Tras el lanzamiento oficial de los Intel Core 14 para escritorio, en el cual la empresa sorprendió por el amplio número de modelos que planea lanzar, ahora se ha revelado desde China la segunda ola de procesadores destinados a los OEM, tiendas y AIB. Estamos hablando de las CPU Core 14 “no K” de 65W, los nuevos procesadores para portátiles gaming de la serie HX y, como es costumbre en el mercado más grande del mundo, las versiones Black Edition. Pero, ¿será esto suficiente para competir con AMD?

Es una pregunta complicada de responder. Según las ventas en Europa y América, los Core 14 no han afectado significativamente a los Ryzen 5000 y Ryzen 7000, que siguen liderando en rendimiento y ventas de CPU.

Intel presenta su gama completa de Core 14 con los modelos de gama media y baja a 65W. La compañía solo ha mencionado que estos procesadores tendrán un aumento de frecuencia en comparación con sus predecesores. Se espera que los precios sean similares a los de las series K, manteniendo todas las compatibilidades posibles.

Además, ahora se sabe que habrá cuatro modelos de CPU enfocados en portátiles gaming, en lugar de los tres previamente esperados, ya que Intel incluirá un nuevo i5-14500HX, anteriormente solo un rumor.

Entre las novedades más interesantes está el hecho de que Intel ha asignado un TDP de 55 vatios y un MTP de 157W a todos los procesadores de la gama HX, independientemente del modelo. Esto resulta en una ventaja para los fabricantes, que solo necesitarán diseñar un sistema de refrigeración por serie con el mismo ajuste de firmware y BIOS para las revoluciones de los ventiladores, lo que podría reducir el costo final de los productos.

En cuanto a la gama Black Edition, aunque los detalles son escasos, estas CPU estarán enfocadas en el mercado chino y estarán diseñadas para ofrecer una mejor relación precio-rendimiento-consumo, algo muy importante para los cibercafés comunes en el país. Las CPU de esta edición serán creadas y evaluadas en Chengdu, siendo versiones personalizadas para el mercado chino.

Razer ha anunciado la disponibilidad de una actualización para varios modelos de ratones, mejorando sus características al integrar Razer HyperPolling a 8.000 MHz. Los ratones que reciben esta mejora incluyen Viper V2 Pro, DeathAdder V3 Pro, Cobra Pro, Basilisk V3 Pro y Viper V3 HyperSpeed. Si posees uno de estos ratones, estás habilitado para actualizar y obtener la tecnología Razer HyperPolling.

Así, Razer señala que después de debutar exclusivamente con su Viper Mini Signature Edition, ahora la mayoría de los jugadores se beneficiarán del HyperPolling Wireless de 8.000 Hz.

Esto implica aprovechar el HyperPolling a 8.000 Hz en tu ratón Razer

La tecnología Razer HyperPolling Wireless permite que el ratón inalámbrico alcance una tasa de sondeo de 8.000 MHz, lo que significa que puede transmitir hasta 8 veces más datos por segundo desde el ratón al PC. En términos simples, esto reduce el tiempo de respuesta entre el clic y la acción a solo 0,125 ms. El estándar es de 1.000 Hz, que se traduce en un tiempo de respuesta de 1 ms.

Además de disminuir la latencia, la tecnología Razer HyperSpeed Wireless asegura una conexión más confiable y con mayor capacidad de respuesta en los juegos. Esto resulta en movimientos de cursor más suaves, precisión impecable y eliminación de micro stuttering. El usuario podrá gestionar la velocidad de sondeo a través de Razer Synapse, configurable desde 125 Hz hasta los nuevos y poderosos 8.000 Hz.

Actualiza tu ratón Razer a través de Synapse

Para disfrutar de la última actualización Razer HyperPolling, además de tener un ratón compatible, necesitarás la aplicación Razer Synapse. En la App, debajo del ratón detectado, se mostrará la actualización disponible y te guiará en el proceso.

En 2021, introdujimos la tecnología por cable más rápida con el Razer Viper 8KHz, que cuenta con una tasa de sondeo real de 8.000 Hz. En 2022, innovamos aún más al presentar HyperPolling Wireless, alcanzando una verdadera tasa inalámbrica de 4.000 Hz, junto con el Razer HyperPolling Wireless Dongle y el Razer Mouse Dock Pro.

En abril de 2023, establecimos un nuevo estándar al actualizar a HyperPolling Wireless de 8.000 Hz para el Viper Mini Signature Edition.

Para demostrar nuestro compromiso, nos complace anunciar nuestra última actualización: la expansión de la verdadera tasa de sondeo inalámbrico de 8.000 Hz a una selección aún más amplia de nuestros ratones para juegos, reforzando aún más nuestra reputación como pioneros en la industria de la tecnología para juegos.

La noticia de la actualización de software de algunos ratones inalámbricos de Razer, que proporciona HyperPolling de 8.000 Hz, fue publicada por primera vez en El Chapuzas Informático.

Aunque antes la inteligencia artificial era un concepto en gran medida desconocido, hoy en día, todos la conocemos gracias a sus aplicaciones y transformaciones en nuestra vida cotidiana. Tal es el caso de ChatGPT, que está disponible en PC y dispositivos móviles. Samsung, en un esfuerzo por sobrepasar a su competencia, busca asociarse con Microsoft y Google para implementar ChatGPT y Google Bard, dos chatbots destacados, en sus futuros móviles Galaxy S24.

Esta colaboración permitiría a Samsung desarrollar un smartphone centrado en la inteligencia artificial, con el objetivo de retomar el liderazgo en el mercado de los próximos 10 años. La estrategia de Samsung incluye también el uso del SoC Snapdragon 8 Gen 3, que contiene una NPU un 98% más rápida y es capaz de generar contenido por IA a gran velocidad.

El chip también admite hasta modelos de IA con 10.000 millones de parámetros y multi modalidad, junto con una excelente compatibilidad con Meta Llama 2, el modelo de IA gratuito creado por la compañía. El Snapdragon 8 Gen 3 será compatible con la IA de Microsoft, Meta, OpenAI, Stability AI y Baidu.

En resumen, Samsung busca revolucionar el mercado de smartphones al colaborar con Microsoft y Google, integrando una inteligencia artificial de primer nivel en sus Galaxy S24. Solo el tiempo dirá si esta estrategia resulta ser demasiado tardía para competir con Apple.

Rusia es conocida por sus excelentes ingenieros, pero hasta ahora ha dependido de empresas como TSMC, Intel, Samsung y Global Foundries para sus chips. Sin embargo, tras las tensiones bélicas, el presidente Putin anunció que Rusia desarrollaría su propia tecnología para la fabricación de chips. Y así lo ha confirmado recientemente el Viceministro de Industria y Comercio de Rusia, Vasili Shpak, quien declaró a RIA Novosti que la producción de chips mediante litografía y escáneres comenzará en 2022.

Este anuncio surge en un momento en que Europa y Estados Unidos empiezan a enfrentar cierto rechazo global, con países buscando reducir su dependencia de un proveedor o país en particular. Este cambio de tendencia puede significar riesgos para la industria de semiconductores, que actualmente es monopolizada por empresas occidentales.

En sus declaraciones, Shpak menciona que únicamente dos empresas, la holandesa ASML y la japonesa Nikon, han dominado el mercado de litografía. Asimismo, indica que Rusia no es el único país que busca avanzar en esta área; China también está trabajando en ello y, según Shpak, ya está en marcha la carrera por la tecnología de chips.

A pesar de reconocer las tecnologías actuales de ASML y Nikon, Shpak parece no tener en cuenta el reciente escáner presentado por Canon, que aseguran es más barato y eficiente para el grabado de chips con EUV. Advierte que si no se acelera la investigación y desarrollo en semiconductores, otros países podrían perder terreno frente a potencias como Estados Unidos y China.

Shpak también anunció los futuros objetivos de Rusia en la producción de chips, afirmando que podrán crear escáneres para grabar obleas de 350 nm en 2024, obleas de 130 nm en 2026 y obleas de 7 nm en 2028. Esto significaría que en cuatro años, Rusia podría estar a sólo una década de distancia en tecnología de chips respecto a empresas líderes en el sector. Sin embargo, Rusia y China aún deben demostrar que sus desarrollos tecnológicos pueden cumplir con estos plazos ambiciosos.

Hoy, MediaTek anunció su nuevo SoC insignia, el Dimensity 9300, que representa el lanzamiento más importante de la compañía hasta la fecha. Su objetivo principal es destronar a Qualcomm y su Snapdragon 8 Gen 3 en términos de desempeño en dispositivos Android.

El Dimensity 9300 cuenta con un proceso de fabricación de vanguardia, específicamente utilizando la tecnología de 4nm+ de TSMC. También incluye una configuración híbrida de núcleos, utilizando solo núcleos de alto rendimiento, lo que le permite tener la CPU más potente en dispositivos Android e, incluso, superar al Apple A17 Pro en rendimiento multi-núcleo.

En cuanto a las especificaciones, el MediaTek Dimensity 9300 presenta un núcleo Prime Cortex-X4 a 3,25 GHz, junto con otros 3 Cortex-X4 a 2,85 GHz y 4 Cortex-A720 a 2,00 GHz. También incluye 2 núcleos eficientes Cortex-A520 a 2,30 GHz. En comparación, el Snapdragon 8 Gen 3 utiliza 5 Cortex-A720 a velocidades de 3,20 GHz y 3,00 GHz.

A nivel de GPU, el MediaTek Dimensity 9300 incluye una GPU Immortalis-G720 de 12 núcleos que admite chips de memoria RAM LPDDR5T a 9.600 MHz y almacenamiento UFS 4.0. En conectividad, ambos están igualados con Wi-Fi 7 y Bluetooth 5.4, aunque MediaTek ofrece velocidades de descarga más rápidas dentro del Wi-Fi (hasta 6,5 Gbps) en comparación con el Snapdragon (5,8 Gbps). En lo que respecta al 5G, MediaTek alcanza 7,9 Gbps, mientras que Qualcomm llega a 10 Gbps.

El chipset también ofrece una NPU APU 790 compatible con IA Generativa y Stable Defusion, además de un ISP Imagiq 990 que permite sensores de hasta 320 megapíxeles y captura de video 8K a 30 FPS o 4K a 60 FPS con modo cinematográfico y efecto bokeh en tiempo real.

En términos de rendimiento, MediaTek afirma que su Dimensity 9300 es un 15% más rápido en rendimiento de un solo núcleo en comparación con su antecesor, el Dimensity 9200. Además, la implementación exclusiva de núcleos de alto rendimiento aumenta el rendimiento en un 40%, mientras consume un 33% menos de energía.

En cuanto a Inteligencia Artificial (IA), la APU de 7ª Gen es 8 veces más rápido en IA Generativa y 2 veces más rápido en cálculos de enteros y de punto flotante, consumiendo un 45% menos de energía.

Lo más destacado es su GPU Immortalis-G720, que ofrece un aumento de rendimiento de hasta un 46% con un consumo de energía un 40% menor. Con respecto al Ray Tracing, se experimenta una mejora del 46% para ofrecer efectos de iluminación comparables a los de una consola. Esta GPU es compatible con pantallas de resolución Quad HD a 180 Hz.

Según filtraciones de benchmarks en Geekbench 6 después del anuncio, un smartphone de Vivo que utiliza el Dimensity 9300 superó al Apple A17 Pro en rendimiento multi-núcleo de CPU con una puntuación de 7.916. El iPhone 15 Pro más rápido alcanzó una puntuación de 7.738, lo que indica que el Dimensity 9300 es un 3% más rápido.

Se espera que mañana se anuncie oficialmente el primer smartphone equipado con el nuevo SoC de MediaTek, producido por Vivo. Será necesario esperar al lanzamiento de este dispositivo para conocer su rendimiento en comparación con otros competidores.

Con cada año que pasa, observamos nuevos procesadores de compañías como Intel, AMD, Qualcomm y Samsung. En el ámbito de las computadoras personales, hay un aumento en el consumo de energía, ya que las frecuencias y los núcleos siguen creciendo con cada nueva generación. Para avanzar y fabricar CPU y GPU más rápidas y frías, se ha descubierto que combinar microchips con diamantes y vidrio podría ser la clave para el éxito.

A pesar de que compañías como Intel, AMD y NVIDIA anuncian mejoras significativas en la eficiencia de sus nuevos productos, muchos consumidores no están convencidos. Sin embargo, estos productos nuevos, como la RTX 4090 y los Ryzen 7000, proporcionan un mayor rendimiento en comparación con sus predecesores.

El futuro de los chips podría residir en su combinación con diamantes y vidrio. Lograr una buena relación rendimiento/vatio, junto con bajas temperaturas, es esencial. Sin embargo, estos avances tecnológicos implicarán costos más altos.

Con el proceso de fabricación que reduce los nanómetros, los costos y los precios aumentan, así como también la dificultad para enfriar un chip. Por lo tanto, los usuarios deben invertir en mejores sistemas de enfriamiento.

La empresa Diamond Foundry se ha especializado en la producción de obleas de diamante sintético para microchips de silicio, lo que permite que los chips funcionen al menos dos veces más rápido. Mientras tanto, Intel se centra en el vidrio purificado como sustrato para sus procesadores y planea implementarlo en 2025. Este vidrio ultrapuro mejoraría la eficiencia energética y resultaría en temperaturas más bajas.

Durante este fin de semana, Estados Unidos ha reconocido que las restricciones a China no son el camino adecuado, como evidencia el caso de Micron Technology. La empresa estadounidense, uno de los principales fabricantes de chips de memoria a nivel mundial, anunció recientemente que expandiría su negocio en China. Wang Wentao, Ministro de Comercio de China, se reunió con el CEO de Micron para expresar su apoyo a esta expansión en el país asiático.

La noticia surge poco después de que el regulador de ciberespacio chino prohibiera a los operadores locales de infraestructura clave adquirir productos de Micron, debido a problemas de seguridad de red y riesgos para la cadena de suministro de infraestructura crítica. A pesar de esto, ASML también anunció que continuará trabajando con China, siendo este país responsable de casi la mitad de sus ventas.

Micron produce chips de memoria 3D NAND y DRAM en Singapur y Taiwán, pero la función de empaque se lleva a cabo en China. La empresa planea invertir 600 millones de dólares en sus instalaciones y contratar a 500 personas adicionales, lo cual aumentará su plantilla en China a 4.500 empleados.

La decisión de China de tomar represalias contra Micron es una respuesta a los esfuerzos de EE.UU. por limitar el acceso chino a la tecnología avanzada. La reunión entre el Ministro de Comercio y el CEO de Micron se alinea con el reciente alivio de tensiones entre Washington y Beijing, así como con la próxima cumbre de Cooperación Económica Asia-Pacífico en San Francisco, donde se espera que se reúnan el presidente estadounidense Joe Biden y el presidente chino Xi Jinping.

Uno de los debates más importantes en la generación actual de tarjetas gráficas ha sido el conector 12VHPWR, que ha generado críticas hacia NVIDIA y el PCI-SIG. La solución, el nuevo estándar 12V-2×6, es técnicamente similar al 12VHPWR pero con mejoras en tolerancias y calidad de construcción. Sin embargo, aún existen preguntas sobre la implementación del estándar por parte de los fabricantes de tarjetas gráficas.

El análisis de Igor’s Lab revela que varios factores influyen en el fallo de los conectores de las tarjetas gráficas y muestra la necesidad de un estándar mejorado. CEM 5.1, en contraposición a CEM 5.0, introduce rangos de tolerancia más ajustados, aunque aún podrían considerarse un tanto laxos.

En particular, las nuevas especificaciones exigen tolerancias de 0.02 mm y 0.05 mm para los pines y clavijas respectivamente. Sin embargo, no se especifican valores de torsión, tolerancias de posición ni presión de contacto entre los pines y clavijas.

Otra preocupación es la falta de especificaciones con respecto a la composición del material de los pines del conector. Aunque el PCI-SIG establece que deben ser de latón y recubiertos de estaño, no se determinan las proporciones de cobre y zinc en la mezcla de latón. Diferentes fabricantes utilizan proporciones variadas, lo cual afecta la calidad y durabilidad de los pines.

Además, la alineación y el corte de los pines son cruciales para garantizar un ensamblaje adecuado entre el conector y el enchufe. La falta de alineación y el desgaste prematuro de los pines son problemas comunes en el estándar actual.

En resumen, el estándar 12V-2×6 bajo CEM 5.1 es un avance significativo en comparación con el 12VHPWR bajo CEM 5.0, pero sigue presentando desafíos en términos de calidad, montaje y material. Se requieren especificaciones y estándares de calidad más estrictos y una mejor supervisión por parte de los fabricantes. Además, se espera que las futuras RTX 50 con nuevos diseños de PCB aborden muchos de los problemas actuales del conector. No obstante, seguirán siendo necesarios adaptadores y precauciones adicionales para garantizar la seguridad y funcionamiento de las tarjetas gráficas.

A pesar de que los consumidores suelen enfocarse en los procesadores Intel Core y AMD Ryzen para PC, el mercado de servidores y centros de datos es más rentable debido a la demanda de unidades más potentes y costosas. Aunque AMD lidera en este sector, Intel busca competir nuevamente al presentar su Xeon Platinum 8558U Emerald Rapids con 48 núcleos.

Hace años, Intel dominaba el mercado de servidores con sus Intel Xeon, pero en la actualidad, los procesadores AMD Threadripper y EPYC superan a los Xeon en núcleos, frecuencias y precio, con AMD controlando casi la mitad del mercado de servidores.

Intel está desarrollando sus nuevas CPU Emerald Rapids para intentar cambiar esta situación. Estos Intel Xeon serán sucesores de Sapphire Rapids, y su procesador más avanzado será el Xeon Platinum 8592+, con 64 núcleos, 448 MB de caché y una configuración de consumo de más de 900W. Sin embargo, Intel sigue sin poder superar a AMD en sus condiciones actuales.

El Xeon Platinum 8558U Emerald Rapids, que llegará el 14 de diciembre, cuenta con 48 núcleos y 356 MB de caché, lo que representa un aumento del 77% respecto a su predecesor Sapphire Rapids. Este aumento de caché y las nuevas características con IA podrían darle a Intel una ventaja sobre la generación anterior.

No obstante, el Xeon Platinum 8558U muestra un rendimiento deficiente en la base de datos de Geekbench con solo 2 GHz, igualando aproximadamente a un Ryzen 5700X de 8 núcleos. Se espera que este procesador, que emplea la arquitectura Raptor Cove y es compatible con hasta 4 TB de memoria RAM DDR5 y un TDP de 350W, mejore su rendimiento antes de su lanzamiento oficial.

A pesar de sus esfuerzos, queda por ver si el Intel Xeon Platinum 8558U Emerald Rapids será suficiente para competir con los AMD EPYC Genoa en el mercado de servidores.

ASUS ha anunciado el lanzamiento de su Chromebook CM30 Detachable (CM3001), un dispositivo 2 en 1 desmontable que permite separar el teclado y utilizarlo como una tableta con soporte basada en ChromeOS. El ASUS Chromebook Detachable CM3 combina movilidad, productividad y versatilidad en un diseño elegante e innovador, con soporte vertical y horizontal para proporcionar la mejor orientación y ángulos de visión para estudiar, trabajar y entretenerse.

El Chromebook CM30 Detachable cuenta con un panel IPS de 10,5 pulgadas y resolución WUXGA de 1.920 x 1.200 píxeles, limitado a una tasa de refresco de 60 Hz. Tiene una luminosidad máxima de 320 nits, cubre el espacio de color sRGB al 121% y ofrece soporte para un lápiz óptico. Está impulsado por un SoC MediaTek Kompanio 520 con una CPU de 8 núcleos y gráficos Arm Mali-G52 MC2 2EE, junto con 8 GB de memoria RAM LPDDR4X y 128 GB de almacenamiento eMMC 5.1.

El dispositivo incluye un teclado suave con teclas de 1,5 mm de recorrido, conectividad Wi-Fi 6 (802.11ac) + Bluetooth 5.2, un puerto USB 3.0 y conector de audio, sistema de altavoces y micrófonos integrados, batería de 27 WHr, cámara frontal de 2 MP para videollamadas y cámara trasera de 8 MP. Además, se ofrece una versión opcional con conectividad 4G LTE. La autonomía del dispositivo es de hasta 12 horas.

El Chromebook CM30 Detachable tiene un chasis de 25,54 x 16,72 x 8,8 mm y pesa 610 gramos, cumpliendo con el estándar militar estadounidense MIL-STD 810H, lo que garantiza su resistencia a golpes y caídas. Aunque no se ha anunciado su precio oficial, se estima que rondará los 300 dólares / euros, lo que puede parecer caro para sus prestaciones. La versión anterior ya presentaba problemas de rendimiento, motivo por el cual la nueva versión incluye el doble de memoria RAM. Este Chromebook está dirigido principalmente a jóvenes estudiantes, pero también puede utilizarse como una tablet en entornos multimedia.

La expectativa por la llegada de la Nintendo Switch 2 es alta, ya que la potencia de la Switch original ha resultado insuficiente. Muchos de los nuevos juegos tienen dificultades para adaptarse a la consola de Nintendo, y la mayoría de los que están disponibles funcionan a 720p y 30 FPS. Los jugadores desean más, y la Nintendo Switch 2 podría satisfacer estas necesidades al emplear el SoC Tegra T239 con una GPU NVIDIA Ampere de 1.536 CUDA Cores y rendimiento equivalente a una PS4, además de contar con DLSS.

Se han filtrado numerosos detalles sobre la futura consola de Nintendo, aunque lo único confirmado oficialmente es que la empresa está trabajando en nuevo hardware. Todo se basa en los rumores y el hecho de que se está probando el kit de desarrollo de la próxima Switch 2. Han pasado más de seis años desde el lanzamiento de la Nintendo Switch original, y aunque siguen lanzando juegos, la consola se queda rezagada en comparación con la generación actual.

La Nintendo Switch 2 utilizará un T239 con GPU NVIDIA Ampere de 1.536 cores, similar a lo que vimos en un supuesto T254. Digital Foundry ha realizado un análisis de las especificaciones y el rendimiento que tendrá la consola en un video. Como no existe un equivalente directo en PC para este Tegra T239, se ha utilizado un portátil con un i7-1360P y una GPU RTX 2050 de 4 GB. Esta GPU con una frecuencia reducida de 750 MHz y el chip GA107 basado en Ampere es lo más parecido al T239 de la Nintendo Switch 2.

El rendimiento de la Switch 2 en diversos juegos fue analizado, comenzando con Death Stranding, que alcanza un promedio de 52 FPS a una resolución nativa de 720p. Cuando se incrementa la resolución a 1080p, el rendimiento baja a 34,9 FPS, mientras que con DLSS en modo calidad se obtienen 44,7 FPS. Si se aumenta la resolución a 1440p y se activa el DLSS en modo rendimiento, es posible jugar a 30 FPS, aunque hay algunas caídas ocasionales.

También se probó Cyberpunk 2077, que obtuvo un promedio de 33 FPS a 1080p con gráficos medios y DLSS en modo calidad. Juegos más exigentes como A Plague Tale Requiem pueden jugarse a 30 FPS con gráficos bajos, 1080p y DLSS en modo calidad. Otros juegos como Control y Fortnite permiten el uso de Ray Tracing siempre que se active el DLSS.

En resumen, se espera que la Nintendo Switch 2 pueda ejecutar juegos a 1080p y 30 FPS con Ray Tracing gracias a DLSS.

Hoy presentamos el MSI Prestige 13 Evo – A13M, un portátil compacto y centrado en la productividad y la ofimática. Cuenta con una pantalla de 13,3 pulgadas y está equipado con un procesador Intel Core i7-1360P, ofreciendo un excelente rendimiento en múltiples tareas. Con un peso de solo 1 kg y dimensiones compactas, este portátil es extremadamente portátil.

El chasis del MSI Prestige 13 Evo – A13M está hecho de una aleación de aluminio-magnesio en color Stellar Gray, lo que le da un aspecto minimalista y elegante. Dispone de una tarjeta gráfica Intel Iris Xe, 32 GB de memoria LPDDR5 a 4.800 MHz, y un SSD M.2 NVMe PCIe Gen4x4 de 1 TB. Además, cuenta con un segundo slot M.2 NVMe PCIe Gen4 disponible para expandir el almacenamiento.

La pantalla de 13,3 pulgadas IPS ofrece una resolución FHD+ de 1.920 x 1.200 píxeles, con un brillo máximo de 400 nits y una cobertura del 100% del espacio de color sRGB. En cuanto a conectividad, incluye 2 puertos USB-C con Thunderbolt 4, DisplayPort y carga PD, 1 puerto USB-A 3.2 Gen1, un lector de tarjetas Micro SD y una salida de video HDMI 2.1. También cuenta con Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.3, y una webcam FHD+ IR compatible con Windows Hello.

El MSI Prestige 13 Evo – A13M ofrece un rendimiento sólido para tareas de ofimática y creación de contenidos, y una autonomía de 11 horas en tareas multimedia. Aunque su capacidad gráfica no es suficiente para juegos más modernos o renderizado de alta calidad, es adecuada para tareas menos exigentes. Este portátil tiene un precio de 1.299 euros con 32 GB de RAM y 1 TB de SSD, pero hay una opción más económica con 16 GB de RAM y 512 GB de SSD por 200 euros menos.

En resumen, el MSI Prestige 13 Evo – A13M es un portátil compacto y portátil de alto rendimiento diseñado para la productividad y ofimática. A pesar de su precio elevado y ciertas mejoras en la pantalla IPS que serían deseables, sus características y prestaciones lo convierten en una opción atractiva para aquellos que buscan portabilidad y rendimiento.

Be quiet!, el destacado fabricante alemán de componentes de alta calidad para PC, presenta con orgullo su nuevo chasis de gama alta, el Dark Base 701. Este innovador gabinete ha sido diseñado para llevar el rendimiento y la estética a nuevos niveles, al contar con cubiertas superiores y frontales de malla completa, los premiados ventiladores Silent Wings 4, efectos ARGB discretos y un gran enfoque en la facilidad de uso. La Dark Base 701 se posiciona como la opción ideal para jugadores y entusiastas de PC, gracias a su elegante diseño.

Con dimensiones de 565 x 249 x 495 mm, la Dark Base 701 de be quiet! admite la instalación de placas base de formato extendido, como la E-ATX, que se puede montar de forma invertida. Por supuesto, también es compatible con formatos más convencionales como ATX, M-ATX y Mini-ITX. Este chasis cuenta con una estructura enteramente de acero, con una ventana lateral de vidrio templado y patas de plástico ABS.

En el interior, encontramos espacio suficiente para cualquier sistema de refrigeración por aire para CPU, con un espacio disponible de 185 mm de altura. En cuanto a la GPU, hay 415 mm de espacio disponible, limitando la GPU a un máximo de 3 ranuras PCI cuando se instala en vertical. Para la fuente de alimentación, es posible alojar hasta 260 mm de profundidad. Además, hay espacio para albergar tres unidades de almacenamiento de 3,5″ y dos de 2,5″.

El principal atractivo de la Dark Base 701 es su enfoque en la refrigeración, ya que permite instalar hasta 8 ventiladores de 140 y 120 mm. Viene de fábrica con tres ventiladores Silent Wings 4 PWM de alta velocidad de 140 mm, ubicados en la parte superior, frontal y trasera. También hay espacio para dos radiadores de 360 mm.

Estos ventiladores pueden alcanzar una velocidad de 1.900 RPM, generando un flujo de aire de 78,4 CFM con una presión estática de 2,36 mmH2O y una sonoridad de 29,3 dBA. Al ser PWM, la velocidad de giro se puede regular para minimizar el ruido cuando no sea necesario. Estos ventiladores de alta gama tienen una vida útil de hasta 300.000 horas.

El chasis cuenta además con 48 diodos LED ARGB controlables por software, que brindan una iluminación elegante en la parte frontal mediante dos tiras de luces. Detrás de la placa base, hay un HUB para ventiladores y periféricos con iluminación ARGB, lo que facilita la conexión de hasta 8 ventiladores y dos dispositivos ARGB. Dispone de filtros antipolvo en la parte superior, inferior y frontal, además de un panel I/O en la parte superior con 1 puerto USB-C 3.2 y 2 USB 3.2.

El Dark Base 701 de be quiet! estará disponible a partir del 14 de noviembre a un precio de 229 euros. Si se desea instalar la GPU en vertical, el cable riser y el soporte tendrán un costo adicional de 59,90 euros. Por el momento, estará disponible únicamente en color negro, con la versión en blanco prevista para 2024.