Intel desafía a TSMC y Samsung con 7 innovadores procesos litográficos en solo 3 años: ¿Podrán detener su avance?

Intel acaba de realizar un movimiento audaz con su evento Intel Foundry Direct Connect 2024, que no solo contó con excelentes entrevistas y detalles, sino que también generará discusiones en los próximos días. La información, protagonistas y declaraciones son enormes, por lo que nos llevará tiempo cubrir todo. Sin embargo, centrémonos en lo más importante: los procesos litográficos. Intel prepara 7 nodos en 3 años, lo que supera incluso la ambiciosa estrategia de 5 nodos en 4 años.

Este movimiento es un golpe a todos sus competidores desde el pasado, presente y futuro. Intel ofrecerá tres tipos de nodos y siete procesos litográficos en total en un plazo de tres años, nunca antes visto. Esto permitirá que cualquier empresa de diseño de chips trabaje con cualquier nodo del mercado, ya sea de gama alta, competitivo o simplemente rentable.

Intel Foundry Direct Connect 2024 incluirá 7 diferentes procesos litográficos en 3 años, y no lo hará sola. La empresa ha demostrado cumplir con sus promesas y lanzará Intel 18A este año, completando la tarea de lanzar 5 nodos en 4 años.

El próximo 2024 marca el fin de una etapa y el comienzo de la siguiente, con cuatro escenarios diferentes en procesos litográficos. Estos se dividen en los siguientes segmentos del mercado:

– Intel 14A: La vanguardia de la tecnología, respaldada por los nuevos escáneres EUV High-NA de ASML. Se espera que lleguen a partir de 2026, aunque no se descarta finales de 2025 como muestras de ingeniería para ciertos clientes y sus propios procesadores. Contará con una variante evolucionada llamada Intel 14A-E.

– Intel 18A: Intel ha enfatizado que Clearwater Forest y Panther Lake están listos y pronto entrarán en producción en masa. Tendrá una variante llamada Intel 18A-P, centrada en rendimiento.

– Intel 3: Con foco en la IA y la demanda de nodos litográficos compatibles con tecnología 3D de alta densidad y rendimiento. Incluirá una mejora llamada Intel 3-T y, más adelante, Intel 3-E y Intel 3-PT.

– Nodos maduros: Incluye Intel 7, que está a punto de salir del mercado, y la nueva nomenclatura Intel 16 y su variante Intel 16-E. Estos nodos estarán disponibles para sectores como la automoción y otros.

Junto con Tower Semiconductor, Intel lanzará un nodo maduro adicional de 65 nm para empresas que buscan chips simples y baratos en grandes volúmenes. Además, se lanzará Intel 12 en 2025 en colaboración con UMC.

En resumen, Intel lanzará 6 nodos propios más uno en colaboración con Tower y UMC en 3 años. La pregunta es si TSMC y Samsung podrán competir con esta estrategia para 2027. Intel apunta a ser el segundo fabricante más grande del mundo en 2030, y su nuevo Roadmap es el primer paso para lograrlo.