Samsung SAINT: Descubre el innovador apilamiento vertical 3D para rivalizar con TSMC e Intel

Hace un par de días, comenzaron a circular rumores acerca de una nueva tecnología de empaquetado que Samsung estaba desarrollando para competir con TSMC e Intel. Afortunadamente, ahora tenemos información más sólida sobre lo que será una presentación, en teoría, antes de que termine el año, donde los coreanos mostrarán lo que han llamado Samsung SAINT.

Samsung Advanced Interconnection Technology, o SAINT, es el avance crucial de la compañía para competir con Intel y TSMC en el complejo sector de los paquetes 3D y los transistores apilados verticalmente, como Foveros o SoIC 3DFabric. Conocemos detalles acerca de SAINT, que está diseñado para permitir a Samsung no solo crear SoC de diferentes potencias, sino también convertirse en el fabricante que alberga los diseños de Intel, AMD y NVIDIA en el futuro cercano.

Se ha filtrado información que sugiere que Samsung podrá apilar verticalmente procesadores y memoria utilizando SAINT. Se mencionan tres tipos de tecnologías: SAINT S, SAINT D y SAINT L.

SAINT S permitirá apilar verticalmente chips con SRAM y CPU, similar a las opciones de Intel y TSMC. Para SAINT D, se especifica un paquete vertical para CPU, GPU y memoria DRAM, algo parecido a lo realizado por NVIDIA y AMD con Grace Hopper o MI300 en sus distintas variantes. Finalmente, SAINT L permitirá apilar verticalmente procesadores de aplicaciones (AP), lo cual abarca una amplia gama de posibilidades, incluso ciertos aceleradores.

Algunos de estos paquetes 3D ya están siendo probados por varios fabricantes, lo que sugiere que existen muestras de diseño e ingeniería en circulación. Samsung está entrando en este campo con SAINT, ya que TSMC anunció una inversión de 3 mil millones en estas tecnologías y que ha logrado aumentar su capacidad en un 20%. Además, Taiwán con UMC está trabajando en su proyecto IC 3D W2W.

El mercado claramente necesita apilamiento vertical 3D para mejorar el rendimiento manteniendo el consumo e integrando diferentes componentes de silicio para crear productos más complejos. La industria está abordando esto de manera decidida, ahora con Samsung SAINT como parte del juego.