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Apple es conocido por crear dispositivos exitosos como el iPhone, iMac, iPad y MacBook, aunque algunos de sus periféricos han generado opiniones variadas. Un ejemplo es el Apple Mouse, que ha sido criticado por su falta de ergonomía y diseño. Para abordar estos problemas, se ha creado una carcasa para el Apple Mouse que mejora la ergonomía, el lugar del puerto de carga y la compatibilidad con USB-C.
A pesar de que el teclado y el ratón de Apple tienen sus seguidores y detractores, es evidente que en estos casos, la compañía ha pasado por alto algunos aspectos importantes. El mouse, en particular, se destaca por tener un diseño más bajo y alargado que no se adapta tan bien a la mano como otros modelos.
Ivan Kuleshov, un hacker de hardware, ha diseñado una solución a este problema con una carcasa modificada que transforma el Apple Mouse en un dispositivo más ergonómico. Esta carcasa aumenta la altura y el ancho del mouse, pero conserva la base y el sensor originales.
Además de mejorar la ergonomía, Kuleshov ha añadido un puerto de carga USB-C en la parte trasera del mouse, permitiendo cargarlo mientras se utiliza, algo imposible en el diseño original. El modificado Apple Mouse, descrito como “el primer Magic Mouse ergonómico del mundo sin defectos”, ha ganado popularidad en línea.
Kuleshov ha compartido su diseño en Uptime Lab, detallando todo el proceso de creación de la carcasa y versiones en color negro e iluminación RGB funcional. Los archivos del proyecto se publicarán en GitHub, lo que permitirá a otros beneficiarse de esta innovadora solución para el problema de ergonomía del Apple Mouse.
Dada la situación actual de los precios, en la que las CPU de gama alta siguen siendo bastante caras, muchos usuarios optan por invertir en GPU de mayor calidad junto con CPU de gama media para jugar en 4K. Pero, ¿qué hay de aquellos que sólo necesitan lo básico para trabajar o estudiar? Aquí es donde entran en juego los procesadores de gama baja, y según las filtraciones desde China, Intel está decididamente enfocada en este mercado, ya que el Core i3-14100 tiene un precio de sólo 109 euros.
Con la presentación de las gamas alta y media-alta, y habiendo visto su rendimiento exhaustivamente, la gama más interesante para el usuario promedio o con requisitos bajos son los Core i5, que competirán con los Ryzen 5, y los Core i3 con los futuros Ryzen 3, que deberían llegar como APU. Sin embargo, AMD no lo tendrá nada fácil.
Intel Core i3-14100, ¿podría ser la CPU estrella de 2024 debido a su precio?
Considerando lo que AMD tiene en juego, ciertamente aspira a ello. Y no será difícil, al menos hasta que la compañía de Lisa Su presente las nuevas APU con arquitectura Zen 4 en AM5. De hecho, lo mejor que tienen actualmente se lanzó en julio de 2020, hace más de tres años, y es el Ryzen 3 4300G, que está en oferta junto con su hermano menor, el Ryzen 3 4100, precisamente porque llegan sus reemplazos.
Estos serán mucho más competitivos, por lo que Intel va a poner toda carne en el asador, especialmente con precios muy atractivos. En China, se mostró una muestra del Core i3-14100 en un mercado de pescado para demostrar su autenticidad a un comprador interesado en adquirir un gran volumen de CPU en su lanzamiento.
Además, se revelaron las especificaciones y el precio de esta CPU. Será el procesador perfecto para ofimática o PC de salón. Sin E-Core, como su predecesor i3-13100, sólo tendrá P-Cores, con 4 núcleos y 8 hilos gracias al HT, sin sorpresas ya que son las mismas características de la CPU a la que sustituye.
La memoria caché L2 seguirá siendo de 5 MB, y la L3 no cambiará: 12 MB en total. El TDP estimado, que no fue proporcionado por el vendedor, será de 60W, con un MTP de 110W. La mejora con respecto al i3-13100 estará en las frecuencias, ya que el i3-14100 tendrá una frecuencia base de 3,5 GHz y un Turbo de hasta 4,6 GHz, con 100 MHz más en ambos estados de frecuencia, manteniendo el mismo consumo.
El vendedor mostró una versión QS de la CPU, con un precio de 850 yuanes (aproximadamente 109 euros) con impuestos incluidos. Teniendo en cuenta que el i3-13100 se encuentra en China por 1.100 yuanes, esto representa una reducción de precio del 22%, lo cual es muy agresivo dentro de la línea Core 14 para competir con el Ryzen 3 de la serie 8000, que posiblemente se llamará Ryzen 3 8300G.
Apple ha estado presentando nuevos modelos de iPhone anualmente, mejorando en algunas áreas, pero disminuyendo en otras. Específicamente, con el iPhone 15 Pro, el chip A17 Pro ha aumentado las temperaturas del dispositivo hasta un punto donde se vuelve incómodo de usar y su rendimiento disminuye. Un creador de contenido chino decidió solucionar este problema al agregar una cámara de vapor al iPhone 15 Pro, mejorando así las temperaturas y evitando pérdida en el rendimiento.
Cuando Apple lanzó los modelos iPhone 15 y 15 Pro, la gente se interesó más por las versiones Pro. Como es de esperarse, Apple se enfocó más en los modelos Pro y Pro Max, otorgándoles ventajas como un nuevo chip A17 Pro de 3 nm, una cámara mejorada y un cuerpo de titanio, entre otros.
Aunque el chip A17 Pro es más eficiente, termina consumiendo más energía y, al tener menos nanómetros, es más difícil de enfriar. Esto resulta en mayores temperaturas comparadas con el A16 Bionic de los iPhone 15 y 14 Pro. En pruebas de rendimiento en juegos como Genshin Impact, se observaron caídas de FPS constantes y molestas, esto debido al calentamiento del dispositivo.
Para solucionar este problema, el mencionado creador de contenido chino realizó una modificación en su iPhone 15 Pro añadiendo una cámara de vapor. Después de hacer esto, el dispositivo modificado demostró un aumento significativo en los FPS en Genshin Impact. Además, en pruebas de rendimiento como AnTuTu y Solar Bay Unlimited, el iPhone modificado obtuvo resultados entre un 10 y un 20% mejores que el modelo original.
Estos resultados demuestran que los iPhone 15 Pro y Pro Max no pueden aprovechar al máximo el chip A17 Pro debido a la falta de un sistema de enfriamiento adecuado. La disminución en el rendimiento a causa de la temperatura es un problema difícil de abordar, y las actualizaciones de software pueden no ser la solución ideal.
En resumen, al agregar una cámara de vapor al iPhone 15 Pro, un creador de contenido chino logró mejorar el rendimiento y reducir las temperaturas, destacando la importancia de un sistema de enfriamiento adecuado para estos dispositivos.
Thermalright presentó su sistema de refrigeración de CPU de gama alta, el AXP90-X53 FULL, diseñado específicamente para equipos compactos. Sus dimensiones son de 94,5 x 95 x 53 mm de altura y se utiliza cobre (C-1100) para enfriar la CPU de manera eficiente.
El Thermalright AXP90-X53 FULL es similar al modelo original ‘no FULL’, pero utiliza un radiador de cobre en lugar de aluminio. Esto mejora significativamente su capacidad de disipación de calor, aunque también aumenta su peso y precio. El radiador, los heat pipes y la base están hechos de cobre; únicamente los enganches de instalación y el ventilador no contienen cobre.
Las especificaciones del Thermalright AXP90-X53 FULL en cobre incluyen un peso de 600 gramos (540 gramos sin ventilador), 54 aletas de cobre separadas por canales de 0,5 mm de espesor y cuatro heat pipes de cobre de 6 mm de espesor. La base de cobre es la que mantiene contacto directo con la CPU a través de un compuesto térmico.
El sistema se enfría mediante un ventilador Thermalright TL-9015 de 92 mm y 15 mm de espesor, capaz de alcanzar una velocidad máxima de 2.700 RPM, proporcionando un flujo de aire de hasta 42,58 CFM y una presión estática de 1,33 mmH2O con una sonoridad de 22,4 dBA.
En cuanto a compatibilidad, el AXP90-X53 FULL admite cualquier CPU moderna, incluyendo procesadores Intel LGA1700, LGA1200, LGA115X y AMD AM5 y AM4. Aunque el precio no ha sido revelado, se espera que sea significativamente más alto que los 48 euros del modelo original de aluminio.
La compañía no ha proporcionado detalles sobre las mejoras de rendimiento que ofrece la versión de cobre. Será necesario esperar a las primeras reseñas para determinar si el costo adicional está justificado. No obstante, no sería sorprendente si se acerca a las tres cifras.
Moore Threads continúa incrementando el rendimiento de sus GPU gaming MTT S80 y MTT S70 a través de actualizaciones de controladores. La más reciente de ellas incluye el sorprendente soporte para API OpenGL 3.3, lo que permite experimentar un aumento considerable en el rendimiento en el sistema operativo Windows 10.
No obstante, Moore Threads todavía tiene un largo camino por recorrer para alcanzar a sus competidores. Una razón es que OpenGL 3.3 tiene 13 años de existencia y aún se desconoce si Windows 11 también contará con este beneficio o si se limita exclusivamente a Windows 10. A pesar de esto, la empresa sigue avanzando con sus primeras GPU gaming de consumo, y a continuación se presenta un ejemplo claro.
La adición de OpenGL 3.3 a la MTT S80 mejora el rendimiento hasta en un 80%. En términos de rendimiento, la MTT S80 es similar a una GeForce GTX 1650 antes de estos nuevos controladores. Según Moore Threads, en el juego PlayerUnknown’s Battlegrounds, la GPU ahora ofrece, en promedio, un 80% más de FPS. Además, títulos como Valorant o Grand Theft Auto V han visto aumentos en el rendimiento de hasta un 60%, mientras que Assetto Corsa mejora un 50% y Far Cry: New Dawn experimenta un 30% más de FPS.
Más de una docena de juegos han recibido optimizaciones para funcionar con esta GPU: Valorant, Genshin Impact, Tropico 5 y Los Sims 4, entre otros. También se han solucionado problemas de crasheo en juegos como DOTA 2 o Aliens vs. Predator.
En este sentido, la MTT S80 de Moore Threads podría compararse con la Arc A750 de Intel, es decir, centrarse en un modelo único y perfeccionarlo a nivel de software. Así, no sería extraño ver a la compañía lanzando actualizaciones y mejorando su arquitectura gráfica durante un año antes de pasar a una versión más potente con software bien desarrollado, tal como lo está haciendo Intel actualmente.
Un recordatorio rápido de las especificaciones de esta GPU: la MTT S80 es el modelo insignia de la empresa china Moore Threads, que cuenta con un chip gráfico configurado con 4,096 núcleos basados en la arquitectura propietaria MUSA, trabajando a una frecuencia de 1.80 GHz para ofrecer un rendimiento FP32 de 14.4 TFLOPs. Aunque en teoría es potente, la falta de controladores y compatibilidad con APIs modernas hace que su rendimiento sea similar al de GPUs de gama baja.
A pesar de su potencial, la GPU tiene 16 GB de memoria GDDR6 @ 14 Gbps con una interfaz de memoria de 256 bits, lo que resulta en un ancho de banda de 448 GB/s. Para referencia, una NVIDIA GeForce GTX 1650 lucha en rendimiento a pesar de su potencia de 2.98 TFLOPs y ancho de banda de 128.1 GB/s. Esto indica que aún queda mucho margen de mejora para la MTT S80.
Lo más destacado quizás sea que es la primera GPU con interfaz PCI-Express 5.0, además de incluir una salida de vídeo DisplayPort 2.1 y alimentarse a través de un único conector PCIe de 8 pines. Estas especificaciones son propias de una GPU de gama alta de la competencia.
El rumor sigue avanzando, y ahora contamos con una confirmación significativa aquí, tangible, que respalda la teoría. Uno de los mejores filtradores de Asia ha revelado información que podría pasar desapercibida para muchos, pero que tiene un enorme impacto de cara al próximo año. 2024 será el año de las cámaras periscópicas en dispositivos de gama alta y elitista, en parte gracias a que Apple podrá incluir este tipo de cámara en el iPhone 16 Pro, no solo en el Pro Max.
La información no es fácil de conectar, pero debemos analizar de dónde venimos para hacerlo. Todo gira en torno a Largan, la compañía que ha sido mencionada en algunas páginas web de tecnología y donde ya vimos que los problemas de suministro del iPhone 15 Pro Max se originaron. ¿Por qué? Porque Largan es el proveedor de las lentes más avanzadas del teléfono de Apple.
Largan cumple con lo prometido: incrementa la producción y mejora la rentabilidad
Como uno de los principales fabricantes de lentes ultra avanzadas junto a otras empresas japonesas, Largan enfrentó una demanda tan alta de lentes periscópicas por parte de Apple que se vio sobrepasada. No podían mantenerse al día, y los estándares de calidad de Tim Cook no facilitaban aumentar la producción y las líneas para cubrir la demanda.
Dado que el boom inicial de ventas del iPhone 15 Pro Max fue enormemente grande, Largan invirtió fuertemente para satisfacer las necesidades de Apple. Para remediar esto, y afortunadamente, esta noche saltó la noticia después de varios meses lidiando con el problema: Largan ha logrado mejorar el rendimiento y rentabilidad de su lente periscópica más avanzada.
El analista y filtrador afirma que esto marcará un cambio total en 2024, ya que uno de los principales beneficiarios será la propia Apple y los usuarios en general. La razón es simple: las cámaras periscópicas llegarán a más modelos en el mercado de varias marcas de teléfonos inteligentes, en concreto, al iPhone 16 Pro.
¿Por qué el iPhone 16 Pro tendrá cámara periscópica?
Apple aparentemente utilizará la misma cámara pero con un zoom óptico mayor después de las críticas. El desafío, si has tenido un teléfono de última generación en tus manos, es la estabilización con zoom por encima de 5X. Es extremadamente difícil controlar el pulso para enfocar correctamente, y precisamente por eso, Apple no implementó dicho zoom en el iPhone 15 Pro Max.
Sin embargo, se rumorea que el iPhone 16 Pro Max podría incluir un nuevo estabilizador para dicho zoom, lo que, considerando lo que hemos discutido hasta ahora, nos da una alta certeza de que la cámara periscópica de cuatro lentes de 120 mm que actualmente tiene el iPhone 15 Pro Max llegará al iPhone 16 Pro, aunque mantendrá el zoom a 5x como lo tiene el tope de la gama Cupertino.
En porcentajes, el crecimiento interanual de teléfonos Apple con esta cámara será del 160%, aumentando los envíos de terminales con dicha cámara periscópica, es decir, iPhone 16 Pro y Pro Max, en un 110%.
Esto es posible gracias al aumento de la producción de Largan, que se estima en un 30% para el último trimestre de este año y otro porcentaje similar para el primero de 2024, pasando del 40% del trimestre anterior al 70% actual, y alcanzando el 100% o similar en unos meses. Cabe destacar que Apple no es el único fabricante que utiliza cámaras periscópicas. Huawei también las incluye y más marcas se unirán a medida que la producción continúe aumentando.
En cualquier caso, es interesante que el iPhone 16 Pro reciba esta mejora, que se unirá al A18 Pro, que aparentemente será otro avance de Apple.
TEAMGROUP ha anunciado el lanzamiento de cuatro nuevos SSD PCI-Express 4.0: los T-FORCE G70 PRO, G70, G50 PRO y G50. Estas unidades ofrecen diferentes velocidades de transferencia de datos, así como opciones de disipación de calor, incluyendo un disipador de grafeno compacto o uno de aluminio más tradicional.
T-FORCE, la marca de gaming de Team Group Inc., líder en memoria y almacenamiento, continúa innovando en el desarrollo de productos. Con la introducción de las nuevas unidades SSD T-FORCE G70, G70 PRO, G50 y G50 PRO, que utilizan la interfaz PCIe Gen 4×4, T-FORCE muestra su compromiso con la excelencia. Estos SSD incorporan controladoras de InnoGrit, ofreciendo estabilidad excepcional.
En cuanto a las especificaciones, las unidades SSD T-FORCE G70 y G70 PRO alcanzan velocidades de lectura de hasta 7.400 MB/s, mientras que las unidades G50 y G50 PRO llegan hasta 5.000 MB/s. En términos de velocidad de escritura, los G70 pueden llegar hasta 6.800 MB/s y los G50 hasta 4.800 MB/s.
Todas las variantes del SSD T-FORCE G70 y G50 ofrecen tecnología de caché SLC, mientras que las versiones PRO incluyen caché DRAM y SLC. Las cuatro unidades utilizan las controladoras Rainier IG5236 fabricadas por InnoGrit, proporcionando una excelente estabilidad y comodidad a los gamers.
En lo que respecta a la disipación de calor, los T-Force G70 y G50 vienen con un disipador de grafeno, garantizando su compatibilidad con equipos portátiles. Si el espacio no es una preocupación, los usuarios pueden optar por un G70 Pro con un generoso disipador de aluminio. Aunque el grafeno generalmente es más eficiente, en este caso la solución de aluminio es superior.
Las variantes de los SSDs ofrecen opciones de almacenamiento de 512 GB, 1 TB y 2 TB. Los modelos G70 pueden extender su capacidad hasta 4 TB. Todas las unidades SSD PCIe 4.0 T-FORCE G70, G70 PRO, G50 y G50 PRO incluyen el software de monitorización S.M.A.R.T. patentado por TEAMGROUP, permitiendo a los usuarios realizar seguimiento del estado de las unidades y realizar configuraciones y pruebas rápidas y sencillas. Estos productos estarán disponibles en la tienda de Amazon en América del Norte a finales de diciembre.
Meteor Lake está a punto de debutar, y aunque ya se ha vislumbrado el rendimiento de muchas de sus CPU debido a las filtraciones de proveedores y betatesters en portátiles de múltiples marcas, parece que hay cierto pánico en el sector. Hasta cuatro testimonios de diferentes partes de la industria, desde fabricantes hasta socios, critican a Intel y sus CPU Meteor Lake, deseando pasar página con estos procesadores. Entonces, ¿qué está sucediendo?
Hace menos de un año, Intel comenzó a filtrar datos básicos sobre lo que sus socios, minoristas, mayoristas, fabricantes, AIB y otros podrían esperar de las CPU Meteor Lake. En aquel momento, Intel no reveló el rendimiento específico de ningún procesador, pero se enfocó en la eficiencia de la arquitectura.
Los fabricantes han expresado su decepción, problemas de ventas y expectativas no cumplidas en relación con Intel Meteor Lake. Hace poco más de un mes, Intel comenzó a enviar muestras a los AIB y las críticas comenzaron a llegar desde diferentes puntos del ámbito de los portátiles. Al parecer, los OEM no esperaban que Meteor Lake tuviera un rendimiento tan similar al de Raptor Lake.
En algunos aspectos, Meteor Lake supera a Raptor Lake, pero no siempre es mejor, y eso no es suficiente para competir con AMD, especialmente en lo que respecta al mercado “Back to School” de 2023. Muchos OEM no tienen un catálogo de CPU AMD listo para usar como alternativas, y han estado esperando algo nuevo y emocionante de Intel que no sea solo otra actualización de Alder Lake.
El problema de perspectiva y de interpretación de arquitecturas por parte de los OEM ha llevado a un posible descontento hacia Intel Meteor Lake, ya que no entienden completamente el salto en eficiencia que implica este en una arquitectura basada en IA. En este sentido, Intel intenta que los OEM comprendan que el marketing debe enfocarse en la eficiencia y la IA, ya que el rendimiento de Meteor Lake no representa un salto significativo respecto a Raptor Lake. Algunos fabricantes incluso han expresado su deseo de aumentar su colaboración con AMD para evitar depender demasiado de Intel.
Los fabricantes de portátiles no están satisfechos, principalmente porque su principal reclamo es siempre un mayor rendimiento, lo que facilita la venta de un producto, especialmente si es más caro. Aunque no entienden el avance arquitectónico que implica Meteor Lake ni cómo afectará al futuro, están concentrados en las ventas actuales y el marketing enfocado en portátiles mucho más eficientes impulsados por IA. A medida que las futuras arquitecturas ofrezcan mayor rendimiento y eficiencia, es probable que el sector comience a enfocar sus esfuerzos de marketing en estos aspectos.
OpenAI, una de las principales compañías de inteligencia artificial y creadora de ChatGPT, ha enfrentado problemas significativos después de decidir destituir a su CEO, Sam Altman. A raíz de esta decisión, Microsoft contrató a Altman y a Brockman, aunque ahora se ha descubierto que este acuerdo aún no está cerrado. Dependerá de OpenAI si Sam Altman regresa como CEO o si permanece en Microsoft. Mientras tanto, los inversores amenazan con demandar a OpenAI por su decisión de expulsar a Altman.
Sam Altman, recientemente destituido como CEO de OpenAI, fue una figura clave en el desarrollo del ChatGPT. Su despido fue resultado de la decisión del consejo de OpenAI, incluido el científico jefe, Ilya Sutskever, lo que provocó graves repercusiones.
El acuerdo entre Microsoft y Sam Altman aún no está cerrado, por lo que podría volver a OpenAI. Numerosos empleados de OpenAI han amenazado con unirse a Microsoft si Altman y Brockman no son readmitidos en la empresa. Satya Nadella, CEO de Microsoft, ha afirmado que el futuro de Altman depende exclusivamente de OpenAI.
Microsoft posee casi el 50% de las acciones de la empresa de inteligencia artificial, y ambas compañías trabajan de manera colaborativa. OpenAI ha experimentado un caos reciente, eligiendo tres CEOs en tres días. El CEO actual es Emmett Shear, cofundador de Twitch, aunque se les acercaron Nat Friedman, ex CEO de GitHub, y Alex Wang, CEO de Scale AI, antes de él. También se le ofreció el puesto al CEO de Anthropic, Dario Amodei, quien rechazó la oferta.
Se informa que los inversores de OpenAI planean demandar. Preocupados por posibles pérdidas de cientos de millones de dólares después de haber invertido en una compañía en crisis, los inversores representan el 49% de la empresa, al igual que Microsoft, mientras que solo el 2% pertenece a la matriz sin ánimo de lucro OpenAI Nonprofit. El futuro de OpenAI y la reconocida empresa de IA ahora depende en gran medida de Sam Altman.
Desde la introducción de la arquitectura Zen de AMD, Intel ha tenido que intensificar sus esfuerzos para competir y mantenerse al nivel. En el segmento de procesadores de escritorio, Intel ha logrado igualar o incluso superar a los últimos Ryzen, a pesar de tener un mayor consumo de energía bajo carga. En el caso de los portátiles, la situación es similar, pero Intel debe reconocer que los procesadores con alto consumo de energía no son una buena idea. Al igual que Meteor Lake, que se centrará en la eficiencia, Lunar Lake-MX será el sucesor de bajo consumo, y estaremos atentos a todos los detalles revelados de esta arquitectura.
Actualmente, la arquitectura Arm está ganando importancia en el sector de los portátiles. Apple continúa avanzando con sus nuevos chips M3, que han alcanzado un nuevo nivel de rendimiento, superando ampliamente a los M2 y ofreciendo una GPU más rápida. Por otro lado, Qualcomm presentó su Snapdragon X Elite, capaz de superar en rendimiento y eficiencia a algunos procesadores de Intel, AMD y Apple.
Lunar Lake-MX: características y especificaciones
Arm tiene la ventaja sobre x86 en términos de eficiencia energética y menor consumo, lo que resulta en una mayor duración de la batería. Intel ha estado desarrollando Meteor Lake para su lanzamiento el próximo 14 de diciembre, si no se han producido retrasos. Esta arquitectura no tendrá el mejor rendimiento, y de hecho, parece que se quedará al nivel de los Intel Core 12 y 13, pero sí ofrecerá menor consumo de energía y una potente gráfica integrada.
Se ha revelado información interesante desde Twitter y Anandtech sobre Lunar Lake-MX, la próxima generación que reemplazará a Meteor Lake. Estos procesadores están destinados a ultrabooks, con un encapsulado de SoC similar a Meteor Lake-UP4. Tendrán un tamaño de 27 mm x 27,5 mm e integrarán dos chips de memoria LPDDR5X de 16 o 32 GB de capacidad, alcanzando velocidades de hasta 8.533 MHz. También ofrecerán un acelerador de IA en forma de NPU, Wi-Fi 7 y un consumo de energía un 40% menor.
Lunar Lake utilizará gráficos Battlemage con hasta 8 núcleos Xe2
Estos Lunar Lake-MX incluirán un CPU tile con un procesador de 8 núcleos, con una configuración de 4 P-Cores (Lion Cove) y 4 E-Cores (Raptor Cove). Tanto los Core 5 como los Core 7 utilizarán la misma configuración de núcleos y, al parecer, la CPU tile se fabricará utilizando el nodo N3B de TSMC. Dentro de esta CPU tile, además, encontraremos la GPU integrada, que en este caso es una tGPU con arquitectura Xe2 “Battlemage”.
En los Core 5, la tGPU tendrá un total de 7 núcleos Xe2, mientras que en los Core 7, escalará hasta 8 núcleos Xe2. Dado que una A770 de PC tiene 32 Xe cores y una A570M de portátil tiene 16, podemos hacernos una idea de qué esperar, aunque Battlemage será una nueva arquitectura. La nueva tGPU será completamente compatible con la API DirectX 12 Ultimate y admitirá la tecnología de “superescalado sistólico de IA” de Intel.
El consumo de energía de los Lunar Lake-MX comenzará desde 8W (refrigerados de forma pasiva) hasta la versión con refrigeración activa, que oscilará entre 17 y 30W. Se ha mencionado que la versión de 12W de Arc Xe-LPG ofrecerá 2,5 TFLOPs, similar a un Apple M1. El máximo rendimiento alcanzado por esta GPU será de 3,8 TFLOPs, por debajo de un Apple M2. Según las presentaciones de Intel, se espera que Lunar Lake-MX llegue en algún momento de 2024.
La información sobre Intel Lunar Lake-MX, con sus 8 núcleos de CPU, tGPU Battlemage, LPDDR5-8533 y con un 40% menos de consumo, apareció por primera vez en El Chapuzas Informático.
Ayer por la tarde, Xiaomi anunció su nuevo smartphone más económico, el POCO C65. Aunque no se espera que sobresalga en ningún aspecto debido a su bajo precio, no se queda corto en características para la mayoría de los usuarios, especialmente teniendo en cuenta su precio en comparación con otros dispositivos más destacados.
POCO, que cumple cinco años en 2023, es una de las marcas líderes que entiende las preferencias de sus jóvenes usuarios amantes de la tecnología, ofreciéndoles dispositivos de alto rendimiento a precios asequibles.
Angus Ng, Director de Marketing de Producto de POCO Global, dijo que el POCO C65 “fue creado para nuestros usuarios de la Generación Z que valoran experiencias de entretenimiento de alta calidad y ofrece características esenciales en un smartphone”.
El POCO C65, a pesar de su precio bajo de 130 euros, cuenta con una pantalla IPS de 6,74 pulgadas con una resolución HD+ de 1.600 x 720 píxeles a 90 Hz. El panel ofrece un pico de brillo de 600 nits y está protegido por el laminado Corning Gorilla Glass.
El dispositivo funciona con un procesador MediaTek Helio G85 y viene en configuraciones de 6 y 8 GB de RAM LPDDR4X, junto con 128 o 256 GB de almacenamiento eMMC 5.1. Además, admite tarjetas microSD de hasta 1 TB de capacidad.
El POCO C65 mide 168 x 78 x 8.09 mm y pesa 192 gramos, lo cual es impresionante considerando su batería de 5.000 mAh. La batería es compatible con carga rápida de 18W, aunque el cargador incluido está limitado a 10W.
En cuanto a la cámara, el POCO C65 ofrece un sensor principal de 50 MP, un sensor macro de 2 MP y un sensor auxiliar. La grabación de video está limitada a 1080p a 30 FPS. La cámara frontal cuenta con un sensor de 8 MP.
El dispositivo incluye características de conectividad como NFC, 4G LTE con soporte Dual SIM, WiFi 5 + Bluetooth 5.1 y posicionamiento mediante GPS, GLONASS, Galileo y BeiDou. También tiene un puerto USB-C, conector de auriculares y es compatible con Radio FM. Además, cuenta con un lector de huellas dactilares en un lateral para mayor seguridad y funciona con Android mediante MIUI 14.
El POCO C65 estará disponible en negro, azul y púrpura a un precio promocional de 129,99 euros hasta el 27 de noviembre, luego subirá a 149 euros para el modelo de 6 GB de RAM y 128 GB de almacenamiento. El POCO C65 de 8 GB de RAM y 256 GB de almacenamiento estará disponible por 149,99 euros, aumentando a 169 euros después de la promoción.
Thermal Grizzly, la reconocida marca de pastas térmicas y compuestos de metal líquido, ha lanzado al mercado su último producto, las Thermal Grizzly KryoSheet. Estas almohadillas térmicas, o thermal pads, ofrecen excelente conductividad térmica y se presentan como alternativa a la pasta térmica tradicional.
Apreciamos la colaboración de la marca en la cesión del producto para nuestro análisis. En cuanto al embalaje y accesorios, las KryoSheet vienen en una bolsa de plástico negra con detalles rojos y blancos. Dentro, se incluye una guía de instalación y una caja de cartón con el producto, protegido por capas de plástico y espuma.
Las almohadillas térmicas KryoSheet están fabricadas con grafeno en una estructura molecular apilada en vertical. Este proceso de fabricación aprovecha la anisotropía de la conductividad térmica del grafito y permite una conductividad térmica excelente y constante. Sin embargo, también aumenta la conductividad eléctrica, por lo que es necesario tener precaución al instalarlas.
Estas almohadillas vienen en distintos tamaños, con un grosor de solo 0,2 mm y capacidad para soportar temperaturas desde -250 °C hasta 150 °C. Además, se pueden recortar para adaptarse a las necesidades del producto en el que se deseen utilizar.
La instalación en un procesador Intel Core i9-12900K del socket LGA 1700 fue sencilla y limpia, siendo ideal para quienes cambian habitualmente de disipador o procesador. La KryoSheet no contiene componentes líquidos y no se degrada con el tiempo, a diferencia de la pasta térmica tradicional.
En las pruebas realizadas, la Thermal Grizzly KryoSheet ofreció un rendimiento comparable al de la pasta térmica CORSAIR XTM70 Extreme Performance. La temperatura media con la KryoSheet fue de 56,6 ºC, mientras que con CORSAIR XTM70 Extreme Performance fue de 52,9 ºC.
En conclusión, las almohadillas térmicas Thermal Grizzly KryoSheet brindan un excelente rendimiento y durabilidad. Aunque tienen un precio algo elevado, ofrecen facilidad de instalación y un uso más limpio que la pasta térmica, siendo una opción a considerar para los que buscan eficiencia y longevidad en sus componentes. Sin embargo, es importante tener cuidado al instalarlas debido a su conductividad eléctrica.
Entre las principales empresas de hardware se encuentra NVIDIA, una compañía con una excelente reputación por sus GPU para trabajo y gaming, así como por sus tecnologías de vanguardia. Aunque NVIDIA rara vez se ve involucrada en demandas, actualmente enfrenta una acusación de robo de secretos comerciales de la empresa Valeo.
Mohammad Moniruzzaman, desarrollador de software, comenzó a trabajar en NVIDIA en 2021, poco tiempo después de dejar Valeo Shalter und Sensoren, una empresa alemana enfocada en tecnología para automóviles. Ambas compañías, Valeo y NVIDIA, tenían contratos con otra empresa automovilística, lo que llevó a una videollamada entre Moniruzzaman, cuatro empleados de NVIDIA y cuatro trabajadores de Valeo.
Moniruzzaman, quien desarrolló un software de asistencia a la conducción y aparcamiento para Valeo, cometió un error al mostrar un PowerPoint a los trabajadores de ambas compañías mientras compartía la pantalla de su PC. Olvidó minimizar la pantalla compartida, lo que permitió que se descubriera el código de Valeo y un archivo llamado ValeoDocs.
A pesar de que los empleados de Valeo tomaron una captura de pantalla para advertirle sobre su error, ya era demasiado tarde. Valeo ha decidido demandar a NVIDIA por el error de este empleado, ya que descubrieron que Moniruzzaman copió el código fuente del programa de aparcamiento y asistencia a un ordenador personal y están convencidos de que NVIDIA posee esta información y puede utilizarla de manera ilegal.
Según Valeo, el desarrollador sustrajo decenas de miles de archivos, grandes cantidades de código propietario y numerosos documentos de Word, PowerPoint, Excel y PDF propiedad de Valeo. Estos documentos detallaban cómo funcionaba la tecnología para facilitar la comprensión del código robado. La demanda afirma que el empleado transfirió los datos almacenados en una memoria USB a su ordenador de NVIDIA y se pudo confirmar que esto era cierto, pues las fuerzas policiales alemanas encontraron archivos de código fuente robados y todos los documentos.
Hace dos meses, Moniruzzaman fue condenado en Alemania por adquirir, usar y revelar ilegalmente los secretos comerciales de Valeo. La demanda sostiene que los secretos revelados han permitido a NVIDIA y sus ingenieros desarrollar su primer software de asistencia al aparcamiento, ahorrando cientos de millones de dólares. El desarrollador contactó a NVIDIA en mayo para informarles que estaba siendo investigado y que la policía había confiscado su portátil y móvil.
Aunque señaló que el código solo estaba almacenado en su ordenador personal y que otros empleados no tenían acceso, Valeo solicita una orden judicial que prohíba a NVIDIA utilizar dichos secretos comerciales y busca una compensación económica.
OpenAI enfrenta problemas serios después de que su CEO, Sam Altman, fuera despedido y contratado sorpresivamente por Microsoft. Ahora, cientos de empleados podrían seguir sus pasos. Esta situación es tan curiosa que podría decirse que Microsoft “compró” OpenAI sin adquirir la compañía en sí.
Informes recientes indican que los problemas son tan graves que hasta 700 empleados de OpenAI podrían abandonar la empresa. El ex CEO y posiblemente hasta 700 empleados de la compañía podrían unirse a Microsoft, convirtiéndola en un gigante en el negocio de la inteligencia artificial (IA). Actualmente, OpenAI cuenta con unos 770 empleados, lo que implica que la empresa podría desaparecer si se produce esta migración masiva de empleados.
Microsoft podría tomar el lugar de OpenAI sin necesidad de una adquisición millonaria. Prácticamente todos los empleados de OpenAI han amenazado con renunciar y unirse a Microsoft, la nueva casa del CEO y cofundador de OpenAI. Junto a Greg Brockman, otro cofundador, ambos encabezarán un “equipo de investigación de IA avanzada” en Microsoft.
Se ha revelado una carta de la junta de OpenAI en la que más de 650 empleados de OpenAI afirman que “Microsoft nos ha asegurado que hay puestos para todos los empleados de OpenAI en esta nueva filial en caso de que decidamos unirnos”. La carta agrega que los empleados de OpenAI se irán si no se restituye a Altman y Brockman. Sin embargo, dado que la junta ya tomó su decisión y nombró a un nuevo CEO, es probable que estos empleados se unan a Microsoft, asumiendo que la promesa de contratar a todos se cumpla.
Los empleados de OpenAI que firman la carta acusan a la dirección de la empresa de poner en peligro su trabajo y socavar su misión. También niegan que OpenAI estuviera avanzando demasiado rápido sin preocuparse por la seguridad, señalando que su trabajo en seguridad y gobernanza de IA establece estándares globales.
Este movimiento se produce justo después de que Microsoft anunciara el lanzamiento de sus propias CPU y aceleradores de IA para usar en sus servidores de Azure. Contratar al CEO de OpenAI, a su cofundador y, potencialmente, a toda la empresa, convertirá a Microsoft en un importante actor en la industria de la IA.
Si se lleva a cabo este movimiento, Microsoft adquirirá a OpenAI a un precio muy bajo, es decir, simplemente pagando los salarios de sus empleados. Aunque queda por verse qué implicará esto para OpenAI, es probable que desaparezca o se venda a Microsoft a un precio muy bajo.
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Los chips que encontramos en teléfonos móviles también están presentes en una gran variedad de dispositivos. Dependiendo del rendimiento y la vida útil de la batería deseada, es posible hallar versiones personalizadas de los SoC en wearables como smartwatches y gafas de realidad virtual y aumentada. Las gafas más recientes de Meta incluyen un SoC Snapdragon, pero se ha revelado que la empresa colaborará con MediaTek para desarrollar chips a medida, lo que podría llevar a dejar de utilizar Qualcomm.
En el pasado, Qualcomm dominó el mercado de gama alta con sus chips Snapdragon, pero las últimas generaciones de MediaTek Dimensity ha superado a su competidor. Recientemente, el futuro Dimensity 9300 demostró ser más rápido y eficiente en términos de CPU y GPU en comparación con el Snapdragon 8 Gen 3. Hace unos años, esto hubiera sido inimaginable, ya que MediaTek no alcanzaba esos niveles de rendimiento y se conformaba con la gama media y baja.
Las Meta Quest 3 podrían ser las últimas gafas en usar SoC Snapdragon
MediaTek siempre ha desarrollado chips y SoC a precios asequibles, llegando a una gran cantidad de smartphones y tablets en el mercado. Solo recientemente la compañía se ha posicionado entre las mejores, y las empresas han visto una oportunidad para expandir sus negocios. Meta es una de ellas, y aunque ha estado utilizando Qualcomm ampliamente en sus gafas Quest 1, Quest 2 y las actuales Quest 3, ha optado por aliarse con un competidor.
Meta se ha asociado con MediaTek para fabricar SoC personalizados destinados a gafas de realidad aumentada. Si esta colaboración continúa y logran crear un chipset adecuado, las Meta Quest 3 podrían ser las últimas gafas de la empresa en utilizar Snapdragon.
Meta y MediaTek desarrollarán un chip exclusivo y personalizado para sus futuras gafas
Recientemente, los SoC Qualcomm como el Snapdragon 8 Gen 3 han ofrecido el mejor rendimiento, pero la eficiencia energética disminuye y el consumo aumenta drásticamente. El objetivo de Meta es tener un chip energéticamente eficiente, y comparando los SoC móviles, está claro que MediaTek lidera en esta área. Con chips como el Dimensity 8100, la compañía logra tener más del doble de rendimiento/w en comparación con los últimos Snapdragon. Además, el Dimensity 9200 rinde prácticamente como la generación anterior de Qualcomm, y el Dimensity 9300 es incluso mejor.
No se sabe cómo serán los chipsets de MediaTek destinados a este sector, ya que serán SoC personalizados y no los mismos que se utilizan en los móviles. Sin embargo, se sabe que es un acuerdo exclusivo entre ambas compañías y, por lo tanto, utilizarán un chip personalizado solo para sus gafas. Meta desea desarrollar un SoC con gran rendimiento, menor consumo de energía, mayor duración de la batería y menor latencia. Aunque no se conocen más detalles sobre este chip, se sabe que MediaTek utilizará el nodo N3E de TSMC en 2024 para fabricar el Dimensity 9400. Es posible que este nodo también sea utilizado para fabricar el SoC destinado a las futuras gafas de Meta.
La noticia de que Meta y MediaTek se unen para crear chips personalizados para gafas de realidad aumentada apareció por primera vez en El Chapuzas Informático.
Sí, no hay necesidad de presentación para PcComponentes, la principal tienda de informática del país, que ha lanzado numerosas ofertas en equipos portátiles para el Black Friday. Tanto si buscas un dispositivo para jugar, para uso profesional o para tareas de oficina, hay muchas opciones para elegir. En este artículo, nos centraremos en los portátiles enfocados en gaming y uso profesional, ofreciendo algunas de las mejores ofertas disponibles en el Black Friday de PcComponentes según tu presupuesto.
MSI Thin GF63 12VF-696XES: el portátil más económico con una GeForce RTX 4060
Si buscas un equipo equilibrado para gaming o uso profesional, PcComponentes ofrece el MSI Thin GF63 12VF-696XES por solo 829 euros. Por este precio, obtendrás un procesador Intel Core i5-12450H de 8 núcleos (4x P-Core + 4x E-Core) y 12 hilos, acompañado de una NVIDIA GeForce RTX 4060. Además, incluye 8 GB de memoria RAM a 3.200 MHz (que podrías ampliar si lo deseas) y un SSD NVMe PCIe 4.0 de 512 GB de capacidad. Este portátil tiene una pantalla IPS de 15,6 pulgadas con resolución de 1.920 x 1.080 píxeles a 144 Hz, con 21,7 mm de grosor y un peso de 1,86 kilogramos.
ASUS TUF Gaming A15 2023 FA507XI-LP024: el más completo por su precio
Si buscas aún más potencia, este portátil cuenta con un procesador AMD Ryzen 9 7940HS de 8 núcleos y 16 hilos, acompañado de una NVIDIA GeForce RTX 4070. Ideal para uso profesional, ofrece 32 GB de memoria RAM DDR5 a 4.800 MHz, junto con un SSD NVMe PCIe 4.0 de 512 GB de capacidad. El panel es idéntico al modelo MSI, pero su tamaño aumenta ligeramente a 22,4 mm de grosor y un peso de 2,2 kilogramos. Aunque cuesta 1.349 euros, es la opción más económica en PcComponentes con una CPU de este nivel junto a una RTX 4070.
¿Quieres una GPU más potente? ASUS ROG Strix G16 G614JZ-N3008
Por 2.199 euros, este es el portátil más económico con una NVIDIA GeForce RTX 4080. La GPU se combina con un Intel Core i7-13650HX de 14 núcleos y 20 hilos (6x P-Core +8x E-Core) y 32 GB de memoria RAM. El panel aumenta a 16 pulgadas con resolución de 1.920 x 1.200 píxeles a 165 Hz, y su grosor crece a 30,4 mm con un peso de 2,5 kilogramos.
Emmm, gracias, pero quería gastar menos en las ofertas de Black Friday de PcComponentes
Acer Aspire 3 A315-24P-R39E: Ideal para estudiar y uso ofimático, este portátil cuenta con un procesador AMD Ryzen 5 7520U de 4 núcleos y 8 hilos, 8 GB de memoria RAM LPDDR5 y un SSD de 1 TB de capacidad. La pantalla es de 15,6 pulgadas Full HD a 60 Hz, tiene 3 puertos USB 3.2 y mide 18,9 mm de grosor con un peso de 1,74 kg. Su precio es de 379 euros.
Vale, si quieres jugar también, echa un vistazo al Acer Aspire 7 A715-76G: Con un Intel Core i5-12450H de 8 núcleos y 12 hilos, 16 GB de RAM, SSD de 512 GB, pantalla FHD a 144 Hz y una NVIDIA GeForce RTX 3050 para jugar a numerosos juegos. Su precio es de 679 euros.
Encuentra una gran variedad de portátiles gaming en oferta en PcComponentes para este Black Friday.
Después de mostrar la CPU, revelar su rendimiento al mundo y ofrecer una vista previa de las computadoras que la incluirán, junto con su placa base y otros detalles, finalmente Loongson ha anunciado su fecha de lanzamiento: en exactamente 7 días. La CPU Loongson 3A6000 llegará tanto a China como a Rusia, donde están ansiosos por el nuevo hardware y tienen la mira puesta en los procesadores de 32 y 64 núcleos de la compañía, que están en camino.
Loongson sigue avanzando, y aunque está llevando tiempo, ya representa una preocupación en Occidente. La primera CPU verdaderamente interesante en términos de potencia y conectividad en general está a punto de debutar para el país y sus socios, lo que disminuirá el impacto de las sanciones impuestas a Rusia.
Loongson 3A6000: China anuncia la fecha de lanzamiento oficial de esta CPU para el 28 de este mes
Faltan siete días para el debut de esta CPU, considerando la diferencia horaria entre continentes. Lo que se sabe hasta ahora es que 12 grandes empresas están interesadas en adoptarla y, por supuesto, Putin está celebrando su llegada.
Tras el anuncio oficial, Loongson reveló que la versión de 16 núcleos, el 3C6000, ha completado su diseño y se entregará para su producción en masa en un futuro próximo. Aunque aún debe pasar las pruebas de validación y producción, lo más difícil ya está hecho. Según las filtraciones, este procesador llegará en 2024.
El Loongson 3C6000 es esencial para los futuros procesadores 3D6000 y 3E6000, que tendrán 32 y 64 núcleos respectivamente. Estos dos procesadores llegarán en forma de chiplets, utilizando una tecnología de interconexión de alta velocidad aún no revelada.
Esto plantea preguntas, ya que se presume que SMIC será quien proporcione dicha tecnología, y Estados Unidos revisará la misma en términos de sanciones. El CEO de Loongson ha declarado que tendrán CPUs de 7 nm disponibles a finales de año, lo que sugiere que podrían usarse en estos chiplets.
Además, la compañía reveló que su nuevo 3A7000 llegará en el proceso de 7 nm, aunque no se sabe cuántos núcleos tendrá; se ha adelantado que tendrá un rendimiento entre un 20% y un 30% superior al del 3A6000 actual. Si todo va bien, podría presentarse a principios de 2025, lo que significaría que China estaría compitiendo con Intel, TSMC y Samsung en avances tecnológicos.
Sin embargo, el verdadero desafío será en 5 nm, ya que las herramientas de ASML permiten crear patrones cuadruplicados en chips en bajo volumen, pero más allá de eso, la tecnología de las nuevas herramientas debe ser 100% china. Será en 2026 cuando sabremos si China ha podido reducir la brecha con nuevas herramientas de alto rendimiento de menos de 5 nm o si se queda estancada.
AOC anunció el lanzamiento de su nuevo monitor gaming de alta gama, el GAMING Q27G3XMN/BK. Este monitor presenta un panel Fast VA de 27 pulgadas con tecnología de retroiluminación MiniLED, con 336 zonas de atenuación individuales. Los MiniLED ofrecen mayor iluminación precisa, negros más profundos y colores vibrantes que los LED convencionales, aunque sin igualar la tecnología OLED.
El AOC GAMING Q27G3XMN/BK ofrece resolución Quad HD de 2.560 x 1.440 píxeles con una tasa de refresco de 180 Hz y tiempo de respuesta de 1 ms (GtG). Este monitor cuenta con certificación VESA DisplayHDR 1000, alcanzado un brillo máximo de 1.000 nits, y cubre el espacio color DCI-P3 en un 96% y el sRGB en un 134%. Además, incorpora AMD FreeSync Premium para sincronización de imagen.
Este monitor también ofrece dos entradas de vídeo (DisplayPort 1.4 y HDMI 2.0), conector de auriculares, ajuste de altura, inclinación, orientación y compatibilidad con soportes VESA. Cuenta con tecnologías Flicker-Free y Low Blue, para proteger la vista, y Shadow Control, que permite ajustar niveles de sombra y brillo. Además, incluye un menú OSD accesible desde el software del PC y capacidad para añadir información superpuesta.
El AOC GAMING Q27G3XM/BK tiene un precio recomendado de 399 euros, convirtiéndose en el monitor MiniLED más asequible del mercado. Si bien su calidad no se compara con modelos que ofrecen más de 1.000 zonas de atenuación LED, su precio es aproximadamente la mitad, lo que lo convierte en una alternativa económica para aquellos que buscan la tecnología MiniLED.
Apple ha sido reconocido como uno de los líderes en el mercado de dispositivos móviles y portátiles, principalmente debido a su sistema operativo y características avanzadas. Los iPhone 15 pueden competir y superar a la mayoría de los dispositivos Android en muchos aspectos, aunque todavía quedan rezagados en áreas como el uso del USB 2.0. En cuanto a los MacBook, Apple ha lanzado recientemente modelos con M3 y se espera que en unos años lleguen modelos con pantalla táctil OLED.
La diferencia entre un MacBook y un portátil Windows es más pronunciada que la diferencia entre iOS y Android. A diferencia del mercado móvil, donde ambos sistemas operativos usan arquitecturas ARM, solo Apple utiliza esta arquitectura en sus computadoras portátiles. Los portátiles Windows normalmente utilizan CPU con procesadores x86 y gráficos integrados o dedicados, mientras que Apple opta por usar sus propios chips ARM. En general, este cambio ha mejorado significativamente la eficiencia energética y el rendimiento de los dispositivos Apple, acercándose rápidamente a sus rivales.
Se espera que los MacBook Pro OLED del 2027 tengan pantalla táctil, gracias a la tecnología de pantalla integrada que se espera para ese año. También se prevé que los MacBook Air de 13,6 pulgadas incluyan esta tecnología táctil OLED. Estas pantallas OLED táctiles serán una adición sorprendente y útil para algunos usuarios, aunque no se utilicen tanto como en los iPad o iPhone.
Los nuevos MacBook Pro y Air OLED podrían contar con pantallas táctiles en 2026 como muy pronto, utilizando tecnologías desarrolladas por Samsung y LG para crear paneles OLED táctiles más delgados y económicos. Estos avances, junto con las mejoras continuas en el rendimiento y diseño de los dispositivos Apple, aseguran que la marca siga siendo una de las líderes en el sector de tecnología móvil y portátil.
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Uno de los grandes secretos en cualquier empresa es cómo desarrollan y fabrican sus productos, y rara vez se permite acceso a estas áreas. Por eso, cuando DeepCool abre sus puertas, es de gran interés, ya que permite ver su nivel de desarrollo tecnológico, automatización, procesos manuales y la creación de una amplia gama de productos. En este artículo, exploraremos cómo DeepCool fabrica sus disipadores de CPU, AIO, cajas, inspecciones y envíos.
DeepCool irrumpió en el mercado como muchas otras compañías nuevas, ofreciendo precios competitivos y ganando seguidores. Hoy en día, producen una variedad de productos, incluyendo algunos de alta gama como el Assassin IV, que ha recibido excelentes críticas y ha superado a competidores como el Dark Rock 4 y el D15.
La empresa ofrece un “DeepTour 2023” para ciertos usuarios y miembros de la prensa, mostrando la calidad de fabricación de sus productos, y sorprendentemente, fabrican gran parte de las piezas ellos mismos en lugar de ensamblar piezas prefabricadas. Esto incluye procesos de creación y soldadura, como la producción de Heat Pipes, que son solo la estructura inicial y aún están vacíos y sin forma.
DeepCool lleva a cabo procesos electrónicos y de soldadura para asegurar que el cambio de fase del líquido al gas en los Heat Pipes se realice correctamente. Luego, llenan los tubos con líquido, los sueldan y les dan forma en diferentes líneas de ensamblaje.
Este control permite a la empresa mantener el control sobre la calidad en aspectos esenciales como los Heat Pipes. Después de darles forma, los incluyen en diferentes modelos de disipadores y comienzan a añadirles aletas fintas, mediante un proceso semi-automatizado y manual.
Luego, alisan las superficies de los Heat Pipes, añaden el cold plate (placa fría) y llevan a cabo inspecciones visuales. Después, retiran cualquier partícula que pueda dañar la superficie del cold plate y utilizan aire comprimido para asegurar que esté completamente limpio antes de realizar las pruebas.
La manufactura y el ensamblaje de los ventiladores también son responsabilidad de DeepCool, con la excepción de algunas piezas pequeñas. Algunos procesos, como la soldadura del PWM, se realizan manualmente, mientras que otros procesos interesantes incluyen la fabricación y las pruebas de los sistemas AIO y el montaje rápido de chasis.
Si desea obtener más detalles y ver el proceso completo en acción, el vídeo proporcionado ofrece una visión exhaustiva de la producción en DeepCool.
Los disipadores de CPU, AIO, cajas y más de DeepCool muestran cómo se fabrican los productos en su planta y demuestran su gran atención al detalle y compromiso con la calidad en cada paso del proceso. Con una amplia gama de productos y un enfoque en la innovación, DeepCool continúa siendo un competidor importante en la industria de la tecnología.
It may seem like a joke, but it’s not, especially considering the source of today’s leak. One of the best leakers in the Apple world has just dropped the bomb: the iPhone 16 and iPhone 16 Plus will have LTPS displays with only 60 Hz refresh rate, something unthinkable for devices that will cost at least the same as the current models. 60 Hz in 2024? Come on, Apple…
Unbelievably, another year is set to pass with Apple continuing to include lower-end displays from other brands in their devices, which are also much cheaper for those brands. Apple is expected to sell between 60 and 90 million units annually. The leaked information reveals the unjustifiable, but judge for yourself.
The iPhone 16 and iPhone 16 Plus will have LTPS 60 Hz displays. The iPhone 16 will feature a 6.12-inch LTPS 60 Hz display, while the iPhone 16 Plus will have a 6.69-inch display with the same technology and refresh rate. In essence, these are the same displays used in the iPhone 15 and iPhone 15 Plus.
Regarding the iPhone 16 Pro and iPhone 16 Pro Max, there’s not much news. What we know from the iPhone 15 Pro and 15 Pro Max is that they integrate displays of the same size as their standard counterparts, 6.12 inches, and 6.69 inches, with LTPO technology up to 120 Hz.
These two higher-end iPhone models, the iPhone 16 Pro and iPhone 16 Pro Max, will once again have LTPO displays – expected to be at least 120 Hz – but their size will be increased to 6.27 inches and 6.86 inches, respectively.
Another leaked detail is that the iPhone 16 and iPhone 16 Plus will have higher-quality M12 organic materials, although no significant changes are expected as their predecessors also used M12 materials. In contrast, the Pro and Pro Max line will use better M14 organic materials, although it is not yet revealed where they will be used.
In any case, it’s outrageous that devices costing over 1,000 euros will have LTPS 60 Hz displays when lower-end models are already adopting 90 Hz displays, which provide a better user experience and smoother gaming – a market Apple is targeting. Consequently, it’s difficult to understand why Apple will continue with 60 Hz displays in 2024…
Cuando Qualcomm presentó el Snapdragon 8 Gen 2 el año pasado, hubo una diferencia notable en el rendimiento en comparación con los chips anteriores. Esto podría haber sido causado por la intensa competencia con MediaTek, ya que Samsung no representaba una amenaza en el segmento de gama alta. Con el Snapdragon 8 Gen 3, la diferencia de rendimiento fue aún más pronunciada, especialmente en términos de su capacidad en inteligencia artificial. Ya hemos tenido un vistazo al Snapdragon 8 Gen 3 en varias ocasiones, pero ahora analizaremos cómo se compara su rendimiento y eficiencia con otros chips.
Samsung, MediaTek y Qualcomm han sido las tres principales compañías que han suministrado a la mayoría de los smartphones en el mercado. Las tres han estado compitiendo en los segmentos de gama baja, media y alta, donde han existido mayores diferencias. De hecho, Qualcomm ha liderado durante varios años hasta que MediaTek logró posicionarse como líder con sus procesadores Dimensity, aumentando la competitividad en el mercado.
Si bien el Snapdragon 8 Gen 3 actualmente es el SoC insignia de Qualcomm y ofrece el mejor rendimiento en comparación con otros chips, también presenta una menor eficiencia. En el benchmark SPECint06, donde se prueban varios SoC móviles utilizando solo su Big Core (el núcleo principal más rápido), el Snapdragon 8 Gen 3 obtuvo una puntuación de 69,28 puntos y 20,99 puntos/GHz en IPC, un 13% más alto que el Snapdragon 8 Gen 2+ con overclock, pero con un consumo de energía 28% mayor.
El Snapdragon 8 Gen 2 ofrece una eficiencia 44% mayor que el Gen 3, con un consumo de energía promedio de 4,90W frente a los 6,27W del Gen 3. Al comparar estos dos chips, la eficiencia del Gen 3 disminuye en un 11%. Al observar los otros chips del mercado, el Snapdragon 8 Gen 2 es un 44% más eficiente que el Gen 3.
Qualcomm logra ocupar los primeros cuatro lugares en términos de rendimiento, pero no puede competir con MediaTek en eficiencia. El Dimensity 9200 de MediaTek tiene una puntuación de 48,46 puntos con un consumo de energía de solo 2,65W, lo que resulta en una eficiencia del 65% mayor que el Snapdragon 8 Gen 3. Los chips Samsung Exynos y Google Tensor tienen un rendimiento inferior y una menor eficiencia en comparación con sus competidores.
El procesador con la mayor eficiencia en general es el Dimensity 8100 de MediaTek, que logra 33,44 puntos con un consumo de energía de tan solo 1,36W. Aunque es considerado de generación anterior, es sorprendente cómo MediaTek logra una eficiencia de 24,59 puntos/W, superando a todos sus rivales en este aspecto.
El rendimiento mejorado del Snapdragon 8 Gen 3 podría generar preocupaciones sobre el consumo de batería en smartphones, dado su aumento en la ineficiencia energética en comparación con otros chips del mercado.
La optimización de la inteligencia artificial (IA) se ha convertido en una prioridad clave para empresas de hardware y software en todo el mundo. Un ejemplo de esto lo encontramos en NVIDIA, que ha logrado aumentar su rendimiento hasta cinco veces. Del mismo modo, Intel no quiere quedarse atrás y ha anunciado una mejora sustancial en el rendimiento de sus GPU, alcanzando un aumento del 170% en Stable Diffusion, especialmente con la Arc A770. Todo esto se debe al último controlador y a Microsoft Olive, que está mejorando significativamente el hardware habilitado para IA.
Intel está trabajando intensivamente en la mejora de sus controladores en todos los ámbitos, enfocándose en la parte más débil de la computación para juegos e IA. Gracias a inversiones y esfuerzos en el desarrollo y trabajo en equipo, las mejoras llegan con frecuencia tanto para juegos como para software dedicado a la IA. En este caso, Microsoft Olive desempeña un papel fundamental en estas mejoras.
Microsoft Olive es una cadena de herramientas diseñada para optimizar modelos con reconocimiento de hardware. Su función principal es unificar diferentes dispositivos de hardware con unidades específicas para IA, permitiendo así componer técnicas efectivas de compresión, compilación y optimización de modelos ejecutables.
Esta herramienta ofrece gran conveniencia y eficacia en la optimización de modelos. De acuerdo con Microsoft, proporcionando un archivo de configuración con información específica del modelo y del escenario, Olive ajusta las técnicas de optimización para alcanzar el equilibrio óptimo en función de las métricas establecidas. Además, permite al usuario especificar sus preferencias de rendimiento, como latencia, precisión u otros factores relevantes.
Aunque Microsoft Olive es un factor clave en la mejora del rendimiento de Intel, no es el único responsable. Las Xe Matrix Extensions juegan un papel crucial en las Intel Arc y Stable Diffusion, permitiendo un aumento de rendimiento específicamente en el ámbito de la inteligencia artificial. Gracias a las instrucciones XMX, que se especializan en ejecutar productos escalares y operaciones acumuladas en matrices sistólicas 2D, Intel ha logrado mejorar de manera impresionante sus resultados en Stable Diffusion, manteniendo el ritmo y compitiendo con gigantes como NVIDIA.
Estas mejoras en el rendimiento de las GPU Arc de Intel en la IA Stable Diffusion demuestran el compromiso de las compañías de hardware y software por continuar impulsando el progreso en la inteligencia artificial y la optimización del rendimiento.
En el ámbito de los smartphones, adquirir el modelo más avanzado solo nos mantendrá en la cima durante unos pocos meses. Es común que pronto surja un dispositivo más veloz o un nuevo SoC más potente. Con marcas como Samsung o Apple, se espera aproximadamente un año para obtener nuevos modelos más rápidos. Como el Samsung Galaxy S23 se lanzó a mediados de febrero de 2023, se esperaba que el Galaxy S24 llegara en la misma época del próximo año, pero se adelantará unas semanas.
Al comprar un teléfono móvil, debemos seleccionar entre iOS o Android. Si queremos iOS, estaremos limitados a usar los smartphones iPhone. Como es de conocimiento general, Apple lanza nuevos modelos de iPhone cada año en septiembre y rara vez cambia la fecha. En cambio, si optamos por Android, hay muchas compañías, lo que hace difícil decidirnos por una. Pero si tuviéramos que mencionar la marca de móviles Android más popular, sería Samsung.
Estas son las fechas de lanzamiento de los Samsung Galaxy S24:
La preventa de la serie Galaxy S24 comienza el día del evento Unpacked (17 de enero).
La activación para los clientes que hayan preordenado será del 26 al 30 de enero. Las ventas generales comenzarán el 30 de enero.
— Revegnus (@Tech_Reve) 20 de noviembre de 2023
Se asumía que los Samsung Galaxy S24 llegarían a principios de 2024. De hecho, si se considera que los Galaxy S23 se lanzaron el 17 de febrero de 2023, entonces febrero era una fecha potencial. Sin embargo, a diferencia de Apple, Samsung no es tan precisa con los lanzamientos anuales, por ejemplo, el Samsung Galaxy S21 se lanzó el 29 de enero de 2021 y el S20 lo hizo el 6 de marzo de 2020. Ahora que se acerca el lanzamiento del Galaxy S24, el confiable filtrador Revegnus ha publicado las fechas en que llegarán.
La preventa del Samsung Galaxy S24 comenzará el 17 de enero de 2024 durante el evento Unpacked en San José, California. Si decidimos no reservar el teléfono, tendremos que esperar al 30 de enero, fecha en que los Galaxy S24 estarán disponibles en tiendas habituales.
Se prevé que Samsung lance el S24, el S24+ y el S24 Ultra, como es común en la empresa. Estos utilizarán el nuevo SoC Snapdragon 8 Gen 3 que, como vimos, proporcionará un rendimiento impresionante. Según filtraciones del mes pasado, el Samsung Galaxy S24+ tiene un rendimiento gráfico un 81% más rápido que el S23 Ultra en el benchmark Vulkan de Geekbench 6. La GPU Adreno 750 del futuro Galaxy S24+ es bastante impactante, ya que funciona como la GTX 1050 en este benchmark específico.
Cabe recordar que Samsung decidió aumentar las frecuencias de la GPU, y se sabe que alcanzará 1.000 MHz, un 11% más que la de fábrica. Aunque esto implica un mejor rendimiento, también debemos tener en cuenta que aumentará la temperatura y podría convertirse en un problema. En cuanto al Samsung Galaxy S24 Ultra de gama alta, ya vimos que la compañía surcoreana planea utilizar titanio en el marco y reducir el zoom óptico a 5x, siguiendo los pasos de Apple. También se revelaron colores exclusivos: verde claro, azul claro y naranja.
Este artículo se basa en la publicación “Samsung Galaxy S24, fecha concreta filtrada para preventa y lanzamiento mundial” de El Chapuzas Informático.
Se han filtrado numerosos detalles a poco más de tres semanas del lanzamiento oficial de la serie de procesadores Core 14 y Core Ultra de Intel. Raptor Lake-Refresh y Meteor Lake debutarán en grande, y Geekbench ya muestra el impacto inicial que tendrán en el mercado de portátiles y en varios segmentos diferentes. Por ello, hoy se han filtrado datos sobre las CPU Meteor Lake y otras dos para los Raptor Lake-Refresh, específicamente el Core Ultra 7 155H, Core Ultra 7 155U, i9-14900HX e i5-14500HX y su rendimiento en Geekbench.
Las CPU Meteor Lake tendrán un rendimiento casi idéntico a los actuales Core 13 para portátiles, pero con una increíble eficiencia como principal fortaleza. En cuanto a los Core 14 Refresh, serán la fuerza principal para los videojuegos a finales de 2023 y principios de 2024. Entonces, ¿qué rendimiento ofrecen?
La filtración del rendimiento del Core Ultra 7 155H proviene de un ASUS Zenbook 14, lo que indica el alto nivel de eficiencia que deben tener estos procesadores de la serie H con una cantidad de Cores tan alta. Las puntuaciones varían, pero en promedio se sitúan en 2.400 puntos en modo Single Thread (ST) y 12.600 puntos en Multithread (MT).
El Core Ultra 7 155U, que es el máximo exponente de la serie U, presenta un rendimiento en Geekbench de 1.754 puntos en ST y 5.774 puntos en MT. Al parecer, tiene 14 núcleos y una frecuencia base de 2,7 GHz.
Mientras tanto, el Intel Core i9-14900HX, la CPU más rápida para portátiles y videojuegos, aparece en Geekbench con 5,6 GHz de frecuencia máxima y puntuaciones de 2.700 en ST y 15.586 en MT. Este chip tiene 24 Cores y 32 hilos y es 200 MHz más rápido que su predecesor con la misma cantidad de núcleos e hilos.
El rendimiento del i5-14500HX, que será la oferta de gama media para videojuegos, muestra 2.207 puntos en ST y 8.708 puntos en MT en Geekbench. Este chip tiene 14 Cores y 20 hilos y opera a 4,9 GHz. Sin embargo, estas puntuaciones podrían ser inferiores a las esperadas debido al “thermal throttling” en el portátil de Xiaomi donde se probó.
La presentación de todas las gamas de procesadores así como los nuevos procesadores de servidor se llevará a cabo el 14 de diciembre en un evento que sin duda será de gran importancia, en particular por Meteor Lake y sus respectivas CPU, muchas de las cuales ya han sido filtradas.
