Meteor Lake está a punto de debutar, y aunque ya se ha vislumbrado el rendimiento de muchas de sus CPU debido a las filtraciones de proveedores y betatesters en portátiles de múltiples marcas, parece que hay cierto pánico en el sector. Hasta cuatro testimonios de diferentes partes de la industria, desde fabricantes hasta socios, critican a Intel y sus CPU Meteor Lake, deseando pasar página con estos procesadores. Entonces, ¿qué está sucediendo?

Hace menos de un año, Intel comenzó a filtrar datos básicos sobre lo que sus socios, minoristas, mayoristas, fabricantes, AIB y otros podrían esperar de las CPU Meteor Lake. En aquel momento, Intel no reveló el rendimiento específico de ningún procesador, pero se enfocó en la eficiencia de la arquitectura.

Los fabricantes han expresado su decepción, problemas de ventas y expectativas no cumplidas en relación con Intel Meteor Lake. Hace poco más de un mes, Intel comenzó a enviar muestras a los AIB y las críticas comenzaron a llegar desde diferentes puntos del ámbito de los portátiles. Al parecer, los OEM no esperaban que Meteor Lake tuviera un rendimiento tan similar al de Raptor Lake.

En algunos aspectos, Meteor Lake supera a Raptor Lake, pero no siempre es mejor, y eso no es suficiente para competir con AMD, especialmente en lo que respecta al mercado “Back to School” de 2023. Muchos OEM no tienen un catálogo de CPU AMD listo para usar como alternativas, y han estado esperando algo nuevo y emocionante de Intel que no sea solo otra actualización de Alder Lake.

El problema de perspectiva y de interpretación de arquitecturas por parte de los OEM ha llevado a un posible descontento hacia Intel Meteor Lake, ya que no entienden completamente el salto en eficiencia que implica este en una arquitectura basada en IA. En este sentido, Intel intenta que los OEM comprendan que el marketing debe enfocarse en la eficiencia y la IA, ya que el rendimiento de Meteor Lake no representa un salto significativo respecto a Raptor Lake. Algunos fabricantes incluso han expresado su deseo de aumentar su colaboración con AMD para evitar depender demasiado de Intel.

Los fabricantes de portátiles no están satisfechos, principalmente porque su principal reclamo es siempre un mayor rendimiento, lo que facilita la venta de un producto, especialmente si es más caro. Aunque no entienden el avance arquitectónico que implica Meteor Lake ni cómo afectará al futuro, están concentrados en las ventas actuales y el marketing enfocado en portátiles mucho más eficientes impulsados por IA. A medida que las futuras arquitecturas ofrezcan mayor rendimiento y eficiencia, es probable que el sector comience a enfocar sus esfuerzos de marketing en estos aspectos.

Desde la introducción de la arquitectura Zen de AMD, Intel ha tenido que intensificar sus esfuerzos para competir y mantenerse al nivel. En el segmento de procesadores de escritorio, Intel ha logrado igualar o incluso superar a los últimos Ryzen, a pesar de tener un mayor consumo de energía bajo carga. En el caso de los portátiles, la situación es similar, pero Intel debe reconocer que los procesadores con alto consumo de energía no son una buena idea. Al igual que Meteor Lake, que se centrará en la eficiencia, Lunar Lake-MX será el sucesor de bajo consumo, y estaremos atentos a todos los detalles revelados de esta arquitectura.

Actualmente, la arquitectura Arm está ganando importancia en el sector de los portátiles. Apple continúa avanzando con sus nuevos chips M3, que han alcanzado un nuevo nivel de rendimiento, superando ampliamente a los M2 y ofreciendo una GPU más rápida. Por otro lado, Qualcomm presentó su Snapdragon X Elite, capaz de superar en rendimiento y eficiencia a algunos procesadores de Intel, AMD y Apple.

Lunar Lake-MX: características y especificaciones

Arm tiene la ventaja sobre x86 en términos de eficiencia energética y menor consumo, lo que resulta en una mayor duración de la batería. Intel ha estado desarrollando Meteor Lake para su lanzamiento el próximo 14 de diciembre, si no se han producido retrasos. Esta arquitectura no tendrá el mejor rendimiento, y de hecho, parece que se quedará al nivel de los Intel Core 12 y 13, pero sí ofrecerá menor consumo de energía y una potente gráfica integrada.

Se ha revelado información interesante desde Twitter y Anandtech sobre Lunar Lake-MX, la próxima generación que reemplazará a Meteor Lake. Estos procesadores están destinados a ultrabooks, con un encapsulado de SoC similar a Meteor Lake-UP4. Tendrán un tamaño de 27 mm x 27,5 mm e integrarán dos chips de memoria LPDDR5X de 16 o 32 GB de capacidad, alcanzando velocidades de hasta 8.533 MHz. También ofrecerán un acelerador de IA en forma de NPU, Wi-Fi 7 y un consumo de energía un 40% menor.

Lunar Lake utilizará gráficos Battlemage con hasta 8 núcleos Xe2

Estos Lunar Lake-MX incluirán un CPU tile con un procesador de 8 núcleos, con una configuración de 4 P-Cores (Lion Cove) y 4 E-Cores (Raptor Cove). Tanto los Core 5 como los Core 7 utilizarán la misma configuración de núcleos y, al parecer, la CPU tile se fabricará utilizando el nodo N3B de TSMC. Dentro de esta CPU tile, además, encontraremos la GPU integrada, que en este caso es una tGPU con arquitectura Xe2 “Battlemage”.

En los Core 5, la tGPU tendrá un total de 7 núcleos Xe2, mientras que en los Core 7, escalará hasta 8 núcleos Xe2. Dado que una A770 de PC tiene 32 Xe cores y una A570M de portátil tiene 16, podemos hacernos una idea de qué esperar, aunque Battlemage será una nueva arquitectura. La nueva tGPU será completamente compatible con la API DirectX 12 Ultimate y admitirá la tecnología de “superescalado sistólico de IA” de Intel.

El consumo de energía de los Lunar Lake-MX comenzará desde 8W (refrigerados de forma pasiva) hasta la versión con refrigeración activa, que oscilará entre 17 y 30W. Se ha mencionado que la versión de 12W de Arc Xe-LPG ofrecerá 2,5 TFLOPs, similar a un Apple M1. El máximo rendimiento alcanzado por esta GPU será de 3,8 TFLOPs, por debajo de un Apple M2. Según las presentaciones de Intel, se espera que Lunar Lake-MX llegue en algún momento de 2024.

La información sobre Intel Lunar Lake-MX, con sus 8 núcleos de CPU, tGPU Battlemage, LPDDR5-8533 y con un 40% menos de consumo, apareció por primera vez en El Chapuzas Informático.

Thermal Grizzly, la reconocida marca de pastas térmicas y compuestos de metal líquido, ha lanzado al mercado su último producto, las Thermal Grizzly KryoSheet. Estas almohadillas térmicas, o thermal pads, ofrecen excelente conductividad térmica y se presentan como alternativa a la pasta térmica tradicional.

Apreciamos la colaboración de la marca en la cesión del producto para nuestro análisis. En cuanto al embalaje y accesorios, las KryoSheet vienen en una bolsa de plástico negra con detalles rojos y blancos. Dentro, se incluye una guía de instalación y una caja de cartón con el producto, protegido por capas de plástico y espuma.

Las almohadillas térmicas KryoSheet están fabricadas con grafeno en una estructura molecular apilada en vertical. Este proceso de fabricación aprovecha la anisotropía de la conductividad térmica del grafito y permite una conductividad térmica excelente y constante. Sin embargo, también aumenta la conductividad eléctrica, por lo que es necesario tener precaución al instalarlas.

Estas almohadillas vienen en distintos tamaños, con un grosor de solo 0,2 mm y capacidad para soportar temperaturas desde -250 °C hasta 150 °C. Además, se pueden recortar para adaptarse a las necesidades del producto en el que se deseen utilizar.

La instalación en un procesador Intel Core i9-12900K del socket LGA 1700 fue sencilla y limpia, siendo ideal para quienes cambian habitualmente de disipador o procesador. La KryoSheet no contiene componentes líquidos y no se degrada con el tiempo, a diferencia de la pasta térmica tradicional.

En las pruebas realizadas, la Thermal Grizzly KryoSheet ofreció un rendimiento comparable al de la pasta térmica CORSAIR XTM70 Extreme Performance. La temperatura media con la KryoSheet fue de 56,6 ºC, mientras que con CORSAIR XTM70 Extreme Performance fue de 52,9 ºC.

En conclusión, las almohadillas térmicas Thermal Grizzly KryoSheet brindan un excelente rendimiento y durabilidad. Aunque tienen un precio algo elevado, ofrecen facilidad de instalación y un uso más limpio que la pasta térmica, siendo una opción a considerar para los que buscan eficiencia y longevidad en sus componentes. Sin embargo, es importante tener cuidado al instalarlas debido a su conductividad eléctrica.

OpenAI enfrenta problemas serios después de que su CEO, Sam Altman, fuera despedido y contratado sorpresivamente por Microsoft. Ahora, cientos de empleados podrían seguir sus pasos. Esta situación es tan curiosa que podría decirse que Microsoft “compró” OpenAI sin adquirir la compañía en sí.

Informes recientes indican que los problemas son tan graves que hasta 700 empleados de OpenAI podrían abandonar la empresa. El ex CEO y posiblemente hasta 700 empleados de la compañía podrían unirse a Microsoft, convirtiéndola en un gigante en el negocio de la inteligencia artificial (IA). Actualmente, OpenAI cuenta con unos 770 empleados, lo que implica que la empresa podría desaparecer si se produce esta migración masiva de empleados.

Microsoft podría tomar el lugar de OpenAI sin necesidad de una adquisición millonaria. Prácticamente todos los empleados de OpenAI han amenazado con renunciar y unirse a Microsoft, la nueva casa del CEO y cofundador de OpenAI. Junto a Greg Brockman, otro cofundador, ambos encabezarán un “equipo de investigación de IA avanzada” en Microsoft.

Se ha revelado una carta de la junta de OpenAI en la que más de 650 empleados de OpenAI afirman que “Microsoft nos ha asegurado que hay puestos para todos los empleados de OpenAI en esta nueva filial en caso de que decidamos unirnos”. La carta agrega que los empleados de OpenAI se irán si no se restituye a Altman y Brockman. Sin embargo, dado que la junta ya tomó su decisión y nombró a un nuevo CEO, es probable que estos empleados se unan a Microsoft, asumiendo que la promesa de contratar a todos se cumpla.

Los empleados de OpenAI que firman la carta acusan a la dirección de la empresa de poner en peligro su trabajo y socavar su misión. También niegan que OpenAI estuviera avanzando demasiado rápido sin preocuparse por la seguridad, señalando que su trabajo en seguridad y gobernanza de IA establece estándares globales.

Este movimiento se produce justo después de que Microsoft anunciara el lanzamiento de sus propias CPU y aceleradores de IA para usar en sus servidores de Azure. Contratar al CEO de OpenAI, a su cofundador y, potencialmente, a toda la empresa, convertirá a Microsoft en un importante actor en la industria de la IA.

Si se lleva a cabo este movimiento, Microsoft adquirirá a OpenAI a un precio muy bajo, es decir, simplemente pagando los salarios de sus empleados. Aunque queda por verse qué implicará esto para OpenAI, es probable que desaparezca o se venda a Microsoft a un precio muy bajo.

Los chips que encontramos en teléfonos móviles también están presentes en una gran variedad de dispositivos. Dependiendo del rendimiento y la vida útil de la batería deseada, es posible hallar versiones personalizadas de los SoC en wearables como smartwatches y gafas de realidad virtual y aumentada. Las gafas más recientes de Meta incluyen un SoC Snapdragon, pero se ha revelado que la empresa colaborará con MediaTek para desarrollar chips a medida, lo que podría llevar a dejar de utilizar Qualcomm.

En el pasado, Qualcomm dominó el mercado de gama alta con sus chips Snapdragon, pero las últimas generaciones de MediaTek Dimensity ha superado a su competidor. Recientemente, el futuro Dimensity 9300 demostró ser más rápido y eficiente en términos de CPU y GPU en comparación con el Snapdragon 8 Gen 3. Hace unos años, esto hubiera sido inimaginable, ya que MediaTek no alcanzaba esos niveles de rendimiento y se conformaba con la gama media y baja.

Las Meta Quest 3 podrían ser las últimas gafas en usar SoC Snapdragon

MediaTek siempre ha desarrollado chips y SoC a precios asequibles, llegando a una gran cantidad de smartphones y tablets en el mercado. Solo recientemente la compañía se ha posicionado entre las mejores, y las empresas han visto una oportunidad para expandir sus negocios. Meta es una de ellas, y aunque ha estado utilizando Qualcomm ampliamente en sus gafas Quest 1, Quest 2 y las actuales Quest 3, ha optado por aliarse con un competidor.

Meta se ha asociado con MediaTek para fabricar SoC personalizados destinados a gafas de realidad aumentada. Si esta colaboración continúa y logran crear un chipset adecuado, las Meta Quest 3 podrían ser las últimas gafas de la empresa en utilizar Snapdragon.

Meta y MediaTek desarrollarán un chip exclusivo y personalizado para sus futuras gafas

Recientemente, los SoC Qualcomm como el Snapdragon 8 Gen 3 han ofrecido el mejor rendimiento, pero la eficiencia energética disminuye y el consumo aumenta drásticamente. El objetivo de Meta es tener un chip energéticamente eficiente, y comparando los SoC móviles, está claro que MediaTek lidera en esta área. Con chips como el Dimensity 8100, la compañía logra tener más del doble de rendimiento/w en comparación con los últimos Snapdragon. Además, el Dimensity 9200 rinde prácticamente como la generación anterior de Qualcomm, y el Dimensity 9300 es incluso mejor.

No se sabe cómo serán los chipsets de MediaTek destinados a este sector, ya que serán SoC personalizados y no los mismos que se utilizan en los móviles. Sin embargo, se sabe que es un acuerdo exclusivo entre ambas compañías y, por lo tanto, utilizarán un chip personalizado solo para sus gafas. Meta desea desarrollar un SoC con gran rendimiento, menor consumo de energía, mayor duración de la batería y menor latencia. Aunque no se conocen más detalles sobre este chip, se sabe que MediaTek utilizará el nodo N3E de TSMC en 2024 para fabricar el Dimensity 9400. Es posible que este nodo también sea utilizado para fabricar el SoC destinado a las futuras gafas de Meta.

La noticia de que Meta y MediaTek se unen para crear chips personalizados para gafas de realidad aumentada apareció por primera vez en El Chapuzas Informático.

Después de mostrar la CPU, revelar su rendimiento al mundo y ofrecer una vista previa de las computadoras que la incluirán, junto con su placa base y otros detalles, finalmente Loongson ha anunciado su fecha de lanzamiento: en exactamente 7 días. La CPU Loongson 3A6000 llegará tanto a China como a Rusia, donde están ansiosos por el nuevo hardware y tienen la mira puesta en los procesadores de 32 y 64 núcleos de la compañía, que están en camino.

Loongson sigue avanzando, y aunque está llevando tiempo, ya representa una preocupación en Occidente. La primera CPU verdaderamente interesante en términos de potencia y conectividad en general está a punto de debutar para el país y sus socios, lo que disminuirá el impacto de las sanciones impuestas a Rusia.

Loongson 3A6000: China anuncia la fecha de lanzamiento oficial de esta CPU para el 28 de este mes

Faltan siete días para el debut de esta CPU, considerando la diferencia horaria entre continentes. Lo que se sabe hasta ahora es que 12 grandes empresas están interesadas en adoptarla y, por supuesto, Putin está celebrando su llegada.

Tras el anuncio oficial, Loongson reveló que la versión de 16 núcleos, el 3C6000, ha completado su diseño y se entregará para su producción en masa en un futuro próximo. Aunque aún debe pasar las pruebas de validación y producción, lo más difícil ya está hecho. Según las filtraciones, este procesador llegará en 2024.

El Loongson 3C6000 es esencial para los futuros procesadores 3D6000 y 3E6000, que tendrán 32 y 64 núcleos respectivamente. Estos dos procesadores llegarán en forma de chiplets, utilizando una tecnología de interconexión de alta velocidad aún no revelada.

Esto plantea preguntas, ya que se presume que SMIC será quien proporcione dicha tecnología, y Estados Unidos revisará la misma en términos de sanciones. El CEO de Loongson ha declarado que tendrán CPUs de 7 nm disponibles a finales de año, lo que sugiere que podrían usarse en estos chiplets.

Además, la compañía reveló que su nuevo 3A7000 llegará en el proceso de 7 nm, aunque no se sabe cuántos núcleos tendrá; se ha adelantado que tendrá un rendimiento entre un 20% y un 30% superior al del 3A6000 actual. Si todo va bien, podría presentarse a principios de 2025, lo que significaría que China estaría compitiendo con Intel, TSMC y Samsung en avances tecnológicos.

Sin embargo, el verdadero desafío será en 5 nm, ya que las herramientas de ASML permiten crear patrones cuadruplicados en chips en bajo volumen, pero más allá de eso, la tecnología de las nuevas herramientas debe ser 100% china. Será en 2026 cuando sabremos si China ha podido reducir la brecha con nuevas herramientas de alto rendimiento de menos de 5 nm o si se queda estancada.

Apple ha sido reconocido como uno de los líderes en el mercado de dispositivos móviles y portátiles, principalmente debido a su sistema operativo y características avanzadas. Los iPhone 15 pueden competir y superar a la mayoría de los dispositivos Android en muchos aspectos, aunque todavía quedan rezagados en áreas como el uso del USB 2.0. En cuanto a los MacBook, Apple ha lanzado recientemente modelos con M3 y se espera que en unos años lleguen modelos con pantalla táctil OLED.

La diferencia entre un MacBook y un portátil Windows es más pronunciada que la diferencia entre iOS y Android. A diferencia del mercado móvil, donde ambos sistemas operativos usan arquitecturas ARM, solo Apple utiliza esta arquitectura en sus computadoras portátiles. Los portátiles Windows normalmente utilizan CPU con procesadores x86 y gráficos integrados o dedicados, mientras que Apple opta por usar sus propios chips ARM. En general, este cambio ha mejorado significativamente la eficiencia energética y el rendimiento de los dispositivos Apple, acercándose rápidamente a sus rivales.

Se espera que los MacBook Pro OLED del 2027 tengan pantalla táctil, gracias a la tecnología de pantalla integrada que se espera para ese año. También se prevé que los MacBook Air de 13,6 pulgadas incluyan esta tecnología táctil OLED. Estas pantallas OLED táctiles serán una adición sorprendente y útil para algunos usuarios, aunque no se utilicen tanto como en los iPad o iPhone.

Los nuevos MacBook Pro y Air OLED podrían contar con pantallas táctiles en 2026 como muy pronto, utilizando tecnologías desarrolladas por Samsung y LG para crear paneles OLED táctiles más delgados y económicos. Estos avances, junto con las mejoras continuas en el rendimiento y diseño de los dispositivos Apple, aseguran que la marca siga siendo una de las líderes en el sector de tecnología móvil y portátil.

Uno de los grandes secretos en cualquier empresa es cómo desarrollan y fabrican sus productos, y rara vez se permite acceso a estas áreas. Por eso, cuando DeepCool abre sus puertas, es de gran interés, ya que permite ver su nivel de desarrollo tecnológico, automatización, procesos manuales y la creación de una amplia gama de productos. En este artículo, exploraremos cómo DeepCool fabrica sus disipadores de CPU, AIO, cajas, inspecciones y envíos.

DeepCool irrumpió en el mercado como muchas otras compañías nuevas, ofreciendo precios competitivos y ganando seguidores. Hoy en día, producen una variedad de productos, incluyendo algunos de alta gama como el Assassin IV, que ha recibido excelentes críticas y ha superado a competidores como el Dark Rock 4 y el D15.

La empresa ofrece un “DeepTour 2023” para ciertos usuarios y miembros de la prensa, mostrando la calidad de fabricación de sus productos, y sorprendentemente, fabrican gran parte de las piezas ellos mismos en lugar de ensamblar piezas prefabricadas. Esto incluye procesos de creación y soldadura, como la producción de Heat Pipes, que son solo la estructura inicial y aún están vacíos y sin forma.

DeepCool lleva a cabo procesos electrónicos y de soldadura para asegurar que el cambio de fase del líquido al gas en los Heat Pipes se realice correctamente. Luego, llenan los tubos con líquido, los sueldan y les dan forma en diferentes líneas de ensamblaje.

Este control permite a la empresa mantener el control sobre la calidad en aspectos esenciales como los Heat Pipes. Después de darles forma, los incluyen en diferentes modelos de disipadores y comienzan a añadirles aletas fintas, mediante un proceso semi-automatizado y manual.

Luego, alisan las superficies de los Heat Pipes, añaden el cold plate (placa fría) y llevan a cabo inspecciones visuales. Después, retiran cualquier partícula que pueda dañar la superficie del cold plate y utilizan aire comprimido para asegurar que esté completamente limpio antes de realizar las pruebas.

La manufactura y el ensamblaje de los ventiladores también son responsabilidad de DeepCool, con la excepción de algunas piezas pequeñas. Algunos procesos, como la soldadura del PWM, se realizan manualmente, mientras que otros procesos interesantes incluyen la fabricación y las pruebas de los sistemas AIO y el montaje rápido de chasis.

Si desea obtener más detalles y ver el proceso completo en acción, el vídeo proporcionado ofrece una visión exhaustiva de la producción en DeepCool.

Los disipadores de CPU, AIO, cajas y más de DeepCool muestran cómo se fabrican los productos en su planta y demuestran su gran atención al detalle y compromiso con la calidad en cada paso del proceso. Con una amplia gama de productos y un enfoque en la innovación, DeepCool continúa siendo un competidor importante en la industria de la tecnología.

Cuando Qualcomm presentó el Snapdragon 8 Gen 2 el año pasado, hubo una diferencia notable en el rendimiento en comparación con los chips anteriores. Esto podría haber sido causado por la intensa competencia con MediaTek, ya que Samsung no representaba una amenaza en el segmento de gama alta. Con el Snapdragon 8 Gen 3, la diferencia de rendimiento fue aún más pronunciada, especialmente en términos de su capacidad en inteligencia artificial. Ya hemos tenido un vistazo al Snapdragon 8 Gen 3 en varias ocasiones, pero ahora analizaremos cómo se compara su rendimiento y eficiencia con otros chips.

Samsung, MediaTek y Qualcomm han sido las tres principales compañías que han suministrado a la mayoría de los smartphones en el mercado. Las tres han estado compitiendo en los segmentos de gama baja, media y alta, donde han existido mayores diferencias. De hecho, Qualcomm ha liderado durante varios años hasta que MediaTek logró posicionarse como líder con sus procesadores Dimensity, aumentando la competitividad en el mercado.

Si bien el Snapdragon 8 Gen 3 actualmente es el SoC insignia de Qualcomm y ofrece el mejor rendimiento en comparación con otros chips, también presenta una menor eficiencia. En el benchmark SPECint06, donde se prueban varios SoC móviles utilizando solo su Big Core (el núcleo principal más rápido), el Snapdragon 8 Gen 3 obtuvo una puntuación de 69,28 puntos y 20,99 puntos/GHz en IPC, un 13% más alto que el Snapdragon 8 Gen 2+ con overclock, pero con un consumo de energía 28% mayor.

El Snapdragon 8 Gen 2 ofrece una eficiencia 44% mayor que el Gen 3, con un consumo de energía promedio de 4,90W frente a los 6,27W del Gen 3. Al comparar estos dos chips, la eficiencia del Gen 3 disminuye en un 11%. Al observar los otros chips del mercado, el Snapdragon 8 Gen 2 es un 44% más eficiente que el Gen 3.

Qualcomm logra ocupar los primeros cuatro lugares en términos de rendimiento, pero no puede competir con MediaTek en eficiencia. El Dimensity 9200 de MediaTek tiene una puntuación de 48,46 puntos con un consumo de energía de solo 2,65W, lo que resulta en una eficiencia del 65% mayor que el Snapdragon 8 Gen 3. Los chips Samsung Exynos y Google Tensor tienen un rendimiento inferior y una menor eficiencia en comparación con sus competidores.

El procesador con la mayor eficiencia en general es el Dimensity 8100 de MediaTek, que logra 33,44 puntos con un consumo de energía de tan solo 1,36W. Aunque es considerado de generación anterior, es sorprendente cómo MediaTek logra una eficiencia de 24,59 puntos/W, superando a todos sus rivales en este aspecto.

El rendimiento mejorado del Snapdragon 8 Gen 3 podría generar preocupaciones sobre el consumo de batería en smartphones, dado su aumento en la ineficiencia energética en comparación con otros chips del mercado.

En el ámbito de los smartphones, adquirir el modelo más avanzado solo nos mantendrá en la cima durante unos pocos meses. Es común que pronto surja un dispositivo más veloz o un nuevo SoC más potente. Con marcas como Samsung o Apple, se espera aproximadamente un año para obtener nuevos modelos más rápidos. Como el Samsung Galaxy S23 se lanzó a mediados de febrero de 2023, se esperaba que el Galaxy S24 llegara en la misma época del próximo año, pero se adelantará unas semanas.

Al comprar un teléfono móvil, debemos seleccionar entre iOS o Android. Si queremos iOS, estaremos limitados a usar los smartphones iPhone. Como es de conocimiento general, Apple lanza nuevos modelos de iPhone cada año en septiembre y rara vez cambia la fecha. En cambio, si optamos por Android, hay muchas compañías, lo que hace difícil decidirnos por una. Pero si tuviéramos que mencionar la marca de móviles Android más popular, sería Samsung.

Estas son las fechas de lanzamiento de los Samsung Galaxy S24:

La preventa de la serie Galaxy S24 comienza el día del evento Unpacked (17 de enero).

La activación para los clientes que hayan preordenado será del 26 al 30 de enero. Las ventas generales comenzarán el 30 de enero.

— Revegnus (@Tech_Reve) 20 de noviembre de 2023

Se asumía que los Samsung Galaxy S24 llegarían a principios de 2024. De hecho, si se considera que los Galaxy S23 se lanzaron el 17 de febrero de 2023, entonces febrero era una fecha potencial. Sin embargo, a diferencia de Apple, Samsung no es tan precisa con los lanzamientos anuales, por ejemplo, el Samsung Galaxy S21 se lanzó el 29 de enero de 2021 y el S20 lo hizo el 6 de marzo de 2020. Ahora que se acerca el lanzamiento del Galaxy S24, el confiable filtrador Revegnus ha publicado las fechas en que llegarán.

La preventa del Samsung Galaxy S24 comenzará el 17 de enero de 2024 durante el evento Unpacked en San José, California. Si decidimos no reservar el teléfono, tendremos que esperar al 30 de enero, fecha en que los Galaxy S24 estarán disponibles en tiendas habituales.

Se prevé que Samsung lance el S24, el S24+ y el S24 Ultra, como es común en la empresa. Estos utilizarán el nuevo SoC Snapdragon 8 Gen 3 que, como vimos, proporcionará un rendimiento impresionante. Según filtraciones del mes pasado, el Samsung Galaxy S24+ tiene un rendimiento gráfico un 81% más rápido que el S23 Ultra en el benchmark Vulkan de Geekbench 6. La GPU Adreno 750 del futuro Galaxy S24+ es bastante impactante, ya que funciona como la GTX 1050 en este benchmark específico.

Cabe recordar que Samsung decidió aumentar las frecuencias de la GPU, y se sabe que alcanzará 1.000 MHz, un 11% más que la de fábrica. Aunque esto implica un mejor rendimiento, también debemos tener en cuenta que aumentará la temperatura y podría convertirse en un problema. En cuanto al Samsung Galaxy S24 Ultra de gama alta, ya vimos que la compañía surcoreana planea utilizar titanio en el marco y reducir el zoom óptico a 5x, siguiendo los pasos de Apple. También se revelaron colores exclusivos: verde claro, azul claro y naranja.

Este artículo se basa en la publicación “Samsung Galaxy S24, fecha concreta filtrada para preventa y lanzamiento mundial” de El Chapuzas Informático.

2024 marca el comienzo de un nuevo año y un nuevo aumento de precios para todos los usuarios de Movistar. Es habitual que operadoras como Movistar incrementen sus tarifas anualmente, y 2024 no será la excepción. De esta manera, en enero, el costo mensual de tu factura como usuario de Movistar se incrementará. Sin embargo, esto se justificará con la oferta de 5G+ y las inversiones realizadas en fibra óptica.

En un correo electrónico donde se notifica el aumento de precios, la compañía afirma: “En Movistar trabajamos día a día para ofrecerte el mejor servicio para que puedas disfrutar de una conectividad superior con mayor calidad y cobertura – invirtiendo en la red de Fibra y 5G+ más robusta de España – y darte un servicio excelente y seguro”.

A partir del 15 de enero de 2024, se cambiará el precio de las tarifas. Si estás disfrutando de alguna promoción, seguirás haciéndolo bajo las mismas condiciones hasta que finalice. Se estima un aumento de tarifas de entre 1 y 4 euros al mes en 2024.

Sin embargo, no se ofrecerá ningún beneficio adicional a los usuarios. No se ofrecen aumentos en la velocidad de conexión a Internet ni en la cantidad de GB disponible para los usuarios móviles. De esta manera, pagarás más para disfrutar de la “calidad” del servicio, y eso es todo.

La compañía también comenta: “Sabemos que tus necesidades cambian con el tiempo y seguiremos trabajando para ser siempre la mejor opción para ti. Si necesitas contactarnos, puedes hacerlo en nuestras tiendas, llamando al 1004 o visitando movistar.es, según tu preferencia. Tienes la libertad de darte de baja en cualquier momento sin penalización, sin perjuicio de otros compromisos que puedas tener con nosotros”.

Además, al igual que Movistar, Vodafone también anunció recientemente un aumento de precios, incrementando la cuota mensual en un 4.38%, lo que representa un aumento de hasta 3 euros al mes. Sin embargo, en el caso de Movistar, puedes abandonar la compañía sin penalización después de experimentar el aumento de precio de tu tarifa.

Hace aproximadamente un año, ChatGPT de OpenAI entró en nuestras vidas. A pesar de su enorme éxito, el entonces CEO de OpenAI, Sam Altman, temía que la IA pudiera perder el control y convertirse en un problema para la humanidad. Afortunadamente, esto no ha sucedido; sin embargo, Sam Altman ha sido despedido y reemplazado por el cofundador de Twitch, Emmet Shear, como CEO interino.

Antes de ChatGPT, las herramientas generativas de IA como Midjourney, Stable Diffusion y Dall-E ya estaban ganando popularidad. Aunque era asombroso que la inteligencia artificial pudiera crear imágenes rápidamente y con precisión, no tenía más aplicaciones. ChatGPT cambió el panorama al brindar una IA que cumplía con las necesidades de la mayoría de las personas en términos de preguntas, respuestas y realización de tareas.

OpenAI, la empresa detrás de ChatGPT, se consideraba muy prometedora. No obstante, recientemente ha enfrentado desafíos importantes. El despido de Sam Altman como CEO de OpenAI fue una decisión del consejo de cuatro personas que veían esto como el único camino para lograr el objetivo de crear una IA general ampliamente beneficiosa. Tras su salida, el presidente Greg Brockman y tres investigadores senior también renunciaron. Inicialmente, Mira Murati asumió como CEO interina, pero fue reemplazada rápidamente por Emmet Shear.

En medio de la crisis en OpenAI, que tuvo tres CEOs en tres días, algunos miembros del consejo intentaron reincorporar a Altman y a Brockman, pero no tuvieron éxito. Después de esta situación, Altman mencionó la posibilidad de regresar a OpenAI, pero también indicó que podría lanzar una nueva empresa de IA. Es importante destacar que Microsoft, que posee un 49% de OpenAI, ha contratado a Sam Altman y a Greg Brockman para liderar un nuevo equipo de investigación avanzada en IA.

A pesar de estos cambios, Microsoft sigue comprometida con su colaboración con OpenAI y mantiene la confianza en su producto bajo la dirección del nuevo CEO Emmet Shear, según declaraciones del CEO de Microsoft, Satya Nadella.

Iniciamos la semana con una revisión del GEEKOM Mini IT12, un dispositivo ultra compacto perfecto para tareas de oficina y diseñadores. Equipado con un procesador Intel Core i7-12650H e gráficos integrados, este mini ordenador puede ser instalado detrás de la pantalla, ahorrando espacio con sus escasos 0,6 litros de volumen.

Especificaciones técnicas del GEEKOM Mini IT12:

El GEEKOM Mini IT12 es un mini-PC de sobremesa compatible con soporte VESA que mide 117 x 112 x 45,6 mm (largo, ancho, alto) y pesa 652 gramos. Está equipado con un procesador Intel Core i7-12650H con 6 núcleos P a 4,7 GHz y 4 núcleos E a 3,5 GHz, y cuenta con una memoria de 64 GB máxima distribuida en 2 slots SO-DIMM DDR4. Integra gráficos Intel UHD y ofrece opciones de almacenamiento en SSD M.2 NVMe y SATA 2,5 pulgadas. El mini-PC también incluye conexiones de red Intel 2.5 GbE, Wi-Fi 6E y Bluetooth 5.2, así como una gran cantidad de puertos (USB-C, USB 3.2 Gen2, USB 2.0, HDMI 2.0 y jack para auriculares y micrófono).

El diseño del GEEKOM Mini IT12 es sencillo y de calidad, con un chasis de plástico gris y dimensiones compactas que facilitan su transporte e instalación en cualquier lugar. Cuenta con conectividad completa, incluidos dos puertos USB4-C y tres puertos USB 3.2 Gen2, así como salidas de video HDMI 2.0 e Intel 2.5 GbE y Wi-Fi 6E para una conexión de red rápida y estable.

A nivel de rendimiento, el GEEKOM Mini IT12 es ideal para tareas de ofimática, multimedia y diseño gráfico, aunque no es adecuado para juegos modernos o renderización de contenido complejo. El procesador mantiene buenas temperaturas y es relativamente silencioso. El sistema operativo incluido es Windows 11 Pro y se puede montar en un monitor mediante su soporte VESA.

El inconveniente del GEEKOM Mini IT12 es que su precio es elevado en relación con su rendimiento, aunque ofrece un diseño ultra compacto y una conectividad excelente. El equipo está disponible en su página web oficial, con la posibilidad de elegir diferentes configuraciones según las necesidades del usuario. En resumen, el GEEKOM Mini IT12 es una buena opción para aquellos que buscan un equipo compacto y eficiente para tareas de oficina, multimedia y diseño gráfico, pero no es recomendable para usuarios que requieran mayor potencia gráfica y de procesamiento.

Las impresoras 3D han permitido la creación de una amplia variedad de obras y productos diseñados digitalmente. Comúnmente, utilizan filamento PLA o resina, pero también existen modelos más avanzados. Investigadores han desarrollado una nueva tecnología de impresión 3D que les permite crear una mano robótica funcional de una sola vez, imprimiendo huesos y tendones simultáneamente.

La habilidad de convertir lo digital en físico mediante impresoras 3D ha resultado en su aplicación en diversos sectores, como la alimentación, arquitectura, automoción y ciencia. Por ejemplo, en China se planea utilizar esta tecnología para construir una presa controlada por inteligencia artificial de 180 metros, mientras que en Ámsterdam se ha creado un puente de acero de 12 metros mediante impresión 3D, aunque tomó 6 meses completarlo. Además, también se ha explorado su uso en la fabricación de trasplantes para pacientes.

A pesar de estos avances en la impresión 3D, sigue siendo difícil crear extremidades y órganos efectivos para trasplantes. Sin embargo, los investigadores de Inkbit han desarrollado una tecnología que les permite imprimir una mano robótica funcional en una sola pasada. Utilizan la técnica de inyección controlada por visión 3D (VCJ) para lograrlo.

Esta metodología combina un escáner de visión 3D, una impresora de inyección de tinta y una unidad de curado UV. Esto permite la impresión simultánea de materiales blandos y rígidos, mientras el escáner corrige errores. La mano robótica es el primer ejemplo exitoso de esta tecnología de impresión 3D, mostrando su capacidad para moverse y agarrar objetos ligeros.

Con el uso de VCJ, también han creado un robot de seis patas con una pinza en la cabeza y una bomba cardíaca robótica. Aunque ambos requieren sensores adicionales para funcionar, estas pruebas demuestran que es posible imprimir en 3D materiales blandos y duros a la vez, ofreciendo mayor precisión y rapidez en el proceso.

Sin embargo, existen limitaciones, ya que solo se pueden utilizar materiales que se puedan curar con luz ultravioleta y no sean demasiado densos para la inyección de tinta. A futuro, se espera que este avance permita la creación de tejidos compatibles con humanos y que incorporen sensores y circuitos eléctricos en su interior.