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AMD ha preparado un gran golpe con el que Intel tendrá dificultades para competir, excepto llevando su tecnología APO a más procesadores lo más rápido posible y habilitándola en numerosos juegos. Sin embargo, lograr tal hazaña en un corto período de tiempo parece poco probable. AMD lo sabe y ultima el lanzamiento de sus Ryzen 7 5700X3D y Ryzen 5 5500X3D, convirtiendo a la plataforma AM4 en una opción más viva que nunca.
Esta situación representa un duro golpe para Intel, cuya principal esperanza residía en su gama media, especialmente en los modelos i7-14700K y KF. No solo socava la gama de procesadores Core i5 e i3 aún por lanzarse en el segmento medio, sino que también resta atractivo a los productos de Intel independientemente del número de núcleos que integren.
El AMD Ryzen 7 5700X3D está destinado a ser el CPU más deseado y líder en ventas. Aunque el precio aún se desconoce, se estima que esté en torno a los 259 dólares (unos 290 euros con impuestos en Europa). A cambio, según la filtración del leaker chi11eddog, se obtendría un procesador con 8 núcleos y 16 hilos, frecuencia Boost de 4,1 GHz y base de 3 GHz, además de una impresionante memoria caché L3 de 96 MB. En cuanto al rendimiento, se espera que sea similar al de los modelos i5-12600K, i5-13500 o i5-14500, pero con una memoria más económica y una plataforma madura y probada.
Por otro lado, el AMD Ryzen 5 5500X3D liderará la gama media, poniendo en aprietos a Intel. Este procesador, que podría clasificarse como de gama media-baja, incluirá 6 núcleos y 12 hilos, con frecuencia Boost de 4 GHz y base de 3 GHz, junto a la misma caché L3 de 96 MB que su hermano mayor. Esto supone un desafío claro para los modelos i5-13400F e i5-14400F de Intel, especialmente en el ámbito de los videojuegos.
Se estima que el precio del Ryzen 5 5500X3D ronde los 220 euros con impuestos incluidos. Esto deja a Intel en una situación complicada con sus tres arquitecturas a la venta (Core 12, Core 13 y Core 14), ya que AMD presenta un rendimiento competitivo, especialmente en resoluciones altas como 4K, a precios ajustados y con un alto margen de beneficio.
Aunque la fecha de lanzamiento y disponibilidad de estos procesadores no se ha filtrado, es probable que el próximo mes haya más información al respecto. Al igual que el Ryzen 7 5800X3D (segunda CPU más vendida en Alemania y Europa), estos nuevos modelos de AMD darán mucho de qué hablar y representan una respuesta contundente a la tecnología APO de Intel.
Intel ha revelado gran parte del rendimiento de Emerald Rapids, su quinta generación de arquitectura para CPUs de servidor Xeon, mostrando sus intenciones de competir fuertemente con AMD. Además, ha presentado detalles de Granite Rapids, lo que sugiere que la guerra entre estas nuevas CPUs y los futuros EPYC Turin será intensa, ya que se esperan enormes incrementos de rendimiento.
Emerald Rapids ofrece 64 núcleos y aumenta el rendimiento en un 40%, también alcanzando una mejor relación de rendimiento por vatio. Esta mejora en eficiencia energética es especialmente crucial en el sector de servidores. Entre las novedades, cuentan con soporte para DDR5-5600 MT/s, CXL 1.0 y 2.0, 80 líneas PCIe 5.0 y mejoras en las AMX. Según Intel, estas actualizaciones resultan en un aumento del 40% en reconocimiento de voz por IA, rendimiento en HPC LAMMPS Copper y un incremento del 20% en transcodificación de medios FFMPEG.
Aunque no se conocen todos los detalles, Intel adelantó que Emerald Rapids tendrá soporte para AMX Extension para IA, 17% de aumento en rendimiento por vatio y mejoras en la frecuencia del IMC para la RAM, entre otras características. Emerald Rapids y Granite Rapids se centrarán en proporcionar mejor rendimiento en IA, con mejoras de entre 200% y 300% gracias al mayor número de núcleos y frecuencia. Granite Rapids también ofrecerá mejoras en la memoria con 12 canales y MCRDIMM, resultando en una mejora de 2.8 veces.
Por otro lado, el Intel Xeon Max 9480 es la CPU más rápida en HPC, incluso superando al AMD EPYC 9654 de 96 núcleos, con un 19% más de rendimiento en las pruebas realizadas. Con estos avances, Intel espera posicionarse como el líder en rendimiento en HPC e IA en el mercado de CPUs, desafiando a AMD.
El 14 de diciembre, se revelarán más detalles sobre Emerald Rapids, Meteor Lake y esperamos detalles adicionales sobre Granite Rapids. Hasta entonces, Intel está preparado para competir en el mercado de CPUs para servidores con estas impresionantes actualizaciones de rendimiento.
La disputa legal entre Google y Epic Games está revelando detalles sobre los pagos de Google para mantener su monopolio. En particular, Epic Games ha argumentado que Google pagó a Samsung 8.000 millones de dólares para mantener su posición dominante en el mercado. Este acuerdo de cuatro años está vinculado a la integración de la Play Store, junto con los servicios de Búsqueda y Asistencia, en todos los dispositivos de Samsung.
Este es solo uno de los numerosos acuerdos de Google con fabricantes de dispositivos que ha salido a la luz. Este pago no solo contribuye a mantener su monopolio, sino que también es un gran incentivo para que Samsung y otros fabricantes no desafíen dicho monopolio al lanzar sus propias tiendas oficiales. Por esta razón, Epic Games está interesada en compartir esta información, ya que quiere tener su propia tienda en Android. Esto les ayudaría a evitar un monopolio en el que Google obtiene una comisión de las ventas de todos los desarrolladores, una comisión que en última instancia, pagan todos los usuarios.
Epic Games sostiene que el mercado de aplicaciones de Google viola las leyes antimonopolio, y el acuerdo con Samsung no ayuda a su caso. Un abogado de Epic presentó el acuerdo con Samsung como un ejemplo de los acuerdos que Google ha hecho en los últimos cuatro años con fabricantes de teléfonos móviles que utilizan el sistema operativo Android.
James Kolotouros, vicepresidente de asociaciones de Google, testificó ayer durante el interrogatorio de un abogado de Epic. Él reveló que los dispositivos de Samsung representan al menos la mitad de los ingresos de Google Play. Con esto, Epic Games busca demostrar que los ejecutivos de Google estaban ansiosos por desincentivar el surgimiento de tiendas de aplicaciones de terceros que reducirían las ganancias operativas de Google Play.
El testimonio del lunes siguió a la evidencia que Epic presentó la semana pasada, mostrando que Google estaba muy preocupada por los desarrolladores de juegos que lanzaban sus productos de manera independiente. Google siempre ha estado dispuesta a gastar millones para persuadirlos de que permanezcan en Google Play. La compañía ha estado realizando acuerdos similares durante mucho tiempo para mantener su motor de búsqueda como la opción predeterminada en dispositivos móviles, acuerdos que están siendo objeto de confrontación antimonopolio con el Departamento de Justicia en un juicio en Washington.
Para Google, hay empresas de diferentes categorías. Por ejemplo, Spotify ha tenido acceso a una comisión preferencial del 15% en comparación con el 30% que otras compañías deben pagar. No solo Spotify se ha beneficiado de esta política, y hay rumores de que, en el futuro, Google podría renunciar a cualquier tipo de comisión para evitar la salida de ciertos clientes importantes.
Epic Games ha causado tanto revuelo que Google ha lanzado una prueba piloto de “User Choice Billing” (facturación a elección del usuario) para permitir a los usuarios pagar en Fortnite mediante el sistema de pago de Epic, evitando las comisiones y recibiendo más PaVos por el mismo precio. Sin embargo, en esta prueba piloto, solo han participado Spotify y Bumble, reduciendo la comisión al 4% si utilizan su propia pasarela de pago.
Este es un claro ejemplo de que Google ya está tomando medidas para evitar que la ley caiga sobre ellos en relación con el monopolio que están intentando mantener.
Hoy en día, el mercado recibe el CORSAIR MP700 PRO, un SSD de última generación en formato M.2 con interfaz PCIe Gen5x4 y tecnología NVMe 2.0. Esta unidad de almacenamiento ultra rápida está disponible en tres modelos, con o sin disipador, ofreciendo velocidades superiores a 10 GB/s en lectura y escritura secuencial y alcanzando hasta 1,6 millones de IOPS.
Agradecemos a CORSAIR por confiar en nosotros y proporcionarnos este producto para su análisis detallado.
Especificaciones técnicas del CORSAIR MP700 PRO:
– Capacidades de 1 TB / 2 TB
– Formato PCIe Gen5x4 – NVMe 2.0
– M.2 2280
– Controladora Phison PS5026-E26
– Memorias 3D TLC NAND
– Cache DRAM de 2/4 GB y Cache NAND Dynamic SLC
– Lectura secuencial de hasta 12.400 MB/s y escritura secuencial de hasta 11.800 MB/s
– Lectura aleatoria de hasta 1.500K IOPS y escritura aleatoria de hasta 1.600 IOPS
– Resistencia a humedad y vibraciones
– Consumo de 11/11,5W
– Temperatura de funcionamiento de 0 ºC a 70 ºC y temperatura de almacenamiento de -40 ºC a 85 ºC
– Durabilidad de 700 TBW / 1400 TBW y 1,6 millones de horas (MTBF)
En nuestro análisis, probamos el CORSAIR MP700 PRO con disipador activo y su rendimiento fue excepcional, demostrando velocidades prácticamente idénticas a las especificadas por el fabricante. En comparación con otras unidades PCIe Gen4 y Gen3, el CORSAIR MP700 PRO ofrece un aumento de rendimiento secuencial de aproximadamente 170% y 400%, respectivamente.
Nuestro equipo de pruebas estuvo conformado por componentes de alto rendimiento, como una placa base ASRock Z790 Nova WiFi, un procesador Intel Core i9-14900K y una tarjeta gráfica Nvidia GeForce RTX 3080 Ti. Además, utilizamos el sistema operativo Windows 11 Pro.
Nuestras pruebas de rendimiento, incluyendo CrystalDiskMark y ATTO Disk Benchmark, confirmaron el rendimiento sobresaliente del CORSAIR MP700 PRO, con velocidades de lectura secuencial de hasta 12.389 MB/s y escritura secuencial de 11.729 MB/s. Las temperaturas de trabajo también fueron excelentes, manteniéndose alrededor de 53 ºC incluso durante las pruebas de rendimiento máximo.
En cuanto a sus precios, el CORSAIR MP700 PRO de 1 TB sin disipador tiene un costo de 219,99 euros, mientras que el modelo de 2 TB con disipador tiene un precio de 364,99 euros. La opción con disipador activo implica un costo adicional de 15-20 euros.
En conclusión, el CORSAIR MP700 PRO es una unidad de almacenamiento de altas prestaciones con velocidades secuenciales y aleatorias excepcionales, gran durabilidad y excelentes temperaturas de funcionamiento. Si bien su precio es algo más elevado en comparación con unidades PCIe Gen 4×4, su rendimiento superior justifica la inversión. Desde El Chapuzas Informático, otorgamos el Galardón de Platino a los SSD CORSAIR MP700 PRO.
Intel no siempre fue como es hoy en día, con procesadores de 24 núcleos, frecuencias Boost de más de 5 GHz y consumo de energía superior a 300W. En el pasado, la compañía lanzó constantemente procesadores con 4 núcleos y 8 hilos en el tope de su gama, debido a la escasa competencia de AMD. En la actualidad, las CPU Intel Core 8 y 9, que tienen hasta 8 núcleos y son compatibles con placas base Z270, ahora funcionan en placas base Z170 compatibles con Core 6 y 7 de 4 núcleos, gracias al esfuerzo de un modder.
Mirando hacia atrás en el tiempo, encontramos una Intel que, desde los Core 2 hasta los Core 7, lanzaba procesadores de gama alta con 4 núcleos y 8 hilos. Las diferencias entre las generaciones se basaban en nuevas arquitecturas y frecuencias ligeramente más altas. Sin embargo, las mejoras en el rendimiento fueron limitadas, algo que no importaba demasiado, ya que AMD no podía competir con sus procesadores FX.
Según un modder llamado “_Nordlicht_”, los Intel Core 8 y 9 pueden funcionar en placas base Z170 y Z270 gracias a un mod que permite utilizar CPU Core 8 y 9 (LGA 1151 V2) en placas base Core 6 y 7 (LGA 1151 V1). De hecho, pudo demostrar que un Core i9-9900K funcionaría en una placa base AsRock Z170 Extreme6 lanzada en 2015.
Para lograr la compatibilidad entre la CPU y la placa base, el modder tuvo que emplear tanto software como cinta adhesiva. Al modificar la BIOS UEFI y aplicar cinta adhesiva para engañar a la CPU y la placa base, pudo aislar ciertos pines y lograr la compatibilidad. Además, utilizando la aplicación Coffee Time tool, pudo modificar la UEFI/BIOS de la placa para que la placa base antigua detectara procesadores de la octava y novena generación de Intel. La parte final del mod implicó un puente entre dos pines en la parte superior de la CPU y otros dos en la parte inferior derecha.
Este descubrimiento indica que Intel podría haber hecho compatibles las CPU de generaciones posteriores sin necesidad de comprar una nueva placa base, como hace AMD, demostrando que las CPU Core 8 / Core 9 son compatibles con placas base Z170 y Z270.
Si se desea ofrecer algo diferente a los demás dispositivos, es necesario realizar un gran trabajo en el ámbito del software, y eso es precisamente lo que Huawei anunció con HarmonyOS Next. El principal problema con los dispositivos Android es que todos son similares, ofrecen el mismo hardware y software en una gama determinada, diferenciándose solo en el diseño del smartphone o la interfaz. HarmonyOS Next busca cambiar dicha situación y desvincularse por completo de Android, creando un nuevo sistema operativo móvil que compita con iOS.
HarmonyOS Next es una continuación de HarmonyOS que comenzó en agosto de 2019 después de las sanciones de EE.UU. Huawei tuvo que crear su propio ecosistema ya que Google retiró sus servicios. Ahora, el próximo paso es dejar Android y desarrollar un sistema operativo alternativo, manteniendo el código abierto y modular, sin basarse en Linux. Se espera que la primera versión de prueba esté disponible a principios de 2024.
Es interesante saber cuántos millones de smartphones Huawei podrán actualizar a HarmonyOS Next. Más de 700 millones de dispositivos podrían abandonar el ecosistema Android de un día para otro. Según Richard Yu Chengdong, director ejecutivo del grupo de negocios de consumo de Huawei, actualmente más de 700 millones de dispositivos funcionan con HarmonyOS y más de 2.2 millones de desarrolladores externos crean aplicaciones para la plataforma.
Huawei está reclutando desarrolladores de aplicaciones basados en la plataforma móvil HarmonyOS, y recientemente se lanzó al mercado el vehículo eléctrico Luxeed S7, que emplea HarmonyOS como sistema operativo.
Esta noticia puede resultar decepcionante para aquellos usuarios que confiaron en las plataformas Intel 600 y 700 con la expectativa de actualizarlas hasta los actuales Core 14. Intel ha cumplido con lo prometido en términos de actualizaciones, pero no ha mencionado que no ofrecería compatibilidad con nuevas tecnologías implementadas por software, aunque todas sus CPU sean compatibles. Lamentablemente, ya está confirmado oficialmente que Intel APO no será compatible con Core 12 y Core 13, estará disponible solo para Core 14 y funcionará en los E-Core, los cuales son comunes en todas estas CPU.
La opinión sobre estos hechos puede variar, pero las mejoras de rendimiento son evidentes y muchas personas cambiarán sus CPU para obtener esos cuadros adicionales que merecen la pena. La información revelada es abundante y se presentan algunos detalles clave sobre Intel APO y los E-Core en los Core 12, Core 13 y Core 14.
La tecnología Intel APO es limitada y ya se sabía, pero existía la esperanza de que Intel ampliara su ámbito de aplicación a sus dos arquitecturas anteriores, dado que todas ellas comparten características clave en términos de E-Core. Los Core 12, Core 13 y Core 14 tienen los mismos E-Core Gracemont, aunque en diferentes cantidades:
Core 12 -> hasta 8 E-Cores Gracemont
Core 13 -> hasta 16 E-Cores Gracemont
Core 14 -> hasta 16 E-Cores Gracemont
La incompatibilidad de Intel APO con Core 12 y Core 13 ha sido confirmada a través de dos vías: declaraciones oficiales de Intel y pruebas realizadas con 12900K y 13900K, que no pueden ser activados con XTU y APO, indicando que no son compatibles mediante software.
La pregunta es si vale la pena cambiar a las nuevas CPU por esta tecnología. La respuesta es sí y no: el rendimiento mejora en algunos casos, pero el soporte para juegos y CPU es limitado actualmente. Sin embargo, Intel seguirá evaluando y soportando aplicaciones y juegos adicionales, incluyendo futuros juegos Triple A.
Las mejoras en rendimiento y ahorro de consumo del Intel APO son prometedoras, pero la situación se complica con Core 12 y Core 13, ya que quedan fuera del alcance de esta tecnología, dejando solo a los Core 14 de gama alta. El futuro de Intel APO en las gamas media y baja aún está por verse.
Thermaltake ha anunciado sus nuevos módulos de memoria DRAM DDR5 de gama alta, denominados TOUGHRAM XG RGB D5. Estas memorias están diseñadas para utilizarse en procesadores Intel, como la última generación Core 14ª Gen y se ofrecen en dos velocidades, 8.000 y 7.600 MHz. Están disponibles en combinaciones de colores negro, blanco y gris, y cuentan con una tira LED de 16 diodos ARGB. En cuanto a la capacidad, solo estarán disponibles en configuraciones de 32 GB (2x 16 GB en Dual Channel).
Las especificaciones de las memorias Thermaltake TOUGHRAM XG RGB D5 de 8.000 MHz (RG33D516GX2-8000C38B) incluyen latencias CL38-48-48-128 y un voltaje de 1,5v, mientras que el modelo de 7.600 MHz (RG34D516GX2-7600C38B) tiene latencias CL38-48-48-84 y un voltaje de 1,45v.
En términos de diseño, los disipadores de aluminio cuentan con tres patrones distintos y combinan tres colores. Además, un PCB de color negro con un diseño de 10 capas y 2 onzas de cobre para mayor estabilidad a altas velocidades. En él se ensamblan chips de memoria de alto rendimiento seleccionados a mano.
La memoria TOUGHRAM XG RGB D5 DDR5 a 8.000 / 7.600 MHz no solo ofrece velocidad, sino también estética. Los disipadores de calor de aluminio vienen en dos colores, una franja cromada en el centro y una barra de luces en forma de X con 16 LED direccionables de alto lumen. Los efectos de iluminación se pueden personalizar en 8 zonas de iluminación mediante el software TT RGB Plus y NeonMaker.
Además, las Thermaltake TOUGHRAM XG RGB D5 utilizan pines de alta calidad hechos de oro de 10μ para mayor durabilidad y resistencia al desgaste. El sistema de iluminación LED se puede configurar en hasta 8 zonas. También cuentan con un disipador de aluminio que mantiene bajos los niveles de temperatura para garantizar un rendimiento estable.
Thermaltake aún no ha anunciado el precio y la disponibilidad de estas memorias, pero es probable que aparezcan en las tiendas a partir de la próxima semana. Los precios deberían ser similares a otros modelos DDR5 de alta velocidad, por lo que el modelo de gama alta de 8.000 MHz podría tener un precio ligeramente superior a 300€.
Las APU Ryzen 7040 han representado el avance de AMD en el campo de la inteligencia artificial para portátiles, con procesadores que destacan por su complejidad y tecnologías integradas en un único paquete. Aunque existen rumores sobre los Ryzen 8000G, que podrían cambiar de nombre a Ryzen 9000G, hoy debemos analizar dos nuevas series desconocidas hasta ahora: AMD Phoenix 3 y Phoenix 4.
Es difícil seguir el ritmo de AMD en términos de arquitecturas generales, microarquitecturas y segmentación del mercado, sin mencionar los nombres en clave. Pero ese es el propósito, hacer más difícil el trabajo de los “leakers” y mantener la información en secreto. Entonces, intentemos arrojar algo de luz sobre esta situación.
AMD y la segmentación de las microarquitecturas
Bajo la arquitectura general Zen 4 y su subdivisión Zen 4c para los E-Cores, actualmente existen dos microarquitecturas en el mercado con productos disponibles o próximos a lanzarse: Phoenix y Phoenix 2. Para entender qué CPU pertenece a cada microarquitectura, veamos una tabla:
Phoenix Phoenix 2 Phoenix 3 Phoenix 4
APU Ryzen 7 7840U
Ryzen 5 7640U
Ryzen 5 7540U
Ryzen Z1 Extreme…
Las APU de AMD abarcan diversas microarquitecturas, sin importar el sector al que se dirigen. Es decir, una misma microarquitectura puede abordar hasta cuatro segmentos del mercado, incluidos portátiles, consolas portátiles, PC e incluso ultrabooks.
El problema es que estos Ryzen 8000G como APU-serán Zen 4 y Zen 4 + Zen 4c, mientras que los Ryzen 8000 para gaming serán Zen 5, lo que podría ser una estrategia de marketing para 2024 que puede confundir a algunos menos informados. Entonces, ¿qué pasa con Phoenix 3 y Phoenix 4?
AMD Phoenix 3 y Phoenix 4, lanzamiento en 2024 y muchas incertidumbres
Una nueva filtración del PCI ID muestra una separación en la numeración entre estos Phoenix 3 y Phoenix 4. Como se puede ver, Phoenix 1 y Phoenix 2 corresponden a los números 15bf y 15c8, mientras que las dos nuevas microarquitecturas ya están en la serie 19, específicamente, 1900 y 1901.
A partir de aquí, hay muchas especulaciones sobre estas microarquitecturas, y no hay consenso. Nuestra hipótesis es que Phoenix 3 y Phoenix 4 estarán destinados a la serie U y, según la información vista recientemente, serán fabricados en nodo GF7 (rumor inicial apuntó a N4) para APU de ultra bajo consumo en Escher (Phoenix 4). Mientras tanto, Phoenix 3 podría ser Hawk Point, aunque la denominación de la microarquitectura plantea dudas.
Como se ve, todo es muy confuso y hay más preguntas que respuestas. Dado que ambas microarquitecturas están proyectadas para el próximo año, todavía queda mucho por desvelar. Otra alternativa plausible es que AMD haya segmentado Phoenix 3 y Phoenix 4 para el mercado OEM. ¿Qué creen ustedes que hará AMD con estas dos microarquitecturas? ¿Podrían ser las rumoreadas APU Ryzen 9000G?
A medida que se acerca el final del año, Intel se prepara para lanzar tanto sus procesadores Meteor Lake para portátiles como los Emerald Rapids para servidores. En esta ocasión, se han revelado las frecuencias del Core Ultra 7 155H en SiSoftware, resultando ser más bajas que las de la generación anterior de CPU.
Intel y AMD han competido durante años en el mercado de procesadores de sobremesa, portátiles y servidores. A pesar de que AMD tiene una ventaja significativa en el sector de servidores en términos de núcleos y consumo, la competencia en el ámbito de CPU de escritorio es más intensa, con ambos fabricantes ofreciendo rendimientos similares en juegos y programas. Sin embargo, en portátiles, AMD ha tenido la ventaja en los últimos años en lo que respecta a un mejor rendimiento y menor consumo en comparación con su rival Intel.
El Core Ultra 7 155H aparece en SiSoftware con una frecuencia máxima de 4.8 GHz. Uno de los puntos fuertes de AMD en el mercado de portátiles es su gráfica integrada más rápida. Aunque Intel todavía no puede competir en este aspecto, los próximos Meteor Lake ofrecerán un rendimiento gráfico mucho más rápido. En cuanto a las CPU, la nueva generación se centra en la eficiencia energética en lugar de en el rendimiento, por lo que no se esperan grandes avances en este sentido.
Anteriormente, se había visto al Core Ultra 9 185H alcanzar una frecuencia máxima de 5.1 GHz. Ahora, el Core Ultra 7 155H aparece en SiSoftware con una frecuencia máxima de 4.8 GHz, que sería la frecuencia Boost de los P-Cores. Los E-Cores logran 3.8 GHz.
Este Ultra 7 155H de 16 núcleos (6+10) y 22 hilos ya se había observado en PassMark con un rendimiento bastante inferior al de un i7-13700H. No obstante, alcanzar 4.8 GHz en sus núcleos de alto rendimiento no parece impresionante comparado con la generación anterior. Por ejemplo, un i7-13800H tiene 6+8 núcleos y logra una frecuencia máxima de 5.2 GHz en los P-Cores y 4 GHz en los E-Cores.
Por otro lado, un i7-13700HX con 8+8 núcleos también supera al Ultra 7 155H con un Boost de los P-Cores a 5 GHz. Como se mencionó anteriormente, se esperaba que la frecuencia máxima fuera menor ya que este procesador está diseñado para ofrecer una mayor eficiencia energética. Su consumo de energía, al menos en términos de TDP, será mucho menor que los Intel Core 13, y se espera que utilice una iGPU el doble de potente.
En términos de rendimiento, el Core Ultra 7 155H en SiSoftware logra 28.768 GOPS en la prueba aritmética, similar a un i7-12700H que alcanza 29.078 GOPS. Será necesario esperar más tiempo para obtener comparaciones más detalladas, ya que estos procesadores no se lanzarán oficialmente hasta el 14 de diciembre. No obstante, es posible que se publiquen reseñas y comparativas filtradas días antes de su lanzamiento.
Nos encontramos en una era en la que el hardware es considerablemente más costoso que en años anteriores. Se ha experimentado un aumento en los precios en la última generación de procesadores AMD e Intel, placas base y, especialmente, en las tarjetas gráficas de NVIDIA y AMD. Hacer un PC con componentes de última generación y de alto rendimiento resulta bastante costoso, superando en muchos casos los 2.000 euros.
Actualmente, analizaremos las ventas de procesadores y tarjetas gráficas en Alemania procedentes de la tienda Mindfactory, en la semana 45 del año 2023 (del 6 al 12 de noviembre). Comenzando con las ventas de procesadores de Intel y AMD, se evidencian resultados interesantes. AMD vendió 3.280 unidades (78,56%) e Intel vendió 895 unidades (21,44%). A pesar de que AMD superó ampliamente a Intel en Alemania, sus ventas cayeron un 4,42% y su precio medio de venta fue de 282 euros.
En cuanto a Intel, el precio medio fue de 361 euros, disminuyendo 9 euros respecto a la semana anterior. El procesador más vendido fue el Ryzen 7 7800X3D de AMD con 840 unidades. El primer procesador de Intel en la lista fue el i7-14700K, que vendió 80 unidades y ocupó el puesto número 12.
En lo que respecta a las tarjetas gráficas, AMD sigue siendo más popular en Mindfactory, aunque a nivel mundial NVIDIA domina considerablemente. AMD vendió 1.990 unidades (55,05%) mientras que NVIDIA vendió 1.585 unidades (43,85%). Intel, por su parte, vendió 40 tarjetas gráficas, representando un 1,11% del total de ventas. El precio medio de venta de las tarjetas gráficas de AMD fue de 588 euros, el de NVIDIA de 659 euros y el de Intel de 261 euros.
La tarjeta gráfica más vendida fue la RX 7800 XT de AMD con 755 unidades, seguida por la NVIDIA RTX 4070 con 430 unidades y, en tercer lugar, la RX 7900 XTX de AMD con 270 unidades. La popular RTX 3060 de NVIDIA ocupó el cuarto lugar con 240 unidades, seguida de cerca por la RTX 4060 con 235 unidades y la RTX 4080 con 220 unidades.
En resumen, AMD ha ganado terreno en Europa vendiendo tres veces más procesadores que Intel y superando a NVIDIA en ventas de tarjetas gráficas.
Con la aparición de la inteligencia artificial generativa y chatbots como ChatGPT, los dispositivos electrónicos como ordenadores y móviles se vuelven cada vez más útiles al contar con un asistente de IA que realiza tareas en nuestro lugar. La comunicación con estas IA representa una nueva forma de operar y trabajar. Según Bill Gates, de Microsoft, los AI Agents, representarán un avance importante y transformarán la informática en los próximos años.
La presencia de la inteligencia artificial en nuestros dispositivos cotidianos crece constantemente, permitiendo una interacción más sencilla y rápida con las máquinas. Aunque no podemos pedirle a un ordenador que haga todo lo que deseamos, sí podemos comunicarnos con la IA para solicitar acciones específicas, buscando una interacción más directa entre humanos y máquinas.
Bill Gates cree que los AI Agents serán el futuro de la tecnología. Estos asistentes personales, basados en inteligencia artificial, se integrarán en dispositivos como nuestros ordenadores. A pesar de ser máquinas, podremos comunicarnos con ellos en lenguaje natural, permitiéndoles realizar nuestras órdenes. Podemos pensar en ellos como una versión más avanzada de Clippy.
Gates señala que, a diferencia de Clippy, un simple robot, los AI Agents son capaces de hacer sugerencias, realizar tareas en múltiples aplicaciones y mejorar con el tiempo.
Se espera que estos AI Agents estén disponibles en los próximos cinco años y se conviertan en asistentes personales definitivos. En vez de depender de varias IA o aplicaciones diferentes, los AI Agents trabajarán con “todos los programas”. La principal ventaja es su capacidad para personalizarse y gestionar tareas complejas. Podremos dar órdenes sin tener que acceder a la aplicación en sí, ya que el agente se encargará de ejecutar la acción.
Gates menciona varios ejemplos de uso, como planificar viajes y hacer recomendaciones basadas en nuestras preferencias personales. También sugiere la presencia de AI Agents en campos como la atención médica, la educación como profesor, el entretenimiento y las compras, y la productividad laboral. Aunque no se han proporcionado demostraciones de las capacidades de estos agentes, Gates espera que estén disponibles en cinco años si todo avanza según lo previsto.
En resumen, Bill Gates ve a los AI Agents como “El paso más grande desde introducir código a hacer clic en un icono” en el ámbito informático.
Hoy se anunciaron los nominados para los The Game Awards 2023, destacando notables fracasos como Starfield. Sin embargo, dos títulos dominan la mayoría de las nominaciones: Baldur’s Gate 3 y la sorpresa, Alan Wake 2. Ambos juegos tienen 8 nominaciones cada uno, seguidos de cerca por Spider-Man 2 con 7 nominaciones.
En un punto más bajo en la lista, empatados con 5 nominaciones, se encuentran The Legend of Zelda: Tears of the Kingdom, Super Mario Bros. Wonder, Resident Evil 4, Cyberpunk 2077: Phantom Liberty y Final Fantasy XVI. Curiosamente, todos estos juegos, excepto la expansión de Cyberpunk 2077 y Final Fantasy, compiten por el premio al Juego del Año (GOTY).
Starfield solo aspira a ser el mejor RPG en los Game Awards 2023. El mayor problema de Bethesda es que Starfield solo ha sido nominado en la categoría de Mejor RPG. Este desafío es aún más grande, ya que Baldur’s Gate 3 también ha sido nominado como el mejor juego RPG del año, lo que hace que parezca casi imposible que Starfield gane el único premio al que aspira.
Este resultado confirma lo que ya sabíamos: Starfield ha sido un fracaso. No es sorprendente, ya que, al igual que el último Fallout o Skyrim, tardaremos uno o dos años en ver lo que Starfield debería haber sido en un principio. El juego llegó incompleto, lleno de errores, y con un mundo que se sentía vacío y repetitivo. Además, si Starfield no funcionaba correctamente en tu PC, se te culpaba por no actualizarla. La falta de nominaciones relevantes demuestra que el juego habría beneficiado de un retraso significativo en su lanzamiento.
Estos son algunos de los nominados en diferentes categorías:
Game of the Year (GOTY, Juego del Año)
– Alan Wake 2
– Baldur’s Gate 3
– Marvel’s Spider-Man 2
– Resident Evil 4
– Super Mario Bros. Wonder
– The Legend of Zelda: Tears of the Kingdom
Mejor Dirección de juego
– Alan Wake 2
– Baldur’s Gate 3
– Marvel’s Spider-Man 2
– Super Mario Bros. Wonder
– The Legend of Zelda: Tears of the Kingdom
Mejor Narrativa
– Alan Wake 2
– Baldur’s Gate 3
– Cyberpunk 2077: Phantom Liberty
– Final Fantasy XVI
– Marvel’s Spider-Man 2
Puedes votar por tu juego favorito en el sitio web de los Game Awards.
En una entrevista exclusiva desde Taiwán, el CEO de Intel, Pat Gelsinger, ha discutido ampliamente el futuro de la empresa, sus nuevos procesadores, gráficos y nodos litográficos. Gelsinger ha repasado todos los temas de actualidad, dejando algunas perlas e ideas interesantes que no estaban claras ni precisas. El aspecto más importante es cómo Intel va a gestionar todo lo relacionado con las cachés, y la respuesta ha introducido un nuevo término: el Sándwich 3D de Intel.
Este término es exactamente como lo describe Gelsinger y es realmente interesante, ya que aunque no presenta una tecnología desconocida hasta ahora, confirma lo que hemos estado discutiendo en las últimas semanas sobre la caché vertical 3D de Intel.
Intel aborda el problema de la SRAM en las CPU y presenta el Sándwich 3D
La pregunta del entrevistador estaba relacionada con el “package” del futuro, donde Intel lidera la industria con Foveros 3D y preguntaba por qué es necesario apilar verticalmente los chiplets ahora. Gelsinger respondió que hay 10 buenas razones y, aunque solo mencionó algunas que ya conocíamos, la más relevante destacó la SRAM.
La SRAM, siendo la más difícil de escalar y la que más retraso acumula en las fundiciones, se enfrenta a un gran desafío. Gelsinger respondió: “La escalabilidad de la SRAM se convertirá en un problema cada vez mayor en el futuro. Por ello, no se obtiene ningún beneficio al mover gran parte de la caché al nodo de próxima generación en términos de lógica, potencia y rendimiento. En realidad, quiero construir un diseño 3D con una gran cantidad de caché en una matriz base (Base Tile) y colocar la informática avanzada (CPU Tile) encima en un sándwich 3D. Así conseguiremos lo mejor de una arquitectura de caché y lo mejor de la próxima generación de la Ley de Moore, lo que en realidad crea un modelo arquitectónico mucho más eficiente en el futuro. Además, en general, mejora los problemas con el rendimiento energético y la velocidad entre chips”.
El futuro inmediato de Intel, sus nodos Intel 20A y, especialmente, Intel 18A
La entrevista abarca aspectos como Foveros 3D, EMIB, PowerVia y RibbonFET, donde prácticamente no hay novedades, pero Intel hace una serie de comentarios sobre sus nodos y TSMC que merecen consideración.
Al comparar TSMC N3 con Intel 18A, Gelsinger ofrece una visión más heterogénea, sin entrar en comparaciones o críticas directas: “La forma en que pienso sobre esto (tecnología madura como N3 frente a un nodo nuevo) es que creamos FinFET y la última generación de FinFET todavía es bastante buena. Estoy de acuerdo. Eso es lo que estamos haciendo con Intel 3, eso es lo que están haciendo ellos con N3, ese es el fin de la era de la ‘inyección de combustible’. Ahora estamos pasando a la próxima generación de motores, como el vehículo eléctrico por comparación. En muchos aspectos, sigue siendo un nodo realmente bueno, será el último de la generación FinFET y espero que dure bastante tiempo”.
En resumen, Intel está trabajando en soluciones innovadoras y mejorando tanto sus nodos como sus tecnologías para ofrecer productos más eficientes y competitivos en el futuro. El enfoque del Sándwich 3D y el trabajo en Intel 18A son solo algunos de los pasos que está tomando la empresa para mantenerse a la vanguardia de la industria.
AYANEO es una conocida empresa china que se dedica a la creación de consolas portátiles de diversos tipos. A pesar de haber sido fundada recientemente (en 2020), desde 2022 es una competidora directa de Steam Deck, superándola en rendimiento gracias al uso de APU de AMD más rápidas. Aunque AYANEO se ha centrado principalmente en consolas portátiles de alto rendimiento, han diseñado sus primeros mini PC de estilo retro, llamados AM01 y AM02.
En el ámbito de las consolas portátiles con hardware de PC, hay varias marcas luchando por competir y superar a Valve. La Steam Deck podría no ser la consola más veloz del mercado, pero la relación rendimiento/precio junto con el inigualable apoyo de Valve la convierte en la más vendida. AYANEO lleva tiempo lanzando diferentes modelos de consolas, y su buque insignia sorprende tanto en especificaciones como en precio.
El mini PC AYANEO AM01 tiene inspiración en el Macintosh. Hace semanas, la AYANEO Kun llegó a España con un precio de 1.399 euros. Este modelo cuenta con un Ryzen 7 7840U de 8 núcleos Zen 4, una GPU 780M y 32 GB de RAM. A pesar de su pantalla de 8,4 pulgadas 1600p y su enorme batería de 75Wh (50% más que la Steam Deck OLED), su elevado precio dificulta su recomendación.
AYANEO ha lanzado nuevos productos, pero esta vez son mini PC retro llamados AM01 y AM02, que a diferencia de las consolas, no tendrán hardware de alta gama. El AM01 presenta un diseño inspirado en los Apple Macintosh. Aunque incluye una pantalla, es pequeña y parece tener fines estéticos. En el video promocional, el dispositivo se muestra conectado a un monitor y ejecutando tanto juegos clásicos como modernos.
Ambos modelos llegarán en 2024 con múltiples configuraciones disponibles. El AYANEO AM02 se inspira en la consola Nintendo NES, pero en lugar de cartuchos, cuenta con una pantalla pequeña. Al igual que el AM01, el dispositivo está pensado para colocarse de manera horizontal, lo que hace que la pantalla incorporada no sea tan visible. En el video promocional, no se muestra el dispositivo en funcionamiento, por lo que se desconoce su capacidad.
Ni el AYANEO AM01 ni el AM02 han revelado sus especificaciones oficiales. Sin embargo, la empresa mencionó el uso de Ryzen 3 3200U y Ryzen 7 5700U en su foro. Ambos mini PC retro se lanzarán en 2024, por lo que todavía es pronto para conocer sus detalles. Conforme avancemos al próximo año, la empresa china seguramente publicará otro video mostrando sus capacidades. Por ahora, se sabe que tendrán varias configuraciones y el AM01 incluirá Windows 11.
NVIDIA ha anunciado hoy su GPU de alta gama para Inteligencia Artificial (IA) generativa y plataformas de Alto Rendimiento (HPC), la Hopper H200. Aunque NVIDIA ha alcanzado el límite de rendimiento de la arquitectura Hopper, la H200 es esencialmente una versión mejorada de la Hopper H100, con mejoras en la memoria.
La necesidad de procesar grandes cantidades de datos a alta velocidad con una memoria de GPU grande y rápida es crucial para las aplicaciones de IA generativa y HPC. La NVIDIA H200, líder en la plataforma de supercomputación de IA de extremo a extremo, ofrece un rendimiento aún más rápido para abordar algunos de los desafíos más importantes del mundo.
La NVIDIA H200 utiliza el mismo chip gráfico con 16.896 CUDA Cores y un proceso de fabricación de 4 nm de TSMC, funcionando a las mismas frecuencias que la H100. Las diferencias principales están en la memoria: mientras que la H100 utiliza hasta 80 GB de memoria HBM3 a 5,2 Gbps, la H200 cuenta con hasta 141 GB a 6,5 Gbps. Esto aumenta el ancho de banda de 2.039 GB/s a 4.800 GB/s, lo que permite ofrecer hasta un 90% más de rendimiento en inferencia en el modelo de lenguaje LLaMA 2 y hasta un 60% en ChatGPT 3.
La introducción de la H200 dará lugar a avances significativos, como la duplicación de la velocidad de inferencia en LLaMA 2 en comparación con H100. Se esperan mejoras adicionales y liderazgo en rendimiento con H200 en futuras actualizaciones de software.
Además, NVIDIA adelantó lo que se puede esperar de una futura B100 en términos de rendimiento. Sólo en ChatGPT 3, se espera que el rendimiento de la NVIDIA B100 sea el doble que el de la Hopper H200. Esta arquitectura está diseñada específicamente para acelerar la Inteligencia Artificial (IA), siendo la nueva gallina de los huevos de oro después de la criptominería. Aunque no se dieron más detalles, se espera que la NVIDIA B100 ofrezca un mayor ancho de banda, superando los 4,8 TB/s actuales de la H200.
En cuanto a las futuras NVIDIA GeForce RTX 50, la compañía se mantuvo en silencio. Con las GeForce RTX 40 SUPER previstas para principios de 2024, aún queda tiempo para un lanzamiento verdaderamente relevante por parte de NVIDIA en este mercado.
Así, la NVIDIA Hopper H200 se convierte en la GPU más rápida del mundo para IA con 141 GB de memoria HBM3e.
Hemos discutido en detalle sobre estos SSD profesionales, y después de los firmware lanzados por la compañía, parecía que todo se había solucionado, pero no fue así. De hecho, una empresa de recuperación de datos retoma el tema tras la negativa de SanDisk a recuperar los datos de los usuarios afectados. Por lo tanto, Attingo, una empresa externa a través de su director general, Markus Häfele, ha arrojado más luz sobre este problema después de recibir semanalmente estos SSD dañados.
SanDisk no está manejando bien la situación y su falta de soluciones útiles ha llevado a un silencio generalizado y, en el proceso, a más intentos fallidos para corregir los problemas.
La compra de SanDisk Extreme Pro no se recomienda hasta que la empresa resuelva sus problemas. Recordemos que estos SSD, diseñados para uso empresarial y no para usuarios individuales, estaban fallando dramáticamente y causando la pérdida de datos de los usuarios.
La empresa lanzó firmware para varios modelos, pero aunque parecía resolver los problemas, no lo hizo. Los modelos comprados posteriormente, con el firmware actualizado, también comenzaron a fallar. Además, el problema se propagó más con unidades de 2 TB y 3 TB experimentando fallos similares, y desde agosto, el silencio ha sido total mientras más y más unidades fallaban.
Markus Häfele, el director de Attingo, la empresa que está recuperando datos para muchos usuarios y con experiencia en este dispositivo, comenta sobre lo que están viendo con estos SanDisk Extreme Pro.
Las unidades continúan fallando, y no se ve ninguna solución en el horizonte. Häfele afirma que “cada semana, al menos una persona nos trae un disco duro externo SanDisk que no funciona” y que “hay una cantidad considerable de errores”.
Las causas pueden atribuirse a problemas de diseño y fabricación, más que a problemas de software. “Definitivamente es un problema de hardware. Es una debilidad en el diseño y la construcción. Todo el proceso de soldadura del SSD es problemático”, señala Häfele.
“Además, los componentes utilizados son demasiado grandes para la disposición prevista en la placa”, explica Häfele sobre los problemas técnicos: “Como resultado, los componentes sobresalen un poco de la placa y el contacto con los pads previstos es débil. Solo hace falta un pequeño impacto para que las uniones de soldadura se rompan repentinamente”.
Por lo tanto, un nuevo firmware no solucionará nada y es necesario un reemplazo masivo de los SSD SanDisk Extreme Pro afectados y retirar los productos afectados del mercado hasta que los problemas se resuelvan por completo, algo que la empresa parece no estar dispuesta a hacer, dada su pasividad en encontrar soluciones adecuadas.
En el ámbito de la memoria RAM y NAND Flash utilizada en smartphones, portátiles y PC, YMTC y Micron son dos de las empresas más grandes y reconocidas. Yangtze Memory Technologies, también conocida como YMTC, es un fabricante de semiconductores especializado en memoria flash, mientras que Micron es una compañía productora de semiconductores con sede en Estados Unidos. Con el actual conflicto entre China y EE.UU. por los chips, recientemente YMTC ha demandado a Micron por violar varias patentes.
China ha experimentado un aislamiento tecnológico en los últimos meses debido a la prohibición por parte de Estados Unidos de vender chips de alto rendimiento en el país asiático. Esto ha impulsado el desarrollo del mercado local, con empresas como Huawei lanzando smartphones que utilizan chips de 7 nanómetros fabricados exclusivamente en China. Sin embargo, los fabricantes de semiconductores también han enfrentado situaciones difíciles.
YMTC demanda a Micron por utilizar sus tecnologías patentadas sin pagar las correspondientes licencias. YMTC es una de las empresas de semiconductores más conocidas en Asia y recientemente presentó una demanda contra Micron en el Tribunal del Distrito Norte de California. La demanda alega que Micron infringió ochos patentes de YMTC al utilizar tecnología patentada en sus productos para ganar cuota de mercado sin pagar por las licencias. En específico, se menciona el diseño, fabricación y funcionamiento de la tecnología 3D NAND. Aunque Micron solía tener una gran presencia en el mercado chino, en 2022 representó solo el 16% de todas sus ventas.
Por otro lado, SMIC, una de las mayores compañías chinas y responsable de producir el chip de 7 nanómetros de Huawei, ha experimentado una caída del 80% en sus beneficios durante el tercer trimestre de 2023. Esta situación sorprende, ya que el éxito del Huawei Mate 60 y su procesador Kirin 9000S deberían haber generado ganancias para SMIC. Es la mayor caída de beneficios para la empresa desde 2019.
Las cifras revelan ingresos de 1.621 millones de dólares, pero solo 93,98 millones de dólares en beneficios. La disminución de la demanda de chips, excepto por Huawei, ha provocado un excedente de stock y una reducción de precios, resultando en menores beneficios. Se espera que el próximo Huawei P70 se lance el próximo año, aunque se desconoce si utilizará un SoC con tecnología de 7 nm de SMIC.
Este escenario plantea la pregunta de si EE.UU. está ganando la guerra por los chips en el enfrentamiento tecnológico con China.
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Los SSD se han vuelto componentes esenciales para lograr un rendimiento fluido y rápido en las computadoras personales. En comparación con los discos duros tradicionales (HDD), los SSD ofrecen una mejora significativa en velocidad y rendimiento. Gracias a la reducción de precios en los últimos años, los SSD se han convertido en una adquisición casi obligatoria para los usuarios de PC e incluso las consolas de nueva generación como PS5 y Xbox Series X/S han adoptado este tipo de almacenamiento.
Al utilizar un RAID 0 de SSD, la velocidad secuencial se duplica. Si un SSD PCIe 4.0 ya proporciona una velocidad de hasta 7.000 MB/s, un RAID 0 con dos Crucial P5 Plus puede proporcionar el doble de velocidad, aunque en la práctica no siempre funciona así. Un experimento realizado por PC Watch con dos PC diferentes usando hardware idéntico (una RTX 4060 y 32 GB de RAM DDR5) mostró que en pruebas con programas como CrystalDiskMark y 3D Mark Storage Benchmark, la velocidad secuencial en RAID 0 es más del doble, pero la velocidad de lectura y escritura aleatoria no mejora tanto.
En cuanto al rendimiento en juegos, no se observó una mejora significativa en los tiempos de carga con RAID 0 de SSD. Juegos como Blue Protocol, Final Fantasy XIV, Cyberpunk 2077 y Starfield mostraron tiempos de carga similares con RAID 0 en comparación con SSD individuales. En el caso de Assassin’s Creed Mirage, se encontró que RAID 0 en AMD no tuvo efecto, mientras que en Intel, el tiempo de carga se redujo significativamente de 114 a 82 segundos.
En resumen, aunque el RAID 0 de SSD PCIe 4.0 puede mejorar el rendimiento secuencial en programas, su impacto en los tiempos de carga de los juegos no es tan importante. Por lo tanto, si bien puede ofrecer una ventaja en ciertas situaciones, no siempre es la solución más eficiente para mejorar la experiencia de juego.
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La situación en el juego Starfield ha dado un giro sorprendente, aunque todavía no es oficial. Esto se debe a que Bethesda continúa lanzando su actualización Beta para Starfield, que cualquiera puede experimentar. Al final del mes, se lanzará la versión oficial, que no modificará lo que ya han logrado: hacer que la RTX 4090 supere con creces a la RX 7900 XTX en Starfield. Además, el i9-13900K ha logrado igualar al Ryzen 9 7950X3D también en Starfield. ¿Cómo se logró esto?
Se evaluó el desempeño de ambas tarjetas gráficas en el mismo juego y los resultados fueron bastante sorprendentes. Parecía que había una mejor optimización para AMD que para NVIDIA debido a una característica curiosa e inherente a la arquitectura: sus registros más grandes. Entonces, ¿qué ha sucedido?
Bethesda ha eliminado la ventaja de AMD sobre NVIDIA y ha devuelto la corona a la RTX 4090. La arquitectura de AMD tenía algunas ventajas frente a la de NVIDIA, especialmente en un juego patrocinado por AMD como Starfield. Sin embargo, la nueva Beta del título que incluye DLSS 3 como soporte oficial ha cambiado todo. El cambio ha sido tan drástico que el rendimiento en el hardware de gama alta pasó de perder un 8% en promedio a ganar un 23.25% en 2K y un 22.48% en 4K.
Cabe destacar que la RX 7900 XTX utilizada en estas pruebas es una versión con overclock de fábrica, es decir, sus frecuencias son más altas que en la comparación anterior a la Beta, por lo que la diferencia a favor de NVIDIA debería ser aún mayor.
El Intel Core i9-13900K también ha logrado acercarse al AMD Ryzen 9 7950X3D gracias a esta Beta de Starfield. En una breve comparativa, la CPU de Intel ha reducido la diferencia a solo 0,5 FPS de promedio en comparación con su competidor.
Aunque los entornos de prueba no son directamente comparables, es probable que ambos procesadores obtengan resultados similares en Starfield usando una RX 7900 XTX. Por lo tanto, está claro que las 4 mejoras introducidas por Bethesda en esta Beta funcionan muy bien, señalando que había serios problemas de optimización con Intel y NVIDIA en Starfield. Algunos pueden sospechar que AMD favoreció a sus competidores, pero lo cierto es que había problemas importantes en el juego y que las GPU RDNA 3 de mayor tamaño han brindado ventajas gracias a esta optimización a AMD frente a NVIDIA e Intel.
El artículo original, titulado “Bethesda termina con el liderazgo de AMD en Starfield: la RTX 4090 ya es más rápida que la RX 7900 XTX”, fue publicado en El Chapuzas Informático.
Bing es el buscador web de Microsoft que busca competir con Google en el mercado. Uno de los últimos esfuerzos de Microsoft, aprovechando su gran inversión en OpenAI, ha sido integrar la inteligencia artificial en su buscador. La idea era aumentar la popularidad de Bing e incentivar a los usuarios a dejar de usar Google. Sin embargo, el proyecto no ha tenido éxito.
A pesar de que Google domina el mercado y Bing tiene una cuota de mercado pequeña, Microsoft sigue siendo el principal competidor de Google en cuanto a motores de búsqueda. Aunque ChatGPT forma parte de la vida diaria de millones de personas, no ha sido suficiente para ayudar a Bing a aumentar su cuota de mercado.
En octubre, Bing tenía solo un 6,89% de la cuota de mercado de buscadores en EE. UU., mientras que Google ostentaba el 88,1%. Yahoo! ocupa el tercer lugar con un 2,65%. Otros competidores como DuckDuckGo, Yandex y AOL tienen cuotas menores al 2%. En total, Google domina con un 88,1% de la cuota, mientras que todos sus competidores juntos apenas llegan al 12%.
En España, la cuota de Google asciende al 95,82%, mientras que Bing solo alcanza el 2,8%. A nivel mundial, el 91,55% de todas las búsquedas en octubre se hicieron desde Google, y Bing tuvo apenas un 3,11%. El resto de buscadores tienen cuotas de mercado inferiores al 1%.
A pesar de la exitosa incorporación de ChatGPT en Bing en febrero de 2023, la cuota de mercado de Bing apenas ha cambiado, pasando de un 3,03% a un 3,13% entre enero y octubre. Otros incentivos, como los puntos de Microsoft Rewards en el navegador Edge, tampoco han logrado aumentar el uso de Bing.
En resumen, a pesar de la gran inversión en inteligencia artificial y otros incentivos, Microsoft Bing no ha logrado aumentar significativamente su cuota de mercado frente a Google. El dominio de Google continúa siendo fuerte, especialmente a través del navegador Chrome y su presencia predeterminada en dispositivos Android e iOS.
Microsoft, una de las corporaciones tecnológicas más grandes del mundo, se ha visto obligada a extender la vida útil de Windows Server 2012, un sistema operativo enfocado a servidores lanzado en septiembre de 2012. Aunque estaba previsto que su soporte terminara el pasado 10 de octubre, la empresa sorprendentemente extendió su vida útil hasta el 13 de octubre de 2026, permitiendo que Windows Server 2012 alcance los 14 años de vida.
Se pueden obtener tres años adicionales de Actualizaciones de Seguridad Ampliadas (ESU) para aquellos que necesiten más tiempo para actualizar y modernizar su Windows Server 2012, Windows Server R2 o Windows Embedded Server 2012 R2 en Azure. Azure Stack HCI, Azure Stack Hub y otros productos de Azure también se benefician de esta extensión.
Cabe señalar que Windows Server 2012, Windows Server 2012 R2 y Windows Embedded Server 2012 R2 llegaron al fin de soporte el 10 de octubre de 2023, conforme a la política de ciclo de vida de 10 años. A partir de esa fecha, no se emitirán más parches de seguridad para estas versiones de Windows Server.
Las Actualizaciones de Seguridad Extendidas para Windows Server 2012 implicarán un costo adicional, pues son un servicio de pago. Las empresas que no deseen actualizar a versiones más modernas, como Windows Server 2022, deberán pagar para seguir recibiendo actualizaciones de seguridad, generando así ingresos adicionales para Microsoft.
ESU permite más tiempo para preparar una transición sin dejar los sistemas vulnerables a futuros problemas de seguridad. Sin embargo, tiene un alto costo, por lo que Microsoft recomienda a las empresas que no deseen pagar por este soporte extendido, actualizar a Windows Server 2022.
Los precios de los servidores Windows Server 2012 / R2 varían dependiendo del número de núcleos, oscilando entre 55 dólares hasta 437 dólares mensuales para mantener las actualizaciones. La transición a Windows Server 2022 es más económica y se puede acceder a través de socios de keys por un precio de 38 euros en la versión Estándar.
En resumen, la vida útil de Windows Server 2012 se ha extendido hasta octubre de 2026, proporcionando más tiempo y opciones para las empresas que todavía utilizan esta versión del sistema operativo.
Cuando Valve lanzó la Steam Deck en febrero de 2022, rápidamente se agotaron las existencias y los clientes tuvieron que esperar semanas o incluso meses para recibir su dispositivo. Afortunadamente, el tiempo de espera se redujo más tarde a entre 1 y 2 semanas. La Steam Deck ha evolucionado, y ahora tenemos la versión OLED, que, según Valve, se centra en aumentar la duración de la batería.
Aunque la Steam Deck fue lanzada hace apenas un año y medio, ya se ha lanzado una versión mejorada de manera sorpresiva. Valve había informado que la Steam Deck 2 con mejor pantalla y batería tardaría cierto tiempo, por lo que esta mejora no se esperaba. Aunque la Steam Deck OLED no es una consola de próxima generación, los cambios que trae son suficientes para considerarse una mejora importante.
La Steam Deck OLED se enfoca en proporcionar una mejor pantalla y una mayor duración de batería. En lugar de la pantalla anterior, el modelo OLED incluye una pantalla OLED de 7,4 pulgadas con una resolución de 1280 x 800 píxeles, negros puros, mayor brillo, una tasa de refresco de 90 Hz y compatibilidad con HDR. Además, la batería ha aumentado a 50 Whr, un 25% más que la Steam Deck original. La APU sigue siendo la misma: 4 núcleos AMD Zen 2 y GPU RDNA 2 de 512 núcleos, pero está fabricada a 6 nanómetros lo que reduce el consumo energético.
La batería en la versión OLED dura entre un 30 y un 50% más que el modelo original. Según las pruebas realizadas por Digital Foundry, la versión OLED muestra una mejora del 3 al 9% en el rendimiento en los juegos probados debido principalmente al cambio a 16 GB de memoria LPDDR5 a 6400 MHz, en comparación con los 5500 MHz utilizados anteriormente. Los aspectos más notables de la Steam Deck OLED son la pantalla y la batería.
Digital Foundry realizó pruebas y descubrió que la batería mejoró en aproximadamente un 45%. Las pruebas se realizaron utilizando Cyberpunk 2077 con gráficos medios y sin límite de FPS. El modelo original consume 26,1 W y la batería dura 1 hora y 32 minutos, mientras que la versión OLED consume 23 W y la duración de la batería es de 2 horas y 12 minutos. Al limitar el juego a 30 FPS, el consumo de energía y la duración de la batería fueron de 21,9 W y 1:50 h para la Deck original y 18,8 W y 2:40 h para la versión OLED, respectivamente.
Zen 5 se acerca cada vez más, lo que provoca un aumento en las filtraciones, incluida una interesante filtración de hoy. Estamos hablando del núcleo Zen 5c, similar a Zen 4c en términos de eficiencia, lo que significa que tendrá un tamaño de die más pequeño, será un poco más lento para ahorrar energía y mantener un buen rendimiento, y como novedad, incluirá dos nodos litográficos de diferentes fabricantes en los procesadores EPYC que tengan únicamente estos núcleos Zen 5c, ahora denominados Prometheus. Por otro lado, Nirvana representará los núcleos Zen 5 de alto rendimiento.
Desde Zen 4, AMD divide sus procesadores en P-Core y E-Core, siguiendo el enfoque de Intel, y cada arquitectura de AMD tiene su propio nombre. La diferencia es que las arquitecturas “c” de AMD se basan en sus filiales principales, lo que resulta en un desempeño más parejo. Esto hará que los desarrollos futuros sean muy interesantes.
AMD Nirvana (Zen 5) y Prometheus (Zen 5c) son las nuevas arquitecturas de núcleo que llegarán pronto. Ambos están basados en Zen 5 como arquitectura general, pero Zen 5 como P-Core será catalogado como Nirvana, mientras que Zen 5c será Prometheus para los E-Core. Esto es especialmente interesante teniendo en cuenta sus nodos litográficos.
Hace unos meses, hubo rumores de que AMD podría trabajar con Samsung en lugar de TSMC, o al menos, utilizar productos de ambas empresas en lo que respecta a los nodos litográficos. Hoy, tenemos una confirmación más certera de esa posibilidad.
AMD no fabricará CPU exclusivamente con Samsung, pero utilizará el nodo de 4 nm de Samsung para crear I/O Die como E/S en algunas CPU, que en teoría serían destinadas a procesadores EPYC. Pero hay más información por analizar.
Según el roadmap de AMD, la compañía utilizará nodos de TSMC (3 nm, 5 nm y 7 nm), Samsung (4 nm) y GlobalFoundries (7 nm). La pregunta obvia es: ¿dónde los usarán específicamente? Por desgracia, no hay respuesta concreta, solo rumores que apuntan a varias opciones que incluyen a Turing (Nirvana y Prometheus) en TSMC 3 nm con el I/O Die en 4 nm de Samsung, Ryzen Threadripper 8000 (Shamida Peak) en TSMC 3 nm, Ryzen 8000 (Escher) para ultraportátiles con GlobalFoundries 7 nm, y otros.
La segmentación de AMD parece muy sólida y busca una mayor rentabilidad frente a los crecientes costes de los nodos litográficos de última generación, que, como hemos mencionado anteriormente, seguirán aumentando. En resumen, las nuevas CPU Zen 5c Prometheus utilizarán nodos litográficos de 3 nm de TSMC y de 4 nm de Samsung.
