Asombroso avance: GPT-4 Turbo de OpenAI, la inteligencia artificial súper veloz con mayor memoria y asistentes personales increíbles

OpenAI sorprende al mundo con GPT-4 Turbo, la IA más rápida, con más memoria y Asistentes personales

OpenAI, la empresa reconocida por su chatbot impulsado por inteligencia artificial (IA) llamado ChatGPT, ha trabajado arduamente para mejorar su tecnología. A partir del modelo de lenguaje GPT-3.5 en su primera versión, OpenAI eventualmente lo mejoró a GPT-4. Ahora, han anunciado el lanzamiento de GPT-4 Turbo, una versión superior con mayor memoria, mayor capacidad para procesar texto y menor costo.

ChatGPT se ha convertido en una herramienta esencial para muchas personas que buscan la asistencia de este asistente de IA. Es capaz de responder preguntas complejas, proporcionar resúmenes de textos y corregir errores de código, entre otras funciones.

Durante el evento OpenAI DevDay, el CEO Sam Altman presentó GPT-4 Turbo, el cual cuenta con una memoria mejorada, conocimientos más actualizados y un precio más bajo. GPT-4 Turbo puede interactuar con textos de hasta 96,000 palabras y admite longitudes de contexto de 128K, lo que permite conversaciones más largas sin pérdida de memoria. GPT-4, en comparación, solo ofrece 8K, con una versión de 32K disponible para desarrolladores.

Esta actualización también incluye conocimientos actualizados hasta abril de 2023, en contraste con los conocimientos de GPT-4 que se limitan a septiembre de 2021. Además, los costos de API para GPT-4 Turbo son significativamente más bajos para los tokens de entrada y salida.

OpenAI no solo anunció GPT-4 Turbo, sino también las API para DALL-E 3, GPT-4 Vision y texto a voz. Ahora es posible utilizar GPT-4 Turbo con Vision para analizar imágenes y usarlas en conversaciones. DALL-E 3 generará imágenes a partir de otras creadas por IA. Además, presentaron la API Assistants, que permite a los desarrolladores crear agentes y mantener conversaciones con la IA en hilos persistentes e infinitamente largos.

Estos asistentes de IA tendrán diferentes roles basados en instrucciones personalizadas. Los usuarios podrán crear IA especializadas en matemáticas, cocina, escritura, entre otros. Con “GPT Builder”, se pueden personalizar modelos de IA y comportamientos sin necesidad de escribir código, y posteriormente, usarlos para uso personal, empresarial o compartirlos.

En resumen, OpenAI continúa sorprendiendo al mundo con GPT-4 Turbo, ofreciendo una IA más rápida, con mayor memoria y asistentes personales.

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La Epic Games Store continúa sin ser rentable tras 5 años: las pérdidas persisten

Tras 5 años, la Epic Games Store sigue perdiendo dinero: no es rentable

La disputa legal entre Google y Epic Games ha revelado que la Epic Games Store aún no es rentable, cinco años después de su lanzamiento. Esta batalla legal está relacionada con Fortnite y se remonta al año 2020. Al igual que con Apple, todo tiene que ver con el monopolio del sistema operativo de Google para dispositivos móviles y su tienda, la Play Store.

Google prohibió a Fortnite en la Play Store debido a una actualización del juego que permitía a los usuarios pagar directamente a Epic, evitando la comisión de Google. Epic busca que Google permita el uso de tiendas de aplicaciones de terceros. Si la Epic Games Store no es rentable y solo genera pérdidas, se entiende que no es un competidor serio para Google y su plataforma. Google argumenta que acceder a esta demanda perjudicaría la capacidad de Android para ofrecer una experiencia de usuario segura y competir con el iOS de Apple.

Una razón principal por la que la Epic Games Store no es rentable es que gastan millones de dólares en ofrecer juegos gratuitos cada semana. No obstante, Epic Games, propietaria del motor gráfico Unreal Engine, tiene claro que su objetivo principal es el crecimiento. A pesar de que la empresa esperaba obtener la mitad de todos los ingresos de los juegos de PC, ese objetivo aún parece lejano.

Epic sostiene que no hay una alternativa real en Android a la Play Store; Google sostiene que sí la hay, pero no está en Android. Según Google, tienen que competir con los iPhone, por lo que no ven un rival dentro de su ecosistema.

Apple ya ha comenzado a permitir tiendas de terceros con iOS 17.2, que permite la instalación de aplicaciones mediante AirDrop. En Europa, a partir de marzo de 2024, la Ley de Mercados Digitales (DMA) obligará a Google y Apple a permitir la instalación de aplicaciones alternativas para acabar con el duopolio en la distribución e instalación de aplicaciones en sus ecosistemas.

Epic Games busca lograr un acuerdo mejor, como integrar su propia tienda en los miles de millones de dispositivos Android en todo el mundo. Habrá que esperar para ver qué sucede en el futuro.

Nuevas baterías revolucionarias con nanotubos de carbono para el iPhone 17, un avance innovador de Apple

Apple desarrolla unas baterías de nueva generación con nanotubos de carbono para los iPhone 17

Apple tiene una peculiar estrategia cuando no está satisfecha con algún componente de hardware en sus productos: descarta al proveedor y crea su propia versión basada en sus diseños y especificaciones. Lo vimos con los procesadores y los módems, y ahora Apple se encuentra desarrollando un nuevo tipo de batería basada en nanotubos de carbono que promete ser revolucionaria. De hecho, la compañía ha estado trabajando en la investigación y desarrollo de estas baterías durante años y planea presentarlas en 2025 con el iPhone 17.

El CEO de Apple, Tim Cook, habría exigido a su equipo un producto totalmente nuevo y superior a lo que existe actualmente en el complicado segmento de las baterías para dispositivos electrónicos. Las baterías actuales no han avanzado mucho durante décadas, lo que ha generado dudas sobre si Apple podrá lograrlo. Sin embargo, estos son los primeros detalles de su innovación.

La investigación sobre estas baterías sugiere que Apple está considerando nanotubos de carbono, conocidos como CNT, como una opción para mejorar el diseño actual. Los nanotubos de carbono son materiales conductores que podrían combinarse con silicio para superar problemas de expansión física que ocurren durante el proceso de carga y descarga en baterías de silicio.

La innovación de Apple en sus baterías reside en la mezcla de varios materiales, en particular, níquel, cobalto, manganeso y aluminio. Estos materiales, combinados con los nanotubos de carbono, parecen haber superado los problemas de expansión, lo que haría que estas baterías sean revolucionarias, reduciendo costos totales y ofreciendo mejor carga, descarga, rendimiento y posiblemente mayor capacidad.

Se especula que el Apple Car, el vehículo eléctrico de la empresa, podría haber experimentado retrasos o incluso una posible cancelación debido a problemas con estas baterías. El proyecto parece haber comenzado en algún momento de 2018, pero desde entonces no ha habido noticias sobre los avances, hasta ahora. Los rumores indican que los iPhone 17 tendrán estas nuevas baterías cuando debuten en 2025.

Además, se cree que no serán el único dispositivo equipado con estas baterías. Aparentemente, la investigación de baterías de Apple es un enfoque de “dos vías”, aunque aún no está claro a qué se refieren con esto. Es probable que tengamos que esperar al menos un año o más para obtener más información sobre el tema.

Noctua presenta las versiones chromax.black de sus disipadores NH-D9L y NH-L9x65: estilo y rendimiento mejorados

Noctua lanza sus disipadores NH-D9L y NH-L9x65 en su versión chromax.black

Noctua anunció el lanzamiento de las versiones chromax.black de sus sistemas de refrigeración para CPU NH-D9L y NH-L9x65, presentándolos con un diseño completamente en negro mate. Estos modelos mantienen el rendimiento de refrigeración silencioso y el éxito de sus contrapartes originales, adaptándose a la demanda estética de los usuarios de Small Form Factor.

Roland Mossig, CEO de Noctua, destacó que la combinación de rendimiento, funcionamiento silencioso y estética atraerá a los constructores de Small Form Factor. El NH-D9L chromax.black es un sistema de refrigeración de alta gama con un diseño compacto que incluye un doble radiador atravesado por cuatro heat pipes de cobre de 6 mm de espesor. Incorpora un ventilador PWM de 92 mm y cuenta con una garantía de 6 años.

El NH-L9x65 chromax.black, por otro lado, es aún más compacto en altura, con solo 51 mm, ideal para sistemas de tamaño reducido. Este modelo incluye un radiador de aluminio y dos heat pipes de cobre de 6 mm de espesor. Ambos sistemas de refrigeración utilizan el ventilador Noctua NF-A9 PWM chromax.black y son compatibles con una amplia gama de sockets Intel y AMD.

Con recubrimientos y componentes completamente negros, los disipadores chromax.black ofrecen el mismo rendimiento de refrigeración silenciosa de los modelos sin recubrimiento. El Noctua NH-D9L chromax.black tiene un precio recomendado de 74,90 euros, mientras que el NH-L9x65 chromax.black se vende por 69,90 euros. A pesar de los precios elevados, estos sistemas de refrigeración ofrecen calidad, baja sonoridad y un diseño elegante en negro mate.

GTA 6 sorprende con IA avanzada, animales y NPC inteligentes, además de un innovador sistema de facciones y ambientes dinámicos

GTA 6 tendrá una IA avanzada para los NPC y animales, un sistema de facciones y entornos dinámicos

Grand Theft Auto V es actualmente el segundo videojuego más vendido de la historia, solo superado por Minecraft. Este éxito de Rockstar sigue teniendo muchos jugadores a pesar de tener una década de antigüedad. Ahora, con Grand Theft Auto VI en el horizonte, se han filtrado detalles sobre una IA avanzada para los NPC, un sistema de facciones y animaciones mejoradas.

La franquicia Grand Theft Auto alcanzó gran popularidad tras el lanzamiento de GTA III, un avance significativo en cuanto a gráficos, jugabilidad y elementos del juego. La serie continuó mejorando con Vice City y San Andreas.

GTA 6 presentará una IA más realista para los NPC, quienes recordarán nuestras acciones y decisiones. Según una filtración en Reddit, los NPC tendrán una IA avanzada con características únicas denominada “AIMemory”. Además, los animales también serán más inteligentes y se comportarán de manera más realista, gracias a “AnimalIntelligence”.

Entre las novedades se incluyen también animaciones más realistas y variadas, la posibilidad de domar animales y facciones al estilo de San Andreas, con guerras, alianzas y conflictos territoriales. Por último, se menciona un aspecto de entornos dinámicos, donde las decisiones y acciones del jugador influirán en los escenarios del juego.

Grand Theft Auto VI promete ser un paso adelante en términos de IA y el mundo del juego, superando a su exitoso predecesor, Grand Theft Auto V.

AMD sorprenderá con más APU Ryzen 7000G de lo esperado y se prepara para su lanzamiento junto con AGESA 1.1.0.0

AMD tendrá más APU Ryzen 7000G para PC de las esperadas y prepara su llegada con AGESA 1.1.0.0

Los próximos APU Ryzen 7000G de AMD se acercan y parecen estar llegando con más fuerza de lo previsto, ya que AMD planea causar más daño a Intel de lo que se creía inicialmente. El primer rumor señaló que en el CES 2024 se presentarían todos los modelos, pero otro rumor sugiere que será antes de fin de año cuando Lisa Su tenga estos APU en el mercado. Este último rumor toma más fuerza, ya que dos fabricantes han lanzado oficialmente un nuevo firmware AGESA 1.1.0.0 para soportar las próximas APU.

Two brands, ASRock y ASUS, lanzan BIOS oficiales con AGESA 1.1.0.0, aunque todavía no se sabe qué novedades traerán. La información es confusa y no se ha confirmado nada más allá de lo que se vio la semana anterior sobre dos firmwares en apoyo a dos diferentes arquitecturas, Phoenix y Phoenix 2. La meta de AMD es lanzar tres rangos de procesadores con estas dos arquitecturas.

Se esperan dos APU Ryzen, al menos un Ryzen 3 y un Ryzen 5 (7300G y 7500G), ambos con Phoenix, de ahí las diferencias de firmware entre AGESA 1.0.8.0 (76.66.0 como SMU) y AGESA 1.1.0.0, que ahora viene con SMU 76.72.0.

AMD planea incluir dos APU con dos núcleos Zen 4 y cuatro Zen 4c, similares a los disponibles en laptops con los modelos Ryzen 5 7545U y Ryzen 3 7440U, pero en versión G.

La llegada de Phoenix podría incluir una APU de gama alta, un Ryzen 7 con 8 núcleos, 16 MB de caché L3 e integrando una iGPU con 12 CU y 768 shaders. Ambas microarquitecturas serían monolíticas, pero las Phoenix 2 tendrían un tamaño de silicio menor debido a los núcleos Zen 4c.

Las frecuencias aún son desconocidas, pero se sabe que las APU Ryzen 3 y Ryzen 5 tendrán un TDP de 65W, un valor que podría aumentar para el desconocido Ryzen 7 7000G debido a su mayor número de núcleos y a su mejor iGPU.

Así, AMD espera causar un gran impacto en el segmento de Intel, adelantándose posiblemente a la llegada de los Core 14 i5 e i7, que también buscan impactar seriamente a AMD. No obstante, después de estas novedades, quizás el efecto no sea tan fuerte como se pensaba inicialmente.

¡Silencio total! Pure Wings 3: Máximo rendimiento con un precio irresistible

be quiet! Pure Wings 3, mínima sonoridad a muy buen precio

Siete años después de analizar los Pure Wings 2, presentamos la revisión de los be quiet! Pure Wings 3, unos ventiladores renovados ideales para su uso en radiadores de refrigeración líquida, ya que proporcionan una gran presión de aire sin sacrificar la sonoridad mínima característica de la marca.

Agradecemos a be quiet! por proporcionarnos estos ventiladores para su análisis. Las especificaciones técnicas del be quiet! Pure Wings 3 incluyen dimensiones de 120 x 120 x 25 mm, una velocidad de 1600 RPM, flujo de aire de 49,9 CFM / 84,8 m3/h, presión estática de 1,45 mm H2O y sonoridad de 25,5 dBA.

El embalaje presenta la estética clásica de la marca en negro, con el diseño del ventilador en el frontal y sus especificaciones técnicas en el reverso. Dentro de la caja, encontramos el ventilador junto con un juego de tornillos de instalación.

Los be quiet! Pure Wings 3 tienen un marco clásico cuadrado y siete aspas con diseño optimizado para mejorar la presión estática sin aumentar la sonoridad. Para nuestras pruebas, utilizamos un sonómetro Mastech MS6708 y un anemómetro Mastech MS6252A para analizar su nivel de ruido y la velocidad del aire generado.

Estos ventiladores tienen una sonoridad máxima de 45,1 dB, lo que los hace relativamente silenciosos, especialmente cuando se usan a 800 RPM (50% de su velocidad máxima) y generan una sonoridad de 37,6 dB, apenas audible sin acercar la oreja. En términos de velocidad del aire expulsado, se encuentran en la mitad de nuestro ranking.

En conclusión, los be quiet! Pure Wings 3 son unos ventiladores muy silenciosos que, aunque están enfocados principalmente para radiadores, también funcionan bien para refrigerar el chasis. Con un precio de lanzamiento de 9,50 euros, estas unidades ofrecen una alternativa atractiva a sus hermanos Light Wings o Silent Wings 4, que incluso cuestan el doble. También hay versiones de 140 mm y de mayor velocidad disponibles. En resumen, destacamos su buen diseño y calidad de materiales, así como su sonoridad reducida. Los aspectos negativos incluyen un flujo de aire un poco más bajo de lo esperado, aunque no es malo. Estos ventiladores be quiet! Pure Wings 3 se merecen el Galardón de Oro.

Descubre el impactante diseño de la caja NVIDIA GeForce RTX 4070 Ti SUPER Founders Edition

Así es cómo luce la caja de la NVIDIA GeForce RTX 4070 Ti SUPER Founders Edition

Continuamos con las filtraciones de las nuevas NVIDIA RTX 40 SUPER, en esta ocasión, teniendo la oportunidad de conocer el diseño de la caja de la NVIDIA GeForce RTX 4070 Ti SUPER Founders Edition. En comparación con otros modelos SUPER en el mercado, podemos ver que NVIDIA implementará un nuevo logotipo SUPER. Este logotipo cambia de una fuente estilizada a la misma tipografía utilizada en la marca GeForce RTX.

La filtración del diseño también confirma la existencia de una NVIDIA GeForce RTX 4070 Ti SUPER, algo llamativo, ya que Ti era un sufijo de modelo que indicaba mayor rendimiento. Lo mismo ocurrió con SUPER, lo que lo convierte en la primera vez en la historia de la marca que combina los sufijos Ti SUPER para un modelo. Será interesante escuchar la explicación al respecto, si es que hay alguna.

Especificaciones de la NVIDIA GeForce RTX 4070 Ti SUPER

A menos que haya sorpresas en el diseño, la NVIDIA GeForce RTX 4070 Ti SUPER se basará en el chip gráfico AD102-175 o AD103-275. Esto significa que utilizará una versión reducida del chip utilizado por las RTX 4090 o 4080 Ti, o de las RTX 4080 o 4090 Laptop en el peor de los casos. Independientemente del chip seleccionado, este contará con un total de 8.448 CUDAS. ¿Es mucho o poco? Apenas un 10% más de núcleos que la GeForce RTX 4070 Ti original.

Por lo tanto, estamos hablando de una diferencia de solo 768 CUDA Cores en comparación con los 7.680 CUDA que tiene la versión no SUPER. Al menos a nivel de memoria, habrá una mejora sustancial de rendimiento. Aunque se desconoce si mantendrá los 12 GB de memoria GDDR6X, se sabe que pasará de tener una interfaz de memoria de 192 bits a 256 bits. Esto aumentará el ancho de banda y proporcionará una mejora importante en el rendimiento en juegos de alta resolución. Evidentemente, si pensamos en resoluciones de 2K o 4K, los 12 GB de memoria son insuficientes, lo ideal sería que este modelo ofreciera 16 GB de VRAM; de lo contrario, los 12 GB serían un problema a corto plazo para la vida útil de esta GPU.

En cuanto al consumo energético, curiosamente, la GeForce RTX 4070 Ti SUPER consumiría 285W, lo que implica el mismo consumo que la GeForce RTX 4070 Ti ‘no SUPER’.

Las filtraciones aumentan a medida que nos acercamos a la fecha de lanzamiento

Como ya mencionamos, se espera que todas las NVIDIA GeForce RTX 40 se anuncien en enero, específicamente, en el CES de Las Vegas. Por lo tanto, a medida que nos acerquemos a esa fecha, las filtraciones se intensificarán. Un claro ejemplo es el diseño de la caja de la NVIDIA GeForce RTX 4070 Ti SUPER Founders Edition, que será el mismo para el resto de los modelos.

Cuando llegue el momento de la verdad, las RTX 40 SUPER podrían ser una decepción en términos de rendimiento. En teoría, todos los modelos tendrán un rendimiento ligeramente mejorado. Pero, lo realmente importante es conocer sus precios. Si estos son similares a los modelos actuales o incluso superiores, realmente llegarían al mercado solo para inflar, en lugar de ofrecer una opción real de compra para los gamers.

El artículo Así es cómo luce la caja de la NVIDIA GeForce RTX 4070 Ti SUPER Founders Edition proviene de El Chapuzas Informático.

La nueva ola de procesadores Intel Core 14 llega: ediciones de 65W, HX para laptops gamers y Black Edition

Llega la segunda oleada de CPU Intel Core 14: versiones de 65W, HX para portátiles gaming y Black Edition

Tras el lanzamiento oficial de los Intel Core 14 para escritorio, en el cual la empresa sorprendió por el amplio número de modelos que planea lanzar, ahora se ha revelado desde China la segunda ola de procesadores destinados a los OEM, tiendas y AIB. Estamos hablando de las CPU Core 14 “no K” de 65W, los nuevos procesadores para portátiles gaming de la serie HX y, como es costumbre en el mercado más grande del mundo, las versiones Black Edition. Pero, ¿será esto suficiente para competir con AMD?

Es una pregunta complicada de responder. Según las ventas en Europa y América, los Core 14 no han afectado significativamente a los Ryzen 5000 y Ryzen 7000, que siguen liderando en rendimiento y ventas de CPU.

Intel presenta su gama completa de Core 14 con los modelos de gama media y baja a 65W. La compañía solo ha mencionado que estos procesadores tendrán un aumento de frecuencia en comparación con sus predecesores. Se espera que los precios sean similares a los de las series K, manteniendo todas las compatibilidades posibles.

Además, ahora se sabe que habrá cuatro modelos de CPU enfocados en portátiles gaming, en lugar de los tres previamente esperados, ya que Intel incluirá un nuevo i5-14500HX, anteriormente solo un rumor.

Entre las novedades más interesantes está el hecho de que Intel ha asignado un TDP de 55 vatios y un MTP de 157W a todos los procesadores de la gama HX, independientemente del modelo. Esto resulta en una ventaja para los fabricantes, que solo necesitarán diseñar un sistema de refrigeración por serie con el mismo ajuste de firmware y BIOS para las revoluciones de los ventiladores, lo que podría reducir el costo final de los productos.

En cuanto a la gama Black Edition, aunque los detalles son escasos, estas CPU estarán enfocadas en el mercado chino y estarán diseñadas para ofrecer una mejor relación precio-rendimiento-consumo, algo muy importante para los cibercafés comunes en el país. Las CPU de esta edición serán creadas y evaluadas en Chengdu, siendo versiones personalizadas para el mercado chino.

El sorprendente Dimensity 9300 de MediaTek logra vencer al Snapdragon 8 Gen 3 y al A17 Pro: una hazaña impresionante

MediaTek hace lo que parecía imposible: su Dimensity 9300 supera al Snapdragon 8 Gen 3 y al A17 Pro

Hace solo unas semanas, discutíamos cómo Qualcomm se había posicionado como líder en rendimiento en Android gracias a su Snapdragon 8 Gen 3, el cual supera a su antecesor en todos los aspectos, incluyendo CPU, GPU y IA. No obstante, MediaTek ha presentado su Dimensity 9300 y ha retado el dominio de Qualcomm en el mercado.

Es importante mencionar que Qualcomm, MediaTek y Samsung han competido entre sí durante más de una década en el sector de los smartphones. MediaTek es la empresa más veterana, ya que lleva casi dos décadas lanzando SoC para dispositivos móviles. Por su parte, Qualcomm comenzó a tomar relevancia en 2007 con la llegada de los smartphones, mientras que Samsung lanzó su primer chip Exynos en 2011.

En cuanto al rendimiento, la CPU del Dimensity 9300 resulta ser más rápida y eficiente que la del Snapdragon 8 Gen 3. Además, su GPU, la Immortalis-G720, supera por un 10% a la Adreno 750 del Snapdragon 8 Gen 3, según las pruebas realizadas.

El Dimensity 9300 también ha logrado un desempeño excepcional en los benchmarks, incluso superando al A17 Pro de Apple en algunas pruebas de Geekbench 6. Aunque iOS sigue mostrando un mejor rendimiento por núcleo, el Dimensity 9300 ha demostrado un rendimiento superior al utilizar todos los núcleos en ciertos casos.

En resumen, el MediaTek Dimensity 9300 ha logrado lo que parecía imposible al superar al Snapdragon 8 Gen 3 y al A17 Pro, lo que podría significar un cambio en el liderazgo dentro del mercado de procesadores para smartphones.

Razer actualiza ratones inalámbricos con HyperPolling de 8.000 Hz: ¡Descubre la mejora por software!

Razer actualiza por software algunos ratones inalámbricos: obtienes HyperPolling de 8.000 Hz

Razer ha anunciado la disponibilidad de una actualización para varios modelos de ratones, mejorando sus características al integrar Razer HyperPolling a 8.000 MHz. Los ratones que reciben esta mejora incluyen Viper V2 Pro, DeathAdder V3 Pro, Cobra Pro, Basilisk V3 Pro y Viper V3 HyperSpeed. Si posees uno de estos ratones, estás habilitado para actualizar y obtener la tecnología Razer HyperPolling.

Así, Razer señala que después de debutar exclusivamente con su Viper Mini Signature Edition, ahora la mayoría de los jugadores se beneficiarán del HyperPolling Wireless de 8.000 Hz.

Esto implica aprovechar el HyperPolling a 8.000 Hz en tu ratón Razer

La tecnología Razer HyperPolling Wireless permite que el ratón inalámbrico alcance una tasa de sondeo de 8.000 MHz, lo que significa que puede transmitir hasta 8 veces más datos por segundo desde el ratón al PC. En términos simples, esto reduce el tiempo de respuesta entre el clic y la acción a solo 0,125 ms. El estándar es de 1.000 Hz, que se traduce en un tiempo de respuesta de 1 ms.

Además de disminuir la latencia, la tecnología Razer HyperSpeed Wireless asegura una conexión más confiable y con mayor capacidad de respuesta en los juegos. Esto resulta en movimientos de cursor más suaves, precisión impecable y eliminación de micro stuttering. El usuario podrá gestionar la velocidad de sondeo a través de Razer Synapse, configurable desde 125 Hz hasta los nuevos y poderosos 8.000 Hz.

Actualiza tu ratón Razer a través de Synapse

Para disfrutar de la última actualización Razer HyperPolling, además de tener un ratón compatible, necesitarás la aplicación Razer Synapse. En la App, debajo del ratón detectado, se mostrará la actualización disponible y te guiará en el proceso.

En 2021, introdujimos la tecnología por cable más rápida con el Razer Viper 8KHz, que cuenta con una tasa de sondeo real de 8.000 Hz. En 2022, innovamos aún más al presentar HyperPolling Wireless, alcanzando una verdadera tasa inalámbrica de 4.000 Hz, junto con el Razer HyperPolling Wireless Dongle y el Razer Mouse Dock Pro.

En abril de 2023, establecimos un nuevo estándar al actualizar a HyperPolling Wireless de 8.000 Hz para el Viper Mini Signature Edition.

Para demostrar nuestro compromiso, nos complace anunciar nuestra última actualización: la expansión de la verdadera tasa de sondeo inalámbrico de 8.000 Hz a una selección aún más amplia de nuestros ratones para juegos, reforzando aún más nuestra reputación como pioneros en la industria de la tecnología para juegos.

La noticia de la actualización de software de algunos ratones inalámbricos de Razer, que proporciona HyperPolling de 8.000 Hz, fue publicada por primera vez en El Chapuzas Informático.

¡Pon fin al sobrecalentamiento! ASUS brinda reemplazo del compuesto térmico en portátiles afectados

ASUS ofrece un reemplazo del compuesto térmico de sus portátiles con problemas de sobrecalentamiento

ASUS ROG ha anunciado que los usuarios con un portátil que contenga metal líquido y experimenten problemas de sobrecalentamiento recibirán gratuitamente un reemplazo del compuesto térmico. La oferta se aplica a los portátiles ASUS ROG Zephyrus, ROG Strix y ROG Flow que cuenten con una CPU Intel Core de 12ª Gen o un AMD Ryzen 6000. Los usuarios pueden llevar sus dispositivos a un centro de servicio autorizado para obtener la solución térmica reemplazada sin costo.

Curiosamente, los portátiles afectados parecen estar ubicados específicamente en China continental, lo que indica que un lote completo de dispositivos pudo haber sido afectado. Sin embargo, la compañía no ha revelado la causa del problema ni si puede reaparecer en el futuro en otros dispositivos vendidos.

ASUS ROG utiliza metal líquido en sus portátiles para mejorar la conductividad térmica, ofreciendo una conductividad 14 veces mayor que la silicona ordinaria. El metal líquido también cuenta con ventajas adicionales, como baja atenuación y larga vida útil. No obstante, algunos de estos dispositivos experimentan problemas de refrigeración.

Ante esta situación, se recomienda que los propietarios de modelos afectados envíen sus portátiles a un centro autorizado de ASUS para su análisis. Si las pruebas determinan que la eficiencia de disipación de calor no cumple con los estándares requeridos, el metal líquido y el compuesto de silicona serán reemplazados de forma gratuita según la configuración de fábrica del modelo.

Aunque se destaca el rendimiento del metal líquido, parece contradictorio que estos portátiles presenten problemas de sobrecalentamiento. Esto podría deberse a la cantidad insuficiente de metal líquido o a su pérdida con el tiempo. En general, se utiliza una especie de esponja o resina alrededor del compuesto líquido para evitar derrames, ya que estos pueden dañar el dispositivo debido a su conductividad. La PlayStation 5, por ejemplo, también utiliza metal líquido y una “esponja” similar.

Esta noticia sobre el reemplazo gratuito del compuesto térmico en portátiles ASUS con problemas de sobrecalentamiento fue reportada por primera vez en El Chapuzas Informático.

Samsung colabora con Microsoft y Google para equipar a los Galaxy S24 con la IA más avanzada: ¿Apple se queda atrás?

Samsung se une a Microsoft y Google para dotar a sus Galaxy S24 de la mejor IA, ¿demasiado tarde para Apple?

Aunque antes la inteligencia artificial era un concepto en gran medida desconocido, hoy en día, todos la conocemos gracias a sus aplicaciones y transformaciones en nuestra vida cotidiana. Tal es el caso de ChatGPT, que está disponible en PC y dispositivos móviles. Samsung, en un esfuerzo por sobrepasar a su competencia, busca asociarse con Microsoft y Google para implementar ChatGPT y Google Bard, dos chatbots destacados, en sus futuros móviles Galaxy S24.

Esta colaboración permitiría a Samsung desarrollar un smartphone centrado en la inteligencia artificial, con el objetivo de retomar el liderazgo en el mercado de los próximos 10 años. La estrategia de Samsung incluye también el uso del SoC Snapdragon 8 Gen 3, que contiene una NPU un 98% más rápida y es capaz de generar contenido por IA a gran velocidad.

El chip también admite hasta modelos de IA con 10.000 millones de parámetros y multi modalidad, junto con una excelente compatibilidad con Meta Llama 2, el modelo de IA gratuito creado por la compañía. El Snapdragon 8 Gen 3 será compatible con la IA de Microsoft, Meta, OpenAI, Stability AI y Baidu.

En resumen, Samsung busca revolucionar el mercado de smartphones al colaborar con Microsoft y Google, integrando una inteligencia artificial de primer nivel en sus Galaxy S24. Solo el tiempo dirá si esta estrategia resulta ser demasiado tardía para competir con Apple.

La campaña de Modern Warfare 3 enfrenta críticas: ¿la peor en la historia de Call of Duty?

Los fans de Call of Duty dicen que la campaña de Modern Warfare 3 es la peor de la historia

Entre las distintas franquicias de videojuegos de disparos en primera persona, hay varias que han dejado su huella en la historia, como Counter-Strike, Halo, Battlefield y, por supuesto, Call of Duty. Esta última ha sido extremadamente exitosa en consolas y PC, y está a punto de lanzar el remake de su Modern Warfare 3. Aunque el nuevo Call of Duty: Modern Warfare 3 (2023) aún no ha sido lanzado oficialmente, ya está recibiendo críticas negativas por su campaña, que se considera la más corta y la peor de la saga.

Call of Duty es un referente en el género de los shooters, y sigue siendo un juego popular desde la época de la PlayStation 3. Algunos consideran que se ha convertido en el “FIFA” de los videojuegos de disparos en primera persona, ya que cada año se lanza un nuevo título. Aunque los primeros Call of Duty se centraban en la Segunda Guerra Mundial y tenían un enfoque más realista, esto cambió rápidamente.

Se ha revelado que la campaña de Modern Warfare 3 puede completarse en 4 horas o menos, lo que ha generado críticas, ya que otros juegos como Titanfall 2 ofrecen campañas de 6 a 8 horas de duración. Pagar 70 euros por el remake de Modern Warfare 3 con una campaña tan corta parece injustificado. Aunque algunos podrían defender el juego argumentando que ofrece un multijugador con muchas horas de juego, esto no es suficiente para todos los jugadores, ya que hay quienes prefieren disfrutar la campaña y sumergirse en la historia en lugar de competir en línea.

Algunos consideran que la campaña de Modern Warfare 3 (2023) es la peor de toda la franquicia, y otras críticas apuntan a que las misiones de combate supuestamente nuevas se asemejan bastante a las de Warzone. Precisamente, Warzone es un Call of Duty gratuito centrado en el modo multijugador, aunque es un Battle Royale y no exactamente igual. En resumen, Modern Warfare 3 parece ser una mezcla de varios títulos, incluyendo armas y accesorios de Modern Warfare 2, mapas remasterizados y un modo zombies que utiliza el mapa de Warzone.

Los seguidores de Call of Duty están expresando su decepción con la campaña de Modern Warfare 3, calificándola como la peor en la historia de la serie.

¡Rusia sorprende con su avance en escáneres de chips: de 350 nm en 2024 a impresionantes 7 nm en 2028!

El increíble salto que planea Rusia en escáneres de chips: 350 nm en 2024, 130 nm en 2026 y ¡7 nm en 2028!

Rusia es conocida por sus excelentes ingenieros, pero hasta ahora ha dependido de empresas como TSMC, Intel, Samsung y Global Foundries para sus chips. Sin embargo, tras las tensiones bélicas, el presidente Putin anunció que Rusia desarrollaría su propia tecnología para la fabricación de chips. Y así lo ha confirmado recientemente el Viceministro de Industria y Comercio de Rusia, Vasili Shpak, quien declaró a RIA Novosti que la producción de chips mediante litografía y escáneres comenzará en 2022.

Este anuncio surge en un momento en que Europa y Estados Unidos empiezan a enfrentar cierto rechazo global, con países buscando reducir su dependencia de un proveedor o país en particular. Este cambio de tendencia puede significar riesgos para la industria de semiconductores, que actualmente es monopolizada por empresas occidentales.

En sus declaraciones, Shpak menciona que únicamente dos empresas, la holandesa ASML y la japonesa Nikon, han dominado el mercado de litografía. Asimismo, indica que Rusia no es el único país que busca avanzar en esta área; China también está trabajando en ello y, según Shpak, ya está en marcha la carrera por la tecnología de chips.

A pesar de reconocer las tecnologías actuales de ASML y Nikon, Shpak parece no tener en cuenta el reciente escáner presentado por Canon, que aseguran es más barato y eficiente para el grabado de chips con EUV. Advierte que si no se acelera la investigación y desarrollo en semiconductores, otros países podrían perder terreno frente a potencias como Estados Unidos y China.

Shpak también anunció los futuros objetivos de Rusia en la producción de chips, afirmando que podrán crear escáneres para grabar obleas de 350 nm en 2024, obleas de 130 nm en 2026 y obleas de 7 nm en 2028. Esto significaría que en cuatro años, Rusia podría estar a sólo una década de distancia en tecnología de chips respecto a empresas líderes en el sector. Sin embargo, Rusia y China aún deben demostrar que sus desarrollos tecnológicos pueden cumplir con estos plazos ambiciosos.

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Anuncio del MediaTek Dimensity 9300: el nuevo monarca del rendimiento en Android

MediaTek Dimensity 9300 anunciado: el nuevo rey en rendimiento para Android

Hoy, MediaTek anunció su nuevo SoC insignia, el Dimensity 9300, que representa el lanzamiento más importante de la compañía hasta la fecha. Su objetivo principal es destronar a Qualcomm y su Snapdragon 8 Gen 3 en términos de desempeño en dispositivos Android.

El Dimensity 9300 cuenta con un proceso de fabricación de vanguardia, específicamente utilizando la tecnología de 4nm+ de TSMC. También incluye una configuración híbrida de núcleos, utilizando solo núcleos de alto rendimiento, lo que le permite tener la CPU más potente en dispositivos Android e, incluso, superar al Apple A17 Pro en rendimiento multi-núcleo.

En cuanto a las especificaciones, el MediaTek Dimensity 9300 presenta un núcleo Prime Cortex-X4 a 3,25 GHz, junto con otros 3 Cortex-X4 a 2,85 GHz y 4 Cortex-A720 a 2,00 GHz. También incluye 2 núcleos eficientes Cortex-A520 a 2,30 GHz. En comparación, el Snapdragon 8 Gen 3 utiliza 5 Cortex-A720 a velocidades de 3,20 GHz y 3,00 GHz.

A nivel de GPU, el MediaTek Dimensity 9300 incluye una GPU Immortalis-G720 de 12 núcleos que admite chips de memoria RAM LPDDR5T a 9.600 MHz y almacenamiento UFS 4.0. En conectividad, ambos están igualados con Wi-Fi 7 y Bluetooth 5.4, aunque MediaTek ofrece velocidades de descarga más rápidas dentro del Wi-Fi (hasta 6,5 Gbps) en comparación con el Snapdragon (5,8 Gbps). En lo que respecta al 5G, MediaTek alcanza 7,9 Gbps, mientras que Qualcomm llega a 10 Gbps.

El chipset también ofrece una NPU APU 790 compatible con IA Generativa y Stable Defusion, además de un ISP Imagiq 990 que permite sensores de hasta 320 megapíxeles y captura de video 8K a 30 FPS o 4K a 60 FPS con modo cinematográfico y efecto bokeh en tiempo real.

En términos de rendimiento, MediaTek afirma que su Dimensity 9300 es un 15% más rápido en rendimiento de un solo núcleo en comparación con su antecesor, el Dimensity 9200. Además, la implementación exclusiva de núcleos de alto rendimiento aumenta el rendimiento en un 40%, mientras consume un 33% menos de energía.

En cuanto a Inteligencia Artificial (IA), la APU de 7ª Gen es 8 veces más rápido en IA Generativa y 2 veces más rápido en cálculos de enteros y de punto flotante, consumiendo un 45% menos de energía.

Lo más destacado es su GPU Immortalis-G720, que ofrece un aumento de rendimiento de hasta un 46% con un consumo de energía un 40% menor. Con respecto al Ray Tracing, se experimenta una mejora del 46% para ofrecer efectos de iluminación comparables a los de una consola. Esta GPU es compatible con pantallas de resolución Quad HD a 180 Hz.

Según filtraciones de benchmarks en Geekbench 6 después del anuncio, un smartphone de Vivo que utiliza el Dimensity 9300 superó al Apple A17 Pro en rendimiento multi-núcleo de CPU con una puntuación de 7.916. El iPhone 15 Pro más rápido alcanzó una puntuación de 7.738, lo que indica que el Dimensity 9300 es un 3% más rápido.

Se espera que mañana se anuncie oficialmente el primer smartphone equipado con el nuevo SoC de MediaTek, producido por Vivo. Será necesario esperar al lanzamiento de este dispositivo para conocer su rendimiento en comparación con otros competidores.

Solución revolucionaria a las altas temperaturas de las CPU: el transistor térmico con +1.300% de conductividad

La alta temperatura de las CPU más cerca de solucionarse gracias al transistor térmico: conductividad del +1.300%

Los semiconductores de alto rendimiento, como las CPU y GPU, enfrentan un problema creciente relacionado con la densidad de potencia y el calor generado por área, como señaló AMD recientemente. Sin embargo, investigadores de UCLA han desarrollado un innovador Transistor Térmico que podría resolver este problema.

El equipo de investigadores anunció la finalización del proyecto llamado “Transistor Térmico estable de estado sólido”. Este importante descubrimiento abre el camino para la implementación de esta tecnología, que podría cambiar por completo los semiconductores tal como los conocemos actualmente.

El transistor térmico permite gestionar el flujo de calor al igual que los transistores eléctricos controlan la corriente con el encendido y apagado de un campo eléctrico. Este nuevo diseño atómico y la ingeniería molecular proporcionan una mejor gestión del calor mediante el encendido y apagado de los campos eléctricos.

En este transistor de estado sólido, los investigadores combinaron el efecto de campo tradicional de los FET con una dinámica de carga a través de interfaces atómicas para lograr una conmutación continua, añadiendo una potencia insignificante. El resultado es una mejora significativa en el rendimiento y el manejo del calor.

El equipo de UCLA mostró datos sorprendentes en su investigación: el Transistor Térmico funcionó a una velocidad de 1 MHz con una capacidad de ajuste de 1.300% en la conductividad térmica y una confiabilidad de un millón de ciclos. Extrapolando estos resultados, es posible lograr mayores velocidades en GHz manteniendo la confiabilidad y mejorando la conductividad en dos cifras.

Aunque todavía no está claro si este transistor térmico puede ser compatible con transistores de NanoSheet, el desarrollo de esta tecnología representa un avance significativo en la solución de los problemas de temperatura en las CPU y GPU.

Intel experimenta con vidrio ultra puro para desarrollar procesadores más eficientes y frescos: estreno previsto para 2025

Intel prueba vidrio ultra puro para crear CPU más eficientes y frías: lanzamiento en 2025

Con cada año que pasa, observamos nuevos procesadores de compañías como Intel, AMD, Qualcomm y Samsung. En el ámbito de las computadoras personales, hay un aumento en el consumo de energía, ya que las frecuencias y los núcleos siguen creciendo con cada nueva generación. Para avanzar y fabricar CPU y GPU más rápidas y frías, se ha descubierto que combinar microchips con diamantes y vidrio podría ser la clave para el éxito.

A pesar de que compañías como Intel, AMD y NVIDIA anuncian mejoras significativas en la eficiencia de sus nuevos productos, muchos consumidores no están convencidos. Sin embargo, estos productos nuevos, como la RTX 4090 y los Ryzen 7000, proporcionan un mayor rendimiento en comparación con sus predecesores.

El futuro de los chips podría residir en su combinación con diamantes y vidrio. Lograr una buena relación rendimiento/vatio, junto con bajas temperaturas, es esencial. Sin embargo, estos avances tecnológicos implicarán costos más altos.

Con el proceso de fabricación que reduce los nanómetros, los costos y los precios aumentan, así como también la dificultad para enfriar un chip. Por lo tanto, los usuarios deben invertir en mejores sistemas de enfriamiento.

La empresa Diamond Foundry se ha especializado en la producción de obleas de diamante sintético para microchips de silicio, lo que permite que los chips funcionen al menos dos veces más rápido. Mientras tanto, Intel se centra en el vidrio purificado como sustrato para sus procesadores y planea implementarlo en 2025. Este vidrio ultrapuro mejoraría la eficiencia energética y resultaría en temperaturas más bajas.

Beta Android 14 2.2: 34 novedades y soluciones a errores en camino, con estreno en los Google Pixel

Android 14 Beta 2.2 muestra 34 cambios y corrección de errores que llegarán, primero, a los Google Pixel

Hace poco menos de un mes se lanzó Android 14, y aunque su estabilidad y prestaciones han sido excelentes, presenta una serie de pequeños fallos. La mayoría de estos están siendo abordados por Google, y a partir de hoy, aquellos con Android 14 QPR1 Beta 2.1 tendrán acceso a la nueva Beta 2.2, ya sea a través de OTA o directamente. Esta actualización sorprende porque Google ha introducido 34 cambios en cuanto a correcciones de errores para Android 14.

Con un tamaño de solo 40 MB, según Google, todos los dispositivos que integren la Beta 2.1 podrán actualizar a la 2.2, que llegará automáticamente como descarga y actualización común. También se puede instalar desde cero si se desea, ya que Google quiere que una gran cantidad de usuarios confirmen que todo funciona correctamente y ha proporcionado una imagen oficial para su instalación.

Los 34 cambios de Android 14 Beta 2.2 tienen como objetivo corregir casi todos los errores. Uno de los aspectos más importantes es la seguridad, donde Google afirma haber introducido parches centrados hasta octubre de 2023. Esto nos da una idea de cuándo llegará la versión final y estable: este mismo mes.

Todos los Google Pixel a partir del 5a tendrán acceso garantizado y privilegiado a esta Beta 2.2, y se espera que en poco más de una semana se lance otra actualización conocida como Beta 3, previa a la versión final del sistema operativo que cerrará 2023 con importantes cambios.

Dentro de estos errores corregidos, se encuentran problemas como las letras rosadas con la pantalla siempre encendida, así como problemas relacionados con dispositivos Pixel específicos, problemas de animación, conectividad Bluetooth y Wi-Fi, y problemas de rendimiento y estabilidad del sistema.

Aunque se han solucionado numerosos problemas, el error más grave relacionado con el acceso a los datos y su bloqueo en dispositivos con más de un perfil no se ha corregido todavía. No obstante, Google está investigando este problema y probablemente lanzará estas 34 correcciones antes de abordar el problema más esperado.

La actualización Android 14 Beta 2.2 y sus 34 cambios y correcciones de errores llegarán primero a los dispositivos Google Pixel.

Micron, la empresa estadounidense, expande sus operaciones en China: ¡El dinero no miente!

El dinero es el dinero: la estadounidense Micron anuncia ampliar sus operaciones en China

Durante este fin de semana, Estados Unidos ha reconocido que las restricciones a China no son el camino adecuado, como evidencia el caso de Micron Technology. La empresa estadounidense, uno de los principales fabricantes de chips de memoria a nivel mundial, anunció recientemente que expandiría su negocio en China. Wang Wentao, Ministro de Comercio de China, se reunió con el CEO de Micron para expresar su apoyo a esta expansión en el país asiático.

La noticia surge poco después de que el regulador de ciberespacio chino prohibiera a los operadores locales de infraestructura clave adquirir productos de Micron, debido a problemas de seguridad de red y riesgos para la cadena de suministro de infraestructura crítica. A pesar de esto, ASML también anunció que continuará trabajando con China, siendo este país responsable de casi la mitad de sus ventas.

Micron produce chips de memoria 3D NAND y DRAM en Singapur y Taiwán, pero la función de empaque se lleva a cabo en China. La empresa planea invertir 600 millones de dólares en sus instalaciones y contratar a 500 personas adicionales, lo cual aumentará su plantilla en China a 4.500 empleados.

La decisión de China de tomar represalias contra Micron es una respuesta a los esfuerzos de EE.UU. por limitar el acceso chino a la tecnología avanzada. La reunión entre el Ministro de Comercio y el CEO de Micron se alinea con el reciente alivio de tensiones entre Washington y Beijing, así como con la próxima cumbre de Cooperación Económica Asia-Pacífico en San Francisco, donde se espera que se reúnan el presidente estadounidense Joe Biden y el presidente chino Xi Jinping.

Intel admite errores y revela desafíos enfrentados en el desarrollo de chips e inteligencia artificial

Intel entona el «mea culpa» y confiesa cuáles han sido los errores que han cometido en chips e IA

Intel actualmente es un gigante que despierta de un letargo y mal sueño. Conocido como Chipzilla en su país, la compañía ha enfrentado importantes obstáculos en la última década. En esta ocasión, Pat Gelsinger, desde India, reflexiona sobre los errores de Intel en el sector de los semiconductores, ofreciendo un análisis preciso.

Gelsinger, el actual CEO, ha asumido la responsabilidad de los errores del pasado, incluso aquellos que ocurrieron antes de su liderazgo. Intel se encuentra en un proceso de transformación, vendiendo segmentos de mercado y concentrando esfuerzos y recursos en aquellos en los que desea competir seriamente. Gelsinger identifica tres áreas clave en las que Intel falló: móviles, fundición y IA.

El auge de Qualcomm, Samsung y ARM se debió principalmente a la incapacidad de Intel para capitalizar desarrollos en dicha arquitectura. Intel canceló varias arquitecturas móviles años atrás, debilitando su posición en este segmento. Otro tema importante fue el manejo de las fundiciones, donde TSMC logró arrebatar gran parte del negocio a Intel. La estrategia de Intel tardó en cambiar, pero ahora, con IDM 2.0, la empresa está mostrando un crecimiento prometedor, incluso preocupando al fundador de TSMC.

En cuanto a la IA, NVIDIA domina el mercado debido a su enfoque temprano en esta tecnología. Gelsinger admite que Intel cometió un error al abandonar arquitecturas como Larrabee en 2010, lo cual ha impactado negativamente su posición en el espacio de la IA. A pesar de esto, la empresa se encuentra en plena reestructuración y parece estar en el camino correcto para enfrentar a sus rivales en el futuro.

Análisis del conector 12V-2x6 en las RTX 40 SUPER y RTX 50: ¿Supera realmente al problemático 12VHPWR que se quemaba?

El conector 12V-2×6 para las RTX 40 SUPER y RTX 50 a análisis, ¿es realmente mejor que el 12VHPWR que se quemaba?

Uno de los debates más importantes en la generación actual de tarjetas gráficas ha sido el conector 12VHPWR, que ha generado críticas hacia NVIDIA y el PCI-SIG. La solución, el nuevo estándar 12V-2×6, es técnicamente similar al 12VHPWR pero con mejoras en tolerancias y calidad de construcción. Sin embargo, aún existen preguntas sobre la implementación del estándar por parte de los fabricantes de tarjetas gráficas.

El análisis de Igor’s Lab revela que varios factores influyen en el fallo de los conectores de las tarjetas gráficas y muestra la necesidad de un estándar mejorado. CEM 5.1, en contraposición a CEM 5.0, introduce rangos de tolerancia más ajustados, aunque aún podrían considerarse un tanto laxos.

En particular, las nuevas especificaciones exigen tolerancias de 0.02 mm y 0.05 mm para los pines y clavijas respectivamente. Sin embargo, no se especifican valores de torsión, tolerancias de posición ni presión de contacto entre los pines y clavijas.

Otra preocupación es la falta de especificaciones con respecto a la composición del material de los pines del conector. Aunque el PCI-SIG establece que deben ser de latón y recubiertos de estaño, no se determinan las proporciones de cobre y zinc en la mezcla de latón. Diferentes fabricantes utilizan proporciones variadas, lo cual afecta la calidad y durabilidad de los pines.

Además, la alineación y el corte de los pines son cruciales para garantizar un ensamblaje adecuado entre el conector y el enchufe. La falta de alineación y el desgaste prematuro de los pines son problemas comunes en el estándar actual.

En resumen, el estándar 12V-2×6 bajo CEM 5.1 es un avance significativo en comparación con el 12VHPWR bajo CEM 5.0, pero sigue presentando desafíos en términos de calidad, montaje y material. Se requieren especificaciones y estándares de calidad más estrictos y una mejor supervisión por parte de los fabricantes. Además, se espera que las futuras RTX 50 con nuevos diseños de PCB aborden muchos de los problemas actuales del conector. No obstante, seguirán siendo necesarios adaptadores y precauciones adicionales para garantizar la seguridad y funcionamiento de las tarjetas gráficas.

Descubre el MateBook D14 2023 de Huawei: ¡Un ultrabook con potente Core i7-1360P de 12 núcleos!

Huawei lanza su MateBook D14 2023: ultrabook con un Core i7-1360P de 12 núcleos

Huawei anunció el lanzamiento de su nuevo ultrabook, el MateBook D14 2023, que cuenta con un procesador Intel Core de 13ª generación, gráficos integrados mejorados y una conectividad avanzada. Este equipo ligero, con un peso de 1,39 kg y un chasis de aluminio y magnesio, busca competir en el mercado de portátiles para la productividad en movimiento, incluyendo los MacBook Pro.

El Huawei MateBook D14 2023 tiene una pantalla IPS de 14 pulgadas con una resolución de 1290 x 1200 píxeles y una luminosidad máxima de 300 nits. El dispositivo está alimentado por un procesador Intel Core i7-1360P (Raptor Lake) con 12 núcleos y 16 hilos de procesamiento, además de gráficos Intel Iris Xe con 96 Execution Units. El portátil incluye 16 GB de memoria RAM LPDDR4X y un SSD NVMe PCIe de 1 TB de capacidad.

La batería de 56 Wh promete hasta 13 horas de autonomía reproduciendo vídeos a 1080p o 6 horas de trabajo intensivo. En cuanto a conectividad, el MateBook D14 2023 ofrece WiFi 802.11ax, Bluetooth 5.1, puertos USB-C 3.2 Gen 1, USB 3.2 Gen 1, USB 2.0, salida de vídeo HDMI y conector de auriculares. También se incluye un teclado de tamaño completo con una profundidad de activación de 1,5 mm, lector de huellas dactilares integrado en el botón de encendido, altavoces y micrófonos duales y una webcam HD (720p). El dispositivo viene con Windows 11 Home preinstalado.

El portátil también cuenta con una antena Huawei Metaline de largo alcance, capaz de cubrir hasta 270 metros cuadrados y mejorar la descarga de archivos y la penetración en la pared. La función “Super Dispositivo” de Huawei permite sincronizar auriculares, tablets y smartphones con el portátil.

El Huawei MateBook D14 2023 tiene un precio de lanzamiento de 799,90 euros e incluye de regalo unos auriculares HUAWEI FreeBuds 5i valorados en 90 euros. Este ultrabook no está enfocado a gaming, sino a la portabilidad, diseño de alta calidad y productividad, compitiendo con el precio del Samsung Galaxy Book3 Pro que fue lanzado a principios de año por 1.799 euros.

Xeon Platinum 8558U de Intel: ¿Podrán sus 48 núcleos y 356 MB de caché enfrentarse a los AMD EPYC Genoa en la era Emerald Rapids?

Intel Xeon Platinum 8558U: 48 Cores y 356 MB de caché, ¿será Emerald Rapids un problema para los AMD EPYC Genoa?

A pesar de que los consumidores suelen enfocarse en los procesadores Intel Core y AMD Ryzen para PC, el mercado de servidores y centros de datos es más rentable debido a la demanda de unidades más potentes y costosas. Aunque AMD lidera en este sector, Intel busca competir nuevamente al presentar su Xeon Platinum 8558U Emerald Rapids con 48 núcleos.

Hace años, Intel dominaba el mercado de servidores con sus Intel Xeon, pero en la actualidad, los procesadores AMD Threadripper y EPYC superan a los Xeon en núcleos, frecuencias y precio, con AMD controlando casi la mitad del mercado de servidores.

Intel está desarrollando sus nuevas CPU Emerald Rapids para intentar cambiar esta situación. Estos Intel Xeon serán sucesores de Sapphire Rapids, y su procesador más avanzado será el Xeon Platinum 8592+, con 64 núcleos, 448 MB de caché y una configuración de consumo de más de 900W. Sin embargo, Intel sigue sin poder superar a AMD en sus condiciones actuales.

El Xeon Platinum 8558U Emerald Rapids, que llegará el 14 de diciembre, cuenta con 48 núcleos y 356 MB de caché, lo que representa un aumento del 77% respecto a su predecesor Sapphire Rapids. Este aumento de caché y las nuevas características con IA podrían darle a Intel una ventaja sobre la generación anterior.

No obstante, el Xeon Platinum 8558U muestra un rendimiento deficiente en la base de datos de Geekbench con solo 2 GHz, igualando aproximadamente a un Ryzen 5700X de 8 núcleos. Se espera que este procesador, que emplea la arquitectura Raptor Cove y es compatible con hasta 4 TB de memoria RAM DDR5 y un TDP de 350W, mejore su rendimiento antes de su lanzamiento oficial.

A pesar de sus esfuerzos, queda por ver si el Intel Xeon Platinum 8558U Emerald Rapids será suficiente para competir con los AMD EPYC Genoa en el mercado de servidores.

Posible lanzamiento de las increíbles NVIDIA GeForce RTX 40 SUPER en enero

Las NVIDIA GeForce RTX 40 SUPER podrían ser anunciadas el próximo mes de Enero

De acuerdo con los rumores más recientes, las NVIDIA GeForce RTX 40 SUPER podrían tener un lanzamiento mucho más temprano de lo previsto, en enero. Específicamente, el conocido filtrador @kopite7kimi sugiere que esta versión mejorada de las tarjetas gráficas GeForce RTX 40 se anunciará durante la primera semana de enero.

Para ser más precisos, la presentación de estas NVIDIA GeForce RTX 40 SUPER tendría lugar en Consumer Electronics Show (CES) de Las Vegas, uno de los eventos tecnológicos más importantes. Por lo tanto, estamos a solo dos meses del anuncio de una nueva gama de GPUs.

Esto es lo que esperamos en el lanzamiento de las GPU NVIDIA GeForce RTX 40 SUPER:

La NVIDIA GeForce RTX 4080 SUPER, si la información filtrada es correcta, podría ser decepcionante. Esta tarjeta gráfica llegaría con 10,240 CUDA Cores, lo que representa solo un 5% más de núcleos en comparación con los 9,728 CUDA Cores de la GeForce RTX 4080. De esta manera, no tendría ninguna posibilidad de competir con la RTX 4090, que seguirá teniendo un margen considerable de 6,144 CUDA Cores adicionales.

Aunque el chip gráfico no presentaría mejoras significativas, en términos de memoria también tendríamos otra decepción. Esta GPU ofrecería los mismos 16 GB de memoria GDDR6X con la misma interfaz de memoria de 256 bits. No se sabe si por lo menos se experimentará un aumento en las frecuencias. Si este fuera el caso, tampoco cambiaría sustancialmente el rendimiento final de esta GPU en comparación con su predecesora.

La NVIDIA GeForce RTX 4070 Ti SUPER llegaría con una configuración de 8,448 CUDA Cores, lo que representa un 10% más de núcleos en comparación con la RTX 4070 Ti, es decir, 768 CUDA Cores adicionales. Además de un chip ligeramente más potente, aquí hay una mejora notable en términos de memoria. Esta GPU ofrecerá una interfaz de memoria de 256 bits en comparación con los 192 bits de su predecesora.

Por último, la NVIDIA GeForce RTX 4070 SUPER es la GPU que presenta una mejora más significativa sobre el papel. Con un chip gráfico que ofrecería 7,168 CUDA Cores, vemos un notable aumento en rendimiento, lo que se traduce en 1,280 núcleos extra en comparación con su predecesora. Es decir, un 21% más de núcleos. En cuanto a la memoria, se desconoce si mantendría los mismos 12 GB de memoria GDDR6X con la interfaz de 192 bits del modelo original. Al menos, gracias al chip gráfico, ofrecería 48 MB de caché L2 en comparación con los 36 MB del modelo original.

El consumo de energía indica que estamos hablando de una actualización menor.

Según las filtraciones, la GeForce RTX 4080 SUPER consumiría prácticamente la misma energía que la RTX 4080, alrededor de 320W. Con la GeForce RTX 4070 Ti SUPER sucede lo mismo, con un consumo de 285W, que es el consumo de la RTX 4070 Ti. La única que aumentaría su consumo energético sería la RTX 4070 SUPER, hasta los 220W en comparación con los 200W de la RTX 4070.

Si realmente las NVIDIA GeForce RTX 40 SUPER se anunciarán en enero, es lógico esperar que en las próximas semanas comiencen a aparecer las primeras filtraciones contrastadas. Es decir, ver imágenes de estas GPU o las primeras pruebas de rendimiento en los benchmarks.

La fuente original de esta información es El Chapuzas Informático, que informó sobre la posible presentación de las NVIDIA GeForce RTX 40 SUPER en enero.

ASUS CM3: Convierte tu Chromebook en una tablet con el potente MediaTek Kompanio 500

ASUS CM3: un Chromebook convertible en una tablet con SoC MediaTek Kompanio 500

ASUS ha anunciado el lanzamiento de su Chromebook CM30 Detachable (CM3001), un dispositivo 2 en 1 desmontable que permite separar el teclado y utilizarlo como una tableta con soporte basada en ChromeOS. El ASUS Chromebook Detachable CM3 combina movilidad, productividad y versatilidad en un diseño elegante e innovador, con soporte vertical y horizontal para proporcionar la mejor orientación y ángulos de visión para estudiar, trabajar y entretenerse.

El Chromebook CM30 Detachable cuenta con un panel IPS de 10,5 pulgadas y resolución WUXGA de 1.920 x 1.200 píxeles, limitado a una tasa de refresco de 60 Hz. Tiene una luminosidad máxima de 320 nits, cubre el espacio de color sRGB al 121% y ofrece soporte para un lápiz óptico. Está impulsado por un SoC MediaTek Kompanio 520 con una CPU de 8 núcleos y gráficos Arm Mali-G52 MC2 2EE, junto con 8 GB de memoria RAM LPDDR4X y 128 GB de almacenamiento eMMC 5.1.

El dispositivo incluye un teclado suave con teclas de 1,5 mm de recorrido, conectividad Wi-Fi 6 (802.11ac) + Bluetooth 5.2, un puerto USB 3.0 y conector de audio, sistema de altavoces y micrófonos integrados, batería de 27 WHr, cámara frontal de 2 MP para videollamadas y cámara trasera de 8 MP. Además, se ofrece una versión opcional con conectividad 4G LTE. La autonomía del dispositivo es de hasta 12 horas.

El Chromebook CM30 Detachable tiene un chasis de 25,54 x 16,72 x 8,8 mm y pesa 610 gramos, cumpliendo con el estándar militar estadounidense MIL-STD 810H, lo que garantiza su resistencia a golpes y caídas. Aunque no se ha anunciado su precio oficial, se estima que rondará los 300 dólares / euros, lo que puede parecer caro para sus prestaciones. La versión anterior ya presentaba problemas de rendimiento, motivo por el cual la nueva versión incluye el doble de memoria RAM. Este Chromebook está dirigido principalmente a jóvenes estudiantes, pero también puede utilizarse como una tablet en entornos multimedia.

i9-14900K supera al 7800X3D en gaming: el poder de la velocidad de la memoria DDR5 marca la diferencia

El i9-14900K logra superar en gaming al 7800X3D gracias a una mayor velocidad de la memoria DDR5

La actual guerra en el mercado de gaming estará vigente durante varios meses, al menos hasta que aparezcan los Ryzen 8000 y los nuevos Core Ultra. El Ryzen 7 7800X3D ganó la corona de rendimiento en gaming frente a su rival Intel, pero, ¿qué sucede cuando se realiza overclock en estas CPU y se lleva la RAM al límite más alto sin sobrepasar los límites del IMC? Resulta que las cosas cambian y el i9-14900K supera al 7800X3D en gaming y con overclock.

La comparación es algo peculiar debido a dos aspectos mencionados anteriormente, pero sigue siendo interesante. El objetivo era exprimir ambas CPU dentro de los límites del overclock convencional y verificar si el rendimiento aumentaba y si se mantenía el statu quo. Sorprendentemente, la respuesta en ambos casos es bastante impactante.

Intel Core i9-14900K vs AMD Ryzen 7 7800X3D en gaming y con overclock

La configuración de la prueba influye en gran medida en el rendimiento de Intel. El procesador de Intel utilizó una RAM de 8.000 MHz (vs 5.600), lo que lo llevó a emplear Gear 2 para mantener dicha frecuencia en su IMC. Además, la IA aumentó la frecuencia de un solo Core a 6,2 GHz.

En el caso de AMD, los resultados son similares a los de Intel. El Ryzen 7 7800X3D tiene una frecuencia aumentada a 5,2 GHz (150 MHz más) y funciona con memorias DDR5 a 6400 MHz. Se intentó alcanzar los 6.600 MHz, pero no se logró de forma asincrónica con el IMC y se optó por la velocidad mencionada con CL34.

Por otro lado, la opción de Intel obtuvo un CAS de 38 debido a su mayor frecuencia en DDR5. Ambos procesadores tienen el consumo de energía desbloqueado para permitir el overclock y mostrar el rendimiento.

Intel escala más del doble que AMD gracias al overclock

Teniendo en cuenta que el i9-14900K obtiene 200 MHz adicionales en su Core más rápido y AMD obtiene 150 MHz, así como un aumento de 2.400 MHz en RAM para Intel y 1.200 MHz para AMD, el rendimiento medio en FPS es realmente sorprendente.

La escalabilidad de Intel llega a un +13% (113 FPS vs 128,1 FPS) al comparar la configuración de stock con la de overclock. En el caso de AMD, se consigue un +6% (117,8 FPS vs 125,2 FPS) en The Calisto Protocol. Los datos en DOOM Eternal dan la vuelta al resultado, ganando Intel un 2% y AMD un 4%, mientras que en Dying Light 2, la balanza vuelve a inclinarse hacia Intel con un +8% y un +7% para AMD.

La escalabilidad de Intel alcanza hasta el 20% en algunos títulos, mientras que en AMD llega al 11%. Dado el aumento de frecuencia en los Cores, Intel gana más rendimiento al utilizar una RAM mucho más rápida, lo que marca la diferencia.

De esta manera, en el cómputo general de ambos procesadores en su máxima capacidad, Intel logra casi un 1% más de rendimiento que AMD (0,8% para ser exactos) y gana la corona del gaming bajo overclock. En cuanto a escalabilidad, el i9-14900K alcanza un +11% de rendimiento promedio frente al 7% de AMD.

El inconveniente, obviamente, es que en términos de eficiencia y temperatura, Intel sale perdiendo, así como en precio, lo que, dada la estrecha brecha de rendimiento entre ambas CPU, sigue posicionando a la opción de AMD como el mejor procesador para gaming a pesar de perder en esta comparación.