Millones de dólares de EE.UU. impulsan a Intel para asegurar chips militares y evitar dependencia de China

EE.UU. inunda con millones a Intel para hacerse con sus chips: no quiere que ninguna pieza tecnológica militar llegue de China

La Ley CHIPS está avanzando más allá de lo esperado, y aunque no todo lo que veremos procederá del fondo destinado a chips y semiconductores, es cierto que parte del dinero provendrá de esta legislación. El problema para Estados Unidos es su dependencia de componentes tecnológicos-militares provenientes de China, y la solución son sus propias empresas, como Intel y GlobalFoundries, que abastecerán para enfrentar amenazas de China, Rusia y Oriente Medio.

Debido al complejo sistema de espionaje chino y su habilidad para realizar ingeniería inversa, Estados Unidos no ha sido muy inteligente al poner en suelo chino muchas de las piezas necesarias para construir la tecnología de su ejército. Un ejemplo es el caza de combate de última generación F-35, cuyos elementos electrónicos provienen en parte de China. Biden ha entendido el problema y ha decidido cambiar y promover la industria estadounidense incluso a un costo mayor, en aras de la privacidad y seguridad nacional.

EE.UU. se apoya en chips de Intel y GlobalFoundries para impulsar la carrera armamentística contra China. GlobalFoundries tendrá la misión de proporcionar chips de 45 nm a 28 nm al ejército estadounidense, ampliando instalaciones y líneas de producción con el dinero del Ministerio de Defensa. La inversión en GlobalFoundries es un contrato de 3.100 millones de dólares durante 10 años. Pero Intel también está en la ecuación, necesitando chips más avanzados para la inteligencia artificial (IA) en aplicaciones militares.

Intel lidera con Intel 4 e Intel 20A, y se estima una inversión total de 100.000 millones de dólares en FAB alrededor de EE.UU. Además, se está construyendo una Mega FAB en Ohio valorada en 20.000 millones de dólares, que será el complejo más grande del mundo para la fabricación de chips. Aunque no se conocen detalles exactos de los chips y su destino, es evidente que el ejército estadounidense necesita tecnología puntera para sus sistemas de defensa y ataque.

Dada la creciente tensión geopolítica y la necesidad de fabricar más para su ejército, EE.UU. está invirtiendo fuertemente en compañías como Intel y GlobalFoundries, siguiendo la premisa “Si quieres paz, prepárate para la guerra”.

JBL TUNE 660NC – Noise Cancelling On-Ear Wireless Bluetooth Headphone – Black

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Descubre cómo la IA revoluciona a los NPC de Xbox: personajes más reales, misiones dinámicas y un gameplay mejorado

Xbox creará NPC más realistas gracias a la IA: historias, diálogos y misiones dinámicas para un mejor gameplay

A medida que pasan los años, observamos cómo los videojuegos progresan, especialmente en el ámbito gráfico. También se han dado grandes mejoras en la jugabilidad, pero no en todos los aspectos. La inteligencia artificial (IA) de muchos personajes no jugadores (NPC) es insatisfactoria, incluso en juegos Triple-A, brindando unas pocas frases. Xbox pretende desarrollar NPC más realistas con personalidades únicas, y para ello, se ha asociado con la startup de IA Inworld.

A menudo, buscamos que un juego simplemente nos entretenga, sin importarnos tanto los gráficos, realismo o duración. Pero no todos los jugadores buscan solo este tipo de experiencias casuales; algunos prefieren sumergirse en una experiencia de un solo jugador y disfrutar de una historia envolvente.

Xbox trabajará con Inworld para crear NPC realistas utilizando IA generativa

Crear una experiencia inmersiva en un juego es complicado, ya que están limitados en varios aspectos. No podemos igualar el nivel de CGI y animaciones de una costosa película de Hollywood. Los juegos que son principalmente cinemáticos y ofrecen poca jugabilidad terminan pareciendo más películas interactivas. Sin embargo, hay juegos como Baldur’s Gate 3 que cuentan con muchas horas de cinemáticas, decenas de NPC y una gran variedad.

Los juegos de mundo abierto, llenos de NPC en las calles de las ciudades, parecen no haber avanzado mucho en este aspecto. Estos NPC a menudo sólo brindan diálogos breves con pocas variaciones. Un ejemplo de ello es Cyberpunk 2077, cuyos ciudadanos no ofrecen gran variedad. Xbox busca cambiar esto al colaborar con Inworld en el desarrollo de NPC más realistas mediante IA generativa.

La tecnología de Inworld AI ya se ha utilizado en mods como GTA 5

Quizás hayas oído hablar de Inworld por su tecnología empleada en un mod de IA para GTA 5, que se eliminó tras la intervención de Take-Two Interactive. Actualmente, hay cuatro mods de NPC con IA para Skyrim y otros juegos disponibles en la página de Nexusmods.

Inworld colaborará con Xbox en el desarrollo de dos herramientas útiles. La primera facilitará la creación de guiones, diálogos y misiones detalladas por IA, que los desarrolladores podrán implementar en juegos. La segunda generará NPC con historias, misiones y diálogos dinámicos. Además, la colaboración entre Inworld y Xbox permitirá usar Bing Chat y Azure OpenAI en el desarrollo de futuras herramientas de IA.

Según una encuesta de Inworld, el 99% de los jugadores encuestados creen que los NPC con IA mejorarán la jugabilidad, y el 81% estaría dispuesto a pagar más por una IA mejor. Sin embargo, cabe destacar que solo se encuestaron a 1.002 jugadores y que el estudio fue financiado por Inworld.

En resumen, Xbox e Inworld unirán fuerzas para desarrollar NPC más realistas y dinámicos gracias a la IA, ofreciendo historias, diálogos y misiones dinámicas para mejorar la jugabilidad en futuros juegos.

Google Chromecast with Google TV (HD) – Snow

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China desafía a EE.UU. con el desarrollo de chips de IA: descubre las empresas clave en esta revolución tecnológica

China saca la artillería contra EE.UU.: estas son las empresas que desarrollarán chips propios para IA

China enfrenta dificultades para avanzar tecnológicamente debido a las estrictas restricciones impuestas por Estados Unidos, que le impide importar hardware de alta gama. A pesar de estos obstáculos en campos clave como la inteligencia artificial (IA), China cuenta con un gran número de empresas dedicadas a la creación de chips y GPU para IA, como Moore Threads, Huawei, Tencent y otras.

La “guerra de chips” entre Estados Unidos, China y otros países ha afectado las exportaciones a China, limitándola en términos de hardware. Empresas como Intel, NVIDIA y AMD no pueden exportar chips de IA que superen los 4.000 TOPS. NVIDIA ha tenido que cancelar pedidos por valor de más de 5.000 millones de dólares debido a estas restricciones.

No obstante, compañías chinas buscan alternativas a las GPU de NVIDIA para IA. Entre las principales se encuentran Huawei con su chip Ascent 910, Alibaba con su Hanguang 800 y Tencent con su chip Zixiao. Estas empresas están desarrollando soluciones propias para competir con los productos de NVIDIA.

Empresas de segundo y tercer nivel, como Haiguang, Moore Threads, JiangJiawei, Tianshu Zhixin, Xiangdixian, Cambrian y BirenTech, también están desarrollando soluciones de hardware para IA. BirenTech, por ejemplo, contrató a un diseñador de arquitecturas de NVIDIA y creó una GPU, la BR104, que supuestamente superó a la NVIDIA A100.

Muxi es otro fabricante chino que planea lanzar su primera GPU gaming en 2025, fabricada en 7 nm. Por otro lado, Intel ofrecía una alternativa a NVIDIA con sus aceleradores Gaudi2, pero las restricciones actuales no permiten su adquisición en China.

En general, a pesar de las dificultades impuestas por Estados Unidos, China está trabajando arduamente en el desarrollo de chips y GPU propios para IA a través de varias empresas.

JBL Wind 3 Portable Bluetooth Speaker and FM Radio

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Canon lanza revolucionario escáner de nanoimpresión para chips de 5 nm: ¿ASML y EUV en peligro?

Canon presenta oficialmente su escáner de nanoimpresión para chips de 5 nm ¿competencia para ASML y EUV?

Sí, era un secreto a voces y finalmente la empresa lo ha confirmado oficialmente. Mencionamos brevemente esta semana en otro artículo, así que ahora vamos a analizarlo en detalle, porque lo que Canon ofrece podría representar una competencia ante el monopolio de Europa y ASML en escáneres litográficos. Se conoce como Litografía por Nanoimpresión o NIL, y Canon busca ingresar a un segmento del mercado de grabado de chips donde ni ASML compite: en el bajo costo. ¿Es esto realmente posible?

Aunque no es un concepto completamente nuevo, Canon lo ha llevado a un nuevo nivel para poder competir con uno de sus principales socios, como es ASML. La empresa japonesa ha invertido 50 años de experiencia y miles de millones en casi una década de desarrollo desde su concepción para lograr lo que ahora presenta oficialmente.

Entonces, ¿qué es exactamente la litografía por nanoimpresión (NIL) en escáneres para chips de Canon? Después de varios estudios de fotónica, los japoneses han considerado que el camino de la luz no es el único a seguir, al menos no para grabar chips con mayor precisión y transistores más pequeños. Según Chris Howells, director de la división de equipos para semiconductores de Canon en Europa, “la litografía de nanoimpresión es comúnmente conocida como ‘técnica de litografía avanzada’ y nuestra versión se basa en nuestra experiencia en tecnología de inyección de tinta”.

A partir de esto, podemos deducir que el NIL de Canon como litografía de nanoimpresión en un escáner tiene poco en común con el sistema fotónico de ASML. Pero, ¿cómo funciona?

El sistema de inyección para chips, similar al utilizado en las impresoras, es la clave de la explicación que ofrece Canon para su escáner NIL. En lugar de imprimir un patrón en una oblea totalmente revestida de fotorresistente, el NIL libera gotas de líquido solo donde es necesario, utilizando la misma tecnología de las impresoras de inyección de tinta Canon.

Luego, un sello especial llamado “máscara” aplica el patrón deseado por presión en el líquido. Puede parecer simple, pero estamos hablando de una escala minúscula que requiere precisión absoluta. Los desarrolladores y diseñadores de los dispositivos han enfrentado el desafío de evitar cualquier elemento externo.

Son necesarias más máscaras durante la vida útil de un sistema NIL, y estas también se crean utilizando otro dispositivo fabricado por Canon. “Básicamente, los dos dispositivos juntos crean un proceso de suministro interno para la tecnología de nanoimpresión”, explica Chris.

La última parte del proceso es cuando se retira la máscara, dejando pequeñas estructuras que luego se curan con luz UV. Estos patrones geométricos intrincados e incluso hermosos son invisibles a simple vista, ya que su tamaño es de solo unos nanómetros.

Los escáneres NIL son mucho más baratos, eficientes y duraderos que el EUV de ASML. Según Canon, el uso de material y productos químicos se reduce al mínimo y, en términos de precio, es asombroso: mientras que un escáner de ASML para EUV puede costar entre 150 y 400 millones de euros, Canon afirma que sus escáneres tendrán un dígito menos en precio.

Aun así, Fujio Mitarai, el CEO de la empresa, no espera que la tecnología de nanoimpresión supere a EUV, pero confía en que creará nuevas oportunidades y demanda. Finalmente, aseguró a sus socios, como Estados Unidos, que no violarán las sanciones y prohibiciones en China, donde no se permite el envío de escáneres por debajo de los 7 nm. Con la litografía de nanoimpresión, Canon puede grabar chips de hasta 5 nm dentro de las restricciones estadounidenses. La empresa no ha especificado las WpH que puede lograr su FPA-1200, pero se rumorea que su rendimiento es bastante inferior a los escáneres de ASML, al menos por ahora.

JBL FLIP 6 Portable
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Asombroso avance: GPT-4 Turbo de OpenAI, la inteligencia artificial súper veloz con mayor memoria y asistentes personales increíbles

OpenAI sorprende al mundo con GPT-4 Turbo, la IA más rápida, con más memoria y Asistentes personales

OpenAI, la empresa reconocida por su chatbot impulsado por inteligencia artificial (IA) llamado ChatGPT, ha trabajado arduamente para mejorar su tecnología. A partir del modelo de lenguaje GPT-3.5 en su primera versión, OpenAI eventualmente lo mejoró a GPT-4. Ahora, han anunciado el lanzamiento de GPT-4 Turbo, una versión superior con mayor memoria, mayor capacidad para procesar texto y menor costo.

ChatGPT se ha convertido en una herramienta esencial para muchas personas que buscan la asistencia de este asistente de IA. Es capaz de responder preguntas complejas, proporcionar resúmenes de textos y corregir errores de código, entre otras funciones.

Durante el evento OpenAI DevDay, el CEO Sam Altman presentó GPT-4 Turbo, el cual cuenta con una memoria mejorada, conocimientos más actualizados y un precio más bajo. GPT-4 Turbo puede interactuar con textos de hasta 96,000 palabras y admite longitudes de contexto de 128K, lo que permite conversaciones más largas sin pérdida de memoria. GPT-4, en comparación, solo ofrece 8K, con una versión de 32K disponible para desarrolladores.

Esta actualización también incluye conocimientos actualizados hasta abril de 2023, en contraste con los conocimientos de GPT-4 que se limitan a septiembre de 2021. Además, los costos de API para GPT-4 Turbo son significativamente más bajos para los tokens de entrada y salida.

OpenAI no solo anunció GPT-4 Turbo, sino también las API para DALL-E 3, GPT-4 Vision y texto a voz. Ahora es posible utilizar GPT-4 Turbo con Vision para analizar imágenes y usarlas en conversaciones. DALL-E 3 generará imágenes a partir de otras creadas por IA. Además, presentaron la API Assistants, que permite a los desarrolladores crear agentes y mantener conversaciones con la IA en hilos persistentes e infinitamente largos.

Estos asistentes de IA tendrán diferentes roles basados en instrucciones personalizadas. Los usuarios podrán crear IA especializadas en matemáticas, cocina, escritura, entre otros. Con “GPT Builder”, se pueden personalizar modelos de IA y comportamientos sin necesidad de escribir código, y posteriormente, usarlos para uso personal, empresarial o compartirlos.

En resumen, OpenAI continúa sorprendiendo al mundo con GPT-4 Turbo, ofreciendo una IA más rápida, con mayor memoria y asistentes personales.

iPhone 15 Pro 256GB

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iPhone 15 128GB

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La Epic Games Store continúa sin ser rentable tras 5 años: las pérdidas persisten

Tras 5 años, la Epic Games Store sigue perdiendo dinero: no es rentable

La disputa legal entre Google y Epic Games ha revelado que la Epic Games Store aún no es rentable, cinco años después de su lanzamiento. Esta batalla legal está relacionada con Fortnite y se remonta al año 2020. Al igual que con Apple, todo tiene que ver con el monopolio del sistema operativo de Google para dispositivos móviles y su tienda, la Play Store.

Google prohibió a Fortnite en la Play Store debido a una actualización del juego que permitía a los usuarios pagar directamente a Epic, evitando la comisión de Google. Epic busca que Google permita el uso de tiendas de aplicaciones de terceros. Si la Epic Games Store no es rentable y solo genera pérdidas, se entiende que no es un competidor serio para Google y su plataforma. Google argumenta que acceder a esta demanda perjudicaría la capacidad de Android para ofrecer una experiencia de usuario segura y competir con el iOS de Apple.

Una razón principal por la que la Epic Games Store no es rentable es que gastan millones de dólares en ofrecer juegos gratuitos cada semana. No obstante, Epic Games, propietaria del motor gráfico Unreal Engine, tiene claro que su objetivo principal es el crecimiento. A pesar de que la empresa esperaba obtener la mitad de todos los ingresos de los juegos de PC, ese objetivo aún parece lejano.

Epic sostiene que no hay una alternativa real en Android a la Play Store; Google sostiene que sí la hay, pero no está en Android. Según Google, tienen que competir con los iPhone, por lo que no ven un rival dentro de su ecosistema.

Apple ya ha comenzado a permitir tiendas de terceros con iOS 17.2, que permite la instalación de aplicaciones mediante AirDrop. En Europa, a partir de marzo de 2024, la Ley de Mercados Digitales (DMA) obligará a Google y Apple a permitir la instalación de aplicaciones alternativas para acabar con el duopolio en la distribución e instalación de aplicaciones en sus ecosistemas.

Epic Games busca lograr un acuerdo mejor, como integrar su propia tienda en los miles de millones de dispositivos Android en todo el mundo. Habrá que esperar para ver qué sucede en el futuro.

Nuevas baterías revolucionarias con nanotubos de carbono para el iPhone 17, un avance innovador de Apple

Apple desarrolla unas baterías de nueva generación con nanotubos de carbono para los iPhone 17

Apple tiene una peculiar estrategia cuando no está satisfecha con algún componente de hardware en sus productos: descarta al proveedor y crea su propia versión basada en sus diseños y especificaciones. Lo vimos con los procesadores y los módems, y ahora Apple se encuentra desarrollando un nuevo tipo de batería basada en nanotubos de carbono que promete ser revolucionaria. De hecho, la compañía ha estado trabajando en la investigación y desarrollo de estas baterías durante años y planea presentarlas en 2025 con el iPhone 17.

El CEO de Apple, Tim Cook, habría exigido a su equipo un producto totalmente nuevo y superior a lo que existe actualmente en el complicado segmento de las baterías para dispositivos electrónicos. Las baterías actuales no han avanzado mucho durante décadas, lo que ha generado dudas sobre si Apple podrá lograrlo. Sin embargo, estos son los primeros detalles de su innovación.

La investigación sobre estas baterías sugiere que Apple está considerando nanotubos de carbono, conocidos como CNT, como una opción para mejorar el diseño actual. Los nanotubos de carbono son materiales conductores que podrían combinarse con silicio para superar problemas de expansión física que ocurren durante el proceso de carga y descarga en baterías de silicio.

La innovación de Apple en sus baterías reside en la mezcla de varios materiales, en particular, níquel, cobalto, manganeso y aluminio. Estos materiales, combinados con los nanotubos de carbono, parecen haber superado los problemas de expansión, lo que haría que estas baterías sean revolucionarias, reduciendo costos totales y ofreciendo mejor carga, descarga, rendimiento y posiblemente mayor capacidad.

Se especula que el Apple Car, el vehículo eléctrico de la empresa, podría haber experimentado retrasos o incluso una posible cancelación debido a problemas con estas baterías. El proyecto parece haber comenzado en algún momento de 2018, pero desde entonces no ha habido noticias sobre los avances, hasta ahora. Los rumores indican que los iPhone 17 tendrán estas nuevas baterías cuando debuten en 2025.

Además, se cree que no serán el único dispositivo equipado con estas baterías. Aparentemente, la investigación de baterías de Apple es un enfoque de “dos vías”, aunque aún no está claro a qué se refieren con esto. Es probable que tengamos que esperar al menos un año o más para obtener más información sobre el tema.

Noctua presenta las versiones chromax.black de sus disipadores NH-D9L y NH-L9x65: estilo y rendimiento mejorados

Noctua lanza sus disipadores NH-D9L y NH-L9x65 en su versión chromax.black

Noctua anunció el lanzamiento de las versiones chromax.black de sus sistemas de refrigeración para CPU NH-D9L y NH-L9x65, presentándolos con un diseño completamente en negro mate. Estos modelos mantienen el rendimiento de refrigeración silencioso y el éxito de sus contrapartes originales, adaptándose a la demanda estética de los usuarios de Small Form Factor.

Roland Mossig, CEO de Noctua, destacó que la combinación de rendimiento, funcionamiento silencioso y estética atraerá a los constructores de Small Form Factor. El NH-D9L chromax.black es un sistema de refrigeración de alta gama con un diseño compacto que incluye un doble radiador atravesado por cuatro heat pipes de cobre de 6 mm de espesor. Incorpora un ventilador PWM de 92 mm y cuenta con una garantía de 6 años.

El NH-L9x65 chromax.black, por otro lado, es aún más compacto en altura, con solo 51 mm, ideal para sistemas de tamaño reducido. Este modelo incluye un radiador de aluminio y dos heat pipes de cobre de 6 mm de espesor. Ambos sistemas de refrigeración utilizan el ventilador Noctua NF-A9 PWM chromax.black y son compatibles con una amplia gama de sockets Intel y AMD.

Con recubrimientos y componentes completamente negros, los disipadores chromax.black ofrecen el mismo rendimiento de refrigeración silenciosa de los modelos sin recubrimiento. El Noctua NH-D9L chromax.black tiene un precio recomendado de 74,90 euros, mientras que el NH-L9x65 chromax.black se vende por 69,90 euros. A pesar de los precios elevados, estos sistemas de refrigeración ofrecen calidad, baja sonoridad y un diseño elegante en negro mate.

GTA 6 sorprende con IA avanzada, animales y NPC inteligentes, además de un innovador sistema de facciones y ambientes dinámicos

GTA 6 tendrá una IA avanzada para los NPC y animales, un sistema de facciones y entornos dinámicos

Grand Theft Auto V es actualmente el segundo videojuego más vendido de la historia, solo superado por Minecraft. Este éxito de Rockstar sigue teniendo muchos jugadores a pesar de tener una década de antigüedad. Ahora, con Grand Theft Auto VI en el horizonte, se han filtrado detalles sobre una IA avanzada para los NPC, un sistema de facciones y animaciones mejoradas.

La franquicia Grand Theft Auto alcanzó gran popularidad tras el lanzamiento de GTA III, un avance significativo en cuanto a gráficos, jugabilidad y elementos del juego. La serie continuó mejorando con Vice City y San Andreas.

GTA 6 presentará una IA más realista para los NPC, quienes recordarán nuestras acciones y decisiones. Según una filtración en Reddit, los NPC tendrán una IA avanzada con características únicas denominada “AIMemory”. Además, los animales también serán más inteligentes y se comportarán de manera más realista, gracias a “AnimalIntelligence”.

Entre las novedades se incluyen también animaciones más realistas y variadas, la posibilidad de domar animales y facciones al estilo de San Andreas, con guerras, alianzas y conflictos territoriales. Por último, se menciona un aspecto de entornos dinámicos, donde las decisiones y acciones del jugador influirán en los escenarios del juego.

Grand Theft Auto VI promete ser un paso adelante en términos de IA y el mundo del juego, superando a su exitoso predecesor, Grand Theft Auto V.

AMD sorprenderá con más APU Ryzen 7000G de lo esperado y se prepara para su lanzamiento junto con AGESA 1.1.0.0

AMD tendrá más APU Ryzen 7000G para PC de las esperadas y prepara su llegada con AGESA 1.1.0.0

Los próximos APU Ryzen 7000G de AMD se acercan y parecen estar llegando con más fuerza de lo previsto, ya que AMD planea causar más daño a Intel de lo que se creía inicialmente. El primer rumor señaló que en el CES 2024 se presentarían todos los modelos, pero otro rumor sugiere que será antes de fin de año cuando Lisa Su tenga estos APU en el mercado. Este último rumor toma más fuerza, ya que dos fabricantes han lanzado oficialmente un nuevo firmware AGESA 1.1.0.0 para soportar las próximas APU.

Two brands, ASRock y ASUS, lanzan BIOS oficiales con AGESA 1.1.0.0, aunque todavía no se sabe qué novedades traerán. La información es confusa y no se ha confirmado nada más allá de lo que se vio la semana anterior sobre dos firmwares en apoyo a dos diferentes arquitecturas, Phoenix y Phoenix 2. La meta de AMD es lanzar tres rangos de procesadores con estas dos arquitecturas.

Se esperan dos APU Ryzen, al menos un Ryzen 3 y un Ryzen 5 (7300G y 7500G), ambos con Phoenix, de ahí las diferencias de firmware entre AGESA 1.0.8.0 (76.66.0 como SMU) y AGESA 1.1.0.0, que ahora viene con SMU 76.72.0.

AMD planea incluir dos APU con dos núcleos Zen 4 y cuatro Zen 4c, similares a los disponibles en laptops con los modelos Ryzen 5 7545U y Ryzen 3 7440U, pero en versión G.

La llegada de Phoenix podría incluir una APU de gama alta, un Ryzen 7 con 8 núcleos, 16 MB de caché L3 e integrando una iGPU con 12 CU y 768 shaders. Ambas microarquitecturas serían monolíticas, pero las Phoenix 2 tendrían un tamaño de silicio menor debido a los núcleos Zen 4c.

Las frecuencias aún son desconocidas, pero se sabe que las APU Ryzen 3 y Ryzen 5 tendrán un TDP de 65W, un valor que podría aumentar para el desconocido Ryzen 7 7000G debido a su mayor número de núcleos y a su mejor iGPU.

Así, AMD espera causar un gran impacto en el segmento de Intel, adelantándose posiblemente a la llegada de los Core 14 i5 e i7, que también buscan impactar seriamente a AMD. No obstante, después de estas novedades, quizás el efecto no sea tan fuerte como se pensaba inicialmente.

¡Silencio total! Pure Wings 3: Máximo rendimiento con un precio irresistible

be quiet! Pure Wings 3, mínima sonoridad a muy buen precio

Siete años después de analizar los Pure Wings 2, presentamos la revisión de los be quiet! Pure Wings 3, unos ventiladores renovados ideales para su uso en radiadores de refrigeración líquida, ya que proporcionan una gran presión de aire sin sacrificar la sonoridad mínima característica de la marca.

Agradecemos a be quiet! por proporcionarnos estos ventiladores para su análisis. Las especificaciones técnicas del be quiet! Pure Wings 3 incluyen dimensiones de 120 x 120 x 25 mm, una velocidad de 1600 RPM, flujo de aire de 49,9 CFM / 84,8 m3/h, presión estática de 1,45 mm H2O y sonoridad de 25,5 dBA.

El embalaje presenta la estética clásica de la marca en negro, con el diseño del ventilador en el frontal y sus especificaciones técnicas en el reverso. Dentro de la caja, encontramos el ventilador junto con un juego de tornillos de instalación.

Los be quiet! Pure Wings 3 tienen un marco clásico cuadrado y siete aspas con diseño optimizado para mejorar la presión estática sin aumentar la sonoridad. Para nuestras pruebas, utilizamos un sonómetro Mastech MS6708 y un anemómetro Mastech MS6252A para analizar su nivel de ruido y la velocidad del aire generado.

Estos ventiladores tienen una sonoridad máxima de 45,1 dB, lo que los hace relativamente silenciosos, especialmente cuando se usan a 800 RPM (50% de su velocidad máxima) y generan una sonoridad de 37,6 dB, apenas audible sin acercar la oreja. En términos de velocidad del aire expulsado, se encuentran en la mitad de nuestro ranking.

En conclusión, los be quiet! Pure Wings 3 son unos ventiladores muy silenciosos que, aunque están enfocados principalmente para radiadores, también funcionan bien para refrigerar el chasis. Con un precio de lanzamiento de 9,50 euros, estas unidades ofrecen una alternativa atractiva a sus hermanos Light Wings o Silent Wings 4, que incluso cuestan el doble. También hay versiones de 140 mm y de mayor velocidad disponibles. En resumen, destacamos su buen diseño y calidad de materiales, así como su sonoridad reducida. Los aspectos negativos incluyen un flujo de aire un poco más bajo de lo esperado, aunque no es malo. Estos ventiladores be quiet! Pure Wings 3 se merecen el Galardón de Oro.

Descubre el impactante diseño de la caja NVIDIA GeForce RTX 4070 Ti SUPER Founders Edition

Así es cómo luce la caja de la NVIDIA GeForce RTX 4070 Ti SUPER Founders Edition

Continuamos con las filtraciones de las nuevas NVIDIA RTX 40 SUPER, en esta ocasión, teniendo la oportunidad de conocer el diseño de la caja de la NVIDIA GeForce RTX 4070 Ti SUPER Founders Edition. En comparación con otros modelos SUPER en el mercado, podemos ver que NVIDIA implementará un nuevo logotipo SUPER. Este logotipo cambia de una fuente estilizada a la misma tipografía utilizada en la marca GeForce RTX.

La filtración del diseño también confirma la existencia de una NVIDIA GeForce RTX 4070 Ti SUPER, algo llamativo, ya que Ti era un sufijo de modelo que indicaba mayor rendimiento. Lo mismo ocurrió con SUPER, lo que lo convierte en la primera vez en la historia de la marca que combina los sufijos Ti SUPER para un modelo. Será interesante escuchar la explicación al respecto, si es que hay alguna.

Especificaciones de la NVIDIA GeForce RTX 4070 Ti SUPER

A menos que haya sorpresas en el diseño, la NVIDIA GeForce RTX 4070 Ti SUPER se basará en el chip gráfico AD102-175 o AD103-275. Esto significa que utilizará una versión reducida del chip utilizado por las RTX 4090 o 4080 Ti, o de las RTX 4080 o 4090 Laptop en el peor de los casos. Independientemente del chip seleccionado, este contará con un total de 8.448 CUDAS. ¿Es mucho o poco? Apenas un 10% más de núcleos que la GeForce RTX 4070 Ti original.

Por lo tanto, estamos hablando de una diferencia de solo 768 CUDA Cores en comparación con los 7.680 CUDA que tiene la versión no SUPER. Al menos a nivel de memoria, habrá una mejora sustancial de rendimiento. Aunque se desconoce si mantendrá los 12 GB de memoria GDDR6X, se sabe que pasará de tener una interfaz de memoria de 192 bits a 256 bits. Esto aumentará el ancho de banda y proporcionará una mejora importante en el rendimiento en juegos de alta resolución. Evidentemente, si pensamos en resoluciones de 2K o 4K, los 12 GB de memoria son insuficientes, lo ideal sería que este modelo ofreciera 16 GB de VRAM; de lo contrario, los 12 GB serían un problema a corto plazo para la vida útil de esta GPU.

En cuanto al consumo energético, curiosamente, la GeForce RTX 4070 Ti SUPER consumiría 285W, lo que implica el mismo consumo que la GeForce RTX 4070 Ti ‘no SUPER’.

Las filtraciones aumentan a medida que nos acercamos a la fecha de lanzamiento

Como ya mencionamos, se espera que todas las NVIDIA GeForce RTX 40 se anuncien en enero, específicamente, en el CES de Las Vegas. Por lo tanto, a medida que nos acerquemos a esa fecha, las filtraciones se intensificarán. Un claro ejemplo es el diseño de la caja de la NVIDIA GeForce RTX 4070 Ti SUPER Founders Edition, que será el mismo para el resto de los modelos.

Cuando llegue el momento de la verdad, las RTX 40 SUPER podrían ser una decepción en términos de rendimiento. En teoría, todos los modelos tendrán un rendimiento ligeramente mejorado. Pero, lo realmente importante es conocer sus precios. Si estos son similares a los modelos actuales o incluso superiores, realmente llegarían al mercado solo para inflar, en lugar de ofrecer una opción real de compra para los gamers.

El artículo Así es cómo luce la caja de la NVIDIA GeForce RTX 4070 Ti SUPER Founders Edition proviene de El Chapuzas Informático.

La nueva ola de procesadores Intel Core 14 llega: ediciones de 65W, HX para laptops gamers y Black Edition

Llega la segunda oleada de CPU Intel Core 14: versiones de 65W, HX para portátiles gaming y Black Edition

Tras el lanzamiento oficial de los Intel Core 14 para escritorio, en el cual la empresa sorprendió por el amplio número de modelos que planea lanzar, ahora se ha revelado desde China la segunda ola de procesadores destinados a los OEM, tiendas y AIB. Estamos hablando de las CPU Core 14 “no K” de 65W, los nuevos procesadores para portátiles gaming de la serie HX y, como es costumbre en el mercado más grande del mundo, las versiones Black Edition. Pero, ¿será esto suficiente para competir con AMD?

Es una pregunta complicada de responder. Según las ventas en Europa y América, los Core 14 no han afectado significativamente a los Ryzen 5000 y Ryzen 7000, que siguen liderando en rendimiento y ventas de CPU.

Intel presenta su gama completa de Core 14 con los modelos de gama media y baja a 65W. La compañía solo ha mencionado que estos procesadores tendrán un aumento de frecuencia en comparación con sus predecesores. Se espera que los precios sean similares a los de las series K, manteniendo todas las compatibilidades posibles.

Además, ahora se sabe que habrá cuatro modelos de CPU enfocados en portátiles gaming, en lugar de los tres previamente esperados, ya que Intel incluirá un nuevo i5-14500HX, anteriormente solo un rumor.

Entre las novedades más interesantes está el hecho de que Intel ha asignado un TDP de 55 vatios y un MTP de 157W a todos los procesadores de la gama HX, independientemente del modelo. Esto resulta en una ventaja para los fabricantes, que solo necesitarán diseñar un sistema de refrigeración por serie con el mismo ajuste de firmware y BIOS para las revoluciones de los ventiladores, lo que podría reducir el costo final de los productos.

En cuanto a la gama Black Edition, aunque los detalles son escasos, estas CPU estarán enfocadas en el mercado chino y estarán diseñadas para ofrecer una mejor relación precio-rendimiento-consumo, algo muy importante para los cibercafés comunes en el país. Las CPU de esta edición serán creadas y evaluadas en Chengdu, siendo versiones personalizadas para el mercado chino.

El sorprendente Dimensity 9300 de MediaTek logra vencer al Snapdragon 8 Gen 3 y al A17 Pro: una hazaña impresionante

MediaTek hace lo que parecía imposible: su Dimensity 9300 supera al Snapdragon 8 Gen 3 y al A17 Pro

Hace solo unas semanas, discutíamos cómo Qualcomm se había posicionado como líder en rendimiento en Android gracias a su Snapdragon 8 Gen 3, el cual supera a su antecesor en todos los aspectos, incluyendo CPU, GPU y IA. No obstante, MediaTek ha presentado su Dimensity 9300 y ha retado el dominio de Qualcomm en el mercado.

Es importante mencionar que Qualcomm, MediaTek y Samsung han competido entre sí durante más de una década en el sector de los smartphones. MediaTek es la empresa más veterana, ya que lleva casi dos décadas lanzando SoC para dispositivos móviles. Por su parte, Qualcomm comenzó a tomar relevancia en 2007 con la llegada de los smartphones, mientras que Samsung lanzó su primer chip Exynos en 2011.

En cuanto al rendimiento, la CPU del Dimensity 9300 resulta ser más rápida y eficiente que la del Snapdragon 8 Gen 3. Además, su GPU, la Immortalis-G720, supera por un 10% a la Adreno 750 del Snapdragon 8 Gen 3, según las pruebas realizadas.

El Dimensity 9300 también ha logrado un desempeño excepcional en los benchmarks, incluso superando al A17 Pro de Apple en algunas pruebas de Geekbench 6. Aunque iOS sigue mostrando un mejor rendimiento por núcleo, el Dimensity 9300 ha demostrado un rendimiento superior al utilizar todos los núcleos en ciertos casos.

En resumen, el MediaTek Dimensity 9300 ha logrado lo que parecía imposible al superar al Snapdragon 8 Gen 3 y al A17 Pro, lo que podría significar un cambio en el liderazgo dentro del mercado de procesadores para smartphones.

Razer actualiza ratones inalámbricos con HyperPolling de 8.000 Hz: ¡Descubre la mejora por software!

Razer actualiza por software algunos ratones inalámbricos: obtienes HyperPolling de 8.000 Hz

Razer ha anunciado la disponibilidad de una actualización para varios modelos de ratones, mejorando sus características al integrar Razer HyperPolling a 8.000 MHz. Los ratones que reciben esta mejora incluyen Viper V2 Pro, DeathAdder V3 Pro, Cobra Pro, Basilisk V3 Pro y Viper V3 HyperSpeed. Si posees uno de estos ratones, estás habilitado para actualizar y obtener la tecnología Razer HyperPolling.

Así, Razer señala que después de debutar exclusivamente con su Viper Mini Signature Edition, ahora la mayoría de los jugadores se beneficiarán del HyperPolling Wireless de 8.000 Hz.

Esto implica aprovechar el HyperPolling a 8.000 Hz en tu ratón Razer

La tecnología Razer HyperPolling Wireless permite que el ratón inalámbrico alcance una tasa de sondeo de 8.000 MHz, lo que significa que puede transmitir hasta 8 veces más datos por segundo desde el ratón al PC. En términos simples, esto reduce el tiempo de respuesta entre el clic y la acción a solo 0,125 ms. El estándar es de 1.000 Hz, que se traduce en un tiempo de respuesta de 1 ms.

Además de disminuir la latencia, la tecnología Razer HyperSpeed Wireless asegura una conexión más confiable y con mayor capacidad de respuesta en los juegos. Esto resulta en movimientos de cursor más suaves, precisión impecable y eliminación de micro stuttering. El usuario podrá gestionar la velocidad de sondeo a través de Razer Synapse, configurable desde 125 Hz hasta los nuevos y poderosos 8.000 Hz.

Actualiza tu ratón Razer a través de Synapse

Para disfrutar de la última actualización Razer HyperPolling, además de tener un ratón compatible, necesitarás la aplicación Razer Synapse. En la App, debajo del ratón detectado, se mostrará la actualización disponible y te guiará en el proceso.

En 2021, introdujimos la tecnología por cable más rápida con el Razer Viper 8KHz, que cuenta con una tasa de sondeo real de 8.000 Hz. En 2022, innovamos aún más al presentar HyperPolling Wireless, alcanzando una verdadera tasa inalámbrica de 4.000 Hz, junto con el Razer HyperPolling Wireless Dongle y el Razer Mouse Dock Pro.

En abril de 2023, establecimos un nuevo estándar al actualizar a HyperPolling Wireless de 8.000 Hz para el Viper Mini Signature Edition.

Para demostrar nuestro compromiso, nos complace anunciar nuestra última actualización: la expansión de la verdadera tasa de sondeo inalámbrico de 8.000 Hz a una selección aún más amplia de nuestros ratones para juegos, reforzando aún más nuestra reputación como pioneros en la industria de la tecnología para juegos.

La noticia de la actualización de software de algunos ratones inalámbricos de Razer, que proporciona HyperPolling de 8.000 Hz, fue publicada por primera vez en El Chapuzas Informático.

¡Pon fin al sobrecalentamiento! ASUS brinda reemplazo del compuesto térmico en portátiles afectados

ASUS ofrece un reemplazo del compuesto térmico de sus portátiles con problemas de sobrecalentamiento

ASUS ROG ha anunciado que los usuarios con un portátil que contenga metal líquido y experimenten problemas de sobrecalentamiento recibirán gratuitamente un reemplazo del compuesto térmico. La oferta se aplica a los portátiles ASUS ROG Zephyrus, ROG Strix y ROG Flow que cuenten con una CPU Intel Core de 12ª Gen o un AMD Ryzen 6000. Los usuarios pueden llevar sus dispositivos a un centro de servicio autorizado para obtener la solución térmica reemplazada sin costo.

Curiosamente, los portátiles afectados parecen estar ubicados específicamente en China continental, lo que indica que un lote completo de dispositivos pudo haber sido afectado. Sin embargo, la compañía no ha revelado la causa del problema ni si puede reaparecer en el futuro en otros dispositivos vendidos.

ASUS ROG utiliza metal líquido en sus portátiles para mejorar la conductividad térmica, ofreciendo una conductividad 14 veces mayor que la silicona ordinaria. El metal líquido también cuenta con ventajas adicionales, como baja atenuación y larga vida útil. No obstante, algunos de estos dispositivos experimentan problemas de refrigeración.

Ante esta situación, se recomienda que los propietarios de modelos afectados envíen sus portátiles a un centro autorizado de ASUS para su análisis. Si las pruebas determinan que la eficiencia de disipación de calor no cumple con los estándares requeridos, el metal líquido y el compuesto de silicona serán reemplazados de forma gratuita según la configuración de fábrica del modelo.

Aunque se destaca el rendimiento del metal líquido, parece contradictorio que estos portátiles presenten problemas de sobrecalentamiento. Esto podría deberse a la cantidad insuficiente de metal líquido o a su pérdida con el tiempo. En general, se utiliza una especie de esponja o resina alrededor del compuesto líquido para evitar derrames, ya que estos pueden dañar el dispositivo debido a su conductividad. La PlayStation 5, por ejemplo, también utiliza metal líquido y una “esponja” similar.

Esta noticia sobre el reemplazo gratuito del compuesto térmico en portátiles ASUS con problemas de sobrecalentamiento fue reportada por primera vez en El Chapuzas Informático.

Samsung colabora con Microsoft y Google para equipar a los Galaxy S24 con la IA más avanzada: ¿Apple se queda atrás?

Samsung se une a Microsoft y Google para dotar a sus Galaxy S24 de la mejor IA, ¿demasiado tarde para Apple?

Aunque antes la inteligencia artificial era un concepto en gran medida desconocido, hoy en día, todos la conocemos gracias a sus aplicaciones y transformaciones en nuestra vida cotidiana. Tal es el caso de ChatGPT, que está disponible en PC y dispositivos móviles. Samsung, en un esfuerzo por sobrepasar a su competencia, busca asociarse con Microsoft y Google para implementar ChatGPT y Google Bard, dos chatbots destacados, en sus futuros móviles Galaxy S24.

Esta colaboración permitiría a Samsung desarrollar un smartphone centrado en la inteligencia artificial, con el objetivo de retomar el liderazgo en el mercado de los próximos 10 años. La estrategia de Samsung incluye también el uso del SoC Snapdragon 8 Gen 3, que contiene una NPU un 98% más rápida y es capaz de generar contenido por IA a gran velocidad.

El chip también admite hasta modelos de IA con 10.000 millones de parámetros y multi modalidad, junto con una excelente compatibilidad con Meta Llama 2, el modelo de IA gratuito creado por la compañía. El Snapdragon 8 Gen 3 será compatible con la IA de Microsoft, Meta, OpenAI, Stability AI y Baidu.

En resumen, Samsung busca revolucionar el mercado de smartphones al colaborar con Microsoft y Google, integrando una inteligencia artificial de primer nivel en sus Galaxy S24. Solo el tiempo dirá si esta estrategia resulta ser demasiado tardía para competir con Apple.

La campaña de Modern Warfare 3 enfrenta críticas: ¿la peor en la historia de Call of Duty?

Los fans de Call of Duty dicen que la campaña de Modern Warfare 3 es la peor de la historia

Entre las distintas franquicias de videojuegos de disparos en primera persona, hay varias que han dejado su huella en la historia, como Counter-Strike, Halo, Battlefield y, por supuesto, Call of Duty. Esta última ha sido extremadamente exitosa en consolas y PC, y está a punto de lanzar el remake de su Modern Warfare 3. Aunque el nuevo Call of Duty: Modern Warfare 3 (2023) aún no ha sido lanzado oficialmente, ya está recibiendo críticas negativas por su campaña, que se considera la más corta y la peor de la saga.

Call of Duty es un referente en el género de los shooters, y sigue siendo un juego popular desde la época de la PlayStation 3. Algunos consideran que se ha convertido en el “FIFA” de los videojuegos de disparos en primera persona, ya que cada año se lanza un nuevo título. Aunque los primeros Call of Duty se centraban en la Segunda Guerra Mundial y tenían un enfoque más realista, esto cambió rápidamente.

Se ha revelado que la campaña de Modern Warfare 3 puede completarse en 4 horas o menos, lo que ha generado críticas, ya que otros juegos como Titanfall 2 ofrecen campañas de 6 a 8 horas de duración. Pagar 70 euros por el remake de Modern Warfare 3 con una campaña tan corta parece injustificado. Aunque algunos podrían defender el juego argumentando que ofrece un multijugador con muchas horas de juego, esto no es suficiente para todos los jugadores, ya que hay quienes prefieren disfrutar la campaña y sumergirse en la historia en lugar de competir en línea.

Algunos consideran que la campaña de Modern Warfare 3 (2023) es la peor de toda la franquicia, y otras críticas apuntan a que las misiones de combate supuestamente nuevas se asemejan bastante a las de Warzone. Precisamente, Warzone es un Call of Duty gratuito centrado en el modo multijugador, aunque es un Battle Royale y no exactamente igual. En resumen, Modern Warfare 3 parece ser una mezcla de varios títulos, incluyendo armas y accesorios de Modern Warfare 2, mapas remasterizados y un modo zombies que utiliza el mapa de Warzone.

Los seguidores de Call of Duty están expresando su decepción con la campaña de Modern Warfare 3, calificándola como la peor en la historia de la serie.

¡Rusia sorprende con su avance en escáneres de chips: de 350 nm en 2024 a impresionantes 7 nm en 2028!

El increíble salto que planea Rusia en escáneres de chips: 350 nm en 2024, 130 nm en 2026 y ¡7 nm en 2028!

Rusia es conocida por sus excelentes ingenieros, pero hasta ahora ha dependido de empresas como TSMC, Intel, Samsung y Global Foundries para sus chips. Sin embargo, tras las tensiones bélicas, el presidente Putin anunció que Rusia desarrollaría su propia tecnología para la fabricación de chips. Y así lo ha confirmado recientemente el Viceministro de Industria y Comercio de Rusia, Vasili Shpak, quien declaró a RIA Novosti que la producción de chips mediante litografía y escáneres comenzará en 2022.

Este anuncio surge en un momento en que Europa y Estados Unidos empiezan a enfrentar cierto rechazo global, con países buscando reducir su dependencia de un proveedor o país en particular. Este cambio de tendencia puede significar riesgos para la industria de semiconductores, que actualmente es monopolizada por empresas occidentales.

En sus declaraciones, Shpak menciona que únicamente dos empresas, la holandesa ASML y la japonesa Nikon, han dominado el mercado de litografía. Asimismo, indica que Rusia no es el único país que busca avanzar en esta área; China también está trabajando en ello y, según Shpak, ya está en marcha la carrera por la tecnología de chips.

A pesar de reconocer las tecnologías actuales de ASML y Nikon, Shpak parece no tener en cuenta el reciente escáner presentado por Canon, que aseguran es más barato y eficiente para el grabado de chips con EUV. Advierte que si no se acelera la investigación y desarrollo en semiconductores, otros países podrían perder terreno frente a potencias como Estados Unidos y China.

Shpak también anunció los futuros objetivos de Rusia en la producción de chips, afirmando que podrán crear escáneres para grabar obleas de 350 nm en 2024, obleas de 130 nm en 2026 y obleas de 7 nm en 2028. Esto significaría que en cuatro años, Rusia podría estar a sólo una década de distancia en tecnología de chips respecto a empresas líderes en el sector. Sin embargo, Rusia y China aún deben demostrar que sus desarrollos tecnológicos pueden cumplir con estos plazos ambiciosos.

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Anuncio del MediaTek Dimensity 9300: el nuevo monarca del rendimiento en Android

MediaTek Dimensity 9300 anunciado: el nuevo rey en rendimiento para Android

Hoy, MediaTek anunció su nuevo SoC insignia, el Dimensity 9300, que representa el lanzamiento más importante de la compañía hasta la fecha. Su objetivo principal es destronar a Qualcomm y su Snapdragon 8 Gen 3 en términos de desempeño en dispositivos Android.

El Dimensity 9300 cuenta con un proceso de fabricación de vanguardia, específicamente utilizando la tecnología de 4nm+ de TSMC. También incluye una configuración híbrida de núcleos, utilizando solo núcleos de alto rendimiento, lo que le permite tener la CPU más potente en dispositivos Android e, incluso, superar al Apple A17 Pro en rendimiento multi-núcleo.

En cuanto a las especificaciones, el MediaTek Dimensity 9300 presenta un núcleo Prime Cortex-X4 a 3,25 GHz, junto con otros 3 Cortex-X4 a 2,85 GHz y 4 Cortex-A720 a 2,00 GHz. También incluye 2 núcleos eficientes Cortex-A520 a 2,30 GHz. En comparación, el Snapdragon 8 Gen 3 utiliza 5 Cortex-A720 a velocidades de 3,20 GHz y 3,00 GHz.

A nivel de GPU, el MediaTek Dimensity 9300 incluye una GPU Immortalis-G720 de 12 núcleos que admite chips de memoria RAM LPDDR5T a 9.600 MHz y almacenamiento UFS 4.0. En conectividad, ambos están igualados con Wi-Fi 7 y Bluetooth 5.4, aunque MediaTek ofrece velocidades de descarga más rápidas dentro del Wi-Fi (hasta 6,5 Gbps) en comparación con el Snapdragon (5,8 Gbps). En lo que respecta al 5G, MediaTek alcanza 7,9 Gbps, mientras que Qualcomm llega a 10 Gbps.

El chipset también ofrece una NPU APU 790 compatible con IA Generativa y Stable Defusion, además de un ISP Imagiq 990 que permite sensores de hasta 320 megapíxeles y captura de video 8K a 30 FPS o 4K a 60 FPS con modo cinematográfico y efecto bokeh en tiempo real.

En términos de rendimiento, MediaTek afirma que su Dimensity 9300 es un 15% más rápido en rendimiento de un solo núcleo en comparación con su antecesor, el Dimensity 9200. Además, la implementación exclusiva de núcleos de alto rendimiento aumenta el rendimiento en un 40%, mientras consume un 33% menos de energía.

En cuanto a Inteligencia Artificial (IA), la APU de 7ª Gen es 8 veces más rápido en IA Generativa y 2 veces más rápido en cálculos de enteros y de punto flotante, consumiendo un 45% menos de energía.

Lo más destacado es su GPU Immortalis-G720, que ofrece un aumento de rendimiento de hasta un 46% con un consumo de energía un 40% menor. Con respecto al Ray Tracing, se experimenta una mejora del 46% para ofrecer efectos de iluminación comparables a los de una consola. Esta GPU es compatible con pantallas de resolución Quad HD a 180 Hz.

Según filtraciones de benchmarks en Geekbench 6 después del anuncio, un smartphone de Vivo que utiliza el Dimensity 9300 superó al Apple A17 Pro en rendimiento multi-núcleo de CPU con una puntuación de 7.916. El iPhone 15 Pro más rápido alcanzó una puntuación de 7.738, lo que indica que el Dimensity 9300 es un 3% más rápido.

Se espera que mañana se anuncie oficialmente el primer smartphone equipado con el nuevo SoC de MediaTek, producido por Vivo. Será necesario esperar al lanzamiento de este dispositivo para conocer su rendimiento en comparación con otros competidores.

Solución revolucionaria a las altas temperaturas de las CPU: el transistor térmico con +1.300% de conductividad

La alta temperatura de las CPU más cerca de solucionarse gracias al transistor térmico: conductividad del +1.300%

Los semiconductores de alto rendimiento, como las CPU y GPU, enfrentan un problema creciente relacionado con la densidad de potencia y el calor generado por área, como señaló AMD recientemente. Sin embargo, investigadores de UCLA han desarrollado un innovador Transistor Térmico que podría resolver este problema.

El equipo de investigadores anunció la finalización del proyecto llamado “Transistor Térmico estable de estado sólido”. Este importante descubrimiento abre el camino para la implementación de esta tecnología, que podría cambiar por completo los semiconductores tal como los conocemos actualmente.

El transistor térmico permite gestionar el flujo de calor al igual que los transistores eléctricos controlan la corriente con el encendido y apagado de un campo eléctrico. Este nuevo diseño atómico y la ingeniería molecular proporcionan una mejor gestión del calor mediante el encendido y apagado de los campos eléctricos.

En este transistor de estado sólido, los investigadores combinaron el efecto de campo tradicional de los FET con una dinámica de carga a través de interfaces atómicas para lograr una conmutación continua, añadiendo una potencia insignificante. El resultado es una mejora significativa en el rendimiento y el manejo del calor.

El equipo de UCLA mostró datos sorprendentes en su investigación: el Transistor Térmico funcionó a una velocidad de 1 MHz con una capacidad de ajuste de 1.300% en la conductividad térmica y una confiabilidad de un millón de ciclos. Extrapolando estos resultados, es posible lograr mayores velocidades en GHz manteniendo la confiabilidad y mejorando la conductividad en dos cifras.

Aunque todavía no está claro si este transistor térmico puede ser compatible con transistores de NanoSheet, el desarrollo de esta tecnología representa un avance significativo en la solución de los problemas de temperatura en las CPU y GPU.

Intel experimenta con vidrio ultra puro para desarrollar procesadores más eficientes y frescos: estreno previsto para 2025

Intel prueba vidrio ultra puro para crear CPU más eficientes y frías: lanzamiento en 2025

Con cada año que pasa, observamos nuevos procesadores de compañías como Intel, AMD, Qualcomm y Samsung. En el ámbito de las computadoras personales, hay un aumento en el consumo de energía, ya que las frecuencias y los núcleos siguen creciendo con cada nueva generación. Para avanzar y fabricar CPU y GPU más rápidas y frías, se ha descubierto que combinar microchips con diamantes y vidrio podría ser la clave para el éxito.

A pesar de que compañías como Intel, AMD y NVIDIA anuncian mejoras significativas en la eficiencia de sus nuevos productos, muchos consumidores no están convencidos. Sin embargo, estos productos nuevos, como la RTX 4090 y los Ryzen 7000, proporcionan un mayor rendimiento en comparación con sus predecesores.

El futuro de los chips podría residir en su combinación con diamantes y vidrio. Lograr una buena relación rendimiento/vatio, junto con bajas temperaturas, es esencial. Sin embargo, estos avances tecnológicos implicarán costos más altos.

Con el proceso de fabricación que reduce los nanómetros, los costos y los precios aumentan, así como también la dificultad para enfriar un chip. Por lo tanto, los usuarios deben invertir en mejores sistemas de enfriamiento.

La empresa Diamond Foundry se ha especializado en la producción de obleas de diamante sintético para microchips de silicio, lo que permite que los chips funcionen al menos dos veces más rápido. Mientras tanto, Intel se centra en el vidrio purificado como sustrato para sus procesadores y planea implementarlo en 2025. Este vidrio ultrapuro mejoraría la eficiencia energética y resultaría en temperaturas más bajas.

Beta Android 14 2.2: 34 novedades y soluciones a errores en camino, con estreno en los Google Pixel

Android 14 Beta 2.2 muestra 34 cambios y corrección de errores que llegarán, primero, a los Google Pixel

Hace poco menos de un mes se lanzó Android 14, y aunque su estabilidad y prestaciones han sido excelentes, presenta una serie de pequeños fallos. La mayoría de estos están siendo abordados por Google, y a partir de hoy, aquellos con Android 14 QPR1 Beta 2.1 tendrán acceso a la nueva Beta 2.2, ya sea a través de OTA o directamente. Esta actualización sorprende porque Google ha introducido 34 cambios en cuanto a correcciones de errores para Android 14.

Con un tamaño de solo 40 MB, según Google, todos los dispositivos que integren la Beta 2.1 podrán actualizar a la 2.2, que llegará automáticamente como descarga y actualización común. También se puede instalar desde cero si se desea, ya que Google quiere que una gran cantidad de usuarios confirmen que todo funciona correctamente y ha proporcionado una imagen oficial para su instalación.

Los 34 cambios de Android 14 Beta 2.2 tienen como objetivo corregir casi todos los errores. Uno de los aspectos más importantes es la seguridad, donde Google afirma haber introducido parches centrados hasta octubre de 2023. Esto nos da una idea de cuándo llegará la versión final y estable: este mismo mes.

Todos los Google Pixel a partir del 5a tendrán acceso garantizado y privilegiado a esta Beta 2.2, y se espera que en poco más de una semana se lance otra actualización conocida como Beta 3, previa a la versión final del sistema operativo que cerrará 2023 con importantes cambios.

Dentro de estos errores corregidos, se encuentran problemas como las letras rosadas con la pantalla siempre encendida, así como problemas relacionados con dispositivos Pixel específicos, problemas de animación, conectividad Bluetooth y Wi-Fi, y problemas de rendimiento y estabilidad del sistema.

Aunque se han solucionado numerosos problemas, el error más grave relacionado con el acceso a los datos y su bloqueo en dispositivos con más de un perfil no se ha corregido todavía. No obstante, Google está investigando este problema y probablemente lanzará estas 34 correcciones antes de abordar el problema más esperado.

La actualización Android 14 Beta 2.2 y sus 34 cambios y correcciones de errores llegarán primero a los dispositivos Google Pixel.