Edición Limitada de Steam Deck OLED: Valve restringe las compras a solo dos países

Valve bloquea la compra de la Steam Deck OLED Limited Edition a solo dos países

El lanzamiento de la Steam Deck OLED Limited Edition de Valve causará controversia debido a diversas restricciones. Parece que este lanzamiento, vinculado a la consola rediseñada de Valve, generará cierta frustración, ya que la empresa anunció que solo se venderá en dos países y los compradores deberán cumplir con varios requisitos adicionales para obtenerla. Evidentemente, a los fanáticos no les ha gustado esta noticia, especialmente después de que Valve explicó las razones detrás de estas restricciones.

Debe destacarse una distinción importante en este asunto de la Steam Deck. Valve venderá dos modelos: la Steam Deck OLED normal y la Steam Deck OLED Limited Edition, con diferentes condiciones de compra que también han generado controversia en redes como X y Reddit.

Valve ha detallado las condiciones y países en los que estará disponible su consola portátil básica. Los modelos Steam Deck OLED de 512 GB y 1 TB estarán disponibles a partir del 16 de noviembre a las 10 a.m. PST en EE. UU., Canadá, Reino Unido y la UE en Steam (y en Japón, Corea del Sur, Taiwán y Hong Kong a través de Komodo). Los clientes podrán comprar solo uno de cada modelo OLED por semana.

Esos modelos no estarán disponibles en todos los países del mundo en esa fecha debido a la limitación de stock. Latinoamérica, Australia y países de Oriente Medio no han sido incluidos. Además, solo se podrá comprar una Steam Deck OLED por cuenta y por semana, dificultando a los revendedores acumular suficiente stock y revender a precios más altos.

Esto se convierte en un problema aún mayor en el caso de la edición limitada de la consola, para la cual Valve ha introducido restricciones aún más estrictas. La Steam Deck OLED Limited Edition solo se venderá en EE. UU. y Canadá, y para comprar este modelo, se deben cumplir los siguientes requisitos:

– Residir en Estados Unidos o Canadá
– Tener una cuenta al día
– Haber realizado una compra en Steam antes de noviembre de 2023
– Solo se puede comprar una unidad por cuenta

Valve ve el modelo Limited Edition como un experimento y, si la demanda es alta, podría lanzar más combinaciones de colores en el futuro. Sin embargo, no se espera que agreguen más países a la lista de zonas restringidas.

De esta forma, aquellos que no cumplan con las condiciones deberán conformarse con el modelo normal de Steam Deck OLED o resignarse a no adquirir la versión Limited Edition.

AMD Ryzen Embedded 7000: Descubre las potentes CPU para robótica e industria con hasta 12 núcleos y 5 GHz

AMD Ryzen Embedded 7000: así son las CPU para robótica y uso industrial con hasta 12 cores y 5 GHz

Con la introducción de los Ryzen 7000, AMD demostró que es posible fabricar CPU con frecuencia alta y un consumo de energía moderado. De esta manera, superamos los 5 GHz incluso en CPU con 16 núcleos, algo que parecía imposible con los Ryzen 5000. Aunque no se han lanzado nuevos procesadores para escritorio, AMD ha anunciado los nuevos Ryzen Embedded serie 7000 para uso industrial.

Los procesadores Intel y AMD están diseñados para diferentes tipos de dispositivos. Los más conocidos son los de PC y portátiles, donde se encuentran los Intel Core y AMD Ryzen. También hay procesadores dirigidos a estaciones de trabajo, servidores y centros de datos, como los AMD Threadripper y EPYC, así como los Intel Xeon. Por último, se encuentran los SoC y procesadores destinados a usos industriales y robóticos, como la gama de AMD Embedded e Intel Xeon D.

AMD ha anunciado oficialmente sus Ryzen Embedded 7000 con hasta 12 núcleos Zen 4. Estos procesadores embebidos tienen una larga trayectoria y están diseñados para dispositivos con limitaciones de potencia y energía. Se han implementado en consolas como la Atari VCS y la Smach Z. Los nuevos Ryzen Embedded 7000 cuentan con hasta 12 núcleos y un TDP que varía entre 65W y 105W. Además, son los primeros procesadores embebidos creados con tecnología de 5 nm de TSMC y aseguran una disponibilidad de fabricación de 7 años. Gracias a los gráficos integrados RDNA 2, no es necesario comprar una GPU dedicada.

Todos los modelos Ryzen Embedded 7000 superan los 5 GHz Boost e incluyen iGPU RDNA 2. Son compatibles con la plataforma AM5, y soportan Windows Server, Linux Ubuntu, así como Windows 10 y 11. Existen varias compañías de placas base interesadas en la plataforma, como Advantech, que lanzó su placa AIMB-723 ATX, y ASRock, que presentó su placa base Mini-ITX IMB-A1002 con chipset B650.

En cuanto a la gama Ryzen Embedded 7000, hay un total de 5 modelos, que van desde el Ryzen Embedded 7700X de 8 núcleos con 5,4 GHz Boost y 105W de TDP hasta el Embedded 7645 de 6 núcleos con 5,1 GHz de Boost y 65W de TDP. Los últimos 3 procesadores tienen garantía de fabricación extendida a 7 años, lo cual garantiza soporte a largo plazo en caso de fallas o sustitución.

Los AMD Ryzen Embedded 7000 son CPU ideales para robótica y uso industrial, ofreciendo hasta 12 núcleos y 5 GHz de rendimiento.

Controlador NVIDIA 546.17 WHQL: Disfruta de DLSS 3 en Modern Warfare 3 y Starfield, además de solución de problemas en CS2 y Alan Wake 2

NVIDIA Driver 546.17 WHQL: DLSS 3 en Modern Warfare 3 y Starfield con corrección de errores en CS2 y Alan Wake 2

NVIDIA busca ponerse al día rápidamente con DLSS 3, y aunque va algo tarde con juegos como MW3, planea llegar lo antes posible con Starfield, ya que la Beta del juego de Bethesda ya lo soporta y será oficial en una semana. Además, el nuevo controlador para DLSS 3 en MW3 y Starfield soluciona 10 errores importantes, 4 en juegos y 6 generales, lo que ayudará a silenciar ciertas críticas que se han escuchado en foros durante semanas.

A pesar de llegar tarde a un título tan promocionado como Call of Duty: Modern Warfare 3, NVIDIA lanzó anoche su nuevo controlador, que además mejorará el rendimiento en uno de los principales fracasos de los Game Awards, Starfield.

Los controladores NVIDIA GeForce 546.17 WHQL ofrecen soporte oficial para DLSS 3 en MW3 y Starfield. Había muchos errores que corregir, y por primera vez en años, NVIDIA solo reporta un problema conocido. En los últimos meses, la empresa se ha centrado en corregir errores en lugar de ofrecer soporte para títulos recién lanzados, lo que sugiere que hay grandes avances en controladores en el horizonte.

Los controladores DLSS 3 para MW3 y Starfield incluyen numerosas correcciones, como un mejor rendimiento y estabilidad en juegos como Alan Wake 2, Counter Strike 2, Starfield/Cyberpunk 2077 y Control. También se han corregido errores generales en OBS, notebooks, efectos de transparencia en Windows 10, ciertos sistemas con fallos aleatorios, Wallpaper Engine y Firefox Beta.

El único problema conocido en estos controladores es con Discord, donde los colores pueden aparecer apagados al transmitir juegos. Se recomienda desinstalar los controladores actuales con una herramienta de limpieza antes de instalar los nuevos controladores, que se pueden descargar desde la web de NVIDIA seleccionando la GPU específica.

Además, los controladores brindan soporte a juegos como Like A Dragon Gaiden: The Man Who Erased His Name con DLSS 2, Desynced con DLSS 3, Warhammer Age of Sigmar: Realms of Ruin con DLSS 2, Earth: Revival también con DLSS 2 y Remnant II con DLSS 3. Muchos de estos títulos están en fase Beta y no se mencionan oficialmente en el controlador, ya que NVIDIA planea lanzar un controlador posterior cuando el juego se oficialice.

AMD RX 8000 y RDNA 4: ¿Rendimiento y precio sorprendentes o una gran decepción? Descubra las filtraciones más recientes.

Las AMD RX 8000 con RDNA 4: filtran su rango de rendimiento y precio, ¿aire fresco o decepción?

Las tarjetas gráficas más recientes tienen precios más altos de lo que hemos visto antes, como la RTX 4070 por más de 600 euros. Incluso AMD, con sus modelos RX 7900 XT y 7900 XTX ha superado los precios de las gamas altas que solíamos ver. Las próximas RX 8000 ofrecerán GPUs de gama media cuyo rendimiento no excederá al de una RTX 4080 SUPER, manteniendo su precio competitivo frente a esta última.

Antes de ser propiedad de AMD, ATI era líder en el desarrollo de tarjetas gráficas para PC. En sus primeros años, incluso superó a NVIDIA. Sin embargo, NVIDIA luego lanzó GPUs más rápidas y ganó una participación importante en el mercado, relegando a ATI y luego AMD a una posición más baja en la industria.

Avanzando al presente, AMD compite nuevamente con NVIDIA con éxito: sus modelos RDNA 3 y RX 7900 XTX pueden enfrentarse incluso a la RTX 4080. A pesar de contar con precios más bajos, las GPUs de AMD no cuentan con tecnologías como DLSS 3.5 Frame Generation ni rendimiento superior en Ray Tracing.

Las próximas tarjetas gráficas AMD RX 8000 tendrán un precio de 400 a 600 dólares y se espera que superen el rendimiento de la RX 7900 XT. Aunque este avance es notable, aún estarán por detrás de NVIDIA. La estrategia de AMD se centrará en la gama media, mejorando tecnologías como FSR y sus drivers. Será interesante ver si se cumplen estas previsiones en 2024 con el lanzamiento de nuevas GPUs de gama media.

Esta información fue publicada originalmente en El Chapuzas Informático.

PNY CS3150: El revolucionario SSD PCIe 5.0 con 12.000 MB/s y doble ventilador para una óptima refrigeración

PNY CS3150: SSD PCIe 5.0 a 12.000 MB/s que se refrigera por medio de dos ventiladores

PNY anunció el lanzamiento de su nuevo SSD de alta gama, el CS3150. Se trata de una unidad de almacenamiento NVMe con interfaz PCI-Express 5.0, lo que la convierte en una de las mejores opciones del mercado. Estas unidades suelen generar altas temperaturas, por lo que el CS3150 es el primer SSD que incorpora un sistema de refrigeración con dos ventiladores.

El dispositivo cuenta con un disipador de aluminio que integra una configuración de doble ventilador, unido a la memoria y la controladora Phison mediante un pad térmico para facilitar la transferencia de calor de manera más eficiente y rápida. En la otra cara, tenemos otro pad térmico junto a una base de aluminio que ayuda a disipar el calor de la memoria en el otro lado del PCB.

Con un pago adicional, se puede obtener un PNY CS3150 con diseño mejorado que incluye una carcasa de aluminio más estética y un sistema de iluminación LED RGB. Sin embargo, esta versión requiere un cabezal USB de 9 pines para alimentación y configuración, mientras que el modelo sin RGB necesita igualmente un cable unido a un conector de 4 pines para alimentar los ventiladores.

En cuanto al rendimiento, el PNY CS3150 promete velocidades de lectura de hasta 12.000 MB/s y velocidades de escritura de hasta 11.000 MB/s para el modelo de 2 TB. La variante de 1 TB alcanzará hasta 11.500 MB/s en lectura y 8.500 MHz en escritura. Ambas versiones cuentan con una garantía de 5 años.

El CS3150 estará disponible en capacidades de 1 TB y 2 TB con uno de los tres disipadores de doble ventilador en colores negro, blanco o negro RGB. Los disipadores incorporan un diseño innovador con dos ventiladores ultrasilenciosos para optimizar la disipación de calor en aplicaciones intensivas y transferencias rápidas.

El precio del SSD PNY CS3150 comenzará en 179,99 dólares para la versión de 1 TB en colores blanco y negro. La versión con carcasa de aluminio y iluminación RGB estará disponible solo en negro por 189,99 dólares. No se proporcionó información sobre el precio del modelo de 2 TB. Estas unidades estarán disponibles en tiendas a partir de diciembre.

Increíble Ratón Inalámbrico KFA2 HOF Ace: ¡Experimenta 38,000 DPIs de precisión!

KFA2 HOF Ace, ratón inalámbrico con 38.000 DPIs

Después de analizar el Tactical M1 hace unos meses, hoy tenemos para revisar el KFA2 HOF Ace, el nuevo ratón gaming de la marca. Este ratón está dirigido a jugadores y combina un sensor óptico PixArt de 38.000 DPIs con conectividad inalámbrica, lo que lo hace muy versátil. Además, presenta un diseño de panal de abeja para reducir su peso a 84 gramos, haciéndolo rápido y ligero.

Agradecemos a KFA2 por proporcionarnos este ratón para nuestro análisis. Las especificaciones técnicas incluyen un diseño para diestros, 6 botones programables y hasta 90 horas de autonomía de la batería. La iluminación ARGB es personalizable y el ratón viene con un cable desmontable mallado de 1,8 metros con conectores USB-C y USB-A.

El KFA2 HOF Ace tiene un diseño blanco con detalles grises, típico de la línea HOF de KFA2, y ofrece una ergonomía cómoda para un agarre en garra en cualquier tamaño de mano. El sensor PixArt de 38.000 DPIs proporciona un rendimiento excelente y preciso en todo su rango de DPIs.

El ratón cuenta con un software de configuración que permite personalizar todas sus funciones, como la iluminación, los niveles de DPI y las macros. En conclusión, el KFA2 HOF Ace es un ratón gaming muy interesante que combina un excelente sensor óptico PixArt con conectividad inalámbrica para ofrecer precisión y libertad de movimiento. Aunque aún no está disponible en España, cuando llegue al mercado, debería tener un precio competitivo y ser una opción atractiva para los jugadores. Algunas de sus ventajas principales incluyen su sensor óptico, excelente ergonomía, buen tacto de los interruptores y hasta 90 horas de autonomía.

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Descubre el tamaño titánico de la nueva RTX 4090 Ti: La tarjeta gráfica más enorme jamás creada y con diferencia.

La RTX 4090 Ti vuelve a mostrar su gigantesco tamaño: la gráfica más grande de la historia, y por mucho

Lamentablemente, NVIDIA no lanzará al mercado esta tarjeta gráfica, ya que su tamaño es tan colosal que sería increíble para cualquier entusiasta y profesional del hardware verla y tenerla en sus manos. El prototipo cancelado demuestra hasta dónde estaba dispuesta a llegar NVIDIA para mantener las temperaturas bajo control con un modelo que sin duda habría roto todos los límites. A pesar de haberla visto anteriormente, nuevas imágenes revelan el gigantesco tamaño de esta RTX 4090 Ti.

Este monstruo solo puede ser descrito como THE BIG ONE. Nadie en la historia ha creado una tarjeta similar, ni siquiera como prototipo, al menos que se tenga conocimiento y se haya fotografiado. En este caso, como en otros anteriores, solo tenemos el disipador, pero una comparación con otra GPU tope de gama demuestra lo que decimos: no es de este planeta.

NVIDIA RTX 4090 Ti, la tarjeta que pudo haber sido pero no llegó a ser, más allá de un prototipo de tamaño increíble.

Es cierto que en el Computex de este año, vimos a MSI coquetear con un diseño de disipador bastante imponente. Borja lo cubrió en directo y fue testigo de la brutalidad de su disipador, el cual podemos ver un poco más abajo. Pero si lo comparáis con la imagen de la RTX 4090 Ti, veréis que su tamaño tampoco tiene parangón.

Como podemos observar, el disipador de MSI es bastante más grande que el de una TITAN RTX, que aparece en la primera imagen comparativa. La tarjeta basada en la arquitectura Turing tiene un grosor de dos ranuras, mide 26,7 cm de largo, 11,6 cm de ancho y 3,5 cm de alto, dimensiones que hoy en día podríamos llamar compactas y que en ese momento eran de tamaño medio.

Más de 30 cm de largo y casi 8 de alto

El tamaño de la RTX 4090 Ti, también conocida como TITAN Ada, es impactante. En la imagen se aprecia que supera fácilmente los 30 cm de largo y se acerca casi a los 16 cm de ancho. La mayoría de las cajas de PC de gama media tienen un soporte máximo para disipadores de gran tamaño de 16 cm hasta llegar al cristal o al lateral.

Esta GPU, de haber sido fabricada y lanzada con ese disipador, no podría instalarse en ellas, ya que el conector estaría en el lado que toca el cristal. Este monstruo es tan grande que, según las medidas de ancho y el tamaño del ventilador visible, creemos que se trata de una adaptación del RTX 4090 Founder Edition de 12 cm.

Esto significa que tiene un ventilador normal de 12 cm, que si el diseño es fiel a la realidad, tendría otro similar con aspas inversas en el otro lado de la tarjeta. Afortunadamente, para alivio de los slots PCIe de las placas base y algunos refuerzos de cajas, este modelo de RTX 4090 Ti nunca llegará al mercado con este tamaño. Viendo lo que ha sucedido con la gama RTX 40 SUPER, nunca lo hará y se quedará como una mera anécdota que recordar.

La noticia sobre el enorme tamaño de la RTX 4090 Ti, la tarjeta gráfica más grande de la historia y por mucho, fue publicada originalmente en El Chapuzas Informático.

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Si quieres algo barato por Black Friday, mira las licencias de Windows y Office en CDKDeals

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La revolucionaria actualización iOS 18 de Apple llega con potentes funciones basadas en inteligencia artificial desde su última gran actualización, iOS 14

iOS 18 será la mayor actualización de Apple desde iOS 14, con funciones por IA «rompedoras»

Desde 2007, Apple lidera en el mercado de sistemas operativos móviles con iOS, que debutó junto con el primer iPhone. Aunque Android ofrece ahora muchas características, Apple no se queda atrás. iOS 18 marcará la actualización más importante desde iOS 14, incorporando nuevas funciones basadas en inteligencia artificial (IA).

A pesar de los precios elevados de sus smartphones y MacBooks, Apple sigue atrayendo a más seguidores con cada lanzamiento, ya sea de iPhone, iPad, MacBook, Mac Studio o Apple Watch. Recientemente, presentaron los MacBook Pro con chips M3, M3 Pro y M3 Ultra, seguidos por el iPhone 15 y iPhone 15 Pro, que lanzaron iOS 17.

iOS 18 se lanzará junto con el iPhone 16 e incluirá funciones basadas en IA

Apenas dos meses después del lanzamiento de iPhone 15 e iOS 17, Apple sigue trabajando en mejoras y correcciones de errores. El lanzamiento de iOS 18 aún está lejos, especialmente debido a la pausa en su desarrollo para corregir la versión anterior. No obstante, iOS 18 es una actualización esencial y ambiciosa.

Apple busca implementar funciones basadas en IA en iOS 18, considerada la actualización más ambiciosa desde iOS 14 en 2020. Está previsto que llegue el próximo año, coincidiendo con el lanzamiento de iPhone 16, iPhone 16 Plus, iPhone 16 Pro y iPhone 16 Pro Max. Actualmente, Apple continúa trabajando en iOS 17.1.1, que soluciona algunos problemas de Wi-Fi en el iPhone 15.

Se anunciará la actualización de iOS en el evento WWDC 2024

Mark Gurman, una vez más, nos trae noticias sobre Apple, destacando lo prometedor de la próxima versión del sistema operativo. Tanto iOS 18 como iPadOS 18 ofrecerán funciones revolucionarias para el iPhone 16 y el iPad, posiblemente incluyendo nuevas características basadas en IA. La inteligencia artificial está ganando cada vez más terreno en el mercado.

Por lo tanto, tiene sentido que Apple se adentre en el mundo de la IA con el lanzamiento de sus próximos dispositivos de iPhone antes de que otras marcas lo hagan. En mayo de este año, Tim Cook, CEO de Apple, afirmó que la inteligencia artificial llegaría a más productos de la marca en un futuro próximo. Mientras tanto, Google estaba diseñando Bard para competir contra ChatGPT, pero Apple no mostraba ninguna prisa por competir. Se espera que iOS 18 sea anunciado en el evento WWDC 2024, donde primero llegará a los desarrolladores antes de lanzar una versión final.

Esta noticia, sobre la próxima actualización de Apple, iOS 18, con funciones revolucionarias basadas en IA, se publicó originalmente en El Chapuzas Informático.

¿Quieres más espacio en tu PC? Descubre la Sabrent Apex X16 Destroyer con 16 SSD y capacidad de hasta 128 TB.

¿Necesitas muchos TB en tu PC? ¿16 SSD y hasta 128 TB son suficientes? Pues aquí tienes la Sabrent Apex X16 Destroyer

Aunque los dispositivos de almacenamiento SSD llevan tiempo en el mercado, su desarrollo ha avanzado hasta lograr que los modelos actuales sean más de 10 veces más rápidos que los de hace años. Por ejemplo, se puede comparar un antiguo SSD SATA 3 de 550 MB/s con un moderno PCIe 4.0 de 7000 MB/s. Los avances en almacenamiento han llegado incluso a crear dispositivos como la tarjeta Apex X16 Destroyer de Sabrent, que admite hasta 16 SSD PCIe 4.0, alcanzando una capacidad de 128 TB.

Los discos duros actuales tienen capacidades de varias decenas de terabytes e incluso el precio ha disminuido en comparación con modelos anteriores. Los SSD han evolucionado de tener solo 32 GB o 64 GB de capacidad a alcanzar hasta 8 TB en la actualidad.

La tarjeta Apex X16 Destroyer de Sabrent admite 16 SSD de 8 TB cada uno, sumando un total de 128 TB. La tarjeta es similar en tamaño a una GPU de gran tamaño, pero solo ocupa una ranura PCIe. En este momento, los SSD de mayor capacidad en el mercado de consumo son de 8 TB y hay pocos modelos disponibles.

Sin embargo, la tarjeta no está destinada a usuarios comunes, sino a entornos de alto rendimiento, servidores y centros de datos que requieren alta velocidad y gran capacidad de almacenamiento. Además, es necesario utilizar un sistema basado en AMD Threadripper o Intel Xeon Sapphire Rapids para no estar limitados por el número de carriles PCIe. Aunque el precio y la fecha de lanzamiento de la tarjeta aún no han sido revelados, se espera que sea bastante elevado, ya que Sabrent ha catalogado su Apex X16 Destroyer como un producto en fase de pruebas.

Samsung SAINT: Descubre el innovador apilamiento vertical 3D para rivalizar con TSMC e Intel

Samsung SAINT: así es el apilamiento vertical 3D de los coreanos para competir con TSMC e Intel

Hace un par de días, comenzaron a circular rumores acerca de una nueva tecnología de empaquetado que Samsung estaba desarrollando para competir con TSMC e Intel. Afortunadamente, ahora tenemos información más sólida sobre lo que será una presentación, en teoría, antes de que termine el año, donde los coreanos mostrarán lo que han llamado Samsung SAINT.

Samsung Advanced Interconnection Technology, o SAINT, es el avance crucial de la compañía para competir con Intel y TSMC en el complejo sector de los paquetes 3D y los transistores apilados verticalmente, como Foveros o SoIC 3DFabric. Conocemos detalles acerca de SAINT, que está diseñado para permitir a Samsung no solo crear SoC de diferentes potencias, sino también convertirse en el fabricante que alberga los diseños de Intel, AMD y NVIDIA en el futuro cercano.

Se ha filtrado información que sugiere que Samsung podrá apilar verticalmente procesadores y memoria utilizando SAINT. Se mencionan tres tipos de tecnologías: SAINT S, SAINT D y SAINT L.

SAINT S permitirá apilar verticalmente chips con SRAM y CPU, similar a las opciones de Intel y TSMC. Para SAINT D, se especifica un paquete vertical para CPU, GPU y memoria DRAM, algo parecido a lo realizado por NVIDIA y AMD con Grace Hopper o MI300 en sus distintas variantes. Finalmente, SAINT L permitirá apilar verticalmente procesadores de aplicaciones (AP), lo cual abarca una amplia gama de posibilidades, incluso ciertos aceleradores.

Algunos de estos paquetes 3D ya están siendo probados por varios fabricantes, lo que sugiere que existen muestras de diseño e ingeniería en circulación. Samsung está entrando en este campo con SAINT, ya que TSMC anunció una inversión de 3 mil millones en estas tecnologías y que ha logrado aumentar su capacidad en un 20%. Además, Taiwán con UMC está trabajando en su proyecto IC 3D W2W.

El mercado claramente necesita apilamiento vertical 3D para mejorar el rendimiento manteniendo el consumo e integrando diferentes componentes de silicio para crear productos más complejos. La industria está abordando esto de manera decidida, ahora con Samsung SAINT como parte del juego.

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AMD desafía a Intel con sus nuevos Ryzen 7 5700X3D y Ryzen 5 5500X3D: Potentes opciones para gaming en desarrollo

AMD contesta a Intel y su tecnología APO: los Ryzen 7 5700X3D y Ryzen 5 5500X3D para gaming en camino

AMD ha preparado un gran golpe con el que Intel tendrá dificultades para competir, excepto llevando su tecnología APO a más procesadores lo más rápido posible y habilitándola en numerosos juegos. Sin embargo, lograr tal hazaña en un corto período de tiempo parece poco probable. AMD lo sabe y ultima el lanzamiento de sus Ryzen 7 5700X3D y Ryzen 5 5500X3D, convirtiendo a la plataforma AM4 en una opción más viva que nunca.

Esta situación representa un duro golpe para Intel, cuya principal esperanza residía en su gama media, especialmente en los modelos i7-14700K y KF. No solo socava la gama de procesadores Core i5 e i3 aún por lanzarse en el segmento medio, sino que también resta atractivo a los productos de Intel independientemente del número de núcleos que integren.

El AMD Ryzen 7 5700X3D está destinado a ser el CPU más deseado y líder en ventas. Aunque el precio aún se desconoce, se estima que esté en torno a los 259 dólares (unos 290 euros con impuestos en Europa). A cambio, según la filtración del leaker chi11eddog, se obtendría un procesador con 8 núcleos y 16 hilos, frecuencia Boost de 4,1 GHz y base de 3 GHz, además de una impresionante memoria caché L3 de 96 MB. En cuanto al rendimiento, se espera que sea similar al de los modelos i5-12600K, i5-13500 o i5-14500, pero con una memoria más económica y una plataforma madura y probada.

Por otro lado, el AMD Ryzen 5 5500X3D liderará la gama media, poniendo en aprietos a Intel. Este procesador, que podría clasificarse como de gama media-baja, incluirá 6 núcleos y 12 hilos, con frecuencia Boost de 4 GHz y base de 3 GHz, junto a la misma caché L3 de 96 MB que su hermano mayor. Esto supone un desafío claro para los modelos i5-13400F e i5-14400F de Intel, especialmente en el ámbito de los videojuegos.

Se estima que el precio del Ryzen 5 5500X3D ronde los 220 euros con impuestos incluidos. Esto deja a Intel en una situación complicada con sus tres arquitecturas a la venta (Core 12, Core 13 y Core 14), ya que AMD presenta un rendimiento competitivo, especialmente en resoluciones altas como 4K, a precios ajustados y con un alto margen de beneficio.

Aunque la fecha de lanzamiento y disponibilidad de estos procesadores no se ha filtrado, es probable que el próximo mes haya más información al respecto. Al igual que el Ryzen 7 5800X3D (segunda CPU más vendida en Alemania y Europa), estos nuevos modelos de AMD darán mucho de qué hablar y representan una respuesta contundente a la tecnología APO de Intel.

Intel aspira al liderazgo en procesadores para servidores con Emerald Rapids (+40% de rendimiento) y anticipa la llegada de Granite Rapids de 3 nm

Intel se postula para el trono de las CPU en servidores con Emerald Rapids (+40% de rendimiento) y avisa con Granite Rapids a 3 nm

Intel ha revelado gran parte del rendimiento de Emerald Rapids, su quinta generación de arquitectura para CPUs de servidor Xeon, mostrando sus intenciones de competir fuertemente con AMD. Además, ha presentado detalles de Granite Rapids, lo que sugiere que la guerra entre estas nuevas CPUs y los futuros EPYC Turin será intensa, ya que se esperan enormes incrementos de rendimiento.

Emerald Rapids ofrece 64 núcleos y aumenta el rendimiento en un 40%, también alcanzando una mejor relación de rendimiento por vatio. Esta mejora en eficiencia energética es especialmente crucial en el sector de servidores. Entre las novedades, cuentan con soporte para DDR5-5600 MT/s, CXL 1.0 y 2.0, 80 líneas PCIe 5.0 y mejoras en las AMX. Según Intel, estas actualizaciones resultan en un aumento del 40% en reconocimiento de voz por IA, rendimiento en HPC LAMMPS Copper y un incremento del 20% en transcodificación de medios FFMPEG.

Aunque no se conocen todos los detalles, Intel adelantó que Emerald Rapids tendrá soporte para AMX Extension para IA, 17% de aumento en rendimiento por vatio y mejoras en la frecuencia del IMC para la RAM, entre otras características. Emerald Rapids y Granite Rapids se centrarán en proporcionar mejor rendimiento en IA, con mejoras de entre 200% y 300% gracias al mayor número de núcleos y frecuencia. Granite Rapids también ofrecerá mejoras en la memoria con 12 canales y MCRDIMM, resultando en una mejora de 2.8 veces.

Por otro lado, el Intel Xeon Max 9480 es la CPU más rápida en HPC, incluso superando al AMD EPYC 9654 de 96 núcleos, con un 19% más de rendimiento en las pruebas realizadas. Con estos avances, Intel espera posicionarse como el líder en rendimiento en HPC e IA en el mercado de CPUs, desafiando a AMD.

El 14 de diciembre, se revelarán más detalles sobre Emerald Rapids, Meteor Lake y esperamos detalles adicionales sobre Granite Rapids. Hasta entonces, Intel está preparado para competir en el mercado de CPUs para servidores con estas impresionantes actualizaciones de rendimiento.

Google desembolsa 8.000 millones a Samsung para asegurar su dominio en búsqueda y Play Store

Google pagó a Samsung 8.000 millones para mantener su monopolio de búsqueda y la Play Store

La disputa legal entre Google y Epic Games está revelando detalles sobre los pagos de Google para mantener su monopolio. En particular, Epic Games ha argumentado que Google pagó a Samsung 8.000 millones de dólares para mantener su posición dominante en el mercado. Este acuerdo de cuatro años está vinculado a la integración de la Play Store, junto con los servicios de Búsqueda y Asistencia, en todos los dispositivos de Samsung.

Este es solo uno de los numerosos acuerdos de Google con fabricantes de dispositivos que ha salido a la luz. Este pago no solo contribuye a mantener su monopolio, sino que también es un gran incentivo para que Samsung y otros fabricantes no desafíen dicho monopolio al lanzar sus propias tiendas oficiales. Por esta razón, Epic Games está interesada en compartir esta información, ya que quiere tener su propia tienda en Android. Esto les ayudaría a evitar un monopolio en el que Google obtiene una comisión de las ventas de todos los desarrolladores, una comisión que en última instancia, pagan todos los usuarios.

Epic Games sostiene que el mercado de aplicaciones de Google viola las leyes antimonopolio, y el acuerdo con Samsung no ayuda a su caso. Un abogado de Epic presentó el acuerdo con Samsung como un ejemplo de los acuerdos que Google ha hecho en los últimos cuatro años con fabricantes de teléfonos móviles que utilizan el sistema operativo Android.

James Kolotouros, vicepresidente de asociaciones de Google, testificó ayer durante el interrogatorio de un abogado de Epic. Él reveló que los dispositivos de Samsung representan al menos la mitad de los ingresos de Google Play. Con esto, Epic Games busca demostrar que los ejecutivos de Google estaban ansiosos por desincentivar el surgimiento de tiendas de aplicaciones de terceros que reducirían las ganancias operativas de Google Play.

El testimonio del lunes siguió a la evidencia que Epic presentó la semana pasada, mostrando que Google estaba muy preocupada por los desarrolladores de juegos que lanzaban sus productos de manera independiente. Google siempre ha estado dispuesta a gastar millones para persuadirlos de que permanezcan en Google Play. La compañía ha estado realizando acuerdos similares durante mucho tiempo para mantener su motor de búsqueda como la opción predeterminada en dispositivos móviles, acuerdos que están siendo objeto de confrontación antimonopolio con el Departamento de Justicia en un juicio en Washington.

Para Google, hay empresas de diferentes categorías. Por ejemplo, Spotify ha tenido acceso a una comisión preferencial del 15% en comparación con el 30% que otras compañías deben pagar. No solo Spotify se ha beneficiado de esta política, y hay rumores de que, en el futuro, Google podría renunciar a cualquier tipo de comisión para evitar la salida de ciertos clientes importantes.

Epic Games ha causado tanto revuelo que Google ha lanzado una prueba piloto de “User Choice Billing” (facturación a elección del usuario) para permitir a los usuarios pagar en Fortnite mediante el sistema de pago de Epic, evitando las comisiones y recibiendo más PaVos por el mismo precio. Sin embargo, en esta prueba piloto, solo han participado Spotify y Bumble, reduciendo la comisión al 4% si utilizan su propia pasarela de pago.

Este es un claro ejemplo de que Google ya está tomando medidas para evitar que la ley caiga sobre ellos en relación con el monopolio que están intentando mantener.

Impresionante rendimiento con el SSD CORSAIR MP700 PRO: PCIe Gen5x4 de alta calidad

CORSAIR MP700 PRO, SSD PCIe Gen5x4 de altísimas prestaciones

Hoy en día, el mercado recibe el CORSAIR MP700 PRO, un SSD de última generación en formato M.2 con interfaz PCIe Gen5x4 y tecnología NVMe 2.0. Esta unidad de almacenamiento ultra rápida está disponible en tres modelos, con o sin disipador, ofreciendo velocidades superiores a 10 GB/s en lectura y escritura secuencial y alcanzando hasta 1,6 millones de IOPS.

Agradecemos a CORSAIR por confiar en nosotros y proporcionarnos este producto para su análisis detallado.

Especificaciones técnicas del CORSAIR MP700 PRO:

– Capacidades de 1 TB / 2 TB
– Formato PCIe Gen5x4 – NVMe 2.0
– M.2 2280
– Controladora Phison PS5026-E26
– Memorias 3D TLC NAND
– Cache DRAM de 2/4 GB y Cache NAND Dynamic SLC
– Lectura secuencial de hasta 12.400 MB/s y escritura secuencial de hasta 11.800 MB/s
– Lectura aleatoria de hasta 1.500K IOPS y escritura aleatoria de hasta 1.600 IOPS
– Resistencia a humedad y vibraciones
– Consumo de 11/11,5W
– Temperatura de funcionamiento de 0 ºC a 70 ºC y temperatura de almacenamiento de -40 ºC a 85 ºC
– Durabilidad de 700 TBW / 1400 TBW y 1,6 millones de horas (MTBF)

En nuestro análisis, probamos el CORSAIR MP700 PRO con disipador activo y su rendimiento fue excepcional, demostrando velocidades prácticamente idénticas a las especificadas por el fabricante. En comparación con otras unidades PCIe Gen4 y Gen3, el CORSAIR MP700 PRO ofrece un aumento de rendimiento secuencial de aproximadamente 170% y 400%, respectivamente.

Nuestro equipo de pruebas estuvo conformado por componentes de alto rendimiento, como una placa base ASRock Z790 Nova WiFi, un procesador Intel Core i9-14900K y una tarjeta gráfica Nvidia GeForce RTX 3080 Ti. Además, utilizamos el sistema operativo Windows 11 Pro.

Nuestras pruebas de rendimiento, incluyendo CrystalDiskMark y ATTO Disk Benchmark, confirmaron el rendimiento sobresaliente del CORSAIR MP700 PRO, con velocidades de lectura secuencial de hasta 12.389 MB/s y escritura secuencial de 11.729 MB/s. Las temperaturas de trabajo también fueron excelentes, manteniéndose alrededor de 53 ºC incluso durante las pruebas de rendimiento máximo.

En cuanto a sus precios, el CORSAIR MP700 PRO de 1 TB sin disipador tiene un costo de 219,99 euros, mientras que el modelo de 2 TB con disipador tiene un precio de 364,99 euros. La opción con disipador activo implica un costo adicional de 15-20 euros.

En conclusión, el CORSAIR MP700 PRO es una unidad de almacenamiento de altas prestaciones con velocidades secuenciales y aleatorias excepcionales, gran durabilidad y excelentes temperaturas de funcionamiento. Si bien su precio es algo más elevado en comparación con unidades PCIe Gen 4×4, su rendimiento superior justifica la inversión. Desde El Chapuzas Informático, otorgamos el Galardón de Platino a los SSD CORSAIR MP700 PRO.

Intel engañó: las CPUs Core 8/ Core 9 son compatibles con las placas base Z170 y Z270, ¡un mod lo comprueba!

Intel mintió: las CPU Core 8 / Core 9 son compatibles con placas base Z170 y Z270, un mod lo demuestra

Intel no siempre fue como es hoy en día, con procesadores de 24 núcleos, frecuencias Boost de más de 5 GHz y consumo de energía superior a 300W. En el pasado, la compañía lanzó constantemente procesadores con 4 núcleos y 8 hilos en el tope de su gama, debido a la escasa competencia de AMD. En la actualidad, las CPU Intel Core 8 y 9, que tienen hasta 8 núcleos y son compatibles con placas base Z270, ahora funcionan en placas base Z170 compatibles con Core 6 y 7 de 4 núcleos, gracias al esfuerzo de un modder.

Mirando hacia atrás en el tiempo, encontramos una Intel que, desde los Core 2 hasta los Core 7, lanzaba procesadores de gama alta con 4 núcleos y 8 hilos. Las diferencias entre las generaciones se basaban en nuevas arquitecturas y frecuencias ligeramente más altas. Sin embargo, las mejoras en el rendimiento fueron limitadas, algo que no importaba demasiado, ya que AMD no podía competir con sus procesadores FX.

Según un modder llamado “_Nordlicht_”, los Intel Core 8 y 9 pueden funcionar en placas base Z170 y Z270 gracias a un mod que permite utilizar CPU Core 8 y 9 (LGA 1151 V2) en placas base Core 6 y 7 (LGA 1151 V1). De hecho, pudo demostrar que un Core i9-9900K funcionaría en una placa base AsRock Z170 Extreme6 lanzada en 2015.

Para lograr la compatibilidad entre la CPU y la placa base, el modder tuvo que emplear tanto software como cinta adhesiva. Al modificar la BIOS UEFI y aplicar cinta adhesiva para engañar a la CPU y la placa base, pudo aislar ciertos pines y lograr la compatibilidad. Además, utilizando la aplicación Coffee Time tool, pudo modificar la UEFI/BIOS de la placa para que la placa base antigua detectara procesadores de la octava y novena generación de Intel. La parte final del mod implicó un puente entre dos pines en la parte superior de la CPU y otros dos en la parte inferior derecha.

Este descubrimiento indica que Intel podría haber hecho compatibles las CPU de generaciones posteriores sin necesidad de comprar una nueva placa base, como hace AMD, demostrando que las CPU Core 8 / Core 9 son compatibles con placas base Z170 y Z270.

HarmonyOS Next: Huawei da el salto definitivo para independizarse de Android

HarmonyOS Next: el último paso de Huawei para desvincularse completamente de Android

Si se desea ofrecer algo diferente a los demás dispositivos, es necesario realizar un gran trabajo en el ámbito del software, y eso es precisamente lo que Huawei anunció con HarmonyOS Next. El principal problema con los dispositivos Android es que todos son similares, ofrecen el mismo hardware y software en una gama determinada, diferenciándose solo en el diseño del smartphone o la interfaz. HarmonyOS Next busca cambiar dicha situación y desvincularse por completo de Android, creando un nuevo sistema operativo móvil que compita con iOS.

HarmonyOS Next es una continuación de HarmonyOS que comenzó en agosto de 2019 después de las sanciones de EE.UU. Huawei tuvo que crear su propio ecosistema ya que Google retiró sus servicios. Ahora, el próximo paso es dejar Android y desarrollar un sistema operativo alternativo, manteniendo el código abierto y modular, sin basarse en Linux. Se espera que la primera versión de prueba esté disponible a principios de 2024.

Es interesante saber cuántos millones de smartphones Huawei podrán actualizar a HarmonyOS Next. Más de 700 millones de dispositivos podrían abandonar el ecosistema Android de un día para otro. Según Richard Yu Chengdong, director ejecutivo del grupo de negocios de consumo de Huawei, actualmente más de 700 millones de dispositivos funcionan con HarmonyOS y más de 2.2 millones de desarrolladores externos crean aplicaciones para la plataforma.

Huawei está reclutando desarrolladores de aplicaciones basados en la plataforma móvil HarmonyOS, y recientemente se lanzó al mercado el vehículo eléctrico Luxeed S7, que emplea HarmonyOS como sistema operativo.

¡Exclusiva! Los Intel APO solo estarán disponibles en E-Core de Core 14: ¿Qué significa esto para Core 12 y Core 13? ¿Limitaciones a la vista?

Intel APO no llegará a los Core 12 y Core 13, solo en los E-Core de los Core 14, pero, ¡si son todos iguales! ¿Están capados?

Esta noticia puede resultar decepcionante para aquellos usuarios que confiaron en las plataformas Intel 600 y 700 con la expectativa de actualizarlas hasta los actuales Core 14. Intel ha cumplido con lo prometido en términos de actualizaciones, pero no ha mencionado que no ofrecería compatibilidad con nuevas tecnologías implementadas por software, aunque todas sus CPU sean compatibles. Lamentablemente, ya está confirmado oficialmente que Intel APO no será compatible con Core 12 y Core 13, estará disponible solo para Core 14 y funcionará en los E-Core, los cuales son comunes en todas estas CPU.

La opinión sobre estos hechos puede variar, pero las mejoras de rendimiento son evidentes y muchas personas cambiarán sus CPU para obtener esos cuadros adicionales que merecen la pena. La información revelada es abundante y se presentan algunos detalles clave sobre Intel APO y los E-Core en los Core 12, Core 13 y Core 14.

La tecnología Intel APO es limitada y ya se sabía, pero existía la esperanza de que Intel ampliara su ámbito de aplicación a sus dos arquitecturas anteriores, dado que todas ellas comparten características clave en términos de E-Core. Los Core 12, Core 13 y Core 14 tienen los mismos E-Core Gracemont, aunque en diferentes cantidades:

Core 12 -> hasta 8 E-Cores Gracemont

Core 13 -> hasta 16 E-Cores Gracemont

Core 14 -> hasta 16 E-Cores Gracemont

La incompatibilidad de Intel APO con Core 12 y Core 13 ha sido confirmada a través de dos vías: declaraciones oficiales de Intel y pruebas realizadas con 12900K y 13900K, que no pueden ser activados con XTU y APO, indicando que no son compatibles mediante software.

La pregunta es si vale la pena cambiar a las nuevas CPU por esta tecnología. La respuesta es sí y no: el rendimiento mejora en algunos casos, pero el soporte para juegos y CPU es limitado actualmente. Sin embargo, Intel seguirá evaluando y soportando aplicaciones y juegos adicionales, incluyendo futuros juegos Triple A.

Las mejoras en rendimiento y ahorro de consumo del Intel APO son prometedoras, pero la situación se complica con Core 12 y Core 13, ya que quedan fuera del alcance de esta tecnología, dejando solo a los Core 14 de gama alta. El futuro de Intel APO en las gamas media y baja aún está por verse.

Thermaltake presenta TOUGHRAM XG RGB D5 de 8.000 MHz, la memoria ideal para la 14ª generación de Intel Core

Thermaltake lanza sus memorias TOUGHRAM XG RGB D5 a 8.000 MHz, para los Intel Core de 14ª Gen

Thermaltake ha anunciado sus nuevos módulos de memoria DRAM DDR5 de gama alta, denominados TOUGHRAM XG RGB D5. Estas memorias están diseñadas para utilizarse en procesadores Intel, como la última generación Core 14ª Gen y se ofrecen en dos velocidades, 8.000 y 7.600 MHz. Están disponibles en combinaciones de colores negro, blanco y gris, y cuentan con una tira LED de 16 diodos ARGB. En cuanto a la capacidad, solo estarán disponibles en configuraciones de 32 GB (2x 16 GB en Dual Channel).

Las especificaciones de las memorias Thermaltake TOUGHRAM XG RGB D5 de 8.000 MHz (RG33D516GX2-8000C38B) incluyen latencias CL38-48-48-128 y un voltaje de 1,5v, mientras que el modelo de 7.600 MHz (RG34D516GX2-7600C38B) tiene latencias CL38-48-48-84 y un voltaje de 1,45v.

En términos de diseño, los disipadores de aluminio cuentan con tres patrones distintos y combinan tres colores. Además, un PCB de color negro con un diseño de 10 capas y 2 onzas de cobre para mayor estabilidad a altas velocidades. En él se ensamblan chips de memoria de alto rendimiento seleccionados a mano.

La memoria TOUGHRAM XG RGB D5 DDR5 a 8.000 / 7.600 MHz no solo ofrece velocidad, sino también estética. Los disipadores de calor de aluminio vienen en dos colores, una franja cromada en el centro y una barra de luces en forma de X con 16 LED direccionables de alto lumen. Los efectos de iluminación se pueden personalizar en 8 zonas de iluminación mediante el software TT RGB Plus y NeonMaker.

Además, las Thermaltake TOUGHRAM XG RGB D5 utilizan pines de alta calidad hechos de oro de 10μ para mayor durabilidad y resistencia al desgaste. El sistema de iluminación LED se puede configurar en hasta 8 zonas. También cuentan con un disipador de aluminio que mantiene bajos los niveles de temperatura para garantizar un rendimiento estable.

Thermaltake aún no ha anunciado el precio y la disponibilidad de estas memorias, pero es probable que aparezcan en las tiendas a partir de la próxima semana. Los precios deberían ser similares a otros modelos DDR5 de alta velocidad, por lo que el modelo de gama alta de 8.000 MHz podría tener un precio ligeramente superior a 300€.

AMD presenta dos innovadoras series de APU: Phoenix 3 y Phoenix 4, ¿destinadas a portátiles o PC?

AMD se vuelca con las APU con dos nuevas series: Phoenix 3 y Phoenix 4, ¿para portátiles o para PC?

Las APU Ryzen 7040 han representado el avance de AMD en el campo de la inteligencia artificial para portátiles, con procesadores que destacan por su complejidad y tecnologías integradas en un único paquete. Aunque existen rumores sobre los Ryzen 8000G, que podrían cambiar de nombre a Ryzen 9000G, hoy debemos analizar dos nuevas series desconocidas hasta ahora: AMD Phoenix 3 y Phoenix 4.

Es difícil seguir el ritmo de AMD en términos de arquitecturas generales, microarquitecturas y segmentación del mercado, sin mencionar los nombres en clave. Pero ese es el propósito, hacer más difícil el trabajo de los “leakers” y mantener la información en secreto. Entonces, intentemos arrojar algo de luz sobre esta situación.

AMD y la segmentación de las microarquitecturas

Bajo la arquitectura general Zen 4 y su subdivisión Zen 4c para los E-Cores, actualmente existen dos microarquitecturas en el mercado con productos disponibles o próximos a lanzarse: Phoenix y Phoenix 2. Para entender qué CPU pertenece a cada microarquitectura, veamos una tabla:

Phoenix Phoenix 2 Phoenix 3 Phoenix 4

APU Ryzen 7 7840U
Ryzen 5 7640U
Ryzen 5 7540U
Ryzen Z1 Extreme…

Las APU de AMD abarcan diversas microarquitecturas, sin importar el sector al que se dirigen. Es decir, una misma microarquitectura puede abordar hasta cuatro segmentos del mercado, incluidos portátiles, consolas portátiles, PC e incluso ultrabooks.

El problema es que estos Ryzen 8000G como APU-serán Zen 4 y Zen 4 + Zen 4c, mientras que los Ryzen 8000 para gaming serán Zen 5, lo que podría ser una estrategia de marketing para 2024 que puede confundir a algunos menos informados. Entonces, ¿qué pasa con Phoenix 3 y Phoenix 4?

AMD Phoenix 3 y Phoenix 4, lanzamiento en 2024 y muchas incertidumbres

Una nueva filtración del PCI ID muestra una separación en la numeración entre estos Phoenix 3 y Phoenix 4. Como se puede ver, Phoenix 1 y Phoenix 2 corresponden a los números 15bf y 15c8, mientras que las dos nuevas microarquitecturas ya están en la serie 19, específicamente, 1900 y 1901.

A partir de aquí, hay muchas especulaciones sobre estas microarquitecturas, y no hay consenso. Nuestra hipótesis es que Phoenix 3 y Phoenix 4 estarán destinados a la serie U y, según la información vista recientemente, serán fabricados en nodo GF7 (rumor inicial apuntó a N4) para APU de ultra bajo consumo en Escher (Phoenix 4). Mientras tanto, Phoenix 3 podría ser Hawk Point, aunque la denominación de la microarquitectura plantea dudas.

Como se ve, todo es muy confuso y hay más preguntas que respuestas. Dado que ambas microarquitecturas están proyectadas para el próximo año, todavía queda mucho por desvelar. Otra alternativa plausible es que AMD haya segmentado Phoenix 3 y Phoenix 4 para el mercado OEM. ¿Qué creen ustedes que hará AMD con estas dos microarquitecturas? ¿Podrían ser las rumoreadas APU Ryzen 9000G?

Intel Meteor Lake: el Core Ultra 7 155H a 4.8 GHz / 3.8 GHz ¡Rinde como un 12700H!

La CPU Meteor Lake más lenta que tendrá Intel, el Core Ultra 7 155H, aparece a 4,8 GHz / 3,8 GHz rindiendo como un 12700H

A medida que se acerca el final del año, Intel se prepara para lanzar tanto sus procesadores Meteor Lake para portátiles como los Emerald Rapids para servidores. En esta ocasión, se han revelado las frecuencias del Core Ultra 7 155H en SiSoftware, resultando ser más bajas que las de la generación anterior de CPU.

Intel y AMD han competido durante años en el mercado de procesadores de sobremesa, portátiles y servidores. A pesar de que AMD tiene una ventaja significativa en el sector de servidores en términos de núcleos y consumo, la competencia en el ámbito de CPU de escritorio es más intensa, con ambos fabricantes ofreciendo rendimientos similares en juegos y programas. Sin embargo, en portátiles, AMD ha tenido la ventaja en los últimos años en lo que respecta a un mejor rendimiento y menor consumo en comparación con su rival Intel.

El Core Ultra 7 155H aparece en SiSoftware con una frecuencia máxima de 4.8 GHz. Uno de los puntos fuertes de AMD en el mercado de portátiles es su gráfica integrada más rápida. Aunque Intel todavía no puede competir en este aspecto, los próximos Meteor Lake ofrecerán un rendimiento gráfico mucho más rápido. En cuanto a las CPU, la nueva generación se centra en la eficiencia energética en lugar de en el rendimiento, por lo que no se esperan grandes avances en este sentido.

Anteriormente, se había visto al Core Ultra 9 185H alcanzar una frecuencia máxima de 5.1 GHz. Ahora, el Core Ultra 7 155H aparece en SiSoftware con una frecuencia máxima de 4.8 GHz, que sería la frecuencia Boost de los P-Cores. Los E-Cores logran 3.8 GHz.

Este Ultra 7 155H de 16 núcleos (6+10) y 22 hilos ya se había observado en PassMark con un rendimiento bastante inferior al de un i7-13700H. No obstante, alcanzar 4.8 GHz en sus núcleos de alto rendimiento no parece impresionante comparado con la generación anterior. Por ejemplo, un i7-13800H tiene 6+8 núcleos y logra una frecuencia máxima de 5.2 GHz en los P-Cores y 4 GHz en los E-Cores.

Por otro lado, un i7-13700HX con 8+8 núcleos también supera al Ultra 7 155H con un Boost de los P-Cores a 5 GHz. Como se mencionó anteriormente, se esperaba que la frecuencia máxima fuera menor ya que este procesador está diseñado para ofrecer una mayor eficiencia energética. Su consumo de energía, al menos en términos de TDP, será mucho menor que los Intel Core 13, y se espera que utilice una iGPU el doble de potente.

En términos de rendimiento, el Core Ultra 7 155H en SiSoftware logra 28.768 GOPS en la prueba aritmética, similar a un i7-12700H que alcanza 29.078 GOPS. Será necesario esperar más tiempo para obtener comparaciones más detalladas, ya que estos procesadores no se lanzarán oficialmente hasta el 14 de diciembre. No obstante, es posible que se publiquen reseñas y comparativas filtradas días antes de su lanzamiento.

AMD brilla en Europa: triplica ventas de CPU frente a Intel y supera a NVIDIA en GPU

AMD se hace de oro en Europa: vende 3 veces más CPU que Intel y supera en GPU a NVIDIA

Nos encontramos en una era en la que el hardware es considerablemente más costoso que en años anteriores. Se ha experimentado un aumento en los precios en la última generación de procesadores AMD e Intel, placas base y, especialmente, en las tarjetas gráficas de NVIDIA y AMD. Hacer un PC con componentes de última generación y de alto rendimiento resulta bastante costoso, superando en muchos casos los 2.000 euros.

Actualmente, analizaremos las ventas de procesadores y tarjetas gráficas en Alemania procedentes de la tienda Mindfactory, en la semana 45 del año 2023 (del 6 al 12 de noviembre). Comenzando con las ventas de procesadores de Intel y AMD, se evidencian resultados interesantes. AMD vendió 3.280 unidades (78,56%) e Intel vendió 895 unidades (21,44%). A pesar de que AMD superó ampliamente a Intel en Alemania, sus ventas cayeron un 4,42% y su precio medio de venta fue de 282 euros.

En cuanto a Intel, el precio medio fue de 361 euros, disminuyendo 9 euros respecto a la semana anterior. El procesador más vendido fue el Ryzen 7 7800X3D de AMD con 840 unidades. El primer procesador de Intel en la lista fue el i7-14700K, que vendió 80 unidades y ocupó el puesto número 12.

En lo que respecta a las tarjetas gráficas, AMD sigue siendo más popular en Mindfactory, aunque a nivel mundial NVIDIA domina considerablemente. AMD vendió 1.990 unidades (55,05%) mientras que NVIDIA vendió 1.585 unidades (43,85%). Intel, por su parte, vendió 40 tarjetas gráficas, representando un 1,11% del total de ventas. El precio medio de venta de las tarjetas gráficas de AMD fue de 588 euros, el de NVIDIA de 659 euros y el de Intel de 261 euros.

La tarjeta gráfica más vendida fue la RX 7800 XT de AMD con 755 unidades, seguida por la NVIDIA RTX 4070 con 430 unidades y, en tercer lugar, la RX 7900 XTX de AMD con 270 unidades. La popular RTX 3060 de NVIDIA ocupó el cuarto lugar con 240 unidades, seguida de cerca por la RTX 4060 con 235 unidades y la RTX 4080 con 220 unidades.

En resumen, AMD ha ganado terreno en Europa vendiendo tres veces más procesadores que Intel y superando a NVIDIA en ventas de tarjetas gráficas.

Bill Gates y la revolución de los Agentes de IA: El avance más significativo desde la programación hasta el clic en un ícono

Bill Gates sobre los AI Agent: «Es el paso más grande desde introducir código a hacer clic en un icono»

Con la aparición de la inteligencia artificial generativa y chatbots como ChatGPT, los dispositivos electrónicos como ordenadores y móviles se vuelven cada vez más útiles al contar con un asistente de IA que realiza tareas en nuestro lugar. La comunicación con estas IA representa una nueva forma de operar y trabajar. Según Bill Gates, de Microsoft, los AI Agents, representarán un avance importante y transformarán la informática en los próximos años.

La presencia de la inteligencia artificial en nuestros dispositivos cotidianos crece constantemente, permitiendo una interacción más sencilla y rápida con las máquinas. Aunque no podemos pedirle a un ordenador que haga todo lo que deseamos, sí podemos comunicarnos con la IA para solicitar acciones específicas, buscando una interacción más directa entre humanos y máquinas.

Bill Gates cree que los AI Agents serán el futuro de la tecnología. Estos asistentes personales, basados en inteligencia artificial, se integrarán en dispositivos como nuestros ordenadores. A pesar de ser máquinas, podremos comunicarnos con ellos en lenguaje natural, permitiéndoles realizar nuestras órdenes. Podemos pensar en ellos como una versión más avanzada de Clippy.

Gates señala que, a diferencia de Clippy, un simple robot, los AI Agents son capaces de hacer sugerencias, realizar tareas en múltiples aplicaciones y mejorar con el tiempo.

Se espera que estos AI Agents estén disponibles en los próximos cinco años y se conviertan en asistentes personales definitivos. En vez de depender de varias IA o aplicaciones diferentes, los AI Agents trabajarán con “todos los programas”. La principal ventaja es su capacidad para personalizarse y gestionar tareas complejas. Podremos dar órdenes sin tener que acceder a la aplicación en sí, ya que el agente se encargará de ejecutar la acción.

Gates menciona varios ejemplos de uso, como planificar viajes y hacer recomendaciones basadas en nuestras preferencias personales. También sugiere la presencia de AI Agents en campos como la atención médica, la educación como profesor, el entretenimiento y las compras, y la productividad laboral. Aunque no se han proporcionado demostraciones de las capacidades de estos agentes, Gates espera que estén disponibles en cinco años si todo avanza según lo previsto.

En resumen, Bill Gates ve a los AI Agents como “El paso más grande desde introducir código a hacer clic en un icono” en el ámbito informático.

El colosal tropiezo de Starfield en los Game Awards y el triunfo de Baldur's Gate 3 con múltiples nominaciones

Starfield es el gran fracaso en los Game Awards; Baldur’s Gate 3 el más nominado

Hoy se anunciaron los nominados para los The Game Awards 2023, destacando notables fracasos como Starfield. Sin embargo, dos títulos dominan la mayoría de las nominaciones: Baldur’s Gate 3 y la sorpresa, Alan Wake 2. Ambos juegos tienen 8 nominaciones cada uno, seguidos de cerca por Spider-Man 2 con 7 nominaciones.

En un punto más bajo en la lista, empatados con 5 nominaciones, se encuentran The Legend of Zelda: Tears of the Kingdom, Super Mario Bros. Wonder, Resident Evil 4, Cyberpunk 2077: Phantom Liberty y Final Fantasy XVI. Curiosamente, todos estos juegos, excepto la expansión de Cyberpunk 2077 y Final Fantasy, compiten por el premio al Juego del Año (GOTY).

Starfield solo aspira a ser el mejor RPG en los Game Awards 2023. El mayor problema de Bethesda es que Starfield solo ha sido nominado en la categoría de Mejor RPG. Este desafío es aún más grande, ya que Baldur’s Gate 3 también ha sido nominado como el mejor juego RPG del año, lo que hace que parezca casi imposible que Starfield gane el único premio al que aspira.

Este resultado confirma lo que ya sabíamos: Starfield ha sido un fracaso. No es sorprendente, ya que, al igual que el último Fallout o Skyrim, tardaremos uno o dos años en ver lo que Starfield debería haber sido en un principio. El juego llegó incompleto, lleno de errores, y con un mundo que se sentía vacío y repetitivo. Además, si Starfield no funcionaba correctamente en tu PC, se te culpaba por no actualizarla. La falta de nominaciones relevantes demuestra que el juego habría beneficiado de un retraso significativo en su lanzamiento.

Estos son algunos de los nominados en diferentes categorías:

Game of the Year (GOTY, Juego del Año)

– Alan Wake 2
– Baldur’s Gate 3
– Marvel’s Spider-Man 2
– Resident Evil 4
– Super Mario Bros. Wonder
– The Legend of Zelda: Tears of the Kingdom

Mejor Dirección de juego

– Alan Wake 2
– Baldur’s Gate 3
– Marvel’s Spider-Man 2
– Super Mario Bros. Wonder
– The Legend of Zelda: Tears of the Kingdom

Mejor Narrativa

– Alan Wake 2
– Baldur’s Gate 3
– Cyberpunk 2077: Phantom Liberty
– Final Fantasy XVI
– Marvel’s Spider-Man 2

Puedes votar por tu juego favorito en el sitio web de los Game Awards.

Intel y el innovador Sándwich 3D: Descubre cómo planean apilar verticalmente la caché de las CPU en una matriz revolucionaria.

Intel y el Sándwich 3D: «Sacaremos la caché de las CPU para apilarla verticalmente en una matriz base»

En una entrevista exclusiva desde Taiwán, el CEO de Intel, Pat Gelsinger, ha discutido ampliamente el futuro de la empresa, sus nuevos procesadores, gráficos y nodos litográficos. Gelsinger ha repasado todos los temas de actualidad, dejando algunas perlas e ideas interesantes que no estaban claras ni precisas. El aspecto más importante es cómo Intel va a gestionar todo lo relacionado con las cachés, y la respuesta ha introducido un nuevo término: el Sándwich 3D de Intel.

Este término es exactamente como lo describe Gelsinger y es realmente interesante, ya que aunque no presenta una tecnología desconocida hasta ahora, confirma lo que hemos estado discutiendo en las últimas semanas sobre la caché vertical 3D de Intel.

Intel aborda el problema de la SRAM en las CPU y presenta el Sándwich 3D

La pregunta del entrevistador estaba relacionada con el “package” del futuro, donde Intel lidera la industria con Foveros 3D y preguntaba por qué es necesario apilar verticalmente los chiplets ahora. Gelsinger respondió que hay 10 buenas razones y, aunque solo mencionó algunas que ya conocíamos, la más relevante destacó la SRAM.

La SRAM, siendo la más difícil de escalar y la que más retraso acumula en las fundiciones, se enfrenta a un gran desafío. Gelsinger respondió: “La escalabilidad de la SRAM se convertirá en un problema cada vez mayor en el futuro. Por ello, no se obtiene ningún beneficio al mover gran parte de la caché al nodo de próxima generación en términos de lógica, potencia y rendimiento. En realidad, quiero construir un diseño 3D con una gran cantidad de caché en una matriz base (Base Tile) y colocar la informática avanzada (CPU Tile) encima en un sándwich 3D. Así conseguiremos lo mejor de una arquitectura de caché y lo mejor de la próxima generación de la Ley de Moore, lo que en realidad crea un modelo arquitectónico mucho más eficiente en el futuro. Además, en general, mejora los problemas con el rendimiento energético y la velocidad entre chips”.

El futuro inmediato de Intel, sus nodos Intel 20A y, especialmente, Intel 18A

La entrevista abarca aspectos como Foveros 3D, EMIB, PowerVia y RibbonFET, donde prácticamente no hay novedades, pero Intel hace una serie de comentarios sobre sus nodos y TSMC que merecen consideración.

Al comparar TSMC N3 con Intel 18A, Gelsinger ofrece una visión más heterogénea, sin entrar en comparaciones o críticas directas: “La forma en que pienso sobre esto (tecnología madura como N3 frente a un nodo nuevo) es que creamos FinFET y la última generación de FinFET todavía es bastante buena. Estoy de acuerdo. Eso es lo que estamos haciendo con Intel 3, eso es lo que están haciendo ellos con N3, ese es el fin de la era de la ‘inyección de combustible’. Ahora estamos pasando a la próxima generación de motores, como el vehículo eléctrico por comparación. En muchos aspectos, sigue siendo un nodo realmente bueno, será el último de la generación FinFET y espero que dure bastante tiempo”.

En resumen, Intel está trabajando en soluciones innovadoras y mejorando tanto sus nodos como sus tecnologías para ofrecer productos más eficientes y competitivos en el futuro. El enfoque del Sándwich 3D y el trabajo en Intel 18A son solo algunos de los pasos que está tomando la empresa para mantenerse a la vanguardia de la industria.

AYANEO se pasa a los mini PC Retro: así serán los AM01 (Macintosh) y AM02 (NES)

AYANEO es una conocida empresa china que se dedica a la creación de consolas portátiles de diversos tipos. A pesar de haber sido fundada recientemente (en 2020), desde 2022 es una competidora directa de Steam Deck, superándola en rendimiento gracias al uso de APU de AMD más rápidas. Aunque AYANEO se ha centrado principalmente en consolas portátiles de alto rendimiento, han diseñado sus primeros mini PC de estilo retro, llamados AM01 y AM02.

En el ámbito de las consolas portátiles con hardware de PC, hay varias marcas luchando por competir y superar a Valve. La Steam Deck podría no ser la consola más veloz del mercado, pero la relación rendimiento/precio junto con el inigualable apoyo de Valve la convierte en la más vendida. AYANEO lleva tiempo lanzando diferentes modelos de consolas, y su buque insignia sorprende tanto en especificaciones como en precio.

El mini PC AYANEO AM01 tiene inspiración en el Macintosh. Hace semanas, la AYANEO Kun llegó a España con un precio de 1.399 euros. Este modelo cuenta con un Ryzen 7 7840U de 8 núcleos Zen 4, una GPU 780M y 32 GB de RAM. A pesar de su pantalla de 8,4 pulgadas 1600p y su enorme batería de 75Wh (50% más que la Steam Deck OLED), su elevado precio dificulta su recomendación.

AYANEO ha lanzado nuevos productos, pero esta vez son mini PC retro llamados AM01 y AM02, que a diferencia de las consolas, no tendrán hardware de alta gama. El AM01 presenta un diseño inspirado en los Apple Macintosh. Aunque incluye una pantalla, es pequeña y parece tener fines estéticos. En el video promocional, el dispositivo se muestra conectado a un monitor y ejecutando tanto juegos clásicos como modernos.

Ambos modelos llegarán en 2024 con múltiples configuraciones disponibles. El AYANEO AM02 se inspira en la consola Nintendo NES, pero en lugar de cartuchos, cuenta con una pantalla pequeña. Al igual que el AM01, el dispositivo está pensado para colocarse de manera horizontal, lo que hace que la pantalla incorporada no sea tan visible. En el video promocional, no se muestra el dispositivo en funcionamiento, por lo que se desconoce su capacidad.

Ni el AYANEO AM01 ni el AM02 han revelado sus especificaciones oficiales. Sin embargo, la empresa mencionó el uso de Ryzen 3 3200U y Ryzen 7 5700U en su foro. Ambos mini PC retro se lanzarán en 2024, por lo que todavía es pronto para conocer sus detalles. Conforme avancemos al próximo año, la empresa china seguramente publicará otro video mostrando sus capacidades. Por ahora, se sabe que tendrán varias configuraciones y el AM01 incluirá Windows 11.