Empresas chinas se trasladan a Malasia para eludir el veto estadounidense en la producción de chips

Empresas chinas se trasladan a Malasia para eludir el veto estadounidense en la producción de chips

Las empresas chinas se van a Malasia para ensamblar chips y saltarse el veto de EE.UU.

Las restricciones impuestas por Estados Unidos sobre China en relación a los chips han causado problemas en el gigante asiático, que ha tenido que buscar alternativas debido a la dificultad para adquirir componentes de alto rendimiento. Empresas chinas han recurrido a fábricas de Malasia para ensamblar chips, evitando de esta manera las restricciones estadounidenses.

China ha sido líder en la fabricación de dispositivos electrónicos y la mayor parte de productos que vemos en tiendas; sin embargo, el veto de Estados Unidos ha afectado a la industria de los chips en el país asiático, dejando a muchas empresas en búsqueda de soluciones.

Compañías como AMD o Foxconn han explorado oportunidades en países como India, mientras que China ha recurrido a Malasia para fabricar sus chips. En concreto, empresas chinas están colaborando con fábricas de ensamblaje de chips malayas para evitar las restricciones de Estados Unidos. Estas fábricas se encargan solo del ensamblaje de una parte de los chips de gama alta, sin involucrarse en la producción o diseño de los mismos.

Malasia no tiene las restricciones impuestas por Estados Unidos y posee el 13% del mercado mundial de ensamblaje, empaquetado y prueba de chips. La guerra de chips entre Estados Unidos y China surgió hace meses debido al temor de que China pudiera convertirse en un rival potencial o incluso dominar el sector de Inteligencia Artificial. Empresas chinas han mostrado interés en servicios de empaquetamiento de chips avanzados, incluyendo la creación de chiplets, algo que ya realizan grandes compañías tecnológicas.

Si China logra ensamblar chiplets en Malasia, la producción podrá continuar, permitiéndoles superar las restricciones de Estados Unidos. Se espera que Malasia alcance el 15% del mercado mundial de ensamblaje, empaquetado y prueba de chips para 2030.

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