destronar a Qualcomm y su Snapdragon 8 Gen 3 en términos de desempeño en dispositivos Android.

El Dimensity 9300 cuenta con un proceso de fabricación de vanguardia, específicamente utilizando la tecnología de 4nm+ de TSMC. También incluye una configuración híbrida de núcleos, utilizando solo núcleos de alto rendimiento, lo que le permite tener la CPU más potente en dispositivos Android e, incluso, superar al Apple A17 Pro en rendimiento multi-núcleo.

En cuanto a las especificaciones, el MediaTek Dimensity 9300 presenta un núcleo Prime Cortex-X4 a 3,25 GHz, junto con otros 3 Cortex-X4 a 2,85 GHz y 4 Cortex-A720 a 2,00 GHz. También incluye 2 núcleos eficientes Cortex-A520 a 2,30 GHz. En comparación, el Snapdragon 8 Gen 3 utiliza 5 Cortex-A720 a velocidades de 3,20 GHz y 3,00 GHz.

A nivel de GPU, el MediaTek Dimensity 9300 incluye una GPU Immortalis-G720 de 12 núcleos que admite chips de memoria RAM LPDDR5T a 9.600 MHz y almacenamiento UFS 4.0. En conectividad, ambos están igualados con Wi-Fi 7 y Bluetooth 5.4, aunque MediaTek ofrece velocidades de descarga más rápidas dentro del Wi-Fi (hasta 6,5 Gbps) en comparación con el Snapdragon (5,8 Gbps). En lo que respecta al 5G, MediaTek alcanza 7,9 Gbps, mientras que Qualcomm llega a 10 Gbps.

El chipset también ofrece una NPU APU 790 compatible con IA Generativa y Stable Defusion, además de un ISP Imagiq 990 que permite sensores de hasta 320 megapíxeles y captura de video 8K a 30 FPS o 4K a 60 FPS con modo cinematográfico y efecto bokeh en tiempo real.

En términos de rendimiento, MediaTek afirma que su Dimensity 9300 es un 15% más rápido en rendimiento de un solo núcleo en comparación con su antecesor, el Dimensity 9200. Además, la implementación exclusiva de núcleos de alto rendimiento aumenta el rendimiento en un 40%, mientras consume un 33% menos de energía.

En cuanto a Inteligencia Artificial (IA), la APU de 7ª Gen es 8 veces más rápido en IA Generativa y 2 veces más rápido en cálculos de enteros y de punto flotante, consumiendo un 45% menos de energía.

Lo más destacado es su GPU Immortalis-G720, que ofrece un aumento de rendimiento de hasta un 46% con un consumo de energía un 40% menor. Con respecto al Ray Tracing, se experimenta una mejora del 46% para ofrecer efectos de iluminación comparables a los de una consola. Esta GPU es compatible con pantallas de resolución Quad HD a 180 Hz.

Según filtraciones de benchmarks en Geekbench 6 después del anuncio, un smartphone de Vivo que utiliza el Dimensity 9300 superó al Apple A17 Pro en rendimiento multi-núcleo de CPU con una puntuación de 7.916. El iPhone 15 Pro más rápido alcanzó una puntuación de 7.738, lo que indica que el Dimensity 9300 es un 3% más rápido.

Se espera que mañana se anuncie oficialmente el primer smartphone equipado con el nuevo SoC de MediaTek, producido por Vivo. Será necesario esperar al lanzamiento de este dispositivo para conocer su rendimiento en comparación con otros competidores.

Con cada año que pasa, observamos nuevos procesadores de compañías como Intel, AMD, Qualcomm y Samsung. En el ámbito de las computadoras personales, hay un aumento en el consumo de energía, ya que las frecuencias y los núcleos siguen creciendo con cada nueva generación. Para avanzar y fabricar CPU y GPU más rápidas y frías, se ha descubierto que combinar microchips con diamantes y vidrio podría ser la clave para el éxito.

A pesar de que compañías como Intel, AMD y NVIDIA anuncian mejoras significativas en la eficiencia de sus nuevos productos, muchos consumidores no están convencidos. Sin embargo, estos productos nuevos, como la RTX 4090 y los Ryzen 7000, proporcionan un mayor rendimiento en comparación con sus predecesores.

El futuro de los chips podría residir en su combinación con diamantes y vidrio. Lograr una buena relación rendimiento/vatio, junto con bajas temperaturas, es esencial. Sin embargo, estos avances tecnológicos implicarán costos más altos.

Con el proceso de fabricación que reduce los nanómetros, los costos y los precios aumentan, así como también la dificultad para enfriar un chip. Por lo tanto, los usuarios deben invertir en mejores sistemas de enfriamiento.

La empresa Diamond Foundry se ha especializado en la producción de obleas de diamante sintético para microchips de silicio, lo que permite que los chips funcionen al menos dos veces más rápido. Mientras tanto, Intel se centra en el vidrio purificado como sustrato para sus procesadores y planea implementarlo en 2025. Este vidrio ultrapuro mejoraría la eficiencia energética y resultaría en temperaturas más bajas.

Durante este fin de semana, Estados Unidos ha reconocido que las restricciones a China no son el camino adecuado, como evidencia el caso de Micron Technology. La empresa estadounidense, uno de los principales fabricantes de chips de memoria a nivel mundial, anunció recientemente que expandiría su negocio en China. Wang Wentao, Ministro de Comercio de China, se reunió con el CEO de Micron para expresar su apoyo a esta expansión en el país asiático.

La noticia surge poco después de que el regulador de ciberespacio chino prohibiera a los operadores locales de infraestructura clave adquirir productos de Micron, debido a problemas de seguridad de red y riesgos para la cadena de suministro de infraestructura crítica. A pesar de esto, ASML también anunció que continuará trabajando con China, siendo este país responsable de casi la mitad de sus ventas.

Micron produce chips de memoria 3D NAND y DRAM en Singapur y Taiwán, pero la función de empaque se lleva a cabo en China. La empresa planea invertir 600 millones de dólares en sus instalaciones y contratar a 500 personas adicionales, lo cual aumentará su plantilla en China a 4.500 empleados.

La decisión de China de tomar represalias contra Micron es una respuesta a los esfuerzos de EE.UU. por limitar el acceso chino a la tecnología avanzada. La reunión entre el Ministro de Comercio y el CEO de Micron se alinea con el reciente alivio de tensiones entre Washington y Beijing, así como con la próxima cumbre de Cooperación Económica Asia-Pacífico en San Francisco, donde se espera que se reúnan el presidente estadounidense Joe Biden y el presidente chino Xi Jinping.

Uno de los debates más importantes en la generación actual de tarjetas gráficas ha sido el conector 12VHPWR, que ha generado críticas hacia NVIDIA y el PCI-SIG. La solución, el nuevo estándar 12V-2×6, es técnicamente similar al 12VHPWR pero con mejoras en tolerancias y calidad de construcción. Sin embargo, aún existen preguntas sobre la implementación del estándar por parte de los fabricantes de tarjetas gráficas.

El análisis de Igor’s Lab revela que varios factores influyen en el fallo de los conectores de las tarjetas gráficas y muestra la necesidad de un estándar mejorado. CEM 5.1, en contraposición a CEM 5.0, introduce rangos de tolerancia más ajustados, aunque aún podrían considerarse un tanto laxos.

En particular, las nuevas especificaciones exigen tolerancias de 0.02 mm y 0.05 mm para los pines y clavijas respectivamente. Sin embargo, no se especifican valores de torsión, tolerancias de posición ni presión de contacto entre los pines y clavijas.

Otra preocupación es la falta de especificaciones con respecto a la composición del material de los pines del conector. Aunque el PCI-SIG establece que deben ser de latón y recubiertos de estaño, no se determinan las proporciones de cobre y zinc en la mezcla de latón. Diferentes fabricantes utilizan proporciones variadas, lo cual afecta la calidad y durabilidad de los pines.

Además, la alineación y el corte de los pines son cruciales para garantizar un ensamblaje adecuado entre el conector y el enchufe. La falta de alineación y el desgaste prematuro de los pines son problemas comunes en el estándar actual.

En resumen, el estándar 12V-2×6 bajo CEM 5.1 es un avance significativo en comparación con el 12VHPWR bajo CEM 5.0, pero sigue presentando desafíos en términos de calidad, montaje y material. Se requieren especificaciones y estándares de calidad más estrictos y una mejor supervisión por parte de los fabricantes. Además, se espera que las futuras RTX 50 con nuevos diseños de PCB aborden muchos de los problemas actuales del conector. No obstante, seguirán siendo necesarios adaptadores y precauciones adicionales para garantizar la seguridad y funcionamiento de las tarjetas gráficas.